JP2002196838A

JP2002196838A - 携帯形電子機器

Info

Publication number: JP2002196838A
Application number: JP2001325191A
Authority: JP
Inventors: Keizo Ogami; 圭三大上; Kazuya Shibazaki; 和也柴崎; Hironori Ito; 裕紀伊藤
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1995-04-28
Filing date: 2001-10-23
Publication date: 2002-07-12
Also published as: US5731952A; JPH08307083A; JP3258198B2

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、弾性を有する緩衝部材をハウジング
の凹部に確実に装着できる携帯形電子機器の提供を目的
とする。【構成】携帯形電子機器は、前面を有するハウジング30
1と、ハウジングの前面に取り付けられたゴム状弾性体
からなる緩衝部材355とを備えている。ハウジングは、
その前面に緩衝部材の取り付け位置を定める凹部356を
有するとともに、この凹部の底に開口された挿通孔357
を有する。緩衝部材は、凹部に嵌合される本体358と、
本体に連なる紐状の把持部359とを有し、この把持部の
先端を凹部を通じて挿通孔に挿通するとともに、この把
持部の先端をハウジングの前面とは反対側に引っ張るこ
とで、緩衝部材の本体が凹部に嵌め込まれる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポータブルコンピ
ュータのような携帯形電子機器に係り、特にそのディス
プレイユニットの前面に設置される緩衝部材の取り付け
構造に関する。

【０００２】に関する。

【０００３】

【従来の技術】ブック形あるいはノート形のポータブル
コンピュータは、上面にキーボードを有するコンピュー
タ本体と、このコンピュータ本体の後端部に支持された
ディスプレイユニットとを備えている。

【０００４】ディスプレイユニットは、偏平な箱状のハ
ウジングと、このハウジングの内部に収容された液晶表
示パネルとで構成されている。液晶表示パネルは、文字
や画像を表示する表示画面を有し、この表示画面は、ハ
ウジングの前面の開口部を通じて外方に露出されてい
る。そして、このディスプレイユニットは、上記コンピ
ュータ本体の上面やキーボードを上方から覆うように倒
される閉じ位置と、上記キーボードや表示画面を露出さ
せるように起立する開き位置とに亘って回動可能となっ
ている。

【０００５】また、従来のポータブルコンピュータで
は、ハウジングの前面に複数の緩衝部材が設置されてい
る。緩衝部材は、ディスプレイユニットが閉じ位置に回
動された時に、そのハウジングの前面とコンピュータ本
体の上面との間に介在されて、これら前面と上面との衝
突を防止するためのものである。この緩衝部材は、ゴム
状弾性体にて構成されており、上記ハウジングの前面に
形成された凹部に嵌め込まれている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のポータブルコン
ピュータによると、緩衝部材はハウジングの前面の方向
から凹部に強制的に押し込むことで、この凹部に保持さ
れている。ところが、緩衝部材は弾性を有するために、
この緩衝部材を凹部に押し込む際に、この押し込み力を
受けて緩衝部材そのものが変形してしまい、この変形に
より押し込み力が吸収されることがあり得る。

【０００７】そのため、緩衝部材を凹部に押し込む際の
作業性が悪くなり、この緩衝部材を凹部に確実に装着す
ることができなくなる。よって、緩衝部材がハウジング
から脱落する虞があり、これを防止するため接着剤の併
用を余儀なくされる等の問題が生じてくる。

【０００８】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、弾性を有する緩衝部材をハウジングの凹
部に確実に装着できる携帯形電子機器の提供を目的とす
る。

【０００９】

【問題点を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る本発明の携帯形電子機器は、前面を
有するハウジングと、このハウジングの前面に取り付け
られたゴム状弾性体からなる緩衝部材とを具備してい
る。上記ハウジングは、その前面に上記緩衝部材の取り
付け位置を定める凹部を有するとともに、この凹部の底
に開口された挿通孔を有し、また、上記緩衝部材は、上
記凹部に嵌合される本体と、この本体に連なる紐状の把
持部とを有し、この把持部の先端を上記凹部から上記挿
通孔に挿通するとともに、この把持部の先端を上記ハウ
ジングの前面とは反対側に引っ張ることで、上記緩衝部
材の本体が上記凹部に嵌合されることを特徴としてい
る。

【００１０】また、上記目的を達成するため、請求項２
に係る携帯形電子機器は、上面を有する機器本体と、上
記機器本体に支持され、上記機器本体の上面を覆う閉じ
位置と、上記機器本体の上面を露出させる開き位置とに
亘って回動可能であるとともに、上記閉じ位置に回動さ
れた時に、上記機器本体の上面と向かい合う前面を有す
るハウジングを含むディスプレイユニットと、上記ディ
スプレイユニットのハウジングの前面に取り付けられ、
このディスプレイユニットを上記閉じ位置に回動させた
時に、上記機器本体の上面に突き当たるゴム状弾性体か
らなる緩衝部材とを具備している。

【００１１】そして、上記ディスプレイユニットは、ハ
ウジングの前面に上記緩衝部材の取り付け位置を定める
凹部を有するとともに、この凹部の底に開口された挿通
孔を有し、また、上記緩衝部材は、上記凹部に嵌合され
る本体と、この本体に連なる紐状の把持部とを有し、こ
の把持部の先端を上記凹部から上記挿通孔に挿通すると
ともに、この把持部の先端を上記ハウジングの前面とは
反対側に引っ張ることで、上記緩衝部材の本体が上記凹
部に嵌合されることを特徴としている。

【００１２】このような構成によれば、緩衝部材の本体
は、ハウジングの凹部に強制的に引き込まれるので、こ
の本体を凹部に向けて直接押圧する必要はない。そのた
め、本体をハウジングの前面の方向から押し込む従来と
の比較において、本体が変形し難くなり、この本体を凹
部に確実に装着することができる。

【００１３】

【実施例】以下本発明の一実施例を、ポータブルコンピ
ュータに適用した図面にもとづいて説明する。

【００１４】図１は、Ｂ５サイズのノート形のポータブ
ルコンピュータ１を示している。このコンピュータ１
は、卓上に載置されるコンピュータ本体２を備えてい
る。コンピュータ本体２は、偏平な箱形状をなす筐体３
を有し、この筐体３は、ロアハウジング４とアッパハウ
ジング５とに分割されている。これらロアハウジング４
およびアッパハウジング５は、ＡＢＳ樹脂のような合成
樹脂材料にて構成されている。

【００１５】ロアハウジング４は、平坦な矩形状の底壁
４ａと、この底壁４ａに連なる左右の側壁４ｂ，４ｃ、
前壁４ｄおよび後壁４ｅとを有している。これら側壁４
ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｅは、底壁４ａの周縁
部から上向きに延びており、これら各壁４ｂ〜４ｄによ
って筐体３の前後左右の周壁が構成されている。

【００１６】アッパハウジング５は、上壁５ａを有する
略平坦な板状をなしている。上壁５ａは、底壁４ａと向
かい合っており、この上壁５ａの前後左右の側縁部がロ
アハウジング４の側壁４ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび後壁
４ｄに夫々連なっている。また、上壁５ａは、一対のデ
ィスプレイ支持部６ａ，６ｂを有している。これらディ
スプレイ支持部６ａ，６ｂは、上壁５ａの後端の左右両
側部において、この上壁５ａから上向きに突出されてい
る。

【００１７】アッパハウジング５の上壁５ａの前半部
は、手を置くための平坦なパームレスト７をなしてい
る。このパームレスト７に連なる上壁５ａの後半部に
は、矩形状のキーボード装着口８が開口されている。キ
ーボード装着口８は、図２に示すように、上壁５ａの後
半部の略前面に亘るような大きさを有している。そし
て、図１１に示すように、キーボード装着口８の開口側
縁と開口後縁とには、下向きに延びる周壁９が一体に形
成されており、このキーボード装着口８の左端部に周壁
９の下端部に連なる支持壁１０が一体に形成されてい
る。この支持壁１０は、ロアハウジング４の底壁４ａと
略平行に配置されている。

【００１８】図２や図１１に示すように、キーボード装
着口８の開口前縁にキーボード支持部１２が形成されて
いる。キーボード支持部１２は、キーボード装着口８の
開口前縁に沿って左右方向に延びており、その左右両端
部が周壁９に連なっている。キーボード支持部１２は、
第１ないし第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃを備えて
いる。これら取り付け凹部１３ａ〜１３ｃは、キーボー
ド支持部１２の左右両端部と中央部とに位置されてお
り、その中央の第２の取り付け凹部１３ｂは、左右両端
の第１および第３の取り付け凹部１３ａ，１３ｃよりも
左右方向に幅広く形成されている。

【００１９】図１１や図１７に示すように、第１ないし
第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃは、夫々平坦な上面
１４と、この上面１４の後端から上向きに延びる起立面
１５とを有している。上面１４は、キーボード装着口８
の支持壁１０と略同一平面上に位置されており、各取り
付け凹部１３ａ〜１３ｃの上面１４にナット１６が埋め
込まれている。

【００２０】図２に示すように、キーボード装着口８に
キーボード２１が取り外し可能に装着されている。キー
ボード２１は、合成樹脂製のキーボードパネル２２を備
えている。キーボードパネル２２は、キーボード装着口
８に嵌合し得る大きさを有する平坦な長方形板状をなし
ている。このキーボードパネル２２の上面には、多数の
キー２３と、ポインティングデバイスの一種であるジョ
イスティック２４とが配置されている。

【００２１】また、キーボードパネル２２の下面には、
金属製の補強板２５が取り付けられている。補強板２５
は、キー操作に伴うスイッチングノイズの漏洩を防止す
るとともに、キーボードパネル２２を補強するためのも
ので、このキーボードパネル２２の下面全面を覆うよう
な大きさを有する平坦な長方形板状をなしている。そし
て、本実施例の場合、補強板２５は、熱伝導性に優れた
アルミニウム合金にて構成されている。

【００２２】キーボードパネル２２は、第１ないし第３
の支持片２７ａ〜２７ｃを備えている。支持片２７ａ〜
２７ｃは、キーボードパネル２２の前縁から一体に延出
されている。これら支持片２７ａ〜２７ｃは、キーボー
ド２１をキーボード装着口８に装着した時に、第１ない
し第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃに入り込み、その
上面１４に重ねられるようになっている。そして、キー
ボード２１は、その支持片２７ａ〜２７ｃに上方からね
じ２８を挿通し、このねじ２８の挿通端をナット１６に
ねじ込むことでキーボード装着口８に固定されている。

【００２３】キーボード２１をキーボード装着口８に固
定した状態では、補強板２５の左端部が支持壁１０の上
面に重ねられ、この補強板２５の残りの部分が筐体３の
内部に向けて露出されるようになっている。

【００２４】図２に示すように、キーボード装着口８の
開口前縁には、化粧パネル３０が取り外し可能に係止さ
れている。化粧パネル３０は、キーボード支持部１２を
上方から覆い隠すもので、キーボード装着口８の開口前
縁に沿って左右方向に延びている。この化粧パネル３０
は、パームレスト７とキーボード２１の最前列のキー２
３との間に位置されている。そして、化粧パネル３０の
上面は、パームレスト７に面一に連続し、このパームレ
スト７の一部となっている。

【００２５】パームレスト７の略中央部には、一対のク
リックスイッチボタン３１ａ，３１ｂが配置されてい
る。クリックスイッチボタン３１ａ，３１ｂは、コマン
ドの実行および取り消しを行なう際に、指先で押圧する
ためのもので、パームレスト７の上面から僅かに突出さ
れている。

【００２６】図４や図７に示すように、筐体３は、バッ
テリ収容部３４を備えている。バッテリ収容部３４は、
ロアハウジング４の底壁４ａ、前壁４ｄおよび右側の側
壁４ｃに連続して開口するような凹所にて構成され、パ
ームレスト７の下方において左右方向に延びている。

【００２７】このバッテリ収容部３４は、ロアハウジン
グ４の底壁４ａに連続して左右方向に延びる起立壁３５
と、この起立壁３５の上端に連なる天井壁３６とを有し
ている。起立壁３５および天井壁３６は、バッテリ収容
部３４と筐体３の内部との間を仕切っており、その天井
壁３６がパームレスト７と向かい合っている。そして、
バッテリ収容部３４の左端部には、筐体３の内部に連な
るコネクタ導出口３７が開口されている。

【００２８】バッテリ収容部３４には、バッテリパック
４０が取り外し可能に装着されている。バッテリパック
４０は、コンピュータ１を商用電源が得られない場所で
使用する際に、その駆動用電源となるもので、このバッ
テリパック４０をバッテリ収容部３４に装着した状態で
は、バッテリパック４０の外周面がロアハウジング４の
底壁４ａ、前壁４ｄおよび右側の側壁４ｃに連続するよ
うになっている。

【００２９】図５、図６および図２８に示すように、ロ
アハウジング４の内部には、第１ないし第３の回路基板
４３〜４５が収容されている。第１の回路基板４３は、
システム基板であり、第１の面となる裏面４３ｂと、第
２の面となる表面４３ａとを有している。この第１の回
路基板４３は、図１９や図２６に示すように、ロアハウ
ジング４の底壁４ａ上の複数のボス部４６にねじ４７を
介して固定されている。このため、第１の回路基板４３
は、底壁４ａと平行な姿勢でロアハウジング４の内部に
収容されている。

【００３０】第１の回路基板４３は、キーボード２１の
下方に位置されている。この回路基板４３の表面４３ａ
の左側部には、第１のスタッキングコネクタ５０と第２
のスタッキングコネクタ５１とが配置されている。

【００３１】第２の回路基板４４は、電源基板であり、
この第２の回路基板４４は、第１の回路基板４３の左端
部の上方において、この第１の回路基板４３と略平行に
配置されている。第２の回路基板４４は、バッテリ収容
部３４のコネクタ導出口３７とロアハウジング４の左側
の側壁４ｂとの間に入り込む延長部４４ａを有してい
る。

【００３２】第２の回路基板４４は、第１の回路基板４
３と向かい合う部分の下面に、第３のスタッキングコネ
クタ５２を備えている。第３のスタッキングコネクタ５
２は、第１のスタッキングコネクタ５０に対し上方から
嵌合されており、この嵌合により、第１の回路基板４３
と第２の回路基板４４とが電気的に接続されている。そ
して、第１および第３のスタッキングコネクタ５０，５
２は、ロアハウジング４の前後方向に延びる長方形状を
なしている。

【００３３】第３の回路基板４５は、音響基板であり、
この第３の回路基板４５は、第２の回路基板４４の上方
において、この第２の回路基板４４と略平行に配置され
ている。第３の回路基板４５はパームレスト７に沿って
左右方向に延びており、その略右半分がパームレスト７
とバッテリ収容部３４の天井壁３６との間に入り込んで
いる。そして、この第３の回路基板４５は、天井壁３６
の上面にねじ止めされている。

【００３４】第３の回路基板４５には、フレキシブルな
配線基板５３を介して第４のスタッキングコネクタ５４
が接続されている。第４のスタッキングコネクタ５４
は、第２のスタッキングコネクタ５１に対し上方から嵌
合されており、この嵌合により、第１の回路基板４３と
第３の回路基板４５とが電気的に接続されている。

【００３５】図５に示すように、第２の回路基板４４の
延長部４４ａにバッテリコネクタ５７が取り付けられて
いる。バッテリコネクタ５７は、合成樹脂製のコネクタ
本体５８と、このコネクタ本体５８に支持された複数の
接続端子５９とを備えている。コネクタ本体５８は、バ
ッテリ収容部３４のコネクタ導出口３７に臨む細長い四
角形箱状をなしており、延長部４４ａの下面に取り付け
られている。接続端子５９は、コネクタ導出口３７を介
してバッテリ収容部３４に露出されており、これら接続
端子５９にバッテリパック４０の電源端子および信号端
子（図示せず）が接するようになっている。

【００３６】図９に示すように、ロアハウジング４は、
バッテリコネクタ５７を位置決めするための一対の嵌合
溝６１ａ，６１ｂを備えている。これら嵌合溝６１ａ，
６１ｂは、コネクタ導出口３７の前後の開口縁部に位置
されている。そして、一方の嵌合溝６１ａは、ロアハウ
ジング４の前壁４ｄの内面に沿って上下方向に延びてお
り、他方の嵌合溝６１ｂは、バッテリ収容部３４の起立
壁３５の端部に沿って上下方向に延びている。

【００３７】コネクタ本体５８は、その長手方向の両端
部に嵌合凸部６２ａ，６２ｂを備えている。嵌合凸部６
２ａ，６２ｂは、コネクタ本体５８の上下方向に沿って
延びている。これら嵌合凸部６２ａ，６２ｂは、第２の
回路基板４４をロアハウジング４の内部に収容する際
に、このロアハウジング４の上方から嵌合溝６１ａ，６
１ｂに嵌合されるようになっている。この嵌合により、
バッテリコネクタ５７は、接続端子５９をコネクタ導出
口３７に露出させた状態でロアハウジング４に保持され
る。

【００３８】バッテリコネクタ５７がロアハウジング４
に保持された状態において、バッテリ導出口３７の上部
には、インナーカバー６４が取り付けられる。インナー
カバー６４は、コネクタ本体５８の上面とコネクタ導出
口３７の上部との間の隙間を塞ぐためのもので、このイ
ンナーカバー６４の両端部に嵌合溝６１ａ，６１ｂに嵌
合する一対のガイド部６５ａ，６５ｂが形成されてい
る。

【００３９】また、インナーカバー６４の上端部には、
天井壁３６の上面に重なり合う支持片６６が形成されて
いる。この支持片６６は、天井壁３６に第３の回路基板
４５をねじ止めした時に、この回路基板４５と天井壁３
６との間で挾持されるようになっており、このことによ
り、インナーカバー６４がコネクタ導出口３７の上部に
抜け止め保持される。

【００４０】図７や図８に示すように、ロアハウジング
４の前壁４ｄと底壁４ａとで規定される下端角部は、コ
ンピュータ１のデザイン面からの要求に伴い、円弧状に
彎曲された彎曲部６９をなしている。この彎曲部６９の
存在により、一方の嵌合溝６１ａの下端部は、図８に示
すように、下方に進むに従い先細り状に形成されてい
る。

【００４１】この場合、嵌合溝６１ａに嵌合される嵌合
凸部６２ａの下端角部６３は、直角に角張っているの
で、この嵌合凸部６２ａを嵌合溝６１ａに嵌合した時
に、嵌合凸部６２ａの下端角部６３が嵌合溝６１ａの内
面と干渉し合い、嵌合凸部６２ａの嵌合が妨げられてし
まう。

【００４２】そこで、本実施例では、前壁４ｄにおける
彎曲部６９に対応する位置に、ロアハウジング４の内部
に連なる複数の通気孔７０が左右方向に一列に並んで形
成されている。これら通気孔７０のうちの一つは、図８
に示すように、嵌合溝６１ａの下端部に開口されてい
る。このため、コネクタ本体５８の嵌合凸部６２ａを嵌
合溝６１ａに上方から嵌合すると、嵌合凸部６２ａの下
端角部６３が通気孔７０に入り込み、嵌合凸部６２ａと
嵌合溝６１ａとの干渉が回避されるようになっている。

【００４３】したがって、この構成によれば、ロアハウ
ジング４の下端角部を円弧状に彎曲させた場合でも、コ
ネクタ本体５８の下端角部６３を切り欠いたり、専用の
コネクタ本体５８を準備する必要はない。そのため、既
存のバッテリコネクタ５７をそのまま使用することがで
き、部品の共通化が可能となる。

【００４４】なお、この実施例では、通気孔７０にコネ
クタ本体５８の嵌合凸部６２ａを挿入するようにした
が、例えば第２の回路基板４４の端部と彎曲部６９との
干渉が問題となるようであれば、通気孔７０を左右方向
に延びるスリット状に形成し、この通気孔７０に第２の
回路基板４４の端部を挿入するようにしても良い。

【００４５】図５に示すように、第３の回路基板４５の
右端部には、音声の入力端子および出力端子となる一対
のジャック７２ａ，７２ｂと、音量調節用のダイヤル７
３が配置されている。これらジャック７２ａ，７２ｂお
よびダイヤル７３は、ロアハウジング４の左側の側壁４
ｂに露出されている。

【００４６】また、第３の回路基板４５の表面は、パー
ムレスト７と向かい合っており、この表面には、一対の
クリックスイッチ７５ａ，７５ｂが配置されている。ク
リックスイッチ７５ａ，７５ｂは、クリックスイッチボ
タン３１ａ，３１ｂによって押圧されるもので、柔軟な
配線基板７６を介して第３の回路基板４５に接続されて
いる。

【００４７】図４に示すように、第１の回路基板４３の
表面４３ａの後端部には、例えばＲＳ２３２Ｃ規格のイ
ンターフェースを有する周辺機器を接続するための接続
ポート８０と、プリンタを接続するためのパラレルポー
ト８１と、コンピュータ１の機能を拡張する際に用いる
拡張コネクタ８２と、電源プラグが差し込まれる電源コ
ネクタ８３とが左右方向に一列に並べて配置されてい
る。

【００４８】また、第１の回路基板４３の後端部には、
図３２にも示すように、金属製のコネクタパネル８５が
取り付けられている。コネクタパネル８５は、接続ポー
ト８０、パラレルポート８１および拡張コネクタ８２を
支持しており、このコネクタパネル８５は、第１の回路
基板４３に対し起立されている。このコネクタパネル８
５の上部には、左右方向に延びる係止部８５ａが形成さ
れている。係止部８５ａは、接続ポート８０や拡張コネ
クタ８３の上方に位置されている。

【００４９】さらに、コネクタパネル８５は、第１の回
路基板４３とロアハウジング４の底壁４ａとの間に入り
込む延長部８５ｂを有している。延長部８５ｂは、底壁
４ａと略平行をなしており、この延長部８５ｂの端部が
底壁４ａ上のボス部４６に第１の回路基板４３と共に支
持されている。（図２６を参照）コネクタパネル８５は、ロアハウジング４の後壁４ｅに
沿って左右方向に延びている。この後壁４ｅには、接続
ポート８０、パラレルポート８１および拡張コネクタ８
２を露出させる第１のコネクタ導出口８６と、電源コネ
クタ８３を露出させる第２のコネクタ導出口８７とが開
口されている。

【００５０】また、ロアハウジング４は、コネクタカバ
ー８８を備えている。コネクタカバー８８は、第１のコ
ネクタ導出口８６を開く第１の位置と、第１のコネクタ
導出口８６を閉じる第２の位置とに亘って移動可能にロ
アハウジング４に支持されている。このコネクタカバー
８８は、上記第１の位置に移動させた状態では、ロアハ
ウジング４の底壁４ａとコネクタパネル８５の延長部８
５ｂとの間に格納されるようになっている。

【００５１】図４に示すように、第１の回路基板４３の
表面４３ａにカード収容部９１が配置されている。カー
ド収容部９１は、第１の回路基板４３ａの右端部であ
り、かつバッテリ収容部３４の後側に位置されている。
カード収容部９１は、ＰＣＭＣＩＡ（personal compute
r memory card international association ）カードや
インターフェースカードのような拡張カード（図示せ
ず）を取り出し可能に収容するためのものである。

【００５２】カード収容部９１は、拡張カードが接続さ
れるカードコネクタ９２と、このカードコネクタ９２に
拡張カードを導くためのガイドを有するカードケース９
３とを備えている。カードケース９３は、例えばステン
レスのような金属材料にて構成されている。このカード
ケース９３は、平坦な上面９３ａを有し、この上面９３
ａは、キーボード装着口８の右端部に露出されている。
そして、カードケース９３の上面９３ａは、キーボード
装着口８の内側において、支持壁１０の上面やキーボー
ド支持部１２の上面１４と略同一平面上に位置されてい
る。

【００５３】図２や図１９に示すように、第１の回路基
板４３の表面４３ａにハードディスク実装部１００が形
成されている。ハードディスク実装部１００は、カード
収容部９１、第２の回路基板４４およびバッテリ収容部
３４によって囲まれており、第１の回路基板４３の略中
央部に位置されている。ハードディスク実装部１００
は、ハードディスクコネクタ１０１を有している。ハー
ドディスクコネクタ１０１は、第１の回路基板４３の後
端部に位置されており、バッテリ収容部３４の起立壁３
５と向かい合っている。

【００５４】そして、このハードディスク実装部１００
は、キーボード装着口８の略中央部に連なっており、キ
ーボード２１および化粧パネル３０をキーボード装着口
８から取り外すことで、筐体３の外方に露出されるよう
になっている。

【００５５】ハードディスク実装部１００には、ハード
ディスク駆動装置１０３（以下ＨＤＤと称す）が取り外
し可能に収容されている。このＨＤＤ１０３は、キーボ
ード装着口８を通じてハードディスク実装部１００に出
し入れされるもので、その詳細が図１４に示されてい
る。

【００５６】ＨＤＤ１０３は、金属製のハウジング１０
４を備えている。ハウジング１０４は、上端が開放され
た偏平な長方形箱状をなしており、このハウジング１０
４の上端は、トップカバー１０５によって気密に閉塞さ
れている。

【００５７】ハウジング１０４は、底壁１０４ａを備え
ている。この底壁１０４ａには、モータ装着孔１０６が
開口されており、このモータ装着孔１０６にモータブラ
ケット１０７が取り付けられている。モータブラケット
１０７は、モータ装着孔１０６に嵌合されるボデー１０
８を有し、このボデー１０８は、底壁１０４ａの下方に
突出する平坦な底面１０８ａを有している。

【００５８】ハウジング１０４の内部には、モータ１１
０が収容されている。モータ１１０は、モータブラケッ
ト１０７のボデー１０８に支持された軸１１１を有し、
この軸１１１の外周面にロータ１１２のボス部１１２ａ
が回転自在に支持されている。このロータ１１２の外周
部には、円盤状の磁気記録媒体１１３が支持されてい
る。

【００５９】なお、ハウジング１０４の内部には、図示
しない磁気ヘッドを有するキャリッジや、このキャリッ
ジを回動させるボイスコイルモータが収容されている。

【００６０】ハウジング１０４の底壁１０４ａには、回
路基板１１５が支持されている。回路基板１１５は、ハ
ウジング１０４と略同じ大きさを有する長方形板状をな
している。回路基板１１５は、ハウジング１０４の底壁
１０４ａと略平行に配置されており、この回路基板１１
５は、モータ１１０や磁気ヘッドおよびボイスコイルモ
ータに電気的に接続されている。

【００６１】回路基板１１５には、中継コネクタ１１６
が取り付けられている。この中継コネクタ１１６は、ハ
ウジング１０４の長手方向の一端部に位置されており、
この中継コネクタ１１６は、ハードディスクコネクタ１
０１に取り外し可能に嵌合されるようになっている。

【００６２】また、回路基板１１５には、モータブラケ
ット１０７のボデー１０８が入り込む開口部１１７が形
成されている。開口部１１７は、回路基板１１５とボデ
ー１０８との干渉を避けるためのもので、ボデー１０８
の底面１０８ａは、回路基板１１５の下面よりも僅かに
突出されている。

【００６３】図１５に示すように、ＨＤＤ１０３のハウ
ジング１０４には、板金製のブラケット１２１が取り付
けられている。ブラケット１２１は、ハウジング１０４
の左右両側面にねじ止めされる一対の側板部１２２ａ，
１２２ｂと、これら側板部１２２ａ，１２２ｂの間を結
ぶ天板部１２３とを有している。

【００６４】天板部１２３は、トップカバー１０５の上
面に重られている。天板部１２３は、中継コネクタ１１
６とは反対側の端部に、水平に延びる延出部１２４を備
えている。この延出部１２４は、ＨＤＤ１０３の中継コ
ネクタ１１６とは反対側の端部よりも突出されており、
この延出部１２４の先端部に一対の舌片１２５ａ，１２
５ｂが一体に形成されている。舌片１２５ａ，１２５ｂ
は、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００に装着
した時に、キーボード支持部１２の第２の取り付け凹部
１３ｂの上面１４に重ね合わされるようになっており、
これら舌片１２５ａ，１２５ｂには、ねじ２８を通す挿
通孔１２６ａ，１２６ｂが開口されている。そして、上
面１４に連なる第２の取り付け凹部１３ｂの起立面１５
には、図１２や図１７に示すように、舌片１２５ａ，１
２５ｂが入り込む逃げ孔１２７ａ，１２７ｂが形成され
ている。

【００６５】また、図２に示すように、キーボード装着
口８の開口後縁に連なる周壁９には、ハードディスク実
装部１００に向けて下向きに延びる左右一対のガイド壁
１２８ａ，１２８ｂが一体に形成されている。ガイド壁
１２８ａ，１２８ｂは、ハードディスクコネクタ１０１
とＨＤＤ１０３との左右方向の位置決めをなすものであ
り、これらガイド壁１２８ａ，１２８ｂの間にＨＤＤ１
０３が入り込むようになっている。

【００６６】次に、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装
部１００に装着する手順について説明する。まず、キー
ボード２１を筐体３から取り外し、キーボード装着口８
を通じてハードディスク実装部１００を筐体３の上方に
向けて開放させる。

【００６７】そして、図１２や図１７に示すように、Ｈ
ＤＤ１０３を筐体３の上方からキーボード装着口８を通
じてハードディスク実装部１００に差し込む。この際、
ＨＤＤ１０３は、舌片１２５ａ，１２５ｂを先頭にした
斜め下向きの姿勢でハードディスク実装部１００に向け
て差し込んでいき、その舌片１２５ａ，１２５ｂを第２
の取り付け凹部１３ｂの逃げ孔１２７ａ，１２７ｂに差
し入れるとともに、ブラケット１２１の延長部１２４の
先端縁を、第２の取り付け凹部１３ｂの上面１４と起立
面１５とで規定される角部に接触させる。

【００６８】次に、延長部１２４の先端を支点としてＨ
ＤＤ１０３を下向きに回動させ、このＨＤＤ１０３をガ
イド壁１２８ａ，１２８ｂの間を通してハードディスク
実装部１００に落とし込む。このことにより、図１８に
示すように、ＨＤＤ１０３が第１の回路基板４３の表面
４３ａに載置され、その中継コネクタ１１６がハードデ
ィスクコネクタ１０１と向かい合うとともに、ブラケッ
ト１２１の延長部１２４が第２の取り付け凹部１３ｂの
上面１４に重なり合う。

【００６９】この状態で、図１９に示すように、ＨＤＤ
１０３を筐体３の後方に向けてスライドさせ、中継コネ
クタ１１６をハードディスクコネクタ１０１に嵌合させ
る。この嵌合により、舌片１２５ａ，１２５ｂが逃げ孔
１２７ａ，１２７ｂから抜け出て、第２の取り付け凹部
１３ｂの上面１４に移動し、これら舌片１２５ａ，１２
５ｂの挿通孔１２６ａ，１２６ｂがナット１６と合致す
る。

【００７０】そして、最後に舌片１２５ａ，１２５ｂの
挿通孔１２６ａ，１２６ｂにねじ２８を挿通し、このね
じ２８の挿通端をナット１６にねじ込む。このことによ
り、ＨＤＤ１０３がハードディスク実装部１００に固定
され、一連の取り付け作業が完了する。

【００７１】なお、一方の舌片１２５ｂを固定するねじ
２８は、キーボード２１の固定を兼ねており、この舌片
１２５ｂは、キーボード２１の第２の支持片２７ｂと共
に第２の取り付け凹部１３ｂに固定される。

【００７２】このようなＨＤＤ１０３の取り付け構造に
よれば、ＨＤＤ１０３を斜め下向きに傾けた姿勢でハー
ドディスク実装部１００に差し込む際に、このＨＤＤ１
０３の舌片１２５ａ，１２５ｂが入り込む逃げ孔１２７
ａ，１２７ｂを筐体３側に形成したので、この第２の取
り付け凹部１３ｂの周囲に、ＨＤＤ１０３をスライドさ
せる際に生じる舌片１２５ａ，１２５ｂの移動を許す格
別なスペースを確保する必要はない。そのため、筐体３
の内部に無駄なスペースが生じるのを防止でき、高密度
な実装が可能となる。

【００７３】図１４に示すように、ハードディスク実装
部１００に臨む第１の回路基板４３の表面４３ａは、平
滑な絶縁シート１３１によって覆われている。絶縁シー
ト１３１は、ＨＤＤ１０３の回路基板１１５と第１の回
路基板４３との接触を防止するためのもので、このＨＤ
Ｄ１０３をスライドさせた際には、回路基板１１５が摺
動可能に接するようになっている。

【００７４】そして、ＨＤＤ１０３のモータブラケット
１０７のボデー１０８は、上記のように回路基板１１５
の開口部１１７を貫通して、この回路基板１１５の下面
よりも僅かに突出しているので、絶縁シート１３１は、
ボデー１０８を避ける逃げ孔１３２を有している。この
逃げ孔１３２は、ＨＤＤ１０３のスライド方向に細長い
楕円形状をなしており、ボデー１０８よりも大きな開口
形状を有している。

【００７５】このような構成によれば、ＨＤＤ１０３の
回路基板１１５が摺動可能に接する絶縁シート１３１
に、ＨＤＤ１０３のボデー１０８を逃げる逃げ孔１３２
を開けたので、ＨＤＤ１０３をスライドさせた際に、ボ
デー１０８の底面１０８ａが絶縁シート１３１に引っ掛
かることはない。そのため、ＨＤＤ１０３のスライド操
作を円滑に行なえるとともに、絶縁シート１０３の損傷
も防止することができる。

【００７６】なお、逃げ孔１３２の形状は楕円に限ら
ず、真円としても良いことは勿論である。

【００７７】図１１に示すように、ＨＤＤ１０３をハー
ドディスク実装部１００に固定した状態において、その
ブラケット１２１の天板部１２３は、キーボード装着口
８の支持壁１０とカードケース９３の上面９３ａとの間
に位置されている。この天板部１２３には、キーボード
装着口８の左右方向に延びる凸部１３５が一体に形成さ
れている。凸部１３５は、天井面１２３に対し断面円弧
状に盛り上がっており、この凸部１３５の先端は、カー
ドケース９３の上面９３ａや支持壁１０の上面と略同一
平面上に位置されている。

【００７８】そのため、キーボード２１をキーボード装
着口８に取り付けた状態では、このキーボード２１の補
強板２５の下面にブラケット１２１の凸部１３５および
カードケース９３の上面９３ａが接触するようになって
いる。したがって、ＨＤＤ１０３のブラケット１２１や
カードケース９３を利用してキーボード２１を筐体３の
内側から支えることができ、キー２３を操作した際のキ
ーボード２１のがたつきや、キーボードパネル２２の撓
みを未然に防止することができる。

【００７９】図１１や図１５に示すように、ブラケット
１２１の天板部１２３には、ＨＤＤ１０３をハードディ
スク実装部１００から取り出す際に用いるリボン１４０
が取り付けられている。リボン１４０は、合成樹脂製の
シート材にて構成され、幅が３０ｍｍ程度の帯状をなし
ている。そして、このリボン１４０は、直線形状を維持
し得るだけの強度を有している。

【００８０】リボン１４０は、その一端に係止片１４１
を有している。係止片１４１は、リボン１４０の一端か
ら直角に折れ曲がっており、このリボン１４０よりも幅
広い長方形状をなしている。係止片１４１は、天板部１
２３の上面に重ねられるもので、この係止片１４１にリ
ボン１４０が挿通可能なスリット状の挿通孔１４２が形
成されている。

【００８１】また、天板部１２３には、リボン１４０が
挿通される取り付け孔１４３が形成されている。取り付
け孔１４３は、天板部１２３の左右方向に延びるスリッ
ト状をなしている。

【００８２】リボン１４０を天板部１２３に取り付ける
には、まず、係止片１４１を天板部１２３の上面に重ね
合わせ、その挿通孔１４２と取り付け孔１４３とを対向
させる。そして、リボン１４０の係止片１４１とは反対
側の先端部１４０ａを、天板部１２３の下方を通して取
り付け孔１４３の開口部分に導き、この天板部１２３の
下方から取り付け孔１４３に差し通す。

【００８３】次に、リボン１４０の先端部１４０ａを係
止片１４１の下方から挿通孔１４２に差し通し、この先
端部を上向きに引っ張る。このことにより、図１５に示
すように、係止片１４１が天板部１２３の上面に重なり
合うとともに、この係止片１４１に連なるリボン１４０
の一端が天板部１２３に巻き付けられ、このリボン１４
０が天板部１２３に抜け止め固定される。

【００８４】リボン１４０を天板部１２３に固定した状
態では、図１１に示すように、リボン１４０は、それ自
体の強度により、ＨＤＤ１０３からキーボード装着口８
に向けて上向きに突出された状態を維持している。その
ため、リボン１４０の先端部１４０ａを指先で掴んでパ
ームレスト７側に引っ張れば、ＨＤＤ１０３を筐体３の
前方に向けてスライドさせることができ、ハードディス
クコネクタ１０１と中継コネクタ１１６との嵌合を解除
することができる。

【００８５】そして、コネクタ１１０，１１６の嵌合を
解除した後、リボン１４０を斜め前方に向けて引き上げ
れば、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００から
取り出すことができる。

【００８６】なお、キーボード装着口８にキーボード２
１を装着すると、リボン１４０は、キーボード２１とＨ
ＤＤ１０３との間に畳み込まれ、キーボード２１の装着
を妨げないようになっている。

【００８７】このようなリボン１４０の取り付け構造に
よると、リボン１４０は、単に取り付け孔１４３から挿
通孔１４２に潜らせることでブラケット１２１の天板部
１２３に固定されるので、このリボン１４０を接着剤を
用いて固定する場合に比べて、リボン１４０の固定作業
を短時間のうちに容易に行なうことができる。

【００８８】また、リボン１４０が損傷を受けた場合で
も、このリボン１４０の交換作業を簡単に行なうことが
できる。

【００８９】図２０ないし図２３に示すように、第１の
回路基板４３には、回路素子としてのＴＣＰ（tape car
rier package）１５０が実装されている。このＴＣＰ１
５０は、コンピュータ１の機能の多様化要求に伴う高速
化および大容量化のために、動作中の発熱量が非常に大
きなものとなっている。そして、このＴＣＰ１５０は、
第１の回路基板４３の裏面４３ｂに位置され、キーボー
ド２１の左後端部の下方に位置されている。

【００９０】図２４の（Ａ）に示すように、ＴＣＰ１５
０は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリア１５１と、
このキャリア１５１に支持された半導体チップ１５２と
を備えている。キャリア１５１は、互いに直交し合う四
つの縁部を有する四角形枠状をなしており、このキャリ
ア１５１には、銅箔からなる数多くのリード１５４が形
成されている。

【００９１】半導体チップ１５２は、平坦な表面１５２
ａと裏面１５２ｂとを有する略正方形状をなしている。
そして、この半導体チップ１５２の裏面１５２ｂの外周
部に、リード１５４の一端がボンディングされており、
これらリード１５４の接続部は、ポッティング樹脂１５
５によって覆われている。

【００９２】半導体チップ１５２の表面１５２ａは、ポ
ッティング樹脂１５５によって覆われることなく、その
まま外部に露出されており、この表面１５２ａの全面に
は、導電性のメッキが施されている。

【００９３】リード１５４の先端は、キャリア１５１の
縁部から導出されている。これらリード１５４の先端
は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂの接続パッド１５
６に半田付けされている。

【００９４】図２０や図２４に示すように、第１の回路
基板４３は、ＴＣＰ１５０の実装部分に位置して、正方
形状の孔１５８を備えている。この孔１５８は、半導体
チップ１５２と相似形をなすとともに、この半導体チッ
プ１５２の平面形状よりも大きな開口形状を有してい
る。そして、この孔１５８は、半導体チップ１５２と向
かい合っている。

【００９５】図２４の（Ａ）に示すように、第１の回路
基板４３は、孔１５８の周囲を取り囲むように配置され
た多数の通孔１６０を有している。これら通孔１６０
は、第１の回路基板４３を厚み方向に貫通して配置され
ている。このため、通孔１６０の一端は、第１の回路基
板４３の裏面４３ｂに開口され、半導体チップ１５２に
隣接されているとともに、通孔１６０の他端は、第１の
回路基板４３の表面４３ａに開口されている。そして、
図２４の（Ｂ）に示すように、各通孔１６０の内面に
は、熱伝導性に優れた銅メッキが施されており、通孔１
６０の内面全面がメッキ層１６１によって覆われてい
る。

【００９６】第１の回路基板４３の表面４３ａには、銅
箔を被着してなる伝熱層１６２が形成されている。伝熱
層１６２は、孔１５８の周囲を取り囲むように配置され
ており、この伝熱層１６２に通孔１６０の他端が開口さ
れている。そのため、伝熱層１６２は、通孔１６０の内
面のメッキ層１６１に連なっている。

【００９７】第１の回路基板４３におけるＴＣＰ１５０
の実装部分には、放熱ユニット１６５が取り付けられて
いる。この放熱ユニット１６５は、第１の回路基板４３
の表面４３ａに配置される放熱部材１６６と、第１の回
路基板４３の裏面４３ｂに配置されるカバー１６７とを
備えている。

【００９８】放熱部材１６６は、例えば真鍮あるいはア
ルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて
構成されている。放熱部材１６６は、孔１５８よりも遥
かに大きな平面形状を有する平坦な正方形状をなしてい
る。この放熱部材１６６は、第１の回路基板４３の表面
４３ａと向かい合う平坦な下面１６６ａと、第１の回路
基板４３の上方に露出される放熱面としての上面１６６
ｂとを有している。

【００９９】下面１６６ａは、その四隅に座部１６９を
備えている。座部１６９は、下面１６６ａから僅かに突
出されている。これら座部１６９の先端面は、同一平面
上に位置されており、第１の回路基板４３の表面４３ａ
に接触されている。

【０１００】そのため、図２４の（Ａ）に示すように、
放熱部材１６６を第１の回路基板４３の表面４３ａに設
置すると、この放熱部材１６６は、座部１６９の高さに
相当する分だけ第１の回路基板４３の表面４３ａから離
間し、この表面４３ａと放熱部材１６６の下面１６６ａ
との間に、第１の断熱隙間１７０が形成されるようにな
っている。

【０１０１】また、放熱部材１６６の下面１６６ａの中
央部には、凸部１７１が一体に突設されている。凸部１
７１は、孔１５８に入り込んでいる。この凸部１７１の
外周面と孔１５８の内周面との間には、周方向に連続す
る第２の断熱隙間１７２が形成されている。

【０１０２】凸部１７１は、第１の回路基板４３の裏面
４３ｂに露出される平坦な受熱面１７３を有している。
受熱面１７３は、半導体チップ１５２の表面１５２ａよ
りも大きな面積を有し、第１の回路基板４３の裏面４３
ｂと略同一平面上に位置されている。そして、本実施例
の場合は、凸部１７１の受熱面１７３に、半導体チップ
１５２の表面１５２ａがダイアタッチ材としての熱伝導
性の接着剤１７４を介して隙間なく接着されている。

【０１０３】放熱部材１６６の下面１６６ａには、凸部
１７１の周囲を取り囲む伝熱部１７５が形成されてい
る。伝熱部１７５は、上記座部１６９と同様に、下面１
６６ａから僅かに突出されており、この伝熱部１７５
は、平坦な先端面１７５ａを有している。先端面１７５
ａは、図２４の（Ｂ）に示すように、第１の回路基板４
３の伝熱層１６２に接触し、通孔１６０の開口端を閉塞
している。

【０１０４】また、放熱部材１６６の上面１６６ｂは、
その四隅に円柱状のボス部１７７を備えている。これら
ボス部１７７は、上面１６６ｂから上向きに突出されて
いるとともに、座部１６９と対応する位置に配置されて
いる。

【０１０５】図２３や図２４の（Ａ）に示すように、放
熱部材１６６は、座部１６９からボス部１７７に至る四
つのねじ孔１７８を有している。ねじ孔１７８の一端
は、座部１６９の先端面に開口されているとともに、ね
じ孔１７８の他端は、ボス部１７７の上面に開口されて
いる。

【０１０６】また、第１の回路基板４３は、座部１６９
との接触部分に四つの取り付け孔１８０を有している。
取り付け孔１８０は、図２１に示すように、ＴＣＰ１５
０の実装領域の外側に位置されており、各取り付け孔１
８０は、放熱部材１６６のねじ孔１７８に連なってい
る。

【０１０７】四つの取り付け孔１８０のうち、放熱部材
１６６の対角線上に位置する二つの取り付け孔１８０に
は、第１の回路基板４３の下方からねじ１８７が挿通さ
れている。ねじ１８７は、取り付け孔１８０を貫通して
放熱部材１６６のねじ孔１７８にねじ込まれている。こ
のねじ込みにより、放熱部材１６６が第１の回路基板４
３の表面４３ａに固定されている。

【０１０８】図２０や図２４の（Ａ）に示すように、カ
バー１６７は、放熱部材１６６と略同じ大きさを有する
正方形状のパネル１８３と、このパネル１８３の下面に
接着された支持枠１８４とを備えている。パネル１８３
は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた
金属材料にて構成され、このパネル１８３の上面中央部
が半導体チップ１５２の裏面１５２ｂと向かい合ってい
る。支持枠１８４は、合成樹脂材料にて構成され、ＴＣ
Ｐ１５０のリード１５４と接続パッド１５６との接続部
を外側から取り囲んでいる。そのため、カバー１６７
は、ＴＣＰ１５０ばかりでなく、このＴＣＰ１５０と第
１の回路基板４３との接続部を一体的に覆い隠してい
る。

【０１０９】パネル１８３は、その四隅に挿通孔１８６
ａ〜１８６ｄを備えている。挿通孔１８６ａ〜１８６ｄ
は、ＴＣＰ１５０の実装領域の外側に位置されており、
第１の回路基板４３の取り付け孔１８０を介して放熱部
材１６６のねじ孔１７８に連なっている。

【０１１０】そして、これら四つの挿通孔１８６ａ〜１
８６ｄのうち、パネル１８３の対角線上に位置する二つ
の挿通孔１８６ａ，１８６ｂには、夫々カバー１６７の
下方からねじ２３５が挿通されている。ねじ２３５は、
取り付け孔１８０を貫通して放熱部材１６６のねじ孔１
７８にねじ込まれている。このねじ込みにより、放熱部
材１６６とカバー１６７とが第１の回路基板４３を間に
挾んだ状態で互いに締め付け固定されており、このカバ
ー１６７の内側にＴＣＰ１５０が収められている。

【０１１１】パネル１８３の上面中央部には、軟質な弾
性シート１８９が接着されている。弾性シート１８９
は、例えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴ
ム状の弾性体であり、熱伝導性を有している。この弾性
シート１８９は、ねじ２３５の締め付けに伴ってパネル
１８３と半導体チップ１５２の裏面１５２ｂとの間で挾
み込まれている。

【０１１２】このため、弾性シート１８９の存在によ
り、カバー１６７のパネル１８３と放熱部材１６６の凸
部１７１との間で半導体チップ１５２が挟み込まれてい
る。よって、パネル１８３と半導体チップ１５２の接触
状態が良好に保たれ、この半導体チップ１５２の熱がパ
ネル１８３に効率良く伝えられるようになっている。そ
して、この弾性シート１８９の中央部には、小孔１９０
が開口されている。

【０１１３】また、本実施例の場合、カバー１６７は、
半導体チップ１５２の熱を測定するためのサーミスタ１
９１を備えている。サーミスタ１９１は、図２４の
（Ａ）に示すように、フレキシブルな薄い配線基板１９
２に支持されており、この配線基板１９２は、補強板１
９３を介して弾性シート１８９に貼り付けられている。
サーミスタ１９１は、弾性シート１８９の小孔１９０に
埋め込まれており、パネル１８３の中央部と向かい合っ
ている。このため、サーミスタ１９１は、主に半導体チ
ップ１５２の熱影響を受けるパネル１８３の温度を測定
するようになっている。

【０１１４】配線基板１９２は、細長いリード部１９５
を有している。リード部１９５は、カバー１６７の外方
に導出されており、このリード部１９５の先端の端子部
１９５ａが第１の回路基板４３の裏面４３ｂのコネクタ
１９６に接続されている。そのため、サーミスタ１９１
で測定されたパネル１８３の温度情報は、第１の回路基
板４３の制御部に入力されるようになっている。

【０１１５】図２０や図２１に示すように、放熱ユニッ
ト１６５の放熱部材１６６には、メインのヒートシンク
２０１が取り外し可能に装着されている。ヒートシンク
２０１は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に
優れた金属材料をダイキャスト成形したものである。

【０１１６】このヒートシンク２０１は、放熱パネル２
０２を備えている。放熱パネル２０２の下面は、放熱部
材１６６の上面１６６ｂと向かい合う平坦な受熱面２０
３をなしており、この受熱面２０３は、上面１６６ｂよ
りも遥かに大きな平面形状を有している。また、放熱パ
ネル２０２の上面は、筐体３の内部に露出される平坦な
放熱面２０４をなしている。放熱面２０４には、円柱状
をなす多数の放熱凸部２０５が一体に突設されており、
これら放熱凸部２０５の存在により、放熱面２０４の放
熱面積が充分に確保されている。

【０１１７】受熱面２０３には、放熱部材１６６のボス
部１７７が嵌まり込む四つの凹部２０６が形成されてい
る。凹部２０６は、放熱パネル２０２の上面に突出され
ており、これら凹部２０６とボス部１７７との嵌合によ
り、放熱部材１６６と放熱パネル２０２との位置決めが
なされるようになっている。

【０１１８】凹部２０６の終端には、夫々連通孔２０７
が開口されている。連通孔２０７は、ボス部１７７のね
じ孔１７８に連なるとともに、放熱パネル２０２の上面
に開口されている。これら連通孔２０７には、上方から
ねじ２０９が挿通されており、これらねじ２０９の挿通
端をねじ孔１７８にねじ込むことで、放熱パネル２０２
と放熱部材１６６とが互いに連結されている。

【０１１９】そして、放熱パネル２０２の受熱面２０３
と放熱部材１６６の上面１６６ｂとの間には、軟質な弾
性シート２１０が配置されている。弾性シート２１０
は、例えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴ
ム状の弾性体であり、熱伝導性を有している。この弾性
シート２１０は、ねじ２０９の締め付けに伴って受熱面
２０３と上面１６６ｂとの間で挾み込まれている。この
ため、放熱部材１６６の上面１６６ｂは、弾性シート２
１０を介して放熱パネル２０２の受熱面２０３に密接さ
れており、放熱部材１６６に逃がされた半導体チップ１
５２の熱を、放熱パネル２０２に効率良く伝えるように
なっている。

【０１２０】図５に示すように、放熱パネル２０２は、
第１の回路基板４３の表面４３ａ上において、その左側
の後端部に位置されており、ＨＤＤ１０３に隣接されて
いる。この放熱パネル２０２の後端部には、ファン支持
部２１２が一体に形成されている。

【０１２１】ファン支持部２１２は、上下方向に延びる
左右一対の支持壁２１３ａ，２１３ｂと、これら支持壁
２１３ａ，２１３ｂの下端部に連なる水平な舌片２１４
ａ，２１４ｂとを有している。このファン支持部２１２
は、第１の回路基板４３の後端部に位置されている。こ
の場合、第１の回路基板４３の左側の後端角部には、フ
ァン支持部２１２を避ける切り欠き２１５が形成されて
おり、この切り欠き２１５を通じて支持壁２１３ａ，２
１３ｂの下端部が第１の回路基板４３の下方に突出され
ている。

【０１２２】そして、図２５や図２６に示すように、フ
ァン支持部２１２の後端部と、放熱パネル２０２の左側
部の前後二箇所には、夫々連結片２１６ａ〜２１６ｃが
一体に形成されている。ファン支持部２１２の連結片２
１６ａは、第１の回路基板４３の表面４３ａに重ねら
れ、ねじ４７を介してロアハウジング４のボス部４６に
固定されている。放熱パネル２０２の連結片２１６ｂ，
２１６ｃは、ねじ２１７を介してロアハウジング４のボ
ス部４６に固定されている。そのため、ヒートシンク２
０１は、第１の回路基板４３ばかりでなく、ロアハウジ
ング４にも支持されている。

【０１２３】ファン支持部２１２には電動ファン２２０
が支持されている。電動ファン２２０は、四角いファン
フレーム２２１と、このファンフレーム２２１の中央部
に支持されたロータ２２２とを有している。このロータ
２２２の外周面には、複数のブレード２２３が一体に形
成されている。

【０１２４】ファンフレーム２２１は、例えばアルミニ
ウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れている。ファンフレーム２２１は、支持壁２１３ａ，
２１３ｂの間に配置されており、このファンフレーム２
２１の下端部が舌片２１４ａ，２１４ｂの上面にねじ止
めされている。このため、ファンフレーム２２１は、支
持壁２１３ａ，２１３ｂを介して放熱パネル２０２に一
体的に連なっており、ロータ２２２の下部が第１の回路
基板４３とロアハウジング４の底壁４ａとの間に張り出
している。

【０１２５】図６に示すように、電動ファン２２０は、
リード線２２６を介して第１の回路基板４３に接続され
ている。このため、電動ファン２２６は、第１の回路基
板４３の制御部によって制御されるようになっており、
本実施例の場合は、サーミスタ１９１で測定されたパネ
ル１８３の温度が８０度を上回った時に、ロータ２２２
が回転駆動されるようになっている。

【０１２６】このような電動ファン２２０が一体化され
た放熱パネル２０２は、図２５に示すように、キーボー
ド装着口８の支持壁１０やキーボード２１の補強板２５
の下方に位置されている。これら支持壁１０および補強
板２５の一部は、放熱パネル２０２の放熱面２０４と対
向されており、この放熱面２０４と協働して筐体３の内
部に冷却風通路２２７を構成している。冷却風通路２２
７は、電動ファン２２０に連なっており、この冷却風通
路２２７に上記放熱凸部２０５が位置されている。

【０１２７】そのため、電動ファン２２０のロータ２２
２が回転されると、冷却風通路２２７内の空気および第
１の回路基板４３とロアハウジング４の底壁４ａとの間
の空気がロータ２２２に向けて吸引されるようになって
おり、この空気は、ロータ２２２の後方に向けて排出さ
れる。

【０１２８】そして、図６や図２６に示すように、電動
ファン２２０は、コネクタパネル８５の左側に並んでお
り、このコネクタパネル８５と共にロアハウジング４の
後壁４ｅの内側に位置されている。そして、この後壁４
ｅには、電動ファン２２０に連なる排気口２２８が開口
されており、この排気口２２８は、第２のコネクタ導出
口８７に隣接されている。

【０１２９】図２０や図２１に示すように、カバー１６
７にサブヒートシンク２３０が取り付けられている。サ
ブヒートシンク２３０は、例えばアルミニウム合金のよ
うな熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。

【０１３０】このサブヒートシンク２３０は、平坦なプ
レート部２３１を有している。プレート部２３１は、カ
バー１６７のパネル１８３の下面に重ね合わされてお
り、このプレート部２３１は、パネル１８３よりも一回
り大きな略正方形状をなしている。プレート部２３１
は、一対の第１の連通孔２３２ａ，２３２ｂと、一対の
第２の連通孔２３３ａ，２３３ｂとを有している。これ
ら第１および第２の連通孔２３２ａ，２３２ｂ、２３３
ａ，２３３ｂは、プレート部２３１の対角線上に位置さ
れており、パネル１８３の挿通孔１８６ａ〜１８６ｂと
合致するようになっている。

【０１３１】サブヒートシンク２３０のプレート部２３
１は、上記ねじ２３５を利用してカバー１６７に固定さ
れている。ねじ２３５は、プレート部２３１の下方から
第１の連通孔２３２ａ，２３２ｂに挿通され、パネル１
８３の二つの挿通孔１８６ａ，１８６ｂおよび第１の回
路基板４３の取り付け孔１８０を貫通して放熱部材１６
６のねじ孔１７８にねじ込まれている。

【０１３２】なお、プレート部２３１の第２の連通孔２
３３ａ，２３３ｂは、放熱部材１６６を第１の回路基板
４３に固定するねじ１８７の挿通を許容し得る大きさに
定められており、これら連通孔２３３ａ，２３３ｂの内
側にねじ１８７の頭部が収められている。

【０１３３】プレート部２３１は、一対のブラケット２
３６ａ，２３６ｂを備えている。一方のブラケット２３
６ａは、図２６に示すように、放熱パネル２０２の連結
片２１６ａとロアハウジング４のボス部４６との間に介
在され、この連結片２１６ａと共にボス部４６に固定さ
れている。他方のブラケット２３６ｂは、図２５に示す
ように、放熱パネル２０２の連結片２１６ｃとロアハウ
ジング４のボス部４６との間に介在され、この連結片２
１６ｃと共にボス部４６に固定されている。

【０１３４】そのため、サブヒートシンク２３０は、ロ
アハウジング４や放熱パネル２０２に連結されている。

【０１３５】図６に示すように、電動ファン２２０を有
するヒートシンク２０１は、ロアハウジング４の左側の
側壁４ｂの後端部に隣接されている。この側壁４ｂに
は、多数の冷却風導入口２４０が開口されている。冷却
風導入口２４０は、ヒートシンク２０１よりも前方に偏
った位置に配置されており、第２の回路基板４４の左側
の縁部と向かい合っている。そのため、冷却風導入口２
４０は、電動ファン２２０に対し冷却風通路２２７を挾
んだ反対側に位置されている。

【０１３６】図２６に示すように、ファン支持部２１２
の右側の支持壁２１３ｂは、コネクタパネル８５に隣接
されている。この支持壁２１３ｂの上端には、ブラケッ
ト２４５が一体に形成されている。このブラケット２４
５には、第１の放熱プレート２４６が取り付けられてい
る。第１の放熱プレート２４６は、例えばアルミニウム
合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されて
いる。

【０１３７】第１の放熱プレート２４６は、ロアハウジ
ング４の左右方向に延びる細長いプレート本体２４７
と、このプレート本体２４７の一端に連なる連結片２４
８とを有している。この第１の放熱プレート２４６は、
連結片２４８をブラケット２４５の下面にねじ２５０を
介して固定することで、支持壁２１３ｂに一体的に支持
されている。そして、プレート本体２４７は、コネクタ
パネル８５に沿うようにして配置されており、このプレ
ート本体２４７の後端部がコネクタパネル８５の係止部
８５ａに引っ掛かっている。

【０１３８】そのため、第１の放熱プレート２４６は、
ヒートシンク２０１とコネクタパネル８５との間に跨が
っており、このヒートシンク２０１の熱をコネクタパネ
ル８５に逃がすようになっている。

【０１３９】第１の放熱プレート２４６は、アッパハウ
ジング５の後端部の下方に位置されている。このアッパ
ハウジング５の後端部には、図１０に示すような多数の
放熱孔２５２が開口されており、これら放熱孔２５２を
通じて第１の放熱プレート２４６の周囲に外気が導かれ
るようになっている。そして、プレート本体２４７の上
面には、多数の冷却フィン２５３が形成されており、こ
れら冷却フィン２５３の存在により、プレート本体２４
７と外気との接触面積が充分に確保されている。

【０１４０】図６や図１３に示すように、放熱パネル２
０２の右端部には、支持壁２５６が一体に形成されてい
る。支持壁２５６は、ＨＤＤ１０３に隣接されており、
この支持壁２５６の上端には、第２の放熱プレート２５
７が取り付けられている。第２の放熱プレート２５７
は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた
金属材料にて構成されている。

【０１４１】第２の放熱プレート２５７は、図１３に示
すように、ＨＤＤ１０３の上面を横切って筐体３の左右
方向に延びるプレート本体２５８を有し、このプレート
本体２５６の一端がねじ２５９を介して支持壁２５６の
上面に固定されている。

【０１４２】プレート本体２５８は、キーボード装着口
８の内側に配置されている。このプレート本体２５８の
上面は、キーボード装着口８の支持壁１０やカードケー
ス９３の上面９３ａさらにはブラケット１２１の凸部１
３５の先端と略同一平面状に位置されている。そのた
め、プレート本体２５８の上面は、キーボード２１の補
強板２５に接触されており、このキーボード２１を下方
から支えるとともに、ヒートシンク２０１の熱を補強板
２５に逃がすようになっている。

【０１４３】なお、第２の放熱プレート２５７のプレー
ト本体２５８は、補強板２５と略同じ大きさに形成して
も良い。この構成によれば、ヒートシンク２０１の放熱
性能がより向上するとともに、キー操作時のキーボード
２１の撓みを防止する上でもより好都合となる。

【０１４４】図２７ないし図２９に示すように、筐体３
の内部に拡張スペース２６１が形成されている。拡張ス
ペース２６１は、ロアハウジング４の底壁４ａと第１の
回路基板４３との間に位置されており、上記ＴＣＰ１５
０に隣接されている。この拡張スペース２６１は、拡張
用のメモリ基板２６２を収容するためのもので、このメ
モリ基板２６２は、第１の回路基板４３と向かい合う上
面にスタッキングコネクタ２６３を有している。このス
タッキングコネクタ２６３は、メモリ基板２６２の一端
側に偏った位置に配置されている。

【０１４５】拡張スペース２６１は、メモリ基板２６３
を出し入れする基板挿入口２６４を備えている。基板挿
入口２６４は、ロアハウジング４の底壁４ａに開口され
ており、この底壁４ａには、基板挿入口２６４を塞ぐ底
蓋２６５が取り外し可能に取り付けられている。底蓋２
６５は、板金材にて構成され、略平坦な四角形板状をな
している。底蓋２６５は、その一端部に一対のねじ挿通
孔２６６ａ，２６６ｂを有するとともに、これらねじ挿
通孔２６６ａ，２６６ｂとは反対側の他端部に一対の係
止片２６７ａ，２６７ｂを有している。

【０１４６】基板挿入口２６４の開口縁部には、底蓋２
６５の周縁部を受ける支持部２７０が形成されている。
この支持部２７０には、ねじ挿通孔２６６ａ，２６６ｂ
に連なる一対のナット２７１ａ，２７１ｂと、底蓋２６
５に接する金属製の導通片２７２とが配置されている。

【０１４７】そのため、底蓋２６５は、係止片２６７
ａ，２６７ｂを基板挿入口２６４の開口縁部に引っ掛け
た状態で、その周縁部が基板挿入口２６４の支持部２７
０に重ね合わされている。そして、この底蓋２６５は、
ねじ挿通孔２６６ａ，２６６ｂに夫々ねじ２７２を挿通
し、これらねじ２７２の挿通端をナット２７１ａ，２７
１ｂにねじ込むことで、底壁４ａに固定されている。

【０１４８】拡張スペース２６１に臨む第１の回路基板
４３の裏面４３ｂには、スタッキングコネクタ２７５が
配置されている。このスタッキングコネクタ２７５は、
メモリ基板２６２のスタッキングコネクタ２６３に嵌合
されており、この嵌合により、第１の回路基板４３とメ
モリ基板２６２とが電気的に接続されている。

【０１４９】図２８の（Ａ）に示すように、拡張スペー
ス２６１には、メモリ基板２６２を支持する一対のボス
部２７７ａ，２７７ｂが配置されている。ボス部２７７
ａ，２７７ｂは、基板挿入口２６４の支持部２７０に一
体に形成されており、基板挿入口２６４の内側において
前後方向に離間して配置されている。そして、これらボ
ス部２７７ａ，２７７ｂの下面にメモリ基板２６２の中
間部が重ねられており、このメモリ基板２６２は、ねじ
２７８を介してボス部２７７ａ，２７７ｂに取り外し可
能に支持されている。

【０１５０】ボス部２７７ａ，２７７ｂは、図２９に示
すように、第１のスタッキングコネクタ５０と第３のス
タッキングコネクタ５２との嵌合部分の真下に位置され
ている。ボス部２７７ａ，２７７ｂは、ブリッジ部２８
０を介して一体的に結合されている。これらボス部２７
７ａ，２７７ｂおよびブリッジ部２８０の上面は、平坦
な支持面２８１をなしている。この支持面２８１は、第
１および第３のスタッキングコネクタ５０，５２に沿っ
て延びている。

【０１５１】図２７や図２８の（Ａ）に示すように、ブ
リッジ部２８０に金属製の導電片２８３が取り付けられ
ている。この導電片２８３は、ボス部２７７ａ，２７７
ｂの下面を覆う一対の第１の導電部２８５ａ，２８５ｂ
と、支持面２８１を覆う第２の導電部２８４とを一体に
有している。

【０１５２】第１の導電部２８４ａ，２８４ｂは、メモ
リ基板２６２の上面に接している。このメモリ基板２６
２の上面には、図２８の（Ｂ）に示すように、第１の導
電部２８５ａ，２８５ｂと向かい合うグランド配線層２
８６が形成されている。グランド配線層２８６は、メモ
リ基板２６２をボス部２７７ａ，２７７ｂにねじ止めし
た時に、第１の導電部２８５ａ，２８５ｂに接触され、
この接触により、メモリ基板２６２が筐体３に接地され
るようになっている。

【０１５３】第２の導電部２８４は、第１の回路基板４
３の裏面４３ｂに接している。この第１の回路基板４３
の裏面４３ｂには、図２８の（Ｂ）に示すように、第２
の導電部２８４と向かい合うグランド配線層２８７が形
成されており、このグランド配線層２８７は、ブリッジ
部２８０に沿って延びている。グランド配線層２８７
は、第１の回路基板４３をロアハウジング４に固定した
時に、第２の導電部２８４に接触し、この接触により、
第１の回路基板４３が筐体３に接地されるようになって
いる。

【０１５４】そのため、ブリッジ部２８０の支持面２８
１は、第２の導電部２８４を介して第１の回路基板４３
の裏面４３ｂに接しており、第１の回路基板４３を、上
記第１および第３のスタッキングコネクタ５０，５２と
の嵌合部分に対応した位置において下方から支えてい
る。

【０１５５】この構成によれば、第１の回路基板４３に
第２の回路基板４４を接続する際に、第３のスタッキン
グコネクタ５２を第１のスタッキングコネクタ５０に対
し上方から押し付けた場合でも、これらスタッキングコ
ネクタ５０，５２の嵌合部分を、下方からボス部２７７
ａ，２７７ｂやブリッジ部２８０によって支えることが
できる。そのため、第１および第３のスタッキングコネ
クタ５０，５２の嵌合時に、第１の回路基板４３が下向
きに撓んだり、沈み込むのを防止することができ、これ
らスタッキングコネクタ５０，５２の嵌合を確実かつ容
易に行なうことができる。

【０１５６】図１に示すように、筐体３のディスプレイ
支持部６ａ，６ｂにディスプレイユニット３００が支持
されている。ディスプレイユニット３００は、偏平な箱
状をなすハウジング３０１と、このハウジング３０１の
内部に収容されたカラー液晶ディスプレイ３０２とを備
えている。ハウジング３０１は、フロントパネル３０３
とリヤパネル３０４とに分割されており、このフロント
パネル３０３にカラー液晶ディスプレイ３０２を露出さ
せる開口部３０５が形成されている。

【０１５７】ハウジング３０１は、ディスプレイ支持部
６ａ，６ｂの間に介在される連結部３０７を備えてい
る。連結部３０７は、筐体３の左右方向に沿って延びて
おり、この連結部３０７の左右両端部がヒンジ装置３０
８（図２５や図２６に一方を示す）を介して筐体３のデ
ィスプレイ支持部６ａ，６ｂに回動可能に支持されてい
る。

【０１５８】そのため、ヒンジ装置３０８は、ディスプ
レイユニット３００の回動支点となっており、このディ
スプレイユニット３００は、パームレスト７やキーボー
ド２１を上方から覆う閉じ位置と、カラー液晶ディスプ
レイ３０２をキーボード２１の後方で起立させる開き位
置とに亘って回動し得るようになっている。

【０１５９】図３０に示すように、連結部３０７には、
凹部３１０が形成されている。この凹部３１０には、カ
ラー液晶ディスプレイ３０２の駆動回路に連なるケーブ
ル３１１が導かれている。また、アッパハウジング５の
上壁５ａの後端部には、ケーブルガイド３１３が取り付
けられている。このケーブルガイド３１３は、筐体３の
内部に連なるとともに、連結部３０７の凹部３１０に入
り込んでいる。このケーブルガイド３１３の側面には、
図２３に示すように、凹部３１０の側面と向かい合うケ
ーブル挿通口３１４が開口されている。そのため、ケー
ブル３１１は、凹部３１０の側面からケーブル挿通口３
１４およびケーブルガイド３１３を通じて筐体３の内部
に導かれている。

【０１６０】ケーブル３１１は、上壁５ａの後端部の内
面に沿ってキーボード２１の右端部の下方に導かれてお
り、このケーブル３１１の先端のコネクタ３１５が第１
の回路基板４３に接続されている。

【０１６１】図３２に示すように、上壁５ａの後端部に
は、アイコン装着口３１８が開口されている。アイコン
装着口３１８は、キーボード装着口８の直後であり、か
つ、ディスプレイ支持部６ａ，６ｂの間に位置されてい
る。このアイコン装着口３１８には、アイコン３１９が
配置されている。アイコン３１９は、透光性を有する合
成樹脂材料にて構成され、アイコン装着口３１８に接着
されている。

【０１６２】アイコン３１９の表面には、コンピュータ
１の動作状態や機能の内容を図柄で表示する複数の表示
マーク３２１が描かれている。これら表示マーク３２１
は、筐体３の左右方向に間隔を存して配置されており、
ディスプレイユニット３００を開き位置に回動させた時
に、キーボード２１と共に筐体３上に露出されるように
なっている。

【０１６３】また、図３０に示すように、上壁５ａの後
端部の内側には、合成樹脂製のホルダ３２５が配置され
ている。このホルダ３２５は、基板支持部３２６と、ス
ピーカ支持部３２７と、ケーブル支持部３２７とを一体
に備えている。これら各支持部３２６〜３２８は、キー
ボード装着口８の開口後縁に沿うように一列に並んで配
置されており、その基板支持部３２６とケーブル支持部
３２７の各端部がねじ３２９を介して上壁５ａの内面に
支持されている。

【０１６４】図３２に示すように、基板支持部３２６
は、アイコン３１９の下方に位置されている。この基板
支持部３２６の上面には、ダイオード基板３３１が支持
されている。ダイオード基板３３１は、アイコン３１９
と略平行に配置されており、このダイオード基板３３１
の上面にフレキシブルな配線基板３３２が貼り付けられ
ている。配線基板３３２は、細長いリード部３３２ａを
有し、このリード部３３２ａの先端が第１の回路基板４
３に接続されている。

【０１６５】配線基板３３２の上面には、複数の発光ダ
イオード３３３が一列に並べて配置されている。発光ダ
イオード３３３は、アイコン３１９の表示マーク３２１
と対向し合う位置に配置されている。そのため、発光ダ
イオード３３３が発光すると、それに対応した表示マー
ク３２１が点灯し、コンピュータ１の動作状態や機能の
内容が表示されるようになっている。

【０１６６】図３０や図３３に示すように、スピーカ支
持部３２７には、音声を出力するスピーカ３３５が支持
されている。スピーカ３３５は、振動板（図示せず）を
支持するリング状のフレーム３３６と、このフレーム３
３６に固定され、振動板の前面を覆うガード３３７とを
有し、全体として偏平な円盤状をなしている。

【０１６７】このスピーカ３３５を支持するスピーカ支
持部３２７は、スピーカ３５５が嵌まり込む円形の嵌合
部３４０を有している。図３３に示すように、嵌合部３
４０は、上壁５ａの後端部からキーボード２１の下方に
亘る範囲に位置されており、上壁５ａからキーボード２
１の方向に進むに従い下向きに傾斜されている。そのた
め、スピーカ３５５は、前下がりに傾斜された姿勢で筐
体３の内部に配置されており、その前半部がキーボード
２１の下方に入り込んでいる。

【０１６８】スピーカ３５５は、スピーカホルダ３４１
を介して嵌合部３４０に嵌め込まれている。スピーカホ
ルダ３４１は、柔軟なゴム状弾性体にて構成されてい
る。スピーカホルダ３４１は、スピーカ３３５のフレー
ム３３６が嵌合されるリング状のホルダ本体３４２を有
し、このホルダ本体３４２の前半部には、上向きに延び
る遮音壁３４３が一体に形成されている。遮音壁３４３
の上端部は、キーボード２１の補強板２５の下面や上記
第２の放熱プレート２５７の下面に接している。

【０１６９】そのため、遮音壁３４３は、補強板２５や
第１の放熱プレート２５７と協働してスピーカ３３５の
前半部から放出される音の拡散を抑える空間３４５を構
成している。

【０１７０】図３３に示すように、スピーカ３３５の後
半部は、上壁５ａの下方に位置されている。この上壁５
ａには、スピーカ３３５からの音声を放出する複数のス
リット状の孔３４６が開口されている。これら孔３４６
は、スピーカ３３５の後半部と向かい合うとともに、ア
イコン３１９の側方に位置されている。

【０１７１】図３１や図３３に示すように、スピーカ３
３５をホルダ３２５と共にアッパハウジング５に装着し
た状態では、スピーカ３３５の前半部と後半部との間に
キーボード装着口８の開口後縁に連なる周壁９が位置さ
れている。そして、周壁９の下端部には、空間３４５と
スピーカ３３５の後半部回りの空間とを連通させる切り
欠き３４７が形成されている。

【０１７２】なお、スピーカ３３５のリード線３４８
は、第１の回路基板４３に接続されている。

【０１７３】このようなスピーカ３３５の取り付け構造
によると、スピーカ３３５の前半部は、キーボード２１
の下方に入り込んでいるので、このスピーカ３３５の前
半部からの音声は、キーボード２１とロアハウジング４
との間の空間に向けて放出される。

【０１７４】しかるに、スピーカ３３５が嵌合されるス
ピーカホルダ３４１は、キーボード２１の補強板２５に
接する遮音壁３４３を有しているので、スピーカ３３５
の前半部からの音声は、補強板２５と遮音壁３４３とで
囲まれた空間３４５に籠り、筐体３の内部への拡散が阻
止される。

【０１７５】そして、この空間３４５は、切り欠き３４
７を通じてスピーカ３３５の後半部回りの空間に連なる
ので、空間３４５に放出された音声は、切り欠き３４７
を通じてスピーカ３３５の後半部回りの空間に導かれ、
このスピーカ３３５の後半部から放出される音声と共に
放音用の孔３４６を通じて筐体３の外部に放出される。

【０１７６】このため、スピーカ３３５の前半部がキー
ボード２１の下方に入り込んでいるにも拘らず、この前
半部から放出された音声が筐体３の内部に大きく拡散さ
れることはなく、スピーカ３３５の音質を改善できると
ともに、筐体３の外部に放出される音量も増大するとい
った利点がある。

【０１７７】図３０に示すように、ホルダ３２５のケー
ブル支持部３２８は、上壁５ａと向かい合う底壁３５０
を有している。底壁３５０は、ケーブルガイド３１３の
下方から右側に向かって延びており、この底壁３５０上
にケーブルガイド３１３を通じて筐体３の内部に導かれ
たケーブル３１１のコア（図示せず）が保持されてい
る。

【０１７８】図１に示すように、ディスプレイユニット
３００のハウジング３０１に左右一対の緩衝部材３５５
が取り付けられている。緩衝部材３５５は、ディスプレ
イユニット３００を閉じ位置に回動させた時に、ハウジ
ング３０１のフロントパネル３０３とパームレスト７の
上面との衝突を防止するためのもので、柔軟なゴム状弾
性体にて構成されている。

【０１７９】図３４や図３５に示すように、緩衝部材３
５５は、フロントパネル３０３の前面に取り付けられて
いる。このフロントパネル３０３の前面には、緩衝部材
３５５を取り付けるための凹部３５６が形成されてい
る。この凹部３５６の底となる終端面には、小径な挿通
孔３５７が開口されており、この挿通孔３５７は、フロ
ントパネル３０３の内側に向けて開口されている。

【０１８０】緩衝部材３５５は、凹部３５６に嵌合され
る本体３５８と、この本体３５８に連なる紐状の握持部
３５９とを一体に有している。握持部３５９は、挿通孔
３５７に挿通可能な径を有し、この握持部３５９の本体
３５８に連なる端部には、大径部３６０が一体に形成さ
れている。この大径部３６０の径は、挿通孔３５７の口
径よりもやや大きく定められている。

【０１８１】このような緩衝部材３５５をフロントパネ
ル３０３に取り付けるには、まず、握持部３５９の先端
をフロントパネル３０３の外側から挿通孔３５７に差し
通す。そして、フロントパネル３０３の内側から握持部
３５９の先端を指先で掴み、この握持部３５９をフロン
トパネル３０３の内側に向けて引っ張る。

【０１８２】すると、本体３５８が凹部３５６に嵌まり
込むとともに、握持部３５９の大径部３６０が挿通孔３
５７の内面に食い込み、本体３５８が凹部３５６に抜け
止め保持される。このため、図３４に示すように、本体
３５８は、フロントパネル３０３の前面から僅かに突出
された状態でフロントパネル３０３に保持される。

【０１８３】このような緩衝部材３５５の取り付け構造
によれば、緩衝部材３５５の本体３５８は、フロントパ
ネル３０３の内側から凹部３５６に向けて強制的に引き
込まれるので、緩衝部材３５５をフロントパネル３０３
の前面側から凹部３５６に押し込むものに比べて、本体
３５８を凹部３５６に確実に装着することができる。

【０１８４】また、フロントパネル３０３に緩衝部材３
５５を取り付ける際には、単に握持部３５９を挿通孔３
５７に通して引っ張るだけで良いから、緩衝部材３５５
の取り付けを容易に行なうことができ、コンピュータ１
の組み立て作業性が良好となる。

【０１８５】なお、本発明に係る携帯形電子機器は、ノ
ート形のポータブルコンピュータに特定されるものでは
なく、例えばワードプロセッサのような他の携帯形の情
報処理装置にも同様に実施可能である。

【０１８６】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、緩衝部材
の本体は、凹部に強制的に引き込まれるので、緩衝部材
をフロントパネルの前面側から凹部に押し込むものに比
べて、この本体を凹部に確実に装着することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるポータブルコンピュ
ータの斜視図。

【図２】筐体からキーボードやＨＤＤを取り外した状態
を分解して示すコンピュータの斜視図。

【図３】ポータブルコンピュータの正面図。

【図４】ロアハウジングにヒートシンクを有する第１の
回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図。

【図５】ロアハウジングに第１ないし第３の回路基板を
組み込む状態を分解して示す斜視図。

【図６】ロアハウジングに第１ないし第３の回路基板を
組み込んだ状態を示す斜視図。

【図７】バッテリ収容部の斜視図。

【図８】バッテリコネクタの取り付け部分を示す筐体の
断面図。

【図９】バッテリコネクタの取り付け部分を示す筐体の
平面図。

【図１０】ポータブルコンピュータの背面図。

【図１１】筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを組み
込んだ状態を示す斜視図。

【図１２】筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを傾け
て差し込んだ状態を示す斜視図。

【図１３】ハードディスク実装部に組み込まれたＨＤＤ
とキーボードとの位置関係を示す筐体の断面図。

【図１４】ＨＤＤの断面図。

【図１５】ブラケットを取り付けたＨＤＤの斜視図。

【図１６】ＨＤＤを裏側から見た斜視図。

【図１７】筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを傾け
て差し込んだ状態を示すコンピュータの断面図。

【図１８】筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを落と
し込んだ状態を示すコンピュータの断面図。

【図１９】筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを組み
込んだ状態を示すコンピュータの断面図。

【図２０】第１の回路基板に対するＴＣＰ、放熱ユニッ
ト、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け構
造を分解して示す斜視図。

【図２１】第１の回路基板に対するＴＣＰ、放熱ユニッ
ト、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け構
造を分解して示す斜視図。

【図２２】サーミスタを有するカバーを第１の回路基板
から取り外した状態を示す斜視図。

【図２３】ＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよび
サブヒートシンクの取り付け部分の構造を示すコンピュ
ータの断面図。

【図２４】（Ａ）は、ＴＣＰの実装部分の断面図。
（Ｂ）は、図２４の（Ａ）のＸ部を拡大して示す断面
図。

【図２５】ＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよび
サブヒートシンクの取り付け部分の構造を示すコンピュ
ータの断面図。

【図２６】筐体に対するヒートシンク、サブヒートシン
クおよび第１の放熱プレートの取り付け部分の構造を示
すコンピュータの断面図。

【図２７】筐体からメモリ基板および底蓋を取り外した
状態を分解して示すコンピュータの斜視図。

【図２８】（Ａ）は、筐体に対するメモリ基板および底
蓋の取り付け部分の構造を示すコンピュータの断面図。
（Ｂ）は、図２８の（Ａ）のＹ部を拡大して示す断面
図。

【図２９】筐体に対するメモリ基板および底蓋の取り付
け部分の構造を示すコンピュータの断面図。

【図３０】アッパハウジングからホルダを取り外した状
態を分解して示すコンピュータの斜視図。

【図３１】筐体にアイコンやスピーカを組み込んだ状態
を示すコンピュータの斜視図。

【図３２】アイコンの取り付け部分の構造を示すコンピ
ュータの断面図。

【図３３】スピーカの取り付け部分の構造を示すコンピ
ュータの断面図。

【図３４】ディスプレイユニットのハウジングに緩衝部
材を取り付けた状態を示す斜視図。

【図３５】ディスプレイユニットのハウジングから緩衝
部材を取り外した状態を示す斜視図。

【符号の説明】

２…機器本体（コンピュータ本体）３００…ディスプレイユニット３０１…ハウジング３５５…緩衝部材３５６…凹部３５７…挿通孔３５８…本体３５９…把持部

フロントページの続き (72)発明者伊藤裕紀東京都青梅市末広町２丁目９番地株式会社東芝青梅工場内Ｆターム(参考） 4E360 AB12 BA12 BC01 BD03 EA13 ED03 ED17 ED23 ED27 GA06 GA14 GB46 5G435 AA09 BB12 EE02 GG43 HH18 LL07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】前面を有するハウジングと、このハウジングの前面に取り付けられたゴム状弾性体か
らなる緩衝部材と、を具備し、上記ハウジングは、その前面に上記緩衝部材の取り付け
位置を定める凹部を有するとともに、この凹部の底に開
口された挿通孔を有し、また、上記緩衝部材は、上記凹
部に嵌合される本体と、この本体に連なる紐状の把持部
とを有し、この把持部の先端を上記凹部から上記挿通孔
に挿通するとともに、この把持部の先端を上記ハウジン
グの前面とは反対側に引っ張ることで、上記緩衝部材の
本体が上記凹部に嵌合されることを特徴とする携帯形電
子機器。
【請求項２】上面を有する機器本体と、上記機器本体に支持され、上記機器本体の上面を覆う閉
じ位置と、上記機器本体の上面を露出させる開き位置と
に亘って回動可能であるとともに、上記閉じ位置に回動
された時に、上記機器本体の上面と向かい合う前面を有
するハウジングを含むディスプレイユニットと、上記ディスプレイユニットのハウジングの前面に取り付
けられ、このディスプレイユニットを上記閉じ位置に回
動させた時に、上記機器本体の上面に突き当たるゴム状
弾性体からなる緩衝部材と、を具備し、上記ディスプレイユニットは、上記ハウジングの前面に
上記緩衝部材の取り付け位置を定める凹部を有するとと
もに、この凹部の底に開口された挿通孔を有し、また、
上記緩衝部材は、上記凹部に嵌合される本体と、この本
体に連なる紐状の把持部とを有し、この把持部の先端を
上記凹部から上記挿通孔に挿通するとともに、この把持
部の先端を上記ハウジングの前面とは反対側に引っ張る
ことで、上記緩衝部材の本体が上記凹部に嵌合されるこ
とを特徴とする携帯形電子機器。
【請求項３】請求項１又は請求項２の記載において、
上記把持部は、上記本体に連なる端部に、上記把持部の
先端よりも太く形成された大径部を有し、この大径部
は、上記把持部を引っ張った時に上記挿通孔の内面に食
い込むように嵌まり込んで、上記本体を上記凹部に保持
することを特徴とする携帯形電子機器。