KR101326710B1 - 홀 반사면을 갖는 메탈 ｐｃｂ 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 메탈 원판의 표면 처리를 통한 반사면을 형성하는 공정과 홀이 형성된 PCB(Printed Circuit Board)의 합착 공정을 단일 공정으로 진행하여 제조 공정의 단순화 및 제품의 적용 가능성을 높인 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 표면 처리에 의해 칩 본딩 영역에 형성되는 1차 반사면을 갖는 메탈 원판;상기 메탈 원판상에 적층되고 칩 본딩 영역에 형성되는 홀과 배선 패턴을 갖는 PCB층;상기 PCB층의 홀 내측면에 형성되는 2차 반사면;상기 홀을 중심으로 홀 둘레의 PCB층상에 형성되는 댐;을 포함한다.

Description

홀 반사면을 갖는 메탈 ＰＣＢ 및 그의 제조 방법{Metal ＰＣＢ having hole specular surface and Method for manufacturing the same}
본 발명은 메탈 PCB에 관한 것으로, 구체적으로 메탈 원판의 표면 처리를 통한 반사면을 형성하는 공정과 홀이 형성된 PCB(Printed Circuit Board)의 합착 공정을 단일 공정으로 진행하여 제조 공정의 단순화 및 제품의 적용 가능성을 높인 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 LED(Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로, 통상적으로 LED 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작된다.
이와 같은 LED 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판(PCB;Printed Circuit Board) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.
LED 패키지에 있어서, LED 칩으로부터 발생한 열은 LED 패키지의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. 그 이유는 LED 칩에 발생한 열이 그 LED 칩에 오래 머무르는 경우 LED 칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)를 일으키기 때문이다.
최근에는 고출력의 LED 패키지가 개발된 바 있는데, 이러한 고출력의 LED 패키지는 고전압의 전력에 의해 동작하여 그 고전압에 의해 LED 칩에서 많은 열이 발생되므로, 발생된 열을 효과적으로 방출시키기 위한 별도의 장치가 요구된다.
이를 해결하기 위하여, 종래 기술에서는 알루미늄 베이스 상에 절연층 및 금속 패턴층이 차례로 형성된 메탈 PCB를 이용하여 방열성을 향상시킨 LED 패키지가 개발된 바 있다.
이러한 종래 기술의 LED 패키지는, 예를 들면, 절삭 가공 등의 홈 가공을 통해 알루미늄 베이스의 일부를 상부로 노출시킨 홀컵을 형성하고, 그 홀컵에 LED 칩을 부착한 후, LED칩과 금속 패턴층을 도전성 와이어로 연결하여 제조된다.
그러나 이와 같은 종래의 LED 패키지는 외부 전극과 LED 칩을 전기적으로 연결시키는 리드 구조를 포함하고 있지 못하여, 통상적으로 이용되는 인쇄회로기판 상에 탑재하는 것이 어려운 문제점이 있다.
이는 LED 패키지가 기존 전자기기 또는 조명기기와의 호환성이 크게 떨어짐을 의미한다.
그리고 현재 고효율 LED 제품의 제조를 위하여 관련되는 제조 주체를 살펴보면, 메탈 PCB 공급업체, PCB 제조업체, LED 패키지 업체, 조명업체, LED 모듈 제조업체로 복잡한 단계를 거쳐 제조되고 있음을 알 수 있다.
Figure 112011094850822-pat00001
먼저, 메탈 PCB 공급업체에서 메탈PCB(메탈원판+동박 적층)를 제작하면, 이를 공급받은 PCB 제조 업체에서는 조명업체에서 설계된(PCB Artwork된 File) 파일을 받아 필름(Film)을 제작한다.
이와 같이 회로 설계 필름이 제작되면, 메탈 PCB 공급업체에서 메탈 PCB를 구매하고, 메탈 PCB상에 필름을 감광 등의 여러 PCB 제작 공정을 거쳐 조명업체에서 설계한 메탈 PCB를 제조하고, 검사 및 출하를 한다.
그리고 LED 패키지 업체에서는 LED 베어 칩(Bare Chip)을 구매하고, 리드 프레임(Lead Frame) 및 패키지 부자재를 구매하여 LED 패키지를 제조한다.
그리고 조명업체에서는 PCB 제조업체에 주문한 메탈 PCB를 구매하고, LED 패키지 업체에서 LED 패키지를 구매하고, LED 모듈 제조업체에서 공급한 중간제품(Sub-Assembly)을 포함한 여러 공정을 거쳐 LED 조명 제품을 제조하여 공급한다.
그리고 LED 모듈 제조업체는 조명업체로부터 메탈 PCB와 LED 패키지를 받아 메탈 PCB상에 정해진 위치에 LED 패키지를 장비(SMT)를 이용하여 실장 및 경화(Reflow 공정) 및 검사를 하여 조명업체로 납품한다.
그리고 LED 모듈 제조업체에서는 완료한 중간제품(Sub-Assembly)을 조명업체로 납품한다.
이와 같은 종래 기술의 LED 제품의 제조 공정들은 복잡한 제조 단계 및 제조 주체들을 갖는 것으로, 품질 관리에 어려움이 있고, 반사면 형성 등의 고효율의 LED 제품을 생산하는데 제한적인 요소가 많아 어려움이 많다.
그리고 종래 기술의 메탈 PCB 제조 공정에서는, 1차 반사 구조를 형성하기 위하여 메탈 원판 표면에 도금을 하는 방법을 사용하는데, 이 경우에는 제조 비용의 상승을 가져오는 문제가 있다.
그리고 2차 반사 구조를 형성하기 위하여 메탈 원판에 컵 등의 형태로 반사면을 형성하는 경우에는 칩의 위치가 메탈 원판의 표면보다 낮은 위치에 본딩되어 회로 패턴과의 연결 등에서 복잡도를 증가시킨다.
또한, 도 1에서와 같이, 메탈 PCB 공급 업체에서 메탈 원판에 접착층을 사용하여 PCB층을 핫 프레스 공정으로 합착하여 PCB 제조 업체로 납품되면, 노광 및 에칭 공정으로 PCB를 제작하게 되는데 이 경우에는 LED 칩이 위치하는 영역에 접착층이 존재하여 방열에 문제를 일으킨다.
그리고 종래 기술에서는 형광체 도포시에 형광체가 번지는 것을 막기 위한 댐(Dam)을 형성하는 방법으로 상부 기판을 추가하거나, 디스펜서를 이용하여 DAM 형성 물질을 도포하는 방식을 사용하는데, 이 경우에는 추가의 제조 비용이 필요하고, DAM 구조가 불균일하여 색 온도에 영향을 미친다.
본 발명은 이와 같은 종래 기술의 LED 제품 생산 과정의 복잡성 및 고효율 제품 생산의 어려움을 해결하기 위한 것으로, 메탈 원판의 표면 처리를 통한 반사면을 형성하는 공정과 홀이 형성된 PCB(Printed Circuit Board)의 합착 공정을 단일 공정으로 진행하여 제조 공정의 단순화 및 제품의 적용 가능성을 높인 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 1차 반사 구조를 형성하는 공정을 도금 등의 고비용의 공정이 아니고 화학 연마 등의 공정으로 메탈 원판의 표면 처리를 하여 형성하고, 2차 반사 구조를 형성하는 공정을 메탈 원판이 아닌 PCB층에 형성된 홀의 측면에 반사면을 형성하여 제조 비용 및 공정 단순화 측면에서 유리하도록 한 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 2차 반사 구조를 형성하는 공정을 메탈 원판이 아닌 PCB층에 형성된 홀의 측면에 반사면을 형성하여 칩의 본딩 위치가 메탈 원판의 표면 높이에서 이루어지도록 하여 공정을 단순화하고, 빛의 반사 효율을 높일 수 있도록 한 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 PCB층의 홀 형성 이후에 메탈 원판과의 합착 공정을 진행하여 칩의 본딩 위치에 접착제가 존재하지 않도록 하여 방열 특성을 향상시킬 수 있도록 한 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 형광체 도포시에 형광체가 번지는 것을 막기 위한 댐(Dam)을 화이트 잉크를 도포하는 방법으로 형성하여 DAM 구조의 형성 비용을 줄이고 DAM 구조가 균일하게 형성되도록 한 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 표면 처리에 의한 1차 반사 구조를 갖는 메탈 원판과 홀을 갖는 PCB의 합착 방법을 제공하여 품질 관리의 용이성을 확보하고, 고효율의 LED 제품의 생산에 유리하도록 한 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 표면 처리에 의한 1차 반사 구조를 갖는 메탈 원판에 2차 반사면 구조의 홀을 갖는 PCB가 합착 된 상태의 메탈 PCB가 유저들에게 공급되도록 하여 단순화된 공정으로 고효율의 LED 제품을 생산할 수 있도록 한 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB는 표면 처리에 의해 칩 본딩 영역에 형성되는 1차 반사면을 갖는 메탈 원판;상기 메탈 원판상에 적층되고 칩 본딩 영역에 형성되는 홀과 배선 패턴을 갖는 PCB층;상기 PCB층의 홀 내측면에 형성되는 2차 반사면;상기 홀을 중심으로 홀 둘레의 PCB층상에 형성되는 댐;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 메탈 원판과 PCB층은 핫 프레스 공정으로 합착 된 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 댐은, 반복적으로 도포 된 화이트 잉크이고 최소 형성 높이는 200㎛인 것을 특징으로 한다.
다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB의 제조 방법은 표면 처리 공정으로 메탈 원판의 표면의 반사도를 증가시켜 1차 반사면을 형성하는 단계;PCB층으로 사용되는 동박을 패터닝하여 홀 및 배선 패턴 형성을 형성하는 단계;상기 홀의 내측면에 도금 공정으로 2차 반사면을 형성하는 단계;상기 홀 및 홀 내측면에 2차 반사면이 형성된 PCB층과 1차 반사면을 갖는 메탈 원판에 적층하여 합착시키는 단계;상기 홀을 중심으로 홀 둘레의 PCB층상에 댐을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 1차 반사면을 형성하기 위한 메탈 원판의 표면 처리는 화학 연마 공정으로 진행하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 2차 반사면은, 홀을 먼저 형성하고, 형성된 홀의 내측면에 동(Cu) 도금을 1차적으로 진행한 이후에 배선 패턴 형성 공정을 진행하는 공정과,상기 홀 내측면에 은도금을 위한 버퍼층으로 니켈을 도금하고, 니켈이 도금된 홀의 내측면에 은 도금을 하는 공정으로 형성하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 댐은, 화이트 잉크를 스크린 프린팅법으로 반복적으로 도포하여 형성하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 PCB층과 메탈 원판을 합착시키는 공정은, 핫 프레스 공정으로 진행하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 PCB층과 메탈 원판을 합착시키는 공정은, 상기 홀 및 홀 내측면에 2차 반사면이 형성된 PCB층의 바닥면에 접착제를 도포하고 진행하여, 합착 공정 후에 메탈 원판의 칩 본딩 영역이 되는 홀 바닥면에는 접착제가 존재하지 않도록 하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB 및 그의 제조 방법은 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫째, 1차,2차 반사 구조를 갖는 메탈 원판의 가공 공정과 PCB(Printed Circuit Board)의 합착 공정을 단일 공정으로 진행하여 제조 공정을 단순화하는 효과가 있다.
둘째, 1차 반사 구조 형성을 도금 등의 고비용의 공정이 아니고 화학 연마 등의 공정으로 메탈 원판의 표면 처리를 하여 형성하여 제조 비용을 줄이고, 공정을 단순화할 수 있다.
셋째, 2차 반사 구조를 형성하는 공정을 메탈 원판이 아닌 PCB층에 형성된 홀의 측면에 반사면을 형성하여 제조 비용 및 공정 단순화 측면에서 유리하다.
넷째, 2차 반사 구조를 PCB층에 형성된 홀의 측면에 형성하여 칩의 본딩 높이가 메탈 원판의 표면 높이에서 이루어지도록 하여 공정을 단순화하고, 빛의 반사 효율을 높일 수 있다.
다섯째, PCB층의 홀 형성 이후에 메탈 원판과의 합착 공정을 진행하여 칩의 본딩 위치에 접착제가 존재하지 않도록 하여 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
여섯째, 형광체 도포시에 형광체가 번지는 것을 막기 위한 댐(Dam)을 화이트 잉크를 도포하는 방법으로 형성하여 DAM 구조의 형성 비용을 줄이고 DAM 구조가 균일하게 형성되도록 한다.
일곱째, 표면 처리에 의한 1차 반사 구조를 갖는 메탈 원판과 홀을 갖는 PCB의 합착 방법을 제공하여 품질 관리의 용이성을 확보하고, 고효율의 LED 제품의 생산에 유리하다,
여덟째, 표면 처리에 의한 1차 반사 구조를 갖는 메탈 원판에 2차 반사면 구조의 홀을 갖는 PCB가 합착 된 상태의 메탈 PCB가 유저들에게 공급되도록 하여 단순화된 공정으로 고효율의 LED 제품을 생산할 수 있도록 한다.
아홉째, PCB층에 형성된 홀의 크기와 두께를 조정하는 것에 의해 빛의 지향각을 제어할 수 있다.
도 1은 종래 기술의 메탈 PCB의 제조 공정을 나타낸 구성도
도 2a내지 도 2g는 본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB의 제조를 위한 공정 단면도
도 3은 본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB를 이용한 LED 다이 본딩 공정의 일 예를 나타낸 구성도
도 4는 본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB를 이용한 제품 사진
이하, 본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB 및 그의 제조 방법의 바람직한 실시 예에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB 및 그의 제조 방법의 특징 및 이점들은 이하에서의 각 실시 예에 대한 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.
도 2a내지 도 2g는 본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB의 제조를 위한 공정 단면도이다.
본 발명은 1차 반사 구조를 형성하는 공정을 도금 등의 고비용의 공정이 아니고 화학 연마 등의 공정으로 메탈 원판의 표면 처리를 하여 형성하고, 2차 반사 구조를 형성하는 공정을 메탈 원판이 아닌 PCB층에 형성된 홀의 측면에 반사면을 형성하여 메탈 원판과 PCB층의 합착 공정을 단일 공정으로 진행한 것이다.
본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB는 표면 처리에 의해 칩 본딩 영역에 형성되는 1차 반사면(35)을 갖는 메탈 원판(20)과, 상기 메탈 원판(20)상에 적층되고 칩 본딩 영역에 형성되는 홀(31)과 배선 패턴을 갖는 PCB층(30)과, PCB층(30)의 홀(31) 내측면에 형성되는 2차 반사면(32)과, 상기 홀(31)을 중심으로 홀(31) 둘레의 PCB층(30)상에 형성되는 댐(33)과, 상기 PCB층(30)과 메탈 원판(20)을 합착시키기 위한 접착제(34)를 포함한다.
여기서, 상기 PCB층(30)과 메탈 원판(20)을 합착시키기 위한 공정은 핫 프레스 공정으로 진행된다.
그리고 댐(33)은 형광체 도포시에 형광체가 번지는 것을 막기 위한 것으로 화이트 잉크를 도포하는 방법으로 형성하는데, 최소 형성 높이는 200㎛인 것이 바람직하다.
그리고 화이트 잉크를 댐 형성 영역에만 도포하기 위한 방법으로는 스크린 프린팅법이 사용된다.
이와 같은 본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB의 제조를 위한 공정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 2a에서와 같이, 메탈 원판(20)을 준비하고, 도 2b에서와 같이, 메탈 원판(20)의 표면에 1차 반사면을 형성하기 위하여 화학 연마 등의 표면 처리를 하여 메탈 원판(20)의 표면의 반사도를 증가시킨다.
여기서, 메탈 원판(20)을 화학 연마 등의 공정으로 표면 처리를 하여 1차 반사면을 형성하는 공정은 메탈 원판(20)의 전체 영역을 표면 처리하거나, 칩이 실장되는 칩 실장 영역에만 선택적으로 진행할 수 있다.
그리고 화학 연마 공정 이후에 메탈 원판(20)으로 알루미늄을 사용하는 경우에는 산화를 막기 위한 아노다이징 공정을 진행할 수 있다.
그리고 도 2c에서와 같이, PCB층(30)으로 사용되는 동박을 준비하고, 도 2d에서와 같이, 노광 및 에칭 공정으로 홀(31) 및 배선 패턴 형성을 형성한다.
여기서, 홀(31) 및 배선 패턴 형성 공정은 홀(31)을 먼저 형성하고, 형성된 홀(31)의 내측면에 동(Cu) 도금을 1차적으로 진행한 이후에 배선 패턴 형성 공정을 진행한다.
그리고 도 2e에서와 같이, PCB층(30)의 홀(31) 내측면에 은도금을 위한 버퍼층으로 니켈을 도금하고 은 도금을 하여 2차 반사면(32)을 형성한다.
그리고 도 2f에서와 같이, 홀(31) 및 홀(31) 내측면에 2차 반사면(32)이 형성된 PCB층(30)의 바닥면에 접착제(34)를 도포하고, PCB층(30)을 1차 반사면(35)을 갖는 메탈 원판(20)에 적층하고 핫 프레스 공정으로 합착시킨다.
여기서, 이전 공정에서는 메탈 원판상에 PCB층을 합착한 이후에 배선 패턴 형성을 위한 에칭 공정을 진행하여 칩 본딩 영역에 접착제가 잔존하게 되는데, 본 발명에서는 배선 패턴 형성 및 홀(31)을 형성하는 공정을 진행한 이후에 PCB층(30)과 메탈 원판(20)을 적층하여 핫 프레스 공정으로 합착하기 때문에 칩 본딩 영역에 PCB층(30)과 메탈 원판(20)을 합착하는 공정에 사용되는 접착제가 잔류하지 않는다.
그리고 도 2g에서와 같이, 상기 홀(31)을 중심으로 홀(31) 둘레의 PCB층(30)상에 형광체 도포시에 형광체가 번지는 것을 막기 위한 댐(33)을 형성한다.
여기서, 댐(33)은 화이트 잉크를 도포하는 방법으로 형성하는데, 화이트 잉크를 댐 형성 영역에만 도포하기 위한 방법으로는 스크린 프린팅법이 사용된다.
댐(33)은 화이트 잉크를 스크린 프린팅법으로 형성 높이가 200㎛ 이상이 되도록 반복적으로 도포 및 건조하여 형성한다.
이와 같은 댐(33) 형성 공정으로 DAM 구조의 형성 비용을 줄이고, DAM 구조가 균일하게 형성되도록 하여 제품의 균일성을 확보할 수 있다.
이와 같은 공정으로 형성된 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB에 LED칩을 본딩하는 공정은 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB를 이용한 LED 다이 본딩 공정의 일 예를 나타낸 구성도이고, 도 4는 본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB를 이용한 제품 사진이다.
도 3에서와 같이, 본 발명에 따른 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB의 칩 본딩 영역 즉, 1차 반사면(35)이 형성된 메탈 원판(20)의 표면에 직접 LED 칩이 다이 본딩된다.
이와 같은 제조 공정으로 형성된 LED 조명모듈의 구성은 도 4에서와 같다.
이와 같은 본 발명은 1차 반사 구조를 형성하는 공정을 도금 등의 고비용의 공정이 아니고 화학 연마 등의 공정으로 메탈 원판의 표면 처리를 하여 형성하고, 2차 반사 구조를 형성하는 공정을 메탈 원판이 아닌 PCB층에 형성된 홀의 측면에 반사면을 형성하고, 메탈 원판과 PCB층의 합착 공정을 단일 공정으로 진행한 것이다.
이와 같은 공정으로 제조 공정을 단순화하고 제품의 균일한 품질을 보장할 수 있다.
이상에서의 설명에서와 같이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 본 발명이 구현되어 있음을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 명시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
20. 메탈 원판 30. PCB층
31. 홀 32. 2차 반사면
33. 댐 34. 접착제
35. 1차 반사면

Claims (9)

  1. 칩 본딩 영역을 포함하고, 표면 처리 공정으로 표면 반사율이 증가 된 상기 칩 본딩 영역이 1차 반사면이 되는 메탈 원판;
    상기 메탈 원판상에 적층되고 칩 본딩 영역에 형성되는 홀과 배선 패턴을 갖는 PCB층;
    상기 PCB층의 홀 내측면에만 형성되는 2차 반사면;
    상기 홀을 중심으로 홀 둘레의 PCB층상에 형성되는 댐;을 포함하고,
    상기 메탈 원판의 표면에 칩이 직접 본딩되는 것을 특징으로 하는 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 원판과 PCB층은 핫 프레스 공정으로 합착 된 것을 특징으로 하는 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 댐은, 화이트 잉크이고 최소 형성 높이는 200㎛인 것을 특징으로 하는 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB.
  4. 메탈 원판의 칩 본딩 영역이 1차 반사면이 되도록 표면 처리를 하여 메탈 원판의 표면의 반사도를 증가시키는 단계;
    PCB층으로 사용되는 동박을 패터닝하여 홀 및 배선 패턴 형성을 형성하는 단계;
    상기 홀의 내측면에만 도금 공정으로 2차 반사면을 형성하는 단계;
    상기 홀 및 홀 내측면에 2차 반사면이 형성된 PCB층과 1차 반사면이 되도록 표면 처리된 메탈 원판을 적층하여 합착시키는 단계;
    상기 홀을 중심으로 홀 둘레의 PCB층상에 댐을 형성하는 단계;
    상기 1차 반사면이 되는 메탈 원판의 칩 본딩 영역 표면에 직접 칩을 본딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 1차 반사면을 형성하기 위한 메탈 원판의 표면 처리는 화학 연마 공정으로 진행하는 것을 특징으로 하는 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB의 제조 방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 2차 반사면은,
    홀을 먼저 형성하고, 형성된 홀의 내측면에 동(Cu) 도금을 1차적으로 진행한 이후에 배선 패턴 형성 공정을 진행하는 공정과,
    상기 홀 내측면에 은도금을 위한 버퍼층으로 니켈을 도금하고, 니켈이 도금된 홀의 내측면에 은 도금을 하는 공정으로 형성하는 것을 특징으로 하는 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB의 제조 방법.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 댐은, 화이트 잉크를 스크린 프린팅법으로 도포하여 형성하는 것을 특징으로 하는 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB의 제조 방법.
  8. 제 4 항에 있어서, 상기 PCB층과 메탈 원판을 합착시키는 공정은, 핫 프레스 공정으로 진행하는 것을 특징으로 하는 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB의 제조 방법.
  9. 제 4 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 PCB층과 메탈 원판을 합착시키는 공정은,
    상기 홀 및 홀 내측면에 2차 반사면이 형성된 PCB층의 바닥면에 접착제를 도포하고 진행하여, 합착 공정 후에 메탈 원판의 칩 본딩 영역이 되는 홀 바닥면에는 접착제가 존재하지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 홀 반사면을 갖는 메탈 PCB의 제조 방법.
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