JPH1187956A - ヒートシンクにダクト形状を備えた電子機器 - Google Patents

ヒートシンクにダクト形状を備えた電子機器

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Publication number
JPH1187956A
JPH1187956A JP9235623A JP23562397A JPH1187956A JP H1187956 A JPH1187956 A JP H1187956A JP 9235623 A JP9235623 A JP 9235623A JP 23562397 A JP23562397 A JP 23562397A JP H1187956 A JPH1187956 A JP H1187956A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
heat
air
electronic device
cooling fan
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9235623A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeto Morita
繁人 森多
Tetsuyuki Watanabe
哲幸 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 冷却ファンの大きさを変える事なく簡易な方
法で空冷効果を高めることのできる空冷構造を有する電
子機器を提供することを目的とする。 【解決手段】 発熱部品1から発生した熱は、密着面3
aを経てヒートシンク3により放熱されるが、冷却ファ
ン4により、さらに強制的に空冷している。冷却ファン
4は電子機器筐体の外部から取り入れた空気を電子機器
内部を通した後、筐体に設けられた排気孔から排出する
が、ヒートシンク3のダクト部3bにより流入風速が大
きくなり、また、ヒートシンク3のダクト部3bがロの
形状になっており、ヒートシンク3の設置面積に対する
風の流路に面した表面積が広くとれるため、空冷効果が
高まる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は薄型の携帯型の電子
機器に関し、詳しくは、いわゆるノートパソコンのよう
な内部に冷却を要する発熱部品を有する電子機器に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】近年、ノートパソコンのような薄型の携
帯型の電子機器は、内部に発熱する電子部品を有してお
り、年々高性能化されるにともない、発生熱も高温化し
てきている。特に薄型にした場合、内部の空間が少な
く、誤動作など、発生熱による影響が問題になってい
る。このため、発生熱を放熱し空冷するための冷却ファ
ンやヒートシンクが用いられてきている。
【0003】従来の空冷構造を有する電子機器の内部の
斜視図を図2に示す。図2において、11は冷却の対象
となるCPUなどの発熱部品で、回路基板12に実装さ
れている。13は発熱部品11に密着させて取り付けら
れているアルミなどの熱伝導性金属材料からなるヒート
シンクで、発熱部品11から発生した熱を拡散放熱させ
る。14は電子機器筐体(図示せず)の側面内側に取り
付けられている冷却ファンで、電子機器内部の空気を矢
印方向に吸入排出することにより空気の流れを発生させ
冷却効果を高めるものである。
【0004】発熱部品11から発生した熱は、ヒートシ
ンク13により放熱されるが、冷却ファン14により、
さらに強制的に空冷される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような上
記従来の空冷構造を有する電子機器では、CPUの発生
熱が大きくなるに従い、冷却ファンの排気能力による大
きさや、ヒートシンクやヒートパイプなどの放熱部品の
大きさを増大する必要があるため、電子機器の軽量化、
薄型化が困難であるという問題があった。また、冷却フ
ァンに排気能力の大きなものを使用すると発生する騒音
も大きくなる。
【0006】本発明は、冷却ファンやヒートシンクの大
きさを変える事なく簡易な方法で空冷効果を高めること
のできる空冷構造を有する電子機器を提供することを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の電子機器は、発熱部品に密着して設けられ
たヒートシンクの一部に冷却ファンの方向に空気の流れ
を誘導するダクト形状を持たせ、風の流路としたもので
ある。
【0008】上記構成とすることにより、ダクト部の流
入風速を大きくするとともにヒートシンクの空冷される
面積も増えるため、この風がヒートシンクの発生熱を速
やかに運び去り、ヒートシンクに密着した発熱部品の温
度上昇を抑える効果が得られる。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、冷却ファンと、前記冷却ファンの方向に空気の流れ
を誘導するダクト形状と発熱部品に密着する面とを有す
るヒートシンクとにより構成されるもので、ヒートシン
クのダクト部への流入風速が大きくなるとともにヒート
シンクの空冷される面積も増えるため、この風がヒート
シンクの発生熱を速やかに運び去り、ヒートシンクに密
着した発熱部品の温度上昇を抑えるという作用を有す
る。
【0010】本発明の請求項2に記載の発明は、請求項
1記載の電子機器において、ダクト形状は、断面がロま
たはコの字形状であることを特徴とするもので、ダクト
部をロまたはコの字形状の断面としているため、ヒート
シンクの設置面積当たりの表面積を大きくとることがで
き、ダクト部への流入風速が大きくなるとともにヒート
シンクの空冷される面積も増えるため、この風がヒート
シンクの発生熱を速やかに運び去り、ヒートシンクに密
着した発熱部品の温度上昇を抑えるという作用を有す
る。
【0011】以下、本発明の実施の形態について、図を
用いて説明する。 (実施の形態1)図1は本発明の空冷構造を有する電子
機器の内部の斜視図である。図において、1は冷却の対
象となるCPUなどの発熱部品で、回路基板2に実装さ
れている。3は発熱部品1に密着させて取り付けられて
いるアルミなどの熱伝導性金属材料からなるヒートシン
クで、発熱部品1から発生した熱を拡散放熱させる。4
は電子機器筐体(図示せず)側面内側に取り付けられて
いる冷却ファンで、電子機器内部の空気を吸入し排出す
ることにより空気の流れを発生させ冷却効果を高めるも
のである。ヒートシンク3は発熱部品に対する密着面3
aの他に、冷却ファンの方向に空気の流れを誘導するダ
クト部3bを有している。ダクト部3bは断面がロの字
形状をしている。
【0012】発熱部品1から発生した熱は、密着面3a
を経てヒートシンク3により放熱されるが、冷却ファン
4により、矢印方向の空気の流れを発生させ、さらに強
制的に空冷している。冷却ファン4は電子機器筐体(図
示せず)の外部から吸入孔(図示せず)を通して取り入
れた空気を電子機器内部を通した後筐体に設けられた排
気孔(図示せず)から排出するが、ヒートシンク3のダ
クト部3bにより流入風速が大きくなり、また、ヒート
シンク3のダクト部3bがロの字形状になっており、ヒ
ートシンク3の設置面積に対する風の流路に面した表面
積が広くとれるため、空冷効果が高まり、この風がヒー
トシンク3の発生熱を速やかに運び去り、ヒートシンク
3に密着している発熱部品の温度上昇を抑えることがで
きる。
【0013】なお、ダクト部の断面形状は実施の形態で
はロの字形状としたが、例えばコの字形状のように、冷
却ファンに流入する空気を誘導し、ヒートシンクの設置
面積に対する表面積を増やすことができる形状であれば
同等の効果を有することは言うまでもない。
【0014】また、ヒートシンクは直接発熱部品に接触
するようにしたが、発熱部品との間に温度を伝達できる
他の部品や材料を介在させても構わない。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、排気量の
大きな冷却ファンやヒートパイプなどを使用することな
く、ヒートシンクの形状を変えるだけの簡易な方法で発
熱部品の空冷効果を高めることができるため、同じ発熱
部品であれば、冷却ファンやヒートシンクも小さくで
き、電子機器の軽量化、薄型化が容易になる。また、冷
却ファンから発生する騒音も小さくできるなど極めて有
用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子機器の内部の斜視
【図2】従来の電子機器の内部の斜視図
【符号の説明】
1 発熱部品 2 回路基板 3 ヒートシンク 3a 密着面 3b ダクト部 4 冷却ファン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】冷却ファンと、前記冷却ファンの方向に空
    気の流れを誘導するダクト形状と発熱部品に密着する面
    とを有するヒートシンクとにより構成されることを特徴
    とするヒートシンクにダクト形状を備えた電子機器。
  2. 【請求項2】ダクト形状は、断面がロまたはコの字形状
    であることを特徴とする請求項1記載のヒートシンクに
    ダクト形状を備えた電子機器。
JP9235623A 1997-09-01 1997-09-01 ヒートシンクにダクト形状を備えた電子機器 Pending JPH1187956A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9235623A JPH1187956A (ja) 1997-09-01 1997-09-01 ヒートシンクにダクト形状を備えた電子機器

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9235623A JPH1187956A (ja) 1997-09-01 1997-09-01 ヒートシンクにダクト形状を備えた電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1187956A true JPH1187956A (ja) 1999-03-30

Family

ID=16988761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9235623A Pending JPH1187956A (ja) 1997-09-01 1997-09-01 ヒートシンクにダクト形状を備えた電子機器

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JP (1) JPH1187956A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002052912A1 (en) * 2000-12-23 2002-07-04 Korea Advanced Institute Of Science & Technology Heat sink
US6738254B2 (en) 2000-09-13 2004-05-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
JP2013225701A (ja) * 2013-07-16 2013-10-31 Toshiyuki Arai 機器
DE102018001785A1 (de) 2017-03-24 2018-09-27 Fanuc Corporation Motorantriebsvorrichtung

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