JP2885736B2 - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20545—Natural convection of gaseous coolant; Heat transfer by conduction from electronic boards
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置の冷却構
造に関し、特に装置内にパッケージングを有する電子装
置等のヒートシンクを用いた冷却構造に関する。
造に関し、特に装置内にパッケージングを有する電子装
置等のヒートシンクを用いた冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子装置内のパッケージング及び
発熱体としての実装部品を冷却する場合には、図４に示
すように、パッケージング１０１より発生する熱を筐体
内雰囲気１０２へ熱伝達により放熱し、筐体１０３の内
部雰囲気温度と外部雰囲気温度の差により、筐体１０３
を介し筐体外雰囲気１０４へ放熱を行っていた。
発熱体としての実装部品を冷却する場合には、図４に示
すように、パッケージング１０１より発生する熱を筐体
内雰囲気１０２へ熱伝達により放熱し、筐体１０３の内
部雰囲気温度と外部雰囲気温度の差により、筐体１０３
を介し筐体外雰囲気１０４へ放熱を行っていた。
【０００３】また、図５に示すように、プラグインパッ
ケージング１１１をヒートシンク１１２を用いて冷却す
る場合には、プラグインパッケージング１１１の挿抜時
にヒートシンク１１２がプラグインの妨げにならないよ
うに、予めプラグインパッケージング１１１へ固定さ
れ、プラグインパッケージング１１１とヒートシンク１
１２を同時に挿抜していた。
ケージング１１１をヒートシンク１１２を用いて冷却す
る場合には、プラグインパッケージング１１１の挿抜時
にヒートシンク１１２がプラグインの妨げにならないよ
うに、予めプラグインパッケージング１１１へ固定さ
れ、プラグインパッケージング１１１とヒートシンク１
１２を同時に挿抜していた。
【０００４】更に、図６に示すように、パッケージング
１２１へヒートシンク１２２を接触させる場合には、ヒ
ートシンク１２２の接触面１２３をパッケージング１２
１の形状に適合させることにより、熱抵抗を低減させて
いた。
１２１へヒートシンク１２２を接触させる場合には、ヒ
ートシンク１２２の接触面１２３をパッケージング１２
１の形状に適合させることにより、熱抵抗を低減させて
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示した従来の冷却構造では、筐体内雰囲気１０２と筐体
外雰囲気１０４との間に筐体１０３が存在するため、冷
却効果は筐体１０３自体の熱抵抗の大きさに依存してし
まう。従って、より高い冷却効果を得るためには、筐体
１０３自体を熱抵抗の低い材質により形成する必要があ
った。
示した従来の冷却構造では、筐体内雰囲気１０２と筐体
外雰囲気１０４との間に筐体１０３が存在するため、冷
却効果は筐体１０３自体の熱抵抗の大きさに依存してし
まう。従って、より高い冷却効果を得るためには、筐体
１０３自体を熱抵抗の低い材質により形成する必要があ
った。
【０００６】また、パッケージング１０１より筐体外雰
囲気１０４へ放熱する際、筐体内雰囲気１０２を介する
ため、パッケージング１０１から筐体外雰囲気１０４ま
での熱抵抗が大きくなることを避けられなかった。
囲気１０４へ放熱する際、筐体内雰囲気１０２を介する
ため、パッケージング１０１から筐体外雰囲気１０４ま
での熱抵抗が大きくなることを避けられなかった。
【０００７】一方、図５に示したプラグインパッケージ
ング１１１へヒートシンク１１２を接触させる構造で
は、予めプラグインパッケージング１１１へヒートシン
ク１１２を実装する必要を生じるので、パッケージング
そのものの構造を問題とせざるを得ない。
ング１１１へヒートシンク１１２を接触させる構造で
は、予めプラグインパッケージング１１１へヒートシン
ク１１２を実装する必要を生じるので、パッケージング
そのものの構造を問題とせざるを得ない。
【０００８】更に、図６に示したパッケージング１２１
へヒートシンク１２２を接触させる構造では、パッケー
ジング１２１の形状に適合した個別のヒートシンク１２
２が必要となるので、任意のパッケージングにこの冷却
構造を適用することは困難であった。
へヒートシンク１２２を接触させる構造では、パッケー
ジング１２１の形状に適合した個別のヒートシンク１２
２が必要となるので、任意のパッケージングにこの冷却
構造を適用することは困難であった。
【０００９】本発明の目的は、筐体の材質に依存せず小
型軽量化が可能な、またパッケージングや実装部品の形
状に依存せず装置構成を共通化し得る電子装置の冷却構
造を提供することにある。
型軽量化が可能な、またパッケージングや実装部品の形
状に依存せず装置構成を共通化し得る電子装置の冷却構
造を提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は、冷却効率を向上させ
ることができる上に、ヒートシンクの固定構造を簡便化
し得る電子装置の冷却構造を提供することにある。
ることができる上に、ヒートシンクの固定構造を簡便化
し得る電子装置の冷却構造を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様によ
れば、密閉筐体にパッケージングを着脱自在にプラグイ
ン実装する電子装置の冷却構造において、プラグインパ
ッケージングの発熱部品面に熱的に接触する可動型のヒ
ートシンクを前記プラグインパッケージング毎に備え、
前記密閉筐体は該密閉筐体の外表面に露出した外部ヒー
トシンクを備え、前記可動型のヒートシンクが前記密閉
筐体の外表面に露出した外部ヒートシンクの内面に熱的
に接触していることを特徴とする電子装置の冷却構造が
得られる。
れば、密閉筐体にパッケージングを着脱自在にプラグイ
ン実装する電子装置の冷却構造において、プラグインパ
ッケージングの発熱部品面に熱的に接触する可動型のヒ
ートシンクを前記プラグインパッケージング毎に備え、
前記密閉筐体は該密閉筐体の外表面に露出した外部ヒー
トシンクを備え、前記可動型のヒートシンクが前記密閉
筐体の外表面に露出した外部ヒートシンクの内面に熱的
に接触していることを特徴とする電子装置の冷却構造が
得られる。
【００１２】本発明の第２の態様によれば、前記第１の
態様による電子装置の冷却構造において、前記パッケー
ジングの挿抜時に前記可動型のヒートシンクは前記パッ
ケージングから離脱するように前記パッケージングのプ
ラグインに依存しない可動構造とし、前記可動型のヒー
トシンクの端面にピンを設けると共に、前記可動型のヒ
ートシンクの端面が滑動するパッケージング支持体には
前記ピンと滑らかに係合し前記パッケージングのプラグ
イン方向と長軸が平行しない斜め長円ピンガイド穴を設
けたことを特徴とする電子装置の冷却構造が得られる。
態様による電子装置の冷却構造において、前記パッケー
ジングの挿抜時に前記可動型のヒートシンクは前記パッ
ケージングから離脱するように前記パッケージングのプ
ラグインに依存しない可動構造とし、前記可動型のヒー
トシンクの端面にピンを設けると共に、前記可動型のヒ
ートシンクの端面が滑動するパッケージング支持体には
前記ピンと滑らかに係合し前記パッケージングのプラグ
イン方向と長軸が平行しない斜め長円ピンガイド穴を設
けたことを特徴とする電子装置の冷却構造が得られる。
【００１３】本発明の第３の態様によれば、前記第１又
は前記第２の態様による電子装置の冷却構造において、
前記パッケージングへ前記可動型のヒートシンクを接触
させる際、前記可動型のヒートシンクと前記パッケージ
ングとの間に熱伝導可撓性部材を挟み込み、該熱伝導可
撓性部材を前記可動型のヒートシンク側もしくは前記パ
ッケージング側のいずれかへ固定したことを特徴とする
電子装置の冷却構造が得られる。
は前記第２の態様による電子装置の冷却構造において、
前記パッケージングへ前記可動型のヒートシンクを接触
させる際、前記可動型のヒートシンクと前記パッケージ
ングとの間に熱伝導可撓性部材を挟み込み、該熱伝導可
撓性部材を前記可動型のヒートシンク側もしくは前記パ
ッケージング側のいずれかへ固定したことを特徴とする
電子装置の冷却構造が得られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して、詳細に説明する。
を参照して、詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明の第１の実施形態に係る電
子装置の冷却構造を示す図である。
子装置の冷却構造を示す図である。
【００１６】本実施形態に係る電子装置の冷却構造は、
図１に示すように、密閉筐体１１にパッケージングを着
脱自在にプラグイン実装する電子装置の冷却構造におい
て、プラグインパッケージング１２の発熱部品１３の面
に熱的に接触する可動型のヒートシンク１４をプラグイ
ンパッケージング１２毎に備え、可動型のヒートシンク
１４が密閉筐体１１の外表面に露出した外部ヒートシン
ク１５の内面１６に熱的に接触していることを特徴とす
る。
図１に示すように、密閉筐体１１にパッケージングを着
脱自在にプラグイン実装する電子装置の冷却構造におい
て、プラグインパッケージング１２の発熱部品１３の面
に熱的に接触する可動型のヒートシンク１４をプラグイ
ンパッケージング１２毎に備え、可動型のヒートシンク
１４が密閉筐体１１の外表面に露出した外部ヒートシン
ク１５の内面１６に熱的に接触していることを特徴とす
る。
【００１７】さて、本実施形態の電子装置の冷却構造
は、図１に示すように、密閉筐体１１に着脱自在のプラ
グインパッケージング１２を実装する通信装置１０に適
用され、プラグインパッケージング１２の発熱部品１３
の面に熱的に接触する可動型のヒートシンク１４を、プ
ラグインパッケージング１２毎に備えている。また、可
動型のヒートシンク１４が、密閉筐体１１の外表面に露
出した外部ヒートシンク１５の内面１６に熱的に接触し
ている。
は、図１に示すように、密閉筐体１１に着脱自在のプラ
グインパッケージング１２を実装する通信装置１０に適
用され、プラグインパッケージング１２の発熱部品１３
の面に熱的に接触する可動型のヒートシンク１４を、プ
ラグインパッケージング１２毎に備えている。また、可
動型のヒートシンク１４が、密閉筐体１１の外表面に露
出した外部ヒートシンク１５の内面１６に熱的に接触し
ている。
【００１８】本実施形態の電子装置の冷却構造によれ
ば、密閉筐体１１において、電子機器のプラグインパッ
ケージング１２へ可動型のヒートシンク１４が熱的に接
触し、プラグインパッケージング１２の熱が可動型のヒ
ートシンク１４へ移動する。更に、可動型のヒートシン
ク１４が密閉筐体１１の外表面に露出した外部ヒートシ
ンク１５の内面１６に熱的に接触することにより、可動
型のヒートシンク１４に移動したプラグインパッケージ
ング１２の熱が外部ヒートシンク１５へと移動し、最終
的には筐体外雰囲気１０４へプラグインパッケージング
１２の熱が放熱される。
ば、密閉筐体１１において、電子機器のプラグインパッ
ケージング１２へ可動型のヒートシンク１４が熱的に接
触し、プラグインパッケージング１２の熱が可動型のヒ
ートシンク１４へ移動する。更に、可動型のヒートシン
ク１４が密閉筐体１１の外表面に露出した外部ヒートシ
ンク１５の内面１６に熱的に接触することにより、可動
型のヒートシンク１４に移動したプラグインパッケージ
ング１２の熱が外部ヒートシンク１５へと移動し、最終
的には筐体外雰囲気１０４へプラグインパッケージング
１２の熱が放熱される。
【００１９】図２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の
実施形態に係る電子装置の冷却構造を示す図である。な
お、図２において、図１と同様の部分には同様の参照符
号を付した。
実施形態に係る電子装置の冷却構造を示す図である。な
お、図２において、図１と同様の部分には同様の参照符
号を付した。
【００２０】本実施形態に係る電子装置の冷却構造は、
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、パッケージング１
２をプラグイン実装する電子装置の冷却構造において、
パッケージング１２の挿抜時にヒートシンク１４はパッ
ケージング１２から離脱するようにパッケージング１２
のプラグインに依存しない可動構造とし、ヒートシンク
１４の端面にピン２３を設けると共に、ヒートシンク１
４の端面が滑動するパッケージング１２の支持体にはピ
ン２３と滑らかに係合しパッケージング１２のプラグイ
ン方向と長軸が平行しない斜め長円ピンガイド穴２４を
設けたことを特徴とする。
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、パッケージング１
２をプラグイン実装する電子装置の冷却構造において、
パッケージング１２の挿抜時にヒートシンク１４はパッ
ケージング１２から離脱するようにパッケージング１２
のプラグインに依存しない可動構造とし、ヒートシンク
１４の端面にピン２３を設けると共に、ヒートシンク１
４の端面が滑動するパッケージング１２の支持体にはピ
ン２３と滑らかに係合しパッケージング１２のプラグイ
ン方向と長軸が平行しない斜め長円ピンガイド穴２４を
設けたことを特徴とする。
【００２１】即ち、本実施形態の電子装置の冷却構造で
は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、パッケージン
グ１２の挿抜時にヒートシンク１４はパッケージング１
２から離脱するようにパッケージング１２のプラグイン
に依存しない可動構造とし、ヒートシンク１４の端面に
ピン２３を設け、パッケージング１２のプラグイン方向
と長軸が平行しない斜め長円ピンガイド穴２４を有する
ことにより、ヒートシンク１４とパッケージングガイド
２５は滑らかに係合する。
は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、パッケージン
グ１２の挿抜時にヒートシンク１４はパッケージング１
２から離脱するようにパッケージング１２のプラグイン
に依存しない可動構造とし、ヒートシンク１４の端面に
ピン２３を設け、パッケージング１２のプラグイン方向
と長軸が平行しない斜め長円ピンガイド穴２４を有する
ことにより、ヒートシンク１４とパッケージングガイド
２５は滑らかに係合する。
【００２２】本実施形態に係る電子装置の冷却構造によ
れば、パッケージング１２のプラグイン方向と長軸が平
行しない斜め長円ピンガイド穴２４を設けたので、ヒー
トシンク１４の端面に設けたピン２３とパッケージング
ガイド２５が滑らかに係合し、パッケージング１２の挿
抜時にヒートシンク１４はパッケージング１２から離脱
する。従って、パッケージング１２のプラグインの妨げ
とならない可動構造を実現できる。
れば、パッケージング１２のプラグイン方向と長軸が平
行しない斜め長円ピンガイド穴２４を設けたので、ヒー
トシンク１４の端面に設けたピン２３とパッケージング
ガイド２５が滑らかに係合し、パッケージング１２の挿
抜時にヒートシンク１４はパッケージング１２から離脱
する。従って、パッケージング１２のプラグインの妨げ
とならない可動構造を実現できる。
【００２３】図３は、本発明の第３の実施形態に係る電
子装置の冷却構造を示す図である。なお、図３におい
て、図１と同様の部分には同様の参照符号を付した。
子装置の冷却構造を示す図である。なお、図３におい
て、図１と同様の部分には同様の参照符号を付した。
【００２４】本実施形態に係る電子装置の冷却構造は、
図３に示すように、パッケージング１２をプラグイン実
装する電子装置の冷却構造において、パッケージング１
２へヒートシンク１４を接触させる際、ヒートシンク１
４とパッケージング１２との間に熱伝導可撓性部材３３
を挟み込み、熱伝導可撓性部材３３をヒートシンク１４
側もしくはパッケージング１２側のいずれかへ固定した
ことを特徴とする。
図３に示すように、パッケージング１２をプラグイン実
装する電子装置の冷却構造において、パッケージング１
２へヒートシンク１４を接触させる際、ヒートシンク１
４とパッケージング１２との間に熱伝導可撓性部材３３
を挟み込み、熱伝導可撓性部材３３をヒートシンク１４
側もしくはパッケージング１２側のいずれかへ固定した
ことを特徴とする。
【００２５】即ち、本実施形態の電子装置の冷却構造で
は、図３に示すように、パッケージング１２へヒートシ
ンク１４を接触させる際、ヒートシンク１４とパッケー
ジング１２との間に熱伝導可撓性部材３３を挟み込み、
熱伝導可撓性部材３３をヒートシンク１４側もしくはパ
ッケージング１２側のいずれかへ固定する。
は、図３に示すように、パッケージング１２へヒートシ
ンク１４を接触させる際、ヒートシンク１４とパッケー
ジング１２との間に熱伝導可撓性部材３３を挟み込み、
熱伝導可撓性部材３３をヒートシンク１４側もしくはパ
ッケージング１２側のいずれかへ固定する。
【００２６】本実施形態の電子装置の冷却構造によれ
ば、ヒートシンク１４とパッケージング１２との間に熱
伝導可撓性部材３３を挟み込んだことにより、熱伝導可
撓性部材３３がパッケージング１２の形状と略同一の形
状に変形する。従って、パッケージング１２の形状に依
存せず、熱的な接触を確保することが可能である。
ば、ヒートシンク１４とパッケージング１２との間に熱
伝導可撓性部材３３を挟み込んだことにより、熱伝導可
撓性部材３３がパッケージング１２の形状と略同一の形
状に変形する。従って、パッケージング１２の形状に依
存せず、熱的な接触を確保することが可能である。
【００２７】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、可動型の
ヒートシンクが筐体外表面に露出した外部ヒートシンク
と熱的に接触することにより、可動型のヒートシンクに
移動したパッケージングの熱が外部ヒートシンクへと移
動し、最終的には筐体外雰囲気へ放熱されることから、
密閉筐体における放熱性の向上が図れ、また、放熱能力
が筐体の材質に依存することのない電子装置の冷却構造
を実現できる。
ヒートシンクが筐体外表面に露出した外部ヒートシンク
と熱的に接触することにより、可動型のヒートシンクに
移動したパッケージングの熱が外部ヒートシンクへと移
動し、最終的には筐体外雰囲気へ放熱されることから、
密閉筐体における放熱性の向上が図れ、また、放熱能力
が筐体の材質に依存することのない電子装置の冷却構造
を実現できる。
【００２８】請求項２記載の発明によれば、パッケージ
ングのプラグイン方向と長軸が平行しない斜め長円ピン
ガイド穴を設けたので、ヒートシンクの端面に設けたピ
ンとパッケージングガイドが滑らかに係合し、パッケー
ジングの挿抜時にヒートシンクがパッケージングから離
脱することから、プラグインパッケージングに対するヒ
ートシンクの熱的接触を容易にすることが可能である。
ングのプラグイン方向と長軸が平行しない斜め長円ピン
ガイド穴を設けたので、ヒートシンクの端面に設けたピ
ンとパッケージングガイドが滑らかに係合し、パッケー
ジングの挿抜時にヒートシンクがパッケージングから離
脱することから、プラグインパッケージングに対するヒ
ートシンクの熱的接触を容易にすることが可能である。
【００２９】請求項３記載の発明によれば、ヒートシン
クとパッケージングとの間に熱伝導可撓性部材を挟み込
んだことにより、熱伝導可撓性部材がパッケージングの
形状と略同一の形状に変形するので、パッケージングの
形状に依存せず熱的な接触を確保できることから、任意
のパッケージングとヒートシンク間の熱抵抗を低減し得
る。
クとパッケージングとの間に熱伝導可撓性部材を挟み込
んだことにより、熱伝導可撓性部材がパッケージングの
形状と略同一の形状に変形するので、パッケージングの
形状に依存せず熱的な接触を確保できることから、任意
のパッケージングとヒートシンク間の熱抵抗を低減し得
る。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子装置の冷却
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る電子装置の冷却
構造を示す図であり、（ａ）は該冷却構造の上面図、
（ｂ）は該冷却構造の断面図である。
構造を示す図であり、（ａ）は該冷却構造の上面図、
（ｂ）は該冷却構造の断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る電子装置の冷却
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図４】従来の電子装置の冷却構造の第１の例を示す概
念図である。
念図である。
【図５】従来の電子装置の冷却構造の第２の例を示す断
面図である。
面図である。
【図６】従来の電子装置の冷却構造の第３の例を示す断
面図である。
面図である。
１０ 通信装置 １１ 密閉筐体 １２ プラグインパッケージング １３ 発熱部品 １４ 可動型のヒートシンク １５ 外部ヒートシンク １６ 内面 ２３ ピン ２４ 斜め長円ピンガイド穴 ２５ パッケージングガイド ３３ 熱伝導可撓性部材 １０１ パッケージング １０２ 筐体内雰囲気 １０３ 筐体 １０４ 筐体外雰囲気 １１１ プラグインパッケージング １１２ ヒートシンク １２１ パッケージング １２２ ヒートシンク １２３ 接触面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 和樹 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (56)参考文献 実開 平２−79094（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−74489（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/20
Claims (3)
- 【請求項１】 密閉筐体にパッケージングを着脱自在に
プラグイン実装する電子装置の冷却構造において、プラ
グインパッケージングの発熱部品面に熱的に接触する可
動型のヒートシンクを前記プラグインパッケージング毎
に備え、前記密閉筐体は該密閉筐体の外表面に露出した
外部ヒートシンクを備え、前記可動型のヒートシンクが
前記密閉筐体の外表面に露出した外部ヒートシンクの内
面に熱的に接触していることを特徴とする電子装置の冷
却構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子装置の冷却構造に
おいて、前記パッケージングの挿抜時に前記可動型のヒ
ートシンクは前記パッケージングから離脱するように前
記パッケージングのプラグインに依存しない可動構造と
し、前記可動型のヒートシンクの端面にピンを設けると
共に、前記可動型のヒートシンクの端面が滑動するパッ
ケージング支持体には前記ピンと滑らかに係合し前記パ
ッケージングのプラグイン方向と長軸が平行しない斜め
長円ピンガイド穴を設けたことを特徴とする電子装置の
冷却構造。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の電子装置の冷却
構造において、前記パッケージングへ前記可動型のヒー
トシンクを接触させる際、前記可動型のヒートシンクと
前記パッケージングとの間に熱伝導可撓性部材を挟み込
み、該熱伝導可撓性部材を前記可動型のヒートシンク側
もしくは前記パッケージング側のいずれかへ固定したこ
とを特徴とする電子装置の冷却構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8311808A JP2885736B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 電子装置の冷却構造 |
| US09/425,367 US6205023B1 (en) | 1996-11-22 | 1999-10-22 | Cooling arrangement comprising for a heat source a heat sink movable on an external sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8311808A JP2885736B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154888A JPH10154888A (ja) | 1998-06-09 |
| JP2885736B2 true JP2885736B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=18021680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8311808A Expired - Fee Related JP2885736B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6205023B1 (ja) |
| JP (1) | JP2885736B2 (ja) |
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