JP2002091623A - 電子機器 - Google Patents
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- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】機器本体の変形を防止できるとともに薄型化が
可能な電子機器を提供することにある。 【解決手段】パーソナルコンピュータの機器本体１０に
は、プリント回路基板４２上のＣＰＵ４３を冷却する冷
却ユニット４４が設けられている。冷却ユニットは、プ
リント回路基板と機器本体のカバー７との間に配置され
た冷却ダクト５０と、この冷却ダクトを支持していると
ともにＣＰＵに弾性的に押圧した４つの支持ポスト部６
０を有している。各支持ポスト部は、プリント回路基板
上に立設され冷却ダクトを貫通して延びている。カバー
の内面には、支持ポスト部の端部に当接し、この上壁の
変形を防止する支持突起７２が形成されている。
可能な電子機器を提供することにある。 【解決手段】パーソナルコンピュータの機器本体１０に
は、プリント回路基板４２上のＣＰＵ４３を冷却する冷
却ユニット４４が設けられている。冷却ユニットは、プ
リント回路基板と機器本体のカバー７との間に配置され
た冷却ダクト５０と、この冷却ダクトを支持していると
ともにＣＰＵに弾性的に押圧した４つの支持ポスト部６
０を有している。各支持ポスト部は、プリント回路基板
上に立設され冷却ダクトを貫通して延びている。カバー
の内面には、支持ポスト部の端部に当接し、この上壁の
変形を防止する支持突起７２が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯型パーソナ
ルコンピュータ等の電子機器に関し、特に、電子部品を
冷却するための冷却ユニットを備えた電子機器に関す
る。
ルコンピュータ等の電子機器に関し、特に、電子部品を
冷却するための冷却ユニットを備えた電子機器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ブック型パーソナルコンピュー
タ、あるいは、いわゆるモバイルコンピュータと言われ
る携帯可能な小型のコンピュータが広く普及している。
この種のコンピュータは、携帯性を高めるために機器本
体の小型化が進められ、同時に、一層の性能の向上およ
び多機能化が求められている。
タ、あるいは、いわゆるモバイルコンピュータと言われ
る携帯可能な小型のコンピュータが広く普及している。
この種のコンピュータは、携帯性を高めるために機器本
体の小型化が進められ、同時に、一層の性能の向上およ
び多機能化が求められている。
【０００３】このようなコンピュータは、一般に、ほぼ
矩形状の偏平な機器本体と、機器本体に回動自在に設け
られたディスプレイユニットと、を備えている。機器本
体内には、多数の電子部品が実装されたプリント回路基
板、情報記憶装置としてのハードディスクドライブ、フ
ロッピー（登録商標）ディスクドライブ、光ディスクド
ライブ等が設けられている。そして、コンピュータの小
型化を図るため、これらの構成要素は高い実装密度で機
器本体内に配置されている。また、機器本体内に設けら
れている電子部品の内、ＣＰＵは高性能化が進み、その
発熱量も多くなっている。
矩形状の偏平な機器本体と、機器本体に回動自在に設け
られたディスプレイユニットと、を備えている。機器本
体内には、多数の電子部品が実装されたプリント回路基
板、情報記憶装置としてのハードディスクドライブ、フ
ロッピー（登録商標）ディスクドライブ、光ディスクド
ライブ等が設けられている。そして、コンピュータの小
型化を図るため、これらの構成要素は高い実装密度で機
器本体内に配置されている。また、機器本体内に設けら
れている電子部品の内、ＣＰＵは高性能化が進み、その
発熱量も多くなっている。
【０００４】そこで、このようなコンピュータは、機器
本体の内部、特に、ＣＰＵを冷却するための冷却ユニッ
トを備えている。この冷却ユニットは、アルミニウム等
の放熱性の高い金属で形成されたダクトと、このダクト
内に設けられた吸気ファンと、を有している。このダク
トは一部がＣＰＵに接触した状態で機器本体内に設けら
れて、その排気口は、機器本体に形成された排気孔に連
通している。そして、ＣＰＵからダクトに伝わった熱
を、このダクト内を流れる冷却空気に放熱することによ
り、ＣＰＵおよび機器本体内を冷却する。
本体の内部、特に、ＣＰＵを冷却するための冷却ユニッ
トを備えている。この冷却ユニットは、アルミニウム等
の放熱性の高い金属で形成されたダクトと、このダクト
内に設けられた吸気ファンと、を有している。このダク
トは一部がＣＰＵに接触した状態で機器本体内に設けら
れて、その排気口は、機器本体に形成された排気孔に連
通している。そして、ＣＰＵからダクトに伝わった熱
を、このダクト内を流れる冷却空気に放熱することによ
り、ＣＰＵおよび機器本体内を冷却する。
【０００５】また、このような冷却ユニットによれば、
ＣＰＵを確実に冷却できるように、ダクトはフローティ
ング構造により支持され、ＣＰＵに弾性的に押付けられ
ている。
ＣＰＵを確実に冷却できるように、ダクトはフローティ
ング構造により支持され、ＣＰＵに弾性的に押付けられ
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
たコンピュータにおいて、通常、冷却ユニットは、機器
本体内において、機器本体の底壁上に配設され機器本体
の上壁と対向して位置している。この上壁上にはキーボ
ード等が設けられている。冷却ユニットのダクトをフロ
ーティング構造によって支持する場合、ダクトと機器本
体の上壁との間に所定の隙間を維持しておく必要があ
る。
たコンピュータにおいて、通常、冷却ユニットは、機器
本体内において、機器本体の底壁上に配設され機器本体
の上壁と対向して位置している。この上壁上にはキーボ
ード等が設けられている。冷却ユニットのダクトをフロ
ーティング構造によって支持する場合、ダクトと機器本
体の上壁との間に所定の隙間を維持しておく必要があ
る。
【０００７】一方、機器本体に外力が作用した場合やキ
ーボードを操作した場合等には、上壁が変形しダクトに
接触してしまう恐れがある。そこで、従来、機器本体の
上壁の内面側に板金等の補強部材を配置して上壁の変形
を防止し、ダクトとの間の隙間を保持する構成が取られ
ている。
ーボードを操作した場合等には、上壁が変形しダクトに
接触してしまう恐れがある。そこで、従来、機器本体の
上壁の内面側に板金等の補強部材を配置して上壁の変形
を防止し、ダクトとの間の隙間を保持する構成が取られ
ている。
【０００８】しかしながら、上記のように、機器本体の
上壁の変形を防止するために補強部材を設けた場合、機
器本体のトータルの厚さが大きくなり、パーソナルコン
ピュータを小型化する上で障害となる。
上壁の変形を防止するために補強部材を設けた場合、機
器本体のトータルの厚さが大きくなり、パーソナルコン
ピュータを小型化する上で障害となる。
【０００９】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、機器本体の変形を防止できるとともに
薄型化が可能な電子機器を提供することにある。
で、その目的は、機器本体の変形を防止できるとともに
薄型化が可能な電子機器を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る電子機器は、底壁およびこの底壁に
対向した上壁を有する機器本体と、上記機器本体の底壁
上に配設されているとともに電子部品が実装された回路
基板と、上記機器本体内に設けられ機器本体内を冷却す
る冷却ユニットと、を備え、上記冷却ユニットは、上記
回路基板と機器本体の上壁との間に配置された冷却ダク
トと、この冷却ダクトを支持しているとともに上記回路
基板上の少なくとも１つの電子部品に弾性的に押圧した
支持機構とを備え、上記支持機構は、上記機器本体の底
壁あるいは上記回路基板上に立設されているとともに上
記ダクトを貫通して伸びた支持ポスト部を有し、上記機
器本体の上壁は、上記支持ポスト部の端部に当接しこの
上壁の変形を防止する当接部を備えていることを特徴と
している。
め、この発明に係る電子機器は、底壁およびこの底壁に
対向した上壁を有する機器本体と、上記機器本体の底壁
上に配設されているとともに電子部品が実装された回路
基板と、上記機器本体内に設けられ機器本体内を冷却す
る冷却ユニットと、を備え、上記冷却ユニットは、上記
回路基板と機器本体の上壁との間に配置された冷却ダク
トと、この冷却ダクトを支持しているとともに上記回路
基板上の少なくとも１つの電子部品に弾性的に押圧した
支持機構とを備え、上記支持機構は、上記機器本体の底
壁あるいは上記回路基板上に立設されているとともに上
記ダクトを貫通して伸びた支持ポスト部を有し、上記機
器本体の上壁は、上記支持ポスト部の端部に当接しこの
上壁の変形を防止する当接部を備えていることを特徴と
している。
【００１１】上記のように構成された電子機器によれ
ば、機器本体の上壁に設けられた当接部が支持ポスト部
に当接することにより、機器本体の上壁は、この当接部
を介して支持ポスト部に支持されている。そのため、外
力が作用した際の上壁の変形、歪みを防止し、この上壁
と冷却ダクトとの間に所定の隙間を維持することができ
る。そして、冷却ユニットと上壁との間に、板金等の補
強部材を別途設ける必要が無く、機器本体の小型化およ
び薄型化を図ることが可能となる。
ば、機器本体の上壁に設けられた当接部が支持ポスト部
に当接することにより、機器本体の上壁は、この当接部
を介して支持ポスト部に支持されている。そのため、外
力が作用した際の上壁の変形、歪みを防止し、この上壁
と冷却ダクトとの間に所定の隙間を維持することができ
る。そして、冷却ユニットと上壁との間に、板金等の補
強部材を別途設ける必要が無く、機器本体の小型化およ
び薄型化を図ることが可能となる。
【００１２】当接部としては、上壁と一体に成形された
突起、上壁の一部を変形して形成した突起等を用いるこ
とができるとともに、この当接部を支持ポスト部にねじ
止めする構成とすることも可能である。
突起、上壁の一部を変形して形成した突起等を用いるこ
とができるとともに、この当接部を支持ポスト部にねじ
止めする構成とすることも可能である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施の形態に係る携帯型のパーソナルコンピュー
タについて詳細に説明する。
発明の実施の形態に係る携帯型のパーソナルコンピュー
タについて詳細に説明する。
【００１４】図１および図２に示すように、パーソナル
コンピュータは、偏平な矩形箱状の機器本体１０と、同
じく偏平な矩形状のディスプレイユニット１２と、を備
えている。
コンピュータは、偏平な矩形箱状の機器本体１０と、同
じく偏平な矩形状のディスプレイユニット１２と、を備
えている。
【００１５】機器本体１０は、上面の開口した矩形状の
ベース部８と、ベース部の開口を覆うようにベース部に
接合されたカバー７とで構成されている。そして、機器
本体１０は、カバー７によって構成された上壁、一対の
側壁２６、後壁２８、および矩形状の底壁２５を有して
いる。
ベース部８と、ベース部の開口を覆うようにベース部に
接合されたカバー７とで構成されている。そして、機器
本体１０は、カバー７によって構成された上壁、一対の
側壁２６、後壁２８、および矩形状の底壁２５を有して
いる。
【００１６】機器本体１０の上壁には矩形状の凹所６が
形成され、この凹所には多数のキー５を有したキーボー
ド１４が配置されている。その他、機器本体１０の上壁
には、電源スイッチ１６、クリックスイッチ１８、イン
ジケータ２０等が設けられている。そして、ディスプレ
イユニット１２は、機器本体１０の後部に設けられたヒ
ンジ部２２により、キーボード１４の入力操作が可能な
図示の開放位置と、キーボードを覆う閉塞位置との間を
回動自在に支持されている。
形成され、この凹所には多数のキー５を有したキーボー
ド１４が配置されている。その他、機器本体１０の上壁
には、電源スイッチ１６、クリックスイッチ１８、イン
ジケータ２０等が設けられている。そして、ディスプレ
イユニット１２は、機器本体１０の後部に設けられたヒ
ンジ部２２により、キーボード１４の入力操作が可能な
図示の開放位置と、キーボードを覆う閉塞位置との間を
回動自在に支持されている。
【００１７】また、機器本体１０内には、光ディスクド
ライブ２４、フロッピーディスクドライブ３２、カード
スロット３６、電池パック３８、その他、種々の電子部
品が配設されている。また、機器本体１０内の底壁４２
上には、電子部品が実装されたプリント回路基板４２が
配設されているとともに、このプリント回路基板４２上
には、機器本体１０内および電子部品を冷却するための
冷却ユニット４４が配設されている。
ライブ２４、フロッピーディスクドライブ３２、カード
スロット３６、電池パック３８、その他、種々の電子部
品が配設されている。また、機器本体１０内の底壁４２
上には、電子部品が実装されたプリント回路基板４２が
配設されているとともに、このプリント回路基板４２上
には、機器本体１０内および電子部品を冷却するための
冷却ユニット４４が配設されている。
【００１８】図２ないし図４に示すように、冷却ユニッ
ト４４は、アルミニウム等の金属によって形成され矩形
状の断面を有した冷却ダクト５０と、この冷却ダクト内
に配設されたファン５４と、を備えている。冷却ダクト
５０は、４つの支持ポスト部６０を有した支持機構によ
ってプリント回路基板４２上に支持され、キーボード１
４の下方に位置している。そして、冷却ダクト５０の一
端に形成された排気口５０ａは、機器本体１０の後壁２
７に形成された排気孔２８に連通している。ファン５４
は冷却ダクト５０の他端部内に配置され、冷却ダクトに
形成された円形の吸気口５３と対向している。また、冷
却ダクト５０内には、多数の放熱フィン５２が形成され
ている。
ト４４は、アルミニウム等の金属によって形成され矩形
状の断面を有した冷却ダクト５０と、この冷却ダクト内
に配設されたファン５４と、を備えている。冷却ダクト
５０は、４つの支持ポスト部６０を有した支持機構によ
ってプリント回路基板４２上に支持され、キーボード１
４の下方に位置している。そして、冷却ダクト５０の一
端に形成された排気口５０ａは、機器本体１０の後壁２
７に形成された排気孔２８に連通している。ファン５４
は冷却ダクト５０の他端部内に配置され、冷却ダクトに
形成された円形の吸気口５３と対向している。また、冷
却ダクト５０内には、多数の放熱フィン５２が形成され
ている。
【００１９】プリント回路基板４２は、機器本体１０の
底壁２５内面に形成されたボス４１上に配置されている
とともに、プリント回路基板４２の裏面の少なくとも一
部には、裏打板５７が固定されている。また、プリント
回路基板４２上には、ＣＰＵ４３、半導体パッケージ４
５、その他、図示しない多数の電子部品が実装されてい
る。
底壁２５内面に形成されたボス４１上に配置されている
とともに、プリント回路基板４２の裏面の少なくとも一
部には、裏打板５７が固定されている。また、プリント
回路基板４２上には、ＣＰＵ４３、半導体パッケージ４
５、その他、図示しない多数の電子部品が実装されてい
る。
【００２０】冷却ダクト５０は、ＣＰＵ４３および半導
体パッケージ４５上に重ねて配置されている。また、冷
却ダクト５０は、その一部を突出させて形成されている
とともに冷却シート５５を介してＣＰＵ４３に接触した
接触部５１を有している。
体パッケージ４５上に重ねて配置されている。また、冷
却ダクト５０は、その一部を突出させて形成されている
とともに冷却シート５５を介してＣＰＵ４３に接触した
接触部５１を有している。
【００２１】４つの支持ポスト部６０は、ＣＰＵ４３を
囲むように配置されているとともに、それぞれフローテ
ィング構造を有している。従って、冷却ダクト５０は、
これらの支持ポスト部６０によリ、接触部５１がＣＰＵ
４３に弾性的に押付けられた状態で支持されている。
囲むように配置されているとともに、それぞれフローテ
ィング構造を有している。従って、冷却ダクト５０は、
これらの支持ポスト部６０によリ、接触部５１がＣＰＵ
４３に弾性的に押付けられた状態で支持されている。
【００２２】図３および図４に示すように、各支持ポス
ト部６０は、プリント回路基板４２にねじ込まれプリン
ト回路基板から上方に突出した六角スタッド５６と、上
記スタッド上にほぼ同軸的に配置された筒状の保持部材
６４と、保持部材の内孔６５を通して六角スタッド５６
のねじ孔にねじ込まれ保持部材を六角スタッド上に固定
した固定ねじ６６と、保持部材の周囲に配置され冷却ダ
クト５０をＣＰＵ４３に向けて付勢した圧縮コイルばね
６８と、を備え、プリント回路基板４２に対して垂直に
立設されている。
ト部６０は、プリント回路基板４２にねじ込まれプリン
ト回路基板から上方に突出した六角スタッド５６と、上
記スタッド上にほぼ同軸的に配置された筒状の保持部材
６４と、保持部材の内孔６５を通して六角スタッド５６
のねじ孔にねじ込まれ保持部材を六角スタッド上に固定
した固定ねじ６６と、保持部材の周囲に配置され冷却ダ
クト５０をＣＰＵ４３に向けて付勢した圧縮コイルばね
６８と、を備え、プリント回路基板４２に対して垂直に
立設されている。
【００２３】冷却ダクト５０は、４つの仕切りスリーブ
６１を有し、各仕切りスリーブにより、冷却ダクト５０
内部から仕切られてきるとともに冷却ダクトを直交する
方向に貫通して延びた貫通孔が形成されている。そし
て、４つの支持ポスト部６０は、それぞれ冷却ダクト５
０の仕切りスリーブ６１内に挿通されている。また、各
仕切りスリーブ６１の内面には環状のばね受けリブ６２
が形成され、各支持ポスト部６０の圧縮コイルばね６８
は、このばね受け６２と保持部材６４の肩部との間に配
置されている。
６１を有し、各仕切りスリーブにより、冷却ダクト５０
内部から仕切られてきるとともに冷却ダクトを直交する
方向に貫通して延びた貫通孔が形成されている。そし
て、４つの支持ポスト部６０は、それぞれ冷却ダクト５
０の仕切りスリーブ６１内に挿通されている。また、各
仕切りスリーブ６１の内面には環状のばね受けリブ６２
が形成され、各支持ポスト部６０の圧縮コイルばね６８
は、このばね受け６２と保持部材６４の肩部との間に配
置されている。
【００２４】これにより、冷却ダクト５０は４つの支持
ポスト部６０によって弾性的に支持され、圧縮コイルば
ね６８によりＣＰＵ４３に押付けられている。この状態
において、冷却ダクト５０の上面は、所定の隙間ｄを置
いて、機器本体１０のカバー７の内面と対向している。
ポスト部６０によって弾性的に支持され、圧縮コイルば
ね６８によりＣＰＵ４３に押付けられている。この状態
において、冷却ダクト５０の上面は、所定の隙間ｄを置
いて、機器本体１０のカバー７の内面と対向している。
【００２５】一方、図２および図４に示すように、カバ
ー７において、冷却ダクト５０と対向する部分には、４
つの支持突起７２が一体に成形され冷却ダクト側に向か
って突出している。各支持突起７２はこの発明における
当接部を構成したもので、それぞれ対応する仕切りスリ
ーブ６１の上端からこの仕切りスリーブ内に突出し、支
持ポスト部６０を構成した固定ねじ６６の頭部７０に当
接している。
ー７において、冷却ダクト５０と対向する部分には、４
つの支持突起７２が一体に成形され冷却ダクト側に向か
って突出している。各支持突起７２はこの発明における
当接部を構成したもので、それぞれ対応する仕切りスリ
ーブ６１の上端からこの仕切りスリーブ内に突出し、支
持ポスト部６０を構成した固定ねじ６６の頭部７０に当
接している。
【００２６】これにより、カバー７において、冷却ダク
ト５０と対向する部分は、支持突起７２、支持ポスト部
６０、およびプリント回路基板４２を介して、機器本体
１０の底壁２５上に支持されている。従って、外圧に対
するカバー７の変形、歪みが防止され、カバー７内面と
冷却ダクト５０の上面との隙間ｄを常に所定の値に維持
することができる。
ト５０と対向する部分は、支持突起７２、支持ポスト部
６０、およびプリント回路基板４２を介して、機器本体
１０の底壁２５上に支持されている。従って、外圧に対
するカバー７の変形、歪みが防止され、カバー７内面と
冷却ダクト５０の上面との隙間ｄを常に所定の値に維持
することができる。
【００２７】以上のように構成されたパーソナルコンピ
ュータによれば、機器本体１０の上壁、つまり、カバー
７に支持突起７２を設け、この支持突起を対応する支持
ポスト部６０の上端部に当接させる構成とすることによ
り、支持突起７２、支持ポスト部６０、およびプリント
回路基板４２を用いてカバー７を支持することができ
る。これにより、外圧に対するカバー７の変形、歪みを
防止し、カバー７内面と冷却ダクト５０の上面との隙間
ｄを常に所定の値に維持することができる。
ュータによれば、機器本体１０の上壁、つまり、カバー
７に支持突起７２を設け、この支持突起を対応する支持
ポスト部６０の上端部に当接させる構成とすることによ
り、支持突起７２、支持ポスト部６０、およびプリント
回路基板４２を用いてカバー７を支持することができ
る。これにより、外圧に対するカバー７の変形、歪みを
防止し、カバー７内面と冷却ダクト５０の上面との隙間
ｄを常に所定の値に維持することができる。
【００２８】また、支持突起７２および支持ポスト部６
０を利用してカバー７を支持することにより、冷却ユニ
ット４４とカバー７との間に、板金等の補強部材を別途
設ける必要が無く、部品点数を低減し機器本体１０の小
型化および薄型化を図ることができる。
０を利用してカバー７を支持することにより、冷却ユニ
ット４４とカバー７との間に、板金等の補強部材を別途
設ける必要が無く、部品点数を低減し機器本体１０の小
型化および薄型化を図ることができる。
【００２９】上述した実施の形態において、機器本体１
０のカバー７は合成樹脂により形成され、各支持突起７
２はカバーと一体に成形された構成としたが、このカバ
ー７が例えば金属板により構成されている場合、図５に
示すように、カバーの一部をバーリングして形成された
支持突起８０を用いてもよい。また、図６に示すよう
に、カバー７に打ち込んだかしめピン８２によって支持
突起を構成することもできる。
０のカバー７は合成樹脂により形成され、各支持突起７
２はカバーと一体に成形された構成としたが、このカバ
ー７が例えば金属板により構成されている場合、図５に
示すように、カバーの一部をバーリングして形成された
支持突起８０を用いてもよい。また、図６に示すよう
に、カバー７に打ち込んだかしめピン８２によって支持
突起を構成することもできる。
【００３０】次に、この発明の第２の実施の形態に係る
パーソナルコンピュータについて説明する。図７に示す
ように、第２の実施の形態によれば、各支持ポスト部６
０は、ねじ部５６ａがプリント回路基板４２にねじ込ま
れプリント回路基板から突出した六角スタッド５６と、
六角スタッド上にほぼ同軸的に配置された筒状の保持部
材６４と、保持部材を通して六角スタッドのねじ孔５６
ｂにねじ込まれ保持部材を六角スタッド上に固定した固
定ねじ６６と、保持部材の周囲に配置され冷却ダクト５
０をＣＰＵに向けて付勢した圧縮コイルばね６８と、を
備えている。
パーソナルコンピュータについて説明する。図７に示す
ように、第２の実施の形態によれば、各支持ポスト部６
０は、ねじ部５６ａがプリント回路基板４２にねじ込ま
れプリント回路基板から突出した六角スタッド５６と、
六角スタッド上にほぼ同軸的に配置された筒状の保持部
材６４と、保持部材を通して六角スタッドのねじ孔５６
ｂにねじ込まれ保持部材を六角スタッド上に固定した固
定ねじ６６と、保持部材の周囲に配置され冷却ダクト５
０をＣＰＵに向けて付勢した圧縮コイルばね６８と、を
備えている。
【００３１】また、カバー７において、冷却ダクト５０
に対向した部分には、当接部として、カバーから冷却ダ
クトに向かって突出した凹状の突出部７２が一体に形成
されている。各突出部７２の突出端は、対応する仕切り
スリーブ６１の上端からこの仕切りスリーブ内に突出
し、保持部材６４に当接している。また、支持ポスト部
６０の固定ねじ６６は、突出部７２の底部に形成された
透孔を通して六角スタッド５６にねじ込まれ、突出部７
２を支持部材６４に固定している。
に対向した部分には、当接部として、カバーから冷却ダ
クトに向かって突出した凹状の突出部７２が一体に形成
されている。各突出部７２の突出端は、対応する仕切り
スリーブ６１の上端からこの仕切りスリーブ内に突出
し、保持部材６４に当接している。また、支持ポスト部
６０の固定ねじ６６は、突出部７２の底部に形成された
透孔を通して六角スタッド５６にねじ込まれ、突出部７
２を支持部材６４に固定している。
【００３２】これにより、カバー７において、冷却ダク
ト５０と対向する部分は、突出部７２、支持ポスト部６
０、およびプリント回路基板４２を介して、機器本体１
０の底壁上に支持されている。従って、外圧に対するカ
バー７の変形、歪みが防止され、カバー７内面と冷却ダ
クト５０の上面との隙間ｄを常に所定の値に維持するこ
とができる。
ト５０と対向する部分は、突出部７２、支持ポスト部６
０、およびプリント回路基板４２を介して、機器本体１
０の底壁上に支持されている。従って、外圧に対するカ
バー７の変形、歪みが防止され、カバー７内面と冷却ダ
クト５０の上面との隙間ｄを常に所定の値に維持するこ
とができる。
【００３３】図８に示すように、この発明に係る第３の
実施の形態によれば、各支持ポスト部６０は、ねじ部５
６ａがプリント回路基板４２にねじ込まれプリント回路
基板から突出した第１六角スタッド５６と、第１六角ス
タッド上にほぼ同軸的に配置された筒状の保持部材６４
と、そのねじ部７４ａが保持部材を通して第１六角スタ
ッドのねじ孔５６ｂにねじ込まれ保持部材を第１六角ス
タッド上に固定した第２六角スタッド７４と、保持部材
の周囲に配置され冷却ダクト５０をＣＰＵに向けて付勢
した圧縮コイルばね６８と、を備えている。
実施の形態によれば、各支持ポスト部６０は、ねじ部５
６ａがプリント回路基板４２にねじ込まれプリント回路
基板から突出した第１六角スタッド５６と、第１六角ス
タッド上にほぼ同軸的に配置された筒状の保持部材６４
と、そのねじ部７４ａが保持部材を通して第１六角スタ
ッドのねじ孔５６ｂにねじ込まれ保持部材を第１六角ス
タッド上に固定した第２六角スタッド７４と、保持部材
の周囲に配置され冷却ダクト５０をＣＰＵに向けて付勢
した圧縮コイルばね６８と、を備えている。
【００３４】また、カバー７において、冷却ダクト５０
に対向した部分には、当接部として、カバーから冷却ダ
クトに向かって突出した凹状の突出部７８が一体に形成
されている。各突出部７８の突出端は、対応する支持ポ
スト部６０の第２六角スタッド７４に当接している。ま
た、突出部７８は、その底壁に形成された透孔を通して
第２六角スタッド７４のねじ孔７４ｂにねじ込まれた固
定ねじ７６により、第２六角スタッドに固定されてい
る。
に対向した部分には、当接部として、カバーから冷却ダ
クトに向かって突出した凹状の突出部７８が一体に形成
されている。各突出部７８の突出端は、対応する支持ポ
スト部６０の第２六角スタッド７４に当接している。ま
た、突出部７８は、その底壁に形成された透孔を通して
第２六角スタッド７４のねじ孔７４ｂにねじ込まれた固
定ねじ７６により、第２六角スタッドに固定されてい
る。
【００３５】これにより、カバー７において、冷却ダク
ト５０と対向する部分は、突出部７８、支持ポスト部６
０、およびプリント回路基板４２を介して、機器本体１
０の底壁上に支持されている。従って、外圧に対するカ
バー７の変形、歪みが防止され、カバー７内面と冷却ダ
クト５０の上面との隙間ｄを常に所定の値に維持するこ
とができる。
ト５０と対向する部分は、突出部７８、支持ポスト部６
０、およびプリント回路基板４２を介して、機器本体１
０の底壁上に支持されている。従って、外圧に対するカ
バー７の変形、歪みが防止され、カバー７内面と冷却ダ
クト５０の上面との隙間ｄを常に所定の値に維持するこ
とができる。
【００３６】以上のように構成された第２および第３の
実施の形態においても、機器本体１０の上壁、つまり、
カバー７に突出部７２あるいは７８を設け、この突出部
を対応する支持ポスト部６０の上端部に当接させる構成
とすることにより、前述した第１の実施の形態と同様に
作用効果を得ることができる。加えて、第２および第３
の実施の形態によれば、カバー７に形成された突出部７
２、７８は、支持ポスト部６０にねじ止めされているこ
とから、カバー７のガタを無くし、カバーを一層確実に
支持することができる。
実施の形態においても、機器本体１０の上壁、つまり、
カバー７に突出部７２あるいは７８を設け、この突出部
を対応する支持ポスト部６０の上端部に当接させる構成
とすることにより、前述した第１の実施の形態と同様に
作用効果を得ることができる。加えて、第２および第３
の実施の形態によれば、カバー７に形成された突出部７
２、７８は、支持ポスト部６０にねじ止めされているこ
とから、カバー７のガタを無くし、カバーを一層確実に
支持することができる。
【００３７】なお、第２および第３の実施の形態におい
て、他の構成は前述した第１の実施の形態と同一であ
り、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な
説明を省略する。
て、他の構成は前述した第１の実施の形態と同一であ
り、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な
説明を省略する。
【００３８】また、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、各支持ポスト部は、プリント回路基板上
に限らず、機器本体の底壁上に立設されていてもよい。
また、本発明によれば、機器本体の上壁に設けられた当
接部が、支持ポスト部に当接あるいは固定されていれば
良く、当接部の具体的構成、および支持ポスト部の具体
的構成は、上述した実施の形態に限らず必要に応じて種
々変形可能である。更に、支持ポスト部および当接部の
数は必要に応じて増減可能である。
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、各支持ポスト部は、プリント回路基板上
に限らず、機器本体の底壁上に立設されていてもよい。
また、本発明によれば、機器本体の上壁に設けられた当
接部が、支持ポスト部に当接あるいは固定されていれば
良く、当接部の具体的構成、および支持ポスト部の具体
的構成は、上述した実施の形態に限らず必要に応じて種
々変形可能である。更に、支持ポスト部および当接部の
数は必要に応じて増減可能である。
【００３９】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、機器本体の上壁に設けられた当接部および支持ポス
ト部を利用して上壁を支持することにより、機器本体の
変形を防止できるとともに小型化、薄型化が可能な電子
機器を提供することができる。
ば、機器本体の上壁に設けられた当接部および支持ポス
ト部を利用して上壁を支持することにより、機器本体の
変形を防止できるとともに小型化、薄型化が可能な電子
機器を提供することができる。
【図１】この発明の実施の形態に係るパーソナルコンピ
ュータを示す斜視図。
ュータを示す斜視図。
【図２】上記パーソナルコンピュータを示す分解斜視
図。
図。
【図３】上記パーソナルコンピュータにおける冷却ユニ
ット部分を示す分解斜視図。
ット部分を示す分解斜視図。
【図４】上記パーソナルコンピュータにおける冷却ユニ
ット部分を一部破断して示す側面図。
ット部分を一部破断して示す側面図。
【図５】上記パーソナルコンピュータにおけて、カバー
に設けられた当接部の第１変形例を示す断面図。
に設けられた当接部の第１変形例を示す断面図。
【図６】上記パーソナルコンピュータにおけて、カバー
に設けられた当接部の第２変形例を示す断面図。
に設けられた当接部の第２変形例を示す断面図。
【図７】この発明の第２の実施の形態に係るパーソナル
コンピュータにおける冷却ユニットの支持ポスト部およ
びカバーの当接部を示す断面図。
コンピュータにおける冷却ユニットの支持ポスト部およ
びカバーの当接部を示す断面図。
【図８】この発明の第３の実施の形態に係るパーソナル
コンピュータにおける冷却ユニットの支持ポスト部およ
びカバーの当接部を示す断面図。
コンピュータにおける冷却ユニットの支持ポスト部およ
びカバーの当接部を示す断面図。
７…カバー ８…ベース部 １０…機器本体 １２…ディスクプレイユニット １４…キーボード ２５…底壁 ４２…プリント回路基板 ４３…ＣＰＵ ４４…冷却ユニット ５０…冷却ダクト ５１…接触部 ５４…ファン ６０…支持ポスト部 ５６…六角スタッド、第１六角スタッド ６４…保持部材 ６６、７６…固定ねじ ６８…圧縮コイルばね ７２…支持突起 ７４…第２六角スタッド ７８…突出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０Ｂ
Claims (10)
- 【請求項１】底壁およびこの底壁に対向した上壁を有す
る機器本体と、 上記機器本体の底壁上に配設されているとともに電子部
品が実装された回路基板と、 上記機器本体内に設けられ機器本体内を冷却する冷却ユ
ニットと、を備え、 上記冷却ユニットは、上記回路基板と機器本体の上壁と
の間に配置された冷却ダクトと、この冷却ダクトを支持
しているとともに上記回路基板上の少なくとも１つの電
子部品に弾性的に押圧した支持機構とを備え、 上記支持機構は、上記機器本体の底壁上あるいは上記回
路基板上に立設されているとともに上記ダクトを貫通し
て伸びた支持ポスト部を有し、 上記機器本体の上壁は、上記支持ポスト部の端部に当接
しこの上壁の変形を防止する当接部を備えていることを
特徴とする電子機器。 - 【請求項２】上記支持ポスト部は、上記機器本体の底壁
あるいは上記回路基板にねじ込まれ上記上壁に向かって
突出したスタッドと、上記スタッド上にほぼ同軸的に配
置された筒状の保持部材と、上記保持部材を通して上記
スタッドにねじ込まれ上記保持部材を上記スタッド上に
固定した固定ねじと、上記保持部材の周囲に配置され上
記ダクトを上記電子部品に向けて付勢した付勢部材と、
を備え、 上記当接部は、上記上壁から上記ダクトに向かって突出
し上記固定ねじの頭部に当接した支持突起を有している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。 - 【請求項３】上記上壁は合成樹脂により形成され、上記
支持突起は、上記上壁と一体に成形されていることを特
徴とする請求項２に記載の電子機器。 - 【請求項４】上記上壁は金属板により構成され、上記支
持突起は、上記上壁の一部をバーリングして形成されて
いることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。 - 【請求項５】上記上壁は金属板により構成され、上記支
持突起は、上記上壁に打ち込まれたピンにより形成され
ていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。 - 【請求項６】上記支持ポスト部は、上記機器本体の底壁
あるいは上記回路基板にねじ込まれ上記上壁に向かって
突出したスタッドと、上記スタッド上にほぼ同軸的に配
置された筒状の保持部材と、上記保持部材を通して上記
スタッドにねじ込まれ上記保持部材を上記スタッド上に
固定した固定ねじと、上記保持部材の周囲に配置され上
記ダクトを上記電子部品に向けて付勢した付勢部材と、
を備え、 上記当接部は、上記上壁から上記ダクトに向かって突出
し上記保持部材に当接した凹状の突出部を有し、 上記支持ポスト部の固定ねじは、上記突出部を通して上
記スタッドにねじ込まれ、上記突出部を上記保持部材に
固定していることを特徴とする請求項１に記載の電子機
器。 - 【請求項７】上記支持ポスト部は、上記機器本体の底壁
あるいは上記回路基板にねじ込まれ上記上壁に向かって
突出した第１スタッドと、上記スタッド上にほぼ同軸的
に配置された筒状の保持部材と、上記保持部材を通して
上記第１スタッドにねじ込まれ上記保持部材を上記スタ
ッド上に固定した第２スタッドと、上記保持部材の周囲
に配置され上記ダクトを上記電子部品に向けて付勢した
付勢部材と、を備え、 上記当接部は、上記上壁から上記ダクトに向かって突出
し上記第２スタッドに当接した凹状の突出部を有し、上
記突出部は、この突出部を通して上記第２スタッドにね
じ込まれたねじにより第２スタッドに固定されているこ
とを特徴とする請求項１に記載の電子機器。 - 【請求項８】上記支持機構は、上記少なくとも１つの電
子部品を囲むように設けられた複数の上記支持ポスト部
を備えていることを特徴とする請求項１ないし７のいず
れか１項に記載の電子機器。 - 【請求項９】上記冷却ダクトは、上記機器本体に形成さ
れた排気孔に対向して位置した一端部と、ファンが収納
された他端部と、上記一端部と他端部との間に位置し上
記少なくとも１つの電子部品に接触した接触部と、を有
していることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか
１項に記載の電子機器。 - 【請求項１０】上記機器本体は上記上壁の上に配設され
たキーボードを備え、 上記当接部は、上記キーボードの下方に配置されている
ことを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記
載の電子機器。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000278698A JP3576085B2 (ja) | 2000-09-13 | 2000-09-13 | 電子機器 |
| TW090122515A TWI229251B (en) | 2000-09-13 | 2001-09-11 | Electronic apparatus |
| US09/949,661 US6738254B2 (en) | 2000-09-13 | 2001-09-12 | Electronic apparatus |
| CNB01139319XA CN1172227C (zh) | 2000-09-13 | 2001-09-13 | 电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000278698A JP3576085B2 (ja) | 2000-09-13 | 2000-09-13 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002091623A true JP2002091623A (ja) | 2002-03-29 |
| JP3576085B2 JP3576085B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=18763823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000278698A Expired - Fee Related JP3576085B2 (ja) | 2000-09-13 | 2000-09-13 | 電子機器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6738254B2 (ja) |
| JP (1) | JP3576085B2 (ja) |
| CN (1) | CN1172227C (ja) |
| TW (1) | TWI229251B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011081437A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2011227925A (ja) * | 2011-07-12 | 2011-11-10 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2012003629A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Toshiba Corp | モバイルパーソナルコンピュータおよび電子機器 |
| JP2014033129A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Sharp Corp | 表示装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| TW200834285A (en) * | 2007-02-02 | 2008-08-16 | Compal Electronics Inc | Fastening structure for reducing surface temperature of housing |
| KR101064365B1 (ko) * | 2008-05-30 | 2011-09-14 | 니혼샤신 인사츠 가부시키가이샤 | 터치입력기능 부가 보호패널의 실장구조 및 실장방법 |
| JP2009301143A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Fujitsu Ltd | 放熱ユニット、基板ユニット、および電子機器 |
| JP5445009B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2014-03-19 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| TWI508116B (zh) * | 2010-12-03 | 2015-11-11 | Asustek Comp Inc | 電子裝置及其鍵盤模組 |
| JP2013200677A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| TW201422100A (zh) * | 2012-11-29 | 2014-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置及其殼體 |
| US9086852B2 (en) * | 2012-12-21 | 2015-07-21 | Intel Corporation | Fastening techniques for electronic devices |
| US20150103501A1 (en) * | 2013-10-16 | 2015-04-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP6627683B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2020-01-08 | 住友電装株式会社 | 電気機器 |
| CN206148075U (zh) * | 2016-10-28 | 2017-05-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置 |
| JP6871230B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2021-05-12 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
| TWI709849B (zh) * | 2020-01-20 | 2020-11-11 | 技嘉科技股份有限公司 | 散熱組件及主機板模組 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH04169917A (ja) * | 1990-05-07 | 1992-06-17 | Toshiba Corp | 携帯型電子機器 |
| JP3258198B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2002-02-18 | 株式会社東芝 | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
| JP3739142B2 (ja) | 1996-08-05 | 2006-01-25 | 株式会社フジクラ | 電子素子の冷却構造 |
| JPH10307641A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JPH1187956A (ja) | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンクにダクト形状を備えた電子機器 |
| JP4119008B2 (ja) * | 1998-06-23 | 2008-07-16 | 株式会社東芝 | 回路部品の冷却装置および電子機器 |
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2000
- 2000-09-13 JP JP2000278698A patent/JP3576085B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-09-11 TW TW090122515A patent/TWI229251B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-09-12 US US09/949,661 patent/US6738254B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-13 CN CNB01139319XA patent/CN1172227C/zh not_active Expired - Fee Related
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| JP2012003629A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Toshiba Corp | モバイルパーソナルコンピュータおよび電子機器 |
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| JP2011227925A (ja) * | 2011-07-12 | 2011-11-10 | Toshiba Corp | 電子機器 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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