WO2005008846A1 - 細線同軸コネクタ - Google Patents

Abstract

　電気的接続を行うコネクタであって、該コネクタは第１のハウジングと第２のハウジングからなり、該コネクタは該第１ハウジングの表面に電気的接続を行う導電性層を有し、該導電性層は線芯と接触する第１接触面と、対応する該第２ハウジングに取り付けられたコンタクトと接触する第２接触面を有しており、該第１接触面は一列に整列しており、第２接触面は第１ハウジングの下面においてコネクタ挿入方向に対し前後に交互に配置される第１コネクタを提供する。

Description

明 細 書

細線同軸コネクタ

技術分野

[0001] 本発明はコネクタであって同軸ケーブル、特に細線同軸ケーブル等を基板に電気 的に接続するためのコネクタに関する。

京技術

[0002] 例えば EMI等の環境下で用いられる同軸ケーブルにおいて、特にモパイル機器等 のサイズの小さな装置内で使用する場合、実装面積の最小化等が望まれるようにな る。さらに組立て工程の自動化、耐屈曲性などに対する要求も増加している。

特許文献 1：特開 2001-244030

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0003] し力しながら従来はコネクタの小型化に際しコンタクトの占有面積等の制約から、携 帯機器等に使用可能な小さなサイズのコネクタのさらなる小型化は困難であった。 課題を解決するための手段

[0004] 上述の問題に鑑み本発明は、第 2コネクタと電気的に接続される第 1コネクタであつ て、第 1のハウジングと、該第 1ハウジングの表面に電気的接続を行う導電性層を有 し、該導電性層は線芯と接触する第 1接触面と、該第 2ハウジングに取り付けられたコ ンタタトと接触する第 2接触面を有しており、該第 1接触面は一列に整列し、該第 2接 触面は第 1ハウジングの下面においてコネクタ揷入方向に対し前後に交互に配置さ れる第 1コネクタを提供する。この構成によりコネクタの小型化に寄与できる。

[0005] さらに前記第 2接触面は前記第 1接触面からハウジング表面を経由して延長してお り、またハウジングに形成された貫通口を経由して延長している第 1コネクタを提供す る。この構成によりコンタクトをより高密度に配置できる。

[0006] また別体でコンタクトを形成して、薄膜状コンタクトと組み合わせることも出来る。これ は第 2コネクタと電気的に接続される第 1コネクタであって、上面と下面に開口部を有 する貫通口が形成された第 1ハウジングと、該第 1ハウジングの表面に電気的接続を 行う導電性層を有し、前記導電性層と貫通口が交互に配置され、該貫通口に別体の コンタクトを挿入する第 1コネクタを提供することによって実現できる。

[0007] この貫通口に挿入されるコンタクトは線芯と接触する第 1接触面と該第 2コネクタに取 り付けられたコンタクトと接触する第 2接触面を有している。

[0008] さらに前記貫通口は表面を経由する導電性層に対して交互に形成されており、前 記導電性層は MIDにより形成される。 MIDを用いることにより狭い空間においても導 電性層を容易に形成することができる。これによつて千鳥状に配置されたコンタクトと 接続すること力 Sできる。

[0009] 本発明はさらに、前記ハウジングは導電性シェルを有し、該シェルは前記第 1接触 面と接続される導体部材のシールドと電気的に接続している。また第 1コネクタは揷 入方向に対して少なくとも 1つの端には第 2コネクタと係合するための係合部を有し、 第 2コネクタと嵌合する凹部又は凸部を有している。この凹部又は凸部は誤嵌合を防 止する突起とこれを受容するくぼみである。またコンタクトの配置に関しては、基板に 固定される第 2ハウジングであって、該ハウジングはコンタクトを有し該コンタクトは隣 接するコンタクトと互いに倒置の関係に配置される。倒置の関係にあることでコンタク トと前記第 2接触面を千鳥状に配置できる。

[0010] さらに第 2部分は第 1コネクタが挿入される方向に対して少なくとも 1つの端に、第 1 コネクタと係合するための係合部を有している。また前記第 1コネクタに形成された凹 部又は凸部に対応して、前記第 2コネクタは第 1コネクタと嵌合する凸部又は凹部を 有している。

図面の簡単な説明

[0011] [図 1]図 1 (a)乃至（d)は本発明のコネクタの組立て図である。

[図 2]図 2 (a)及び (b)は本発明のコネクタが嵌合する時の様子を示した斜視図である

[図 3]図 3 (a)は電気的接続を行う導体と接触する導電性層がハウジングの表面を経 由している時の断面図であり、 (b)は該導電性層が第 1ハウジングに形成された貫通 口を経由している時の断面図である。

[図 4]図 4はコンタクトを別体で形成したときの断面図である。 [図 5]図 5は別体のコンタクトの一例である。

[図 6]図 6は本発明のコネクタが嵌合する際の様子を示した断面図である。

[図 7]図 7 (a)、 （b)は本発明のコネクタのうち、第 1ハウジングの上面図及び下面図で める。

符号の説明

1 支持部材

乙 線心

3 第 1ハウジング

4 導電性シェル

5 第 1コネクタ

6 第 1ハウジングの係合部

7 導電性シェルの係合部

8 第 2コネクタ

9 第 2コネクタの係合部

10 第 1ハウジングの挿入用突起

11 第 2コネクタの開口部

13 導電性層

14 第 1接触面

15 第 2接触面

16、 17 コンタクト

18 貫通口

19 位置決め用突起

20 位置決め用突起受容凹部

21 第 2ハウジング

22 導体受け部

23 コンタクト

25 係合部

発明を実施するための最良の形態 [0013] 本発明の実施例を以下に図を用いて説明する。図 1 (a)—（d)は本発明のコネクタ の組立て図である。図に示したように外部との間で電気的接続を行う導体 2及び該導 体を支持する支持部材 1は、それぞれ第 1ハウジング 3の対応する位置に接続し、図 1 (b)で示した状態になる。さらに（c)で示したように第 1ハウジング 3に金属等の導電 性を有するシェル 4が接続する。このとき該シェル 4は例えば同軸ケーブルを用いた 場合は該ケーブルのシールド線と電気的に接続する。したがって該シェルは電磁シ 一ルドの効果を有する。また該シェル 4は第 2コネクタと係合する係合部 7を有してお り、これは第 1ハウジング 3の係合部 6を覆うように固定される。このような係合部は第 1 ハウジング 3又は金属シェル 4のどちらか一方に形成してもよレ、。このようにして（d)の ような第 1コネクタ 5が構成される。

[0014] 次に第 1コネクタと第 2コネクタの嵌合に関して説明する。図 2 (a)に示したように第 1 コネクタ 5力 第 2コネクタ 8に対してコンタクトの上方から揷入され嵌合する。図 2 (a) によると第 1ハウジングの突起 10を第 2コネクタの対応する開口部 11に挿入し、次に 同図（b)に示したように該突起（本図では示されていなレ、）を支点にして回転させるよ うに第 2コネクタ 8に挿入する。このとき詳細は後述するが第 1ハウジング 3の下面及 び第 2ハウジング 21の上面には位置決め用突起及び該突起受容部（いずれも図 2 (a )、（b)では図示しなレ、）が形成されており、誤挿入などを防止する。また両コネクタが 確実に嵌合するよう第 1ハウジング又は該ハウジングに設置されるシェルの係合部、 および第 2ハウジングの係合部がそれぞれ係合する。このようにして各コネクタが確実 に嵌合する。

[0015] 次に第 1コネクタについて説明する。図 3 (a)は電気的接続を行う導体 2と接触する 導電性層 13がハウジング 3の表面を経由している時の断面図であり、 (b)は該導電 性層 13が第 1ハウジング 3に形成された貫通口 18を経由している時の断面図である 。同図（a)に示したように導電性層 13はハウジングの上側の第 1接触面 14とハウジン グの下側の第 2接触面 15を有している。また該導電性層 13はハウジングの表面、つ まりハウジングの外部を経由して第 2接触面に通じている。第 1接触面 14は、はんだ などにより前記導体 2と電気的な接続を確保するものであり、接触を図る部分を中心 とする第 1接触面は、概ね横手方向に一列に整列している。また第 2接触面 15は第 2 ハウジング 21のコンタクト 16と接触し電気的に導通する。また同図（a)及び (b)に示 したように第 2ハウジングのコンタクト 16と 17は互いに反対向き、つまり互いに倒置し て配置されている。

[0016] 図 3 (b)では導電性層 13の第 1接触面 14が貫通口 18を経由して第 2接触面 15に 通じてレ、る様子が示されてレ、る。該導電性層 13の第 1接触面 14では前記導体 2と接 触し電気的に導通し、第 2接触面 15では第 2ハウジング 21のコンタクト 17と接触し電 気的に導通する。

[0017] また図 3 (a)、（b)共に示されているように、第 2ハウジング 21には第 1コネクタ 5と第 2コネクタ 8が嵌合する際の位置決め用突起 19が形成され、第 1ハウジング 3には該 突起を受容する凹部 20が形成されている。これによつて誤挿入を防止することができ る。し力 ながらこれらの突起と凹部の関係は逆でも良い。つまり第 2ハウジングに凹 部を形成し、該凹部に受容するように第 1ハウジングに位置決め用突起を形成するこ とちできる。

[0018] 図 4は本発明の他の実施例であり、前記導電性層 13が形成される貫通口 18とは別 の貫通口が形成されてレ、る。この貫通口に別体で形成されたコンタクト 23が挿入され 、該コンタクトの下面が第 2接触面 15となっている。またコンタクト 23の上面は第 1接 触面 14として導体 2と接触している。このコンタクト 23の具体的な形状の一例は図 5 に示しており、第 1接触面 14の下方に係合部 25を有している。コンタクト 23を貫通口 に挿入したとき、貫通口の壁面に係合部 25が係合する。このとき該壁面には係合部 25が係合する凹部（図示しない）を形成するとコンタクト 23を確実に固定できる。しか しながらこれに限定されるものではぐコンタクト 23を別体で形成して該コンタクトを貫 通口内に保持するための形状または手段は当業者であれば適宜想到できる。

[0019] 図 6では第 1コネクタ 5と第 2コネクタ 8が嵌合するときの断面図を示している。上述の ように、第 1ハウジング 3に設けられている突起 10が第 2ハウジング 21に設けられてい るくぼみ又は開口部 11に揷入され、さらに第 2ハウジングに設けられている位置決め 用突起 19と第 1ハウジングの凹部 20が嵌合する。さらに第 1コネクタ 5と第 2コネクタ 8 が係合する際の係合部のうち、第 1コネクタの係合部では第 1ハウジングの係合部 6 をシェル 4の係合部 7で覆っている状態であり、これらの係合部 6、 7が第 2コネクタの 係合部 9内に挿入される。このとき第 2コネクタの係合部 9は第 1ハウジングの係合部 6又はシェル 4の係合部 7の一部を覆うように湾曲しており、これによつて衝撃等が加 えられても係合が解除しない構造となっている。このようにして各コネクタが嵌合され る。次に第 1コネクタの導電性層の配置について説明する。

[0020] 図 7 (a)は第 1ハウジング 3の上面図であり、 (b)は下面図である。同図（a)に示した 上面図は電気的接続を行う導体が接続できるように、対応する導体受け部 22が横に 一列に整歹 1Jしていることが解る。また、貫通口 18は内面全てに導電性層が形成され ており、さらにその開口部は導体受け部 22の幅より狭く形成されている。よって導体 受け部 22は貫通口 18の周辺で連続している。つまり導体受け部 22は貫通口 18の 開口部によって切断されることはなレ、。よって導体受け部 22のどの部分に線芯が接 続されても下面までの導通が確保できる。同図（b)の下面図では対応する第 2ハウジ ングのコンタクトが接続する部分であり、該導体受け部 22より幅の広いコンタクトが千 鳥状に配置されていて、これに対応してハウジング下面において第 2接触面 15も千 鳥状に配置されている。また図 3 (a)、（b)及びその説明で示したように、第 1ハウジン グ 3は該ハウジングの表面を経由している第 2接触面 15と、貫通口 18を経由している 第 2接触面 15を有しており、これが交互に配置しているため、該コンタクトに対応して 第 2接触面も千鳥状に配置される。また下面図（b)に示されているように誤挿入防止 のための位置決め用突起を受容する凹部 20が第 1ハウジング 3の両側に形成されて いる。

[0021] このように第 1ハウジングの上側では導電性層が 1列に整列し、下側では該層が千 鳥状に配置されるためコネクタの実装面積を小さくすることができる。このとき導電性 層はいわゆる MID (Molded Interconnect Device)によって形成することが好ましい。

MIDを用いることによって微小な領域、特に本発明の場合は第 1ハウジングに設けら れた貫通口内に確実に導電性の層を形成することができる。また MIDを用いることに より、より小型のハウジングに対しても確実に導電性層を形成することができ、コネクタ 全体の高さを小さくすることができる。さらに部品点数の削減、組立て工数の削減を 実現することもできる。したがって薄型のコネクタを製造する際のコスト低下に大きく寄 与する。また本発明のコネクタはコンタクト及び対応する接触面を千鳥状に配置する ことで実装面積を小さくし、高密度の実装を可能にすることができる。さらに導線性シ エルを用いることで EMI等が存在する環境でも使用することができる。

[0022] 以上本発明のコネクタの実施例を示した力 本発明はこれに限定されるものではな レ、。例えば前記位置決め用突起 19を第 1ハウジング側に形成し、これを受容する凹 部 20を第 2ハウジング側に形成することもできる。またこれら突起はコネクタの左右ど ちらか一方に形成しても良い。また第 1コネクタに形成される係合部は本実施例では 第 1ハウジング 3に形成された係合部 6及びシェルに形成された係合部 7であるがこ れらはどちらか 1つで同様の効果を実現することができる。

[0023] また、上記のように本発明のコネクタは MIDによる薄膜状のコンタクトと、別体で形成 したコンタクトを使用することが出来るため、 MIDによって形成したコンタクトと、別体 で形成したコンタクトを組み合わせて用いることも出来る。

[0024] 本発明によってコネクタを高密度に形成し、実装面積を小さくすることができる。さら に誤嵌合を防止し、また衝撃等が加えられても係合が解除されないコンタ外を提供 すること力 Sできる。

Claims

請求の範囲

[I] 第 2コネクタと電気的に接続される第 1コネクタであって、第 1のハウジングと、該第 1 ハウジングの表面に電気的接続を行う導電性層を有し、該導電性層は線芯と接触す る第 1接触面と、該第 2ハウジングに取り付けられたコンタクトと接触する第 2接触面を 有しており、該第 1接触面は一列に整列し、該第 2接触面は第 1ハウジングの下面に おいてコネクタ揷入方向に対し前後に交互に配置される第 1コネクタ。

[2] 前記第 2接触面は前記第 1接触面からハウジング表面を経由して延長している請 求項 1に記載の第 1コネクタ。

[3] 前記第 2接触面は前記第 1接触面から、第 1ハウジングに形成された貫通口を経由 して延長している請求項 1又は 2に記載の第 1コネクタ。

[4] 第 2コネクタと電気的に接続される第 1コネクタであって、上面と下面に開口部を有す る貫通口が形成された第 1ハウジングと、該第 1ハウジングの表面に電気的接続を行 う導電性層を有し、前記導電性層と貫通口が交互に配置され、該貫通口に別体のコ ンタクトを挿入する第 1コネクタ。

[5] 貫通口に挿入されるコンタクトは線芯と接触する第 1接触面と該第 2コネクタに取り付 けられたコンタクトと接触する第 2接触面を有する請求項 4に記載のコネクタ。

[6] 前記貫通口は、表面を経由する導電性層に対して交互に形成される請求項 3に記 載の第 1コネクタ。

[7] 前記導電性層は MIDにより形成される請求項 1ないし 6のいずれかに記載のコネク タ。

[8] 前記第 1ハウジングは導電性シェルを有し、該シェルは前記第 1接触面と接続され る導体部材のシールドと電気的に接続する請求項 1ないし 5のいずれかに記載の第 1コネクタ。

[9] 揷入方向に対して少なくとも 1つの端には第 2コネクタと係合するための係合部を有 する請求項 1なレ、し 8のレ、ずれかに記載の第 1コネクタ。

[10] 第 2コネクタと嵌合する凹部又は凸部を有する請求項 1ないし 9のいずれかに記載 の第 1コネクタ。

[II] 第 1コネクタと電気的に接続される第 2コネクタであって、基板に固定される第 2ハウ ジングを有し、該ハウジングはコンタクトを有し、該コンタクトは隣接するコンタクトと互 いに倒置の関係に配置される第 2コネクタ。

[12] 第 2コネクタは第 1コネクタが挿入される方向に対して少なくとも 1つの端に、第 1コ ネクタと係合するための係合部を有している請求項 9に記載の第 2コネクタ。

[13] 第 2コネクタは第 1コネクタと嵌合する凸部又は凹部を有する請求項 9または 10に 記載の第 2コネクタ。

[14] 請求項 1ないし 10の何れかに記載の第 1コネクタと、請求項 11ないし 13のいずれ 力、に記載の第 2コネクタとから構成されるコネクタ。