JPH08330699A - プリント配線基板及びその間の実装方式 - Google Patents
プリント配線基板及びその間の実装方式Info
- Publication number
- JPH08330699A JPH08330699A JP13213795A JP13213795A JPH08330699A JP H08330699 A JPH08330699 A JP H08330699A JP 13213795 A JP13213795 A JP 13213795A JP 13213795 A JP13213795 A JP 13213795A JP H08330699 A JPH08330699 A JP H08330699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring boards
- spacers
- spacer
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数のプリント配線基板同士をスペーサを介
在させることにより平行に接続する場合、両プリント配
線基板の間の電源およびＧＮＤ信号の供給を容易にし、
また、構成部品点数を少なく、高密度実装に好適にす
る。 【構成】 複数の導電性のスペーサ３が接合するプリン
ト配線基板１、２の表面に同一の電源およびＧＮＤ信号
層である銅箔５を露出させ、両プリント配線基板１、２
をスペーサ３を介在させ、取付ネジ４とナット１１で固
定することにより、両プリント配線基板１、２の間に電
源およびＧＮＤ信号を供給する。スペーサ３は、両端面
にプリント配線基板１、２と接合したときの接触圧を高
めるため複数の突起部６を有し、また、中央部に取付ネ
ジ４を通す貫通穴１２を有する。
在させることにより平行に接続する場合、両プリント配
線基板の間の電源およびＧＮＤ信号の供給を容易にし、
また、構成部品点数を少なく、高密度実装に好適にす
る。 【構成】 複数の導電性のスペーサ３が接合するプリン
ト配線基板１、２の表面に同一の電源およびＧＮＤ信号
層である銅箔５を露出させ、両プリント配線基板１、２
をスペーサ３を介在させ、取付ネジ４とナット１１で固
定することにより、両プリント配線基板１、２の間に電
源およびＧＮＤ信号を供給する。スペーサ３は、両端面
にプリント配線基板１、２と接合したときの接触圧を高
めるため複数の突起部６を有し、また、中央部に取付ネ
ジ４を通す貫通穴１２を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板及び
その間の実装方式に関し、特にプリント配線基板同士を
平行に接続した場合の両者間の電源およびＧＮＤ信号の
供給方式に関する。
その間の実装方式に関し、特にプリント配線基板同士を
平行に接続した場合の両者間の電源およびＧＮＤ信号の
供給方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の複数のプリント配線基板を上下に
平行に実装し、任意の電気回路を構成する場合の電源お
よびＧＮＤ信号の供給方法を図面を参照して説明する。
平行に実装し、任意の電気回路を構成する場合の電源お
よびＧＮＤ信号の供給方法を図面を参照して説明する。
【０００３】図４は、複数のプリント配線基板同士を上
下に平行に実装した場合の断面図を示す。プリント配線
基板１、２は、スペーサ３を介在させることにより上下
に平行に固定される構造になっており、任意の電気回路
を構成している。プリント配線基板１、２は、その対向
する位置にスペーサ３により任意の間隔に固定するため
の複数の一般穴７を有している。また、プリント配線基
板１、２上には、大容量の電源およびＧＮＤ信号を両者
間に供給するための雄コネクタ８、雌コネクタ９を任意
の位置に有している。この雄コネクタ８、雌コネクタ９
は、かん合した状態で、スペーサ３により固定されたプ
リント配線基板１、２の間隔と同じ高さを有している。
スペーサ３は、プリント配線基板同士を任意の間隔に保
持するために任意の長さを有し、プリント配線基板と接
合する面の中央にプリント配線基板を固定するための取
付ネジ４を通すことができる貫通穴１２を持つ。プリン
ト配線基板１、２は、スペーサ３を介在させて取付ネジ
４とナット１１で締めつけることにより固定される。
下に平行に実装した場合の断面図を示す。プリント配線
基板１、２は、スペーサ３を介在させることにより上下
に平行に固定される構造になっており、任意の電気回路
を構成している。プリント配線基板１、２は、その対向
する位置にスペーサ３により任意の間隔に固定するため
の複数の一般穴７を有している。また、プリント配線基
板１、２上には、大容量の電源およびＧＮＤ信号を両者
間に供給するための雄コネクタ８、雌コネクタ９を任意
の位置に有している。この雄コネクタ８、雌コネクタ９
は、かん合した状態で、スペーサ３により固定されたプ
リント配線基板１、２の間隔と同じ高さを有している。
スペーサ３は、プリント配線基板同士を任意の間隔に保
持するために任意の長さを有し、プリント配線基板と接
合する面の中央にプリント配線基板を固定するための取
付ネジ４を通すことができる貫通穴１２を持つ。プリン
ト配線基板１、２は、スペーサ３を介在させて取付ネジ
４とナット１１で締めつけることにより固定される。
【０００４】複数のプリント配線基板を上下に平行に実
装し、任意の電気回路を構成する場合の電源およびＧＮ
Ｄ信号の供給方法を図５により説明する。プリント配線
基板１、２には、あらかじめ電源およびＧＮＤ信号を供
給するための雄コネクタ８、雌コネクタ９が、それぞれ
に搭載されている。１０は、雄コネクタ８のコンタクト
である。この雄コネクタ８、雌コネクタ９をかん合する
ことにより、両プリント配線基板１、２間において電源
およびＧＮＤ信号の供給が可能となり、この状態を保持
するためにプリント配線基板１、２間にスペーサ３を介
在して取付ネジ４をナット１１で締めつけることにより
固定する。雄コネクタ８、雌コネクタ９のかん合時の高
さおよびスペーサ３の長さは、平行に実装されたプリン
ト配線基板１、２の間隔と同一の寸法となっている。
装し、任意の電気回路を構成する場合の電源およびＧＮ
Ｄ信号の供給方法を図５により説明する。プリント配線
基板１、２には、あらかじめ電源およびＧＮＤ信号を供
給するための雄コネクタ８、雌コネクタ９が、それぞれ
に搭載されている。１０は、雄コネクタ８のコンタクト
である。この雄コネクタ８、雌コネクタ９をかん合する
ことにより、両プリント配線基板１、２間において電源
およびＧＮＤ信号の供給が可能となり、この状態を保持
するためにプリント配線基板１、２間にスペーサ３を介
在して取付ネジ４をナット１１で締めつけることにより
固定する。雄コネクタ８、雌コネクタ９のかん合時の高
さおよびスペーサ３の長さは、平行に実装されたプリン
ト配線基板１、２の間隔と同一の寸法となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の複数の
プリント配線基板を平行に実装する方式においては、電
源およびＧＮＤ信号を複数のプリント配線基板に供給す
るためには、それぞれのプリント配線基板にコネクタを
搭載し、このコネクタにより供給する方法が一般的だっ
た。このため両プリント配線基板上にコネクタの搭載ス
ペースが必要となり、特に電源およびＧＮＤ信号は、大
容量を供給する場合が多いため、コネクタ自体が大型に
なり、高密度実装に適さないというような欠点があっ
た。また、複数のプリント配線基板の間隔も、コネクタ
のかん合状態により決定されるため、プリント配線基板
の実装形態が制約され、使用されるコネクタも限定され
るというような欠点があった。
プリント配線基板を平行に実装する方式においては、電
源およびＧＮＤ信号を複数のプリント配線基板に供給す
るためには、それぞれのプリント配線基板にコネクタを
搭載し、このコネクタにより供給する方法が一般的だっ
た。このため両プリント配線基板上にコネクタの搭載ス
ペースが必要となり、特に電源およびＧＮＤ信号は、大
容量を供給する場合が多いため、コネクタ自体が大型に
なり、高密度実装に適さないというような欠点があっ
た。また、複数のプリント配線基板の間隔も、コネクタ
のかん合状態により決定されるため、プリント配線基板
の実装形態が制約され、使用されるコネクタも限定され
るというような欠点があった。
【０００６】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良し、両プリント配線基板の間の電源およびＧＮＤ
信号の供給を容易にし、構成部品点数が少なく、高密度
実装に好適なプリント配線基板及びその間の実装方式を
提案するものである。
を改良し、両プリント配線基板の間の電源およびＧＮＤ
信号の供給を容易にし、構成部品点数が少なく、高密度
実装に好適なプリント配線基板及びその間の実装方式を
提案するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板及びその間の実装方式は、複数のプリント配線基板同
士をスペーサを介在させることにより平行に接続する場
合において、複数の導電性スペーサが接合する面のプリ
ント配線基板の表面に同一の電源およびＧＮＤ信号層を
露出させ、両プリント配線基板を導電性スペーサを介在
させ、取付ネジとナットで固定することにより、両プリ
ント配線基板の間に電源およびＧＮＤ信号を供給する機
能を備えている。導電性スペーサの中央には、取付ネジ
を通すことができる貫通穴を設ける。また、導電性スペ
ーサを複数に分離することもでき、この場合、複数のス
ペーサ全体を絶縁性の筒体で包囲する。
板及びその間の実装方式は、複数のプリント配線基板同
士をスペーサを介在させることにより平行に接続する場
合において、複数の導電性スペーサが接合する面のプリ
ント配線基板の表面に同一の電源およびＧＮＤ信号層を
露出させ、両プリント配線基板を導電性スペーサを介在
させ、取付ネジとナットで固定することにより、両プリ
ント配線基板の間に電源およびＧＮＤ信号を供給する機
能を備えている。導電性スペーサの中央には、取付ネジ
を通すことができる貫通穴を設ける。また、導電性スペ
ーサを複数に分離することもでき、この場合、複数のス
ペーサ全体を絶縁性の筒体で包囲する。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】本発明の第１実施例を図１と図２に示す。
図１は、複数のプリント配線基板同士を上下に平行に実
装した場合の断面図を示す。プリント配線基板１、２
は、スペーサ３を介在することにより上下に平行に固定
される構造になっており、任意の電気回路を構成してい
る。プリント配線基板は、一般的に絶縁基材の表面に接
着剤層を介して金属箔を積層し、この金属箔の不要部分
をエッチングで除去することにより、任意の電気回路パ
ターンを形成している。絶縁基材としては、ガラスエポ
キシ材やポリイミド系の基材が使用され、金属箔として
は、銅箔が使用されている。プリント配線基板１、２
は、その対向する位置にスペーサ３を介在させ取付ネジ
４により任意の間隔に固定するための複数の一般穴７を
有している。この一般穴７は、取付ネジ４を挿入するこ
とが可能な大きさであり、この一般穴７の周囲のスペー
サ３が接合する面には、複数のそれぞれの一般穴７に対
し電源およびＧＮＤ信号層である銅箔５が露出してい
る。この銅箔５は、プリント配線基板１、２の対向する
位置に同一の信号層が対応するように設定されている。
スペーサ３は、銅等の導電性のある金属であり、プリン
ト配線基板同士を任意の間隔に保持するために任意の長
さを有している。また、スペーサ３は、プリント配線基
板１、２と接合する面には、両者を接合した場合の接触
圧を高めるため両端面に複数の突起部６を有し、スペー
サ３の中央部には、プリント配線基板１、２を固定する
ための取付ネジ４を通すことができる貫通穴１２を持
つ。プリント配線基板１、２は、スペーサ３を介在させ
て取付ネジ４とナット１１で両者を締めつけることによ
り固定される。
図１は、複数のプリント配線基板同士を上下に平行に実
装した場合の断面図を示す。プリント配線基板１、２
は、スペーサ３を介在することにより上下に平行に固定
される構造になっており、任意の電気回路を構成してい
る。プリント配線基板は、一般的に絶縁基材の表面に接
着剤層を介して金属箔を積層し、この金属箔の不要部分
をエッチングで除去することにより、任意の電気回路パ
ターンを形成している。絶縁基材としては、ガラスエポ
キシ材やポリイミド系の基材が使用され、金属箔として
は、銅箔が使用されている。プリント配線基板１、２
は、その対向する位置にスペーサ３を介在させ取付ネジ
４により任意の間隔に固定するための複数の一般穴７を
有している。この一般穴７は、取付ネジ４を挿入するこ
とが可能な大きさであり、この一般穴７の周囲のスペー
サ３が接合する面には、複数のそれぞれの一般穴７に対
し電源およびＧＮＤ信号層である銅箔５が露出してい
る。この銅箔５は、プリント配線基板１、２の対向する
位置に同一の信号層が対応するように設定されている。
スペーサ３は、銅等の導電性のある金属であり、プリン
ト配線基板同士を任意の間隔に保持するために任意の長
さを有している。また、スペーサ３は、プリント配線基
板１、２と接合する面には、両者を接合した場合の接触
圧を高めるため両端面に複数の突起部６を有し、スペー
サ３の中央部には、プリント配線基板１、２を固定する
ための取付ネジ４を通すことができる貫通穴１２を持
つ。プリント配線基板１、２は、スペーサ３を介在させ
て取付ネジ４とナット１１で両者を締めつけることによ
り固定される。
【００１０】複数のプリント配線基板を上下に平行に実
装し、任意の電気回路を構成する場合の電源およびＧＮ
Ｄ信号の供給方法を図２により説明する。プリント配線
基板１の一般穴７に取付ネジ４を貫通させ、この状態で
銅製のスペーサ３の中央部の貫通穴１２にこの取付ネジ
４を挿入し、さらに、プリント配線基板２の一般穴７ま
で貫通させ、スペーサ３がサンドイッチ状態になる構造
とする。この後、プリント配線基板２の裏面からナット
１１で締め付けることにより、プリント配線基板１、２
は、スペーサ３の長さにより任意の間隔に固定される。
この締め付けにより、プリント配線基板１、２の複数の
一般穴７のそれぞれの銅箔５に対し割り当てられた電源
およびＧＮＤ信号が、銅製のスペーサ３の突起部６によ
り十分な接触圧を有して接合することになり、両プリン
ト配線基板同士に電源およびＧＮＤ信号をスペーサ３を
介在して供給することが可能となる。
装し、任意の電気回路を構成する場合の電源およびＧＮ
Ｄ信号の供給方法を図２により説明する。プリント配線
基板１の一般穴７に取付ネジ４を貫通させ、この状態で
銅製のスペーサ３の中央部の貫通穴１２にこの取付ネジ
４を挿入し、さらに、プリント配線基板２の一般穴７ま
で貫通させ、スペーサ３がサンドイッチ状態になる構造
とする。この後、プリント配線基板２の裏面からナット
１１で締め付けることにより、プリント配線基板１、２
は、スペーサ３の長さにより任意の間隔に固定される。
この締め付けにより、プリント配線基板１、２の複数の
一般穴７のそれぞれの銅箔５に対し割り当てられた電源
およびＧＮＤ信号が、銅製のスペーサ３の突起部６によ
り十分な接触圧を有して接合することになり、両プリン
ト配線基板同士に電源およびＧＮＤ信号をスペーサ３を
介在して供給することが可能となる。
【００１１】本発明の第２実施例を図３に示す。
【００１２】両プリント配線基板１、２同士に供給する
電源及びＧＮＤ信号が多数な場合は、一つのスペーサ３
を取付ネジ４の貫通方向に複数に分離し、プリント配線
基板１、２の電源およびＧＮＤ信号層を分離したスペー
サ３に対応して複数露出させることにより、多数の電源
およびＧＮＤ信号を供給することが可能となる。この場
合、分離された複数のスペーサ全体の周囲を絶縁性の円
筒形状等の筒体で包囲する。
電源及びＧＮＤ信号が多数な場合は、一つのスペーサ３
を取付ネジ４の貫通方向に複数に分離し、プリント配線
基板１、２の電源およびＧＮＤ信号層を分離したスペー
サ３に対応して複数露出させることにより、多数の電源
およびＧＮＤ信号を供給することが可能となる。この場
合、分離された複数のスペーサ全体の周囲を絶縁性の円
筒形状等の筒体で包囲する。
【００１３】また、両プリント配線基板同士に供給する
電源およびＧＮＤ信号が小容量で電気的接続が問題にな
る場合は、プリント配線基板の電源およびＧＮＤ信号層
の露出した銅箔とスペーサの突起部を金メッキすること
により、信頼性を向上させることができる。この場合、
その他の一般的な信号も同様な状態で供給することが可
能となる。
電源およびＧＮＤ信号が小容量で電気的接続が問題にな
る場合は、プリント配線基板の電源およびＧＮＤ信号層
の露出した銅箔とスペーサの突起部を金メッキすること
により、信頼性を向上させることができる。この場合、
その他の一般的な信号も同様な状態で供給することが可
能となる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線基板及びその間の実装方式は、複数のプリント配線
基板同士をスペーサを介在させることにより平行に接続
する場合において、複数の導電性スペーサが接合する面
の対応するプリント配線基板の表面に同一の電源および
ＧＮＤ信号層を露出させ、両プリント配線基板を導電性
スペーサを介在させ、取付ネジとナットで固定すること
により、スペーサによる両プリント配線基板の固定と同
時に両プリント配線基板の間に電源およびＧＮＤ信号の
供給が可能となり、構成部品点数が少なく、容易に高密
度実装を可能にするという効果を奏する。
配線基板及びその間の実装方式は、複数のプリント配線
基板同士をスペーサを介在させることにより平行に接続
する場合において、複数の導電性スペーサが接合する面
の対応するプリント配線基板の表面に同一の電源および
ＧＮＤ信号層を露出させ、両プリント配線基板を導電性
スペーサを介在させ、取付ネジとナットで固定すること
により、スペーサによる両プリント配線基板の固定と同
時に両プリント配線基板の間に電源およびＧＮＤ信号の
供給が可能となり、構成部品点数が少なく、容易に高密
度実装を可能にするという効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例の断面図である。
【図２】本発明の第１実施例の工程図である。
【図３】本発明の第２実施例の側面図である。
【図４】従来技術の一例の断面図である。
【図５】従来技術の一例の工程図である。
１ プリント配線基板１ ２ プリント配線基板２ ３ スペーサ ４ 取付ネジ ５ 銅箔 ６ 突起部 ７ 一般穴 ８ 雄コネクタ ９ 雌コネクタ １０ コンタクト １１ ナット １２ 貫通穴
Claims (4)
- 【請求項１】 複数のプリント配線基板同士を平行に導
電性スペーサで接続することにより電気回路を構成する
ことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線基板同士を
任意の間隔に保持するために任意の長さを有し、プリン
ト配線基板と接合する面の中央にプリント配線基板を固
定するための取付ネジを通すことができる貫通穴を持つ
ことを特徴とする導電性スペーサ。 - 【請求項３】 複数に分離され、かつ、全体を絶縁性の
筒体で包囲されることを特徴とする請求項２記載の導電
性スペーサ。 - 【請求項４】 請求項２記載の複数の導電性スペーサが
接合する面のプリント配線基板の表面に電源およびＧＮ
Ｄの信号層を露出させ、それぞれに対応する導電性スペ
ーサでプリント配線基板同士を固定することにより、両
者間に電源およびＧＮＤ信号を供給することを特徴とす
るプリント配線基板間の実装方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13213795A JPH08330699A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | プリント配線基板及びその間の実装方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13213795A JPH08330699A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | プリント配線基板及びその間の実装方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330699A true JPH08330699A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15074237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13213795A Pending JPH08330699A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | プリント配線基板及びその間の実装方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330699A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001033927A1 (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-10 | Incep Technologies, Inc. | Inter-circuit encapsulated packaging for power delivery |
| US6618268B2 (en) | 1999-07-15 | 2003-09-09 | Incep Technologies, Inc. | Apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies |
| US6741480B2 (en) | 1999-07-15 | 2004-05-25 | Incep Technologies, Inc. | Integrated power delivery with flex circuit interconnection for high density power circuits for integrated circuits and systems |
| US6801431B2 (en) | 1999-07-15 | 2004-10-05 | Incep Technologies, Inc. | Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors |
| US7245507B2 (en) | 1999-07-15 | 2007-07-17 | Dibene Ii Joseph T | Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management |
| JP2008300734A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板およびその製造方法 |
| JP2010027724A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Denso Wave Inc | 基板用スペーサ及び基板間連結構造 |
| US8189347B2 (en) | 2008-01-08 | 2012-05-29 | Fujitsu Limited | Printed board unit and fixing parts thereof |
| JP2014072363A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 複合モジュールおよびこれを備えた電子機器 |
| EP2171836A4 (en) * | 2007-07-09 | 2015-06-10 | Power Concepts Nz Ltd | LAYER STRUCTURE CONNECTION AND ASSEMBLY |
| GB2540783A (en) * | 2015-07-27 | 2017-02-01 | Sevcon Ltd | Power electronics assembly |
| US9705213B2 (en) | 2013-11-28 | 2017-07-11 | Fujitsu Limited | Electronic device and spacing tube |
| JP2018022788A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Ｎｅｃスペーステクノロジー株式会社 | プリント基板接続構造 |
| JP2018142587A (ja) * | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 川崎重工業株式会社 | 電子機器及びロボットコントローラ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4135185B2 (ja) * | 2001-01-10 | 2008-08-20 | 富士フイルム株式会社 | 情報サービス提供システム及び方法並びに情報共有サーバ |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13213795A patent/JPH08330699A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4135185B2 (ja) * | 2001-01-10 | 2008-08-20 | 富士フイルム株式会社 | 情報サービス提供システム及び方法並びに情報共有サーバ |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6618268B2 (en) | 1999-07-15 | 2003-09-09 | Incep Technologies, Inc. | Apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies |
| US6741480B2 (en) | 1999-07-15 | 2004-05-25 | Incep Technologies, Inc. | Integrated power delivery with flex circuit interconnection for high density power circuits for integrated circuits and systems |
| US6801431B2 (en) | 1999-07-15 | 2004-10-05 | Incep Technologies, Inc. | Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors |
| US7245507B2 (en) | 1999-07-15 | 2007-07-17 | Dibene Ii Joseph T | Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management |
| WO2001033927A1 (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-10 | Incep Technologies, Inc. | Inter-circuit encapsulated packaging for power delivery |
| US6356448B1 (en) | 1999-11-02 | 2002-03-12 | Inceptechnologies, Inc. | Inter-circuit encapsulated packaging for power delivery |
| JP2008300734A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板およびその製造方法 |
| EP2171836A4 (en) * | 2007-07-09 | 2015-06-10 | Power Concepts Nz Ltd | LAYER STRUCTURE CONNECTION AND ASSEMBLY |
| US8189347B2 (en) | 2008-01-08 | 2012-05-29 | Fujitsu Limited | Printed board unit and fixing parts thereof |
| JP2010027724A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Denso Wave Inc | 基板用スペーサ及び基板間連結構造 |
| JP2014072363A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 複合モジュールおよびこれを備えた電子機器 |
| US9614271B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite module and electronic apparatus including the same |
| US9705213B2 (en) | 2013-11-28 | 2017-07-11 | Fujitsu Limited | Electronic device and spacing tube |
| GB2540783B (en) * | 2015-07-27 | 2017-09-06 | Sevcon Ltd | Power electronics assembly |
| GB2540783A (en) * | 2015-07-27 | 2017-02-01 | Sevcon Ltd | Power electronics assembly |
| US10736206B2 (en) | 2015-07-27 | 2020-08-04 | Sevcon Limited | Power electronics assembly |
| USRE49723E1 (en) | 2015-07-27 | 2023-11-07 | Turntide Technologies, Inc. | Power electronics assembly |
| JP2018022788A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Ｎｅｃスペーステクノロジー株式会社 | プリント基板接続構造 |
| JP2018142587A (ja) * | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 川崎重工業株式会社 | 電子機器及びロボットコントローラ |
| CN110326372A (zh) * | 2017-02-27 | 2019-10-11 | 川崎重工业株式会社 | 电子设备及机器人控制器 |
| CN110326372B (zh) * | 2017-02-27 | 2022-12-30 | 川崎重工业株式会社 | 电子设备及机器人控制器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5819401A (en) | Metal constrained circuit board side to side interconnection technique | |
| CN101297610B (zh) | 弯曲式刚性印刷布线板及其制造方法 | |
| JPH08330699A (ja) | プリント配線基板及びその間の実装方式 | |
| JPH0513913A (ja) | 回路基板に対するフレキシブルケーブルの接続装置 | |
| US6755677B2 (en) | Electronic circuit unit having a penetration-type connector housing | |
| JP2007317968A (ja) | 電子制御装置 | |
| US5924875A (en) | Cryogenic flex cable connector | |
| US6031728A (en) | Device and method for interconnection between two electronic devices | |
| JPH0453195A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH04118984A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH10150260A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH05315721A (ja) | プリント配線板およびそのコネクタ | |
| CA2196265C (en) | Assembly circuit board with plug connector | |
| JPH02106088A (ja) | サブプリント板の取付構造 | |
| JPH05335695A (ja) | シングルインラインモジュール | |
| JPH086369Y2 (ja) | 端子構造 | |
| JPH03227094A (ja) | 大電流プリント配線板 | |
| JPH0621590A (ja) | 大電流用モールド回路基板 | |
| JP2573207B2 (ja) | 表面実装部品用パツケ−ジ | |
| JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
| JPS5867099A (ja) | 電気機器 | |
| JPH0773915A (ja) | プリント基板の接続装置 | |
| JPH01286490A (ja) | 柔軟導電材とプリント配線との接続構造 | |
| JP3236984B2 (ja) | フィルタ素子を備えたコネクタ | |
| JPS5818992A (ja) | 回路部材の接続構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970805 |