-
Querverweis auf verwandte Patentanmeldung
-
Die Anmeldung beansprucht die Priorität der am 29. November 2011 beim Koreanischen Patentamt eingereichten
koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2011-0126095 , deren Offenbarung unter Bezugnahme vollständig hierin mit eingebunden ist.
-
Hintergrund der Erfindung
-
1. Gebiet der Erfindung
-
Die vorliegende Erfindung betrifft eine metallene Leiterplatte (printed circuit board; PCB) und vorzugsweise eine metallene PCB mit einer löchrigen reflektierenden Oberfläche und ein Verfahren zur Herstellung derselben, wobei ein Verfahren zum Bilden einer reflektierenden Fläche mittels Durchführen von Oberflächenbehandlung auf einer Metallplatte und ein Verfahren zum Bonden bzw. Verbinden der PCB, die ein Loch aufweist, als ein einziges Verfahren ausgeführt wird, so dass das Herstellungsverfahren vereinfacht und die Anwendbarkeit des Produktes erhöht wird.
-
2. Beschreibung des Standes der Technik
-
Im Allgemeinen ist eine Leuchtdiode bzw. LED eine Vorrichtung, die mittels Rekombination von Elektronen und Löchern an einem P-N Übergang bei Anlegen eines elektrischen Stroms Licht emittiert. Typischerweise wird eine LED als ein LED Paket, in dem ein LED Chip angeordnet ist, hergestellt.
-
Das LED Paket ist auf einer Leiterplatte (PCB) befestigt und bezieht elektrischen Strom von auf der PCB ausgebildeten Elektroden, um Licht zu emittieren.
-
In dem LED Paket hat die von dem LED Chip erzeugte Wärme eine unmittelbare Auswirkung auf die Lichtaussendeleistung und die Lebensdauer des LED Pakets. Der Grund dafür ist, dass Versetzungen bzw. Verwerfungen und Ungleichgewicht in einer kristallinen Struktur des LED Chip auftreten, wenn die von dem LED Chip erzeugte Wärme für eine lange Zeit in dem LED Chip bleibt.
-
Vor kurzem wurde ein Hochleistungs-LED Paket entwickelt. Die Hochleistungs-LED wird mit Hochspannung betrieben, und somit wird durch die Hochspannung eine große Menge an Wärme von dem LED Chip erzeugt. Daher wird eine getrennte Vorrichtung zum wirksamen Ableiten der erzeugten Wärme benötigt.
-
Um dieses Problem zu lösen, wurde im Stand der Technik ein LED Paket mit verbesserter wärmeableitender Leistung unter Verwendung einer metallenen PCB entwickelt, in der eine Isolationsschicht und eine metallene Musterschicht nacheinander auf einer Aluminiumplatte ausgebildet werden.
-
Beispielsweise wird das LED Paket des Standes der Technik derart hergestellt, dass ein Topfloch durch teilweises Belichten der Aluminiumplatte nach oben durch Rillenverarbeitung wie zum Beispiel Schneiden, etc. gebildet wird, ein LED Chip wird an dem Topfloch angebracht und anschließend werden der LED Chip und die metallene Musterschicht mit einem Leiterdraht verbunden.
-
Das LED Paket des Standes der Technik umfasst jedoch keine Leiterstruktur zum elektrischen Verbinden des LED Chips mit außen liegenden Elektroden, und es ist daher schwierig, das LED Paket auf einer typischerweise verwendeten PCB zu anzubringen.
-
Das bedeutet, dass die Kompatibilität des LED Pakets mit vorhandener elektronischen Geräten oder Beleuchtungsanlagen erheblich vermindert ist.
-
Ferner kann man bei Herstellern sehen, die an der Herstellung von hocheffizienten LED Produkten beteiligt sind, dass solche LED Produkte durch ein komplexes mehrstufiges Verfahren hergestellt werden, der verschiedene Hersteller beteiligt wie beispielsweise Hersteller von metallenen PCB, PCB Hersteller, LED Paket Hersteller, Lampenhersteller, LED Modul Hersteller, etc. wie in nachfolgender Tabelle 1 dargestellt. Tabelle 1
| Hersteller von metallenen PCB | Herstellung von metallenen PCB (durch Stapeln von Metallplatte und Kupferfolie) |
| PCB Hersteller | Herstellung von Beschichtungen basierend auf PCB Grafikdateien, die vom Lampenhersteller entworfen wurden →
Einkauf von metallenen PCBs von Herstellern von metallenen PCBs →
Herstellung von metallenen PCBs, die vom Lampenhersteller entworfen wurden, durch verschiedene PCB Herstellungsprozesse wie beispielsweise Photosensibilisierung von Beschichtungen auf metallenen PCBs →
Kontrolle und Versand |
| LED Paket Hersteller | Einkauf von blanken Chips →
Einkauf von Lead Frames und Paket-Hilfsmaterialien →
Herstellung von LED Paketen |
| Lampenhersteller | Einkauf von metallenen PCBs vom PCB Hersteller →
Einkauf von LED Paketen vom LED Paket Hersteller |
| LED Modul Hersteller | Annahme von metallenen PCBs und LED Paketen vom Lampenhersteller, Anordnen der LED Pakete an vorbestimmten Stellen auf der metallenen PCB unter Verwendung von SMT (Oberflächenaufbautechnik), und Durchführen des Reflowprozesses →
Kontrolle und Auslieferung von fertig gestellten Baugruppen an den Lampenhersteller |
| Lampenhersteller | Herstellung und Bereitstellung von LED Beleuchtungen durch verschiedene Prozess unter Verwendung von fertig gestellten Baugruppen |
-
Wenn ein Hersteller von metallenen PCBs metallene PCBs herstellt (durch Stapeln einer Metallplatte und einer Kupferfolie), stellt ein PCB Hersteller, der die metallenen PCBs erhält, zunächst Beschichtungen her basierend auf von einem Lichthersteller entworfenen PCB Grafikdateien
-
Wenn die Schaltungsentwurfsschichten bzw. -filme hergestellt sind, kauft der PCB Hersteller die metallenen PCBs vom Hersteller der metallenen PCBs ein, stellt von dem Lampenhersteller entworfene metallene PCBs durch verschiedene PCB Herstellungsprozesse wie beispielsweise Photosensibilisierung der Filme auf den metallenen PCBs her, führt die Kontrolle durch und versendet.
-
Anschließend kauft ein LED Paket Hersteller blanke Chips, Lead Frames und Paket-Hilfsmaterialien ein und stellt LED Pakete her.
-
Anschließend kauft der Lampenhersteller die metallenen PCBs vom PCB Hersteller ein, kauft die LED Pakete vom LED Paket Hersteller ein, stellt LED Beleuchtungen durch verschiedene Prozesse unter Verwendung von vom LED Modul Hersteller gelieferter fertig gestellter Baugruppen her und liefert die LED Beleuchtungen.
-
Anschließend erhält der LED Modul Hersteller die metallenen PCBs und LED Pakete vom Lampenhersteller, ordnet die LED Pakete an vorbestimmten Stellen der metallenen PCB unter Verwendung von Oberflächenaufbautechnik (SMT) an, führt einen Reflowprozess durch, kontrolliert und liefert die fertig gestellten Baugruppen an den Lampenhersteller.
-
Dieser Herstellungsprozess des LED Produktes gemäß des Standes der Technik ist ein komplexer mehrstufiger Prozess, der verschiedene Hersteller beteiligt, und es ist daher schwierig, eine Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Ferner gibt es viele einschränkende Faktoren bei der Herstellung des hocheffizienten LED Produktes, wie beispielsweise das Anordnen reflektierender Flächen, etc., was problematisch ist.
-
Bei dem Herstellungsverfahren der metallenen PCB gemäß des Standes der Technik wird ein Verfahren zum Plattieren der Fläche der Metallplatte angewendet, um eine erste reflektierende Struktur zu bilden, was in einer Erhöhung der Herstellungskosten resultiert.
-
In dem Falle, in dem eine reflektierende Fläche in Form eines Topfes gebildet wird, um eine zweite reflektierende Struktur zu bilden, wird außerdem der LED Chip an eine Stelle gebondet, die niedriger ist als die Fläche der Metallplatte, was die Komplexität seiner Verbindung zu beispielsweise einem Schaltungsmuster erhöht.
-
Wenn der Hersteller der metallenen PCBs die metallenen PCBs, von denen jede durch das Verbinden einer PCB Schicht mit einer Metallplatte unter Verwendung einer Klebstoffschicht durch Heißpressen, liefert, stellt der PCB Hersteller, wie in 1 dargestellt, zudem die PCBs mittels Belichten und Ätzen her. Aufgrund des Vorhandenseins der Klebstoffschicht in dem Bereich, in dem der LED Chip angeordnet ist, gibt es in diesem Fall ein Problem der Wärmeableitung.
-
Um eine Sperrelement zu bilden, die das Ausbreiten von fluoreszierendem Material während des Auftragens des fluoreszierenden Materials verhindern soll, wird gemäß Stand der Technik ein oberes Substrat hinzugefügt, oder unter Verwendung eines Dispensers ein sperrbildendes Material aufgetragen. In diesem Fall erhöhen sich die Herstellungskosten weiter, und die Sperrstruktur ist nicht einheitlich, was die Farbtemperatur beeinflusst.
-
Zusammenfassung der Erfindung
-
Die vorliegende Erfindung wurde in dem Bestreben getätigt, die zuvor beschriebenen Probleme im Zusammenhang mit dem Stand der Technik, wie beispielsweise die Komplexität der Herstellung von LED Produkten und der Schwierigkeit der Herstellung von hocheffizienten LED Produkten, zu lösen, und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine metallene PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche und ein Verfahren zur Herstellung derselben bereitzustellen, wobei ein Verfahren zum Bilden einer reflektierenden Fläche mittels Durchführen von Oberflächenbehandlung auf einer Metallplatte und ein Verfahren zum Verbinden der PCB, die ein Loch aufweist, als ein einziges Verfahren ausgeführt wird, so dass das Herstellungsverfahren vereinfacht und die Anwendbarkeit des Produktes erhöht wird.
-
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine metallene PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche und ein Verfahren zur Herstellung derselben bereitzustellen, wobei ein Verfahren zum Bilden einer reflektierenden Struktur mittels Durchführen von Oberflächenbehandlung wie beispielsweise chemisches Polieren, etc. auf einer Metallplatte, anstelle eines kostenintensiven Prozesses wie beispielsweise Plattieren, etc. ausgeführt wird, und wobei ein Verfahren zum Bilden einer zweiten reflektierenden Struktur ausgeführt wird mittels Bilden einer reflektierenden Fläche auf der Seite eines Lochs, das in einer PCB Schicht, nicht auf der Metallplatte, gebildet ist, wodurch sich die Herstellungskosten reduzieren und der Prozess vereinfacht wird.
-
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine metallene PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche und ein Verfahren zur Herstellung derselben bereitzustellen, wobei ein Verfahren zum Bilden einer zweiten reflektierenden Struktur ausgeführt wird mittels Bilden einer reflektierenden Fläche auf der Seite eines Lochs, das in einer PCB Schicht, nicht auf einer Metallplatte, gebildet ist, so dass ein LED Chip mit der Fläche der Metallplatte verbunden werden kann, wodurch der Prozess verringert und die Reflexionseffizienz des Lichts erhöht werden.
-
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine metallene PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche und ein Verfahren zur Herstellung derselben bereitzustellen, wobei ein Prozess zum Verbinden einer PCB Schicht mit einer Metallplatte ausgeführt wird, nachdem ein Loch in der PCB Schicht ausgebildet wurde, so dass ein Klebstoff nicht in einem Chipbondingbereich bleiben kann, wodurch sich die wärmeableitenden Eigenschaften verbessern.
-
Es ist noch eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine metallene PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche und ein Verfahren zur Herstellung derselben bereitzustellen, wobei mittels Auftragen von weißer Farbe eine Sperrelement gebildet wird, die das Ausbreiten von fluoreszierendem Material während des Auftragens des fluoreszierenden Materials verhindern soll, wodurch die Kosten für die Bildung einer Sperrstruktur verringert werden und eine gleichmäßige Sperrstruktur bereitgestellt wird.
-
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine metallene PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche und ein Verfahren zur Herstellung derselben bereitzustellen, wobei ein einziges Verfahren zum Verbinden bzw. Bonden einer Metallplatte, die eine mittels Oberflächenbehandlung ausgebildete erste reflektierende Fläche aufweist, mit einer PCB mit einem Loch durchgeführt wird, wodurch die Qualitätskontrolle und die Herstellung hocheffizienter LED Produkte vereinfacht wird.
-
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine metallene PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche und ein Verfahren zur Herstellung derselben bereitzustellen, das dem Anwender eine metallene PCB bereitstellt, in der eine Metallplatte, die eine mittels Oberflächenbehandlung ausgebildete erste reflektierende Fläche aufweist, mit einer PCB mit einem Loch verbunden wird, wodurch es dem Anwender ermöglicht wird, mittels eines vereinfachten Verfahrens ein hocheffizientes LED Produkt herzustellen.
-
Die Aufgaben der vorliegenden Erfindung beschränken sich nicht auf die oben genannten Aufgaben, und andere nicht genannte Aufgaben werden durch die folgende Beschreibung sehr wohl vom Fachmann verstanden.
-
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung zum Erreichen der obengenannte Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird eine metallene Leiterplatte (PCB) mit einer löchrigen reflektierende Fläche bereitgestellt, wobei die metallene PCB umfasst: eine Metallplatte mit einer ersten reflektierenden Fläche, die mittels Oberflächenbehandlung auf einem Chipanordnungsbereich ausgebildet ist; eine PCB Schicht, die auf der Metallplatte gestapelt ist und ein Loch und ein Schaltungsmuster aufweist, die in dem Chipanordnungsbereich ausgebildet sind; eine zweite reflektierende Fläche, die auf der Innenseite des Lochs der PCB Schicht ausgebildet ist; und ein Sperrelement, das um das Loch herum auf der PCB Schicht ausgebildet ist.
-
Die Metallplatte und die PCB Schicht können mittels Heißpressen verbunden werden.
-
Das Sperrelement kann mittels wiederholten Auftragens weißer Farbe ausgebildet werden und eine Mindesthöhe von 200 μm aufweisen.
-
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung zum Erreichen der obengenannte Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer metallenen PCB mit einem Loch bereitgestellt, das umfasst: Bilden einer ersten reflektierenden Fläche durch Erhöhen der Reflektivität der Fläche einer Metallplatte mittels Oberflächenbehandlung; Bilden eines Lochs und eines Schaltungsmusters durch Musterung einer Kupferfolie, die als PCB Schicht verwendet wird; Bilden einer zweiten reflektierenden Fläche auf der Innenseite des Lochs durch Plattieren bzw. Beschichten; Stapeln und Bonden der PCB Schicht, die das Loch und die zweite reflektierende Fläche aufweist, die auf der Innenseite des Lochs ausgebildet ist, auf die Metallplatte, die die erste reflektierende Fläche aufweist; und Bilden eines Sperrelements auf der PCB Schicht um das Loch herum.
-
Die Oberflächenbehandlung der Metallplatte zum Ausbilden der ersten reflektierenden Fläche kann durch chemisches Polieren durchgeführt werden.
-
Der Verfahrensschritt zum Bilden der zweiten reflektierenden Fläche kann umfassen: Bilden des Lochs und anschließend Bilden des Schaltungsmusters nach dem Plattieren der Innenseite des gebildeten Lochs mit Kupfer; und Plattieren der Innenseite des Lochs mit Nickel als Pufferschicht zum Silberplattieren und anschließend Plattieren der mit Nickel plattierten bzw. beschichteten Innenseite des Lochs mit Silber.
-
Das Sperrelement kann durch wiederholtes Auftragen weißer Farbe mittels Siebdruck (engl. Screen Printing) gebildet werden.
-
Der Verfahrensschritt zum Verbinden der PCB Schicht mit der Metallplatte kann mittels Heißpressen ausgeführt werden.
-
Der Verfahrensschritt zum Verbinden der PCB Schicht mit der Metallplatte kann das Auftragen eines Haftmittels bzw. Klebstoffs auf die Bodenfläche der PCB Schicht, die das Loch und die zweite reflektierende Fläche, die auf der Innenseite des Lochs ausgebildet ist, umfassen, so dass das Haftmittel nach dem Verbinden nicht auf der Bodenfläche des Lochs, das zu einem Chipanordnungsbereich der Metallplatte gehört, verbleibt.
-
Kurze Beschreibung der Figuren
-
Die vorgenannten und anderen Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden durch die ausführliche Beschreibung beispielhafter Ausführungsformen davon mit Bezug auf die beigefügten Figuren deutlicher, in denen:
-
1 ein schematisches Diagramm ist, das das Verfahren zur Herstellung einer metallenen PCB gemäß dem Stand der Technik darstellt;
-
2A bis 2G Querschnittansichten sind, die das Verfahren zur Herstellung einer metallenen PCB mit einer löchrigen reflektierenden Oberfläche gemäß der vorliegenden Erfindung darstellen;
-
3 ein schematisches Diagramm ist, das einen LED Die-Bonding-Prozess unter Verwendung einer metallenen PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt; und
-
4 die Abbildung eines Produktes ist, das eine metallene PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet.
-
Bezugszeichenliste
-
- 20
- Metallplatte
- 30
- PCB Schicht
- 31
- Loch
- 32
- zweite reflektierende Fläche
- 33
- Sperrelement
- 34
- Klebstoff
- 35
- erste reflektierende Fläche
-
Ausführliche Beschreibung der Erfindung
-
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen einer metallenen PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche und ein Verfahren zur Herstellung derselben gemäß der vorliegend Erfindung unter Bezugnahme auf die Figuren ausführlich beschrieben.
-
Merkmale und Vorteile der metallenen PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche und des Verfahrens zur Herstellung derselben gemäß der vorliegenden Erfindung werden anhand der folgenden ausführlichen Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung deutlich.
-
2A bis 2G sind Querschnittansichten, die das Verfahren zur Herstellung einer metallenen PCB mit einer löchrigen reflektierenden Oberfläche gemäß der vorliegenden Erfindung darstellen.
-
Die vorliegende Erfindung stellt eine metallene PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche und ein Verfahren zur Herstellung derselben bereit, wobei ein Verfahren zur Bildung einer ersten reflektierenden Struktur ausgeführt wird mittels Durchführen von Oberflächenbehandlung wie beispielsweise chemischem Polieren, etc. auf einer Metallplatte, anstelle eines kostenintensiven Prozesses wie zum Beispiel Plattieren, etc., und es wird ein Verfahren zum Bilden einer zweiten reflektierenden Struktur mittels Bilden einer reflektierenden Fläche auf der Seite eines Lochs, das in einer PCB Schicht ausgebildet ist, nicht auf der Metallplatte, durchgeführt, so dass ein Verfahren zum Verbinden bzw. Bonden der Metallplatte mit der bzw. auf die PCB Schicht als ein einziges Verfahren durchgeführt werden kann.
-
Eine metallene PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst eine Metallplatte 20, die eine erste reflektierende Fläche 35 aufweist, die in einem Chipbondingbereich mittels Oberflächenbehandlung gebildet wird, eine PCB Schicht 30, die auf der Metallplatte 20 gestapelt ist und ein Loch 31 und ein Schaltungsmuster, die in dem Chipbondingbereich ausgebildet sind, eine zweite reflektierende Fläche 32, die auf der Innenseite des Lochs 31 der PCB Schicht 30 ausgebildet ist, ein Sperrelement 30, das um das Loch 31 herum auf der PCB Schicht 30 gebildet ist, und ein Haftmittel bzw. einen Klebstoff 34 zum Verbinden bzw. Bonden der PCB Schicht 30 mit der bzw. auf die Metallplatte 20.
-
Hierbei wird der Verfahrensschritt des Verbindens der PCB Schicht 30 mit der Metallplatte 20 mittels Heißpressen durchgeführt.
-
Das Sperrelement 33 soll das Ausbreiten eines fluoreszierenden Materials während des Auftragens des fluoreszierenden Materials verhindern und wird durch Auftragen weißer Farbe ausgebildet. Vorzugweise hat das Sperrelement eine Mindesthöhe von 200 μm.
-
Siebdruck wird verwendet, um die weiße Farbe nur auf den sperrbildenden Bereich aufzutragen.
-
Nachfolgend wird ein Verfahren zum Herstellen der oben beschriebenen metallenen PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben.
-
Wie in 1A dargestellt, wird zunächst eine Metallplatte 20 vorbereitet, und wie in 2B dargestellt, wird eine Oberflächenbehandlung wie beispielsweise chemisches Polieren, etc. auf der Oberfläche der Metallplatte 20 durchgeführt, um eine erste reflektierende Fläche zu bilden, wodurch das Reflexionsvermögen der Fläche der Metallplatte 20 erhöht wird.
-
Hierbei kann während des Bildens der ersten reflektierenden Fläche mittels Oberflächenbehandlung wie beispielsweise chemischem Polieren etc. auf der Metallplatte 20 die Oberflächenbehandlung auf der gesamten Fläche der Metallplatte 20 oder wahlweise auf in einem Chipanordnungsbereich, in der ein LED Chip angeordnet wird, durchgeführt werden.
-
Wenn für die Metallplatte 20 Aluminium verwendet wird, kann nach dem chemischen Polieren ein Anodisierungsverfahren zur Vermeidung von Oxidation durchgeführt werden.
-
Wie in 2C dargestellt, wird anschließend eine Kupferfolie, die als PCB Schicht 30 verwendet wird, vorbereitet, und wie in 2D dargestellt werden durch Belichten und Ätzen ein Loch 31 und ein Schaltungsmuster gebildet.
-
Hierbei wird zunächst das Loch 31 gebildet, und das Schaltungsmuster wird nach Plattieren der Innenseite des gebildeten Lochs 31 mit Kupfer (Cu) gebildet.
-
Wie in 2E dargestellt, wird anschließend die Innenseite des Lochs 31 in der PCB Schicht 30 mit Nickel als Pufferschicht zum Silberplattieren plattiert und dann mit Silber plattiert, wodurch eine zweite reflektierende Schicht 32 gebildet wird.
-
Wie in 2F dargestellt, wird außerdem ein Haftmittel bzw. Klebstoff 34 auf die Bodenfläche der PCB Schicht 30, die das Loch 31 und die zweite reflektierende Fläche 32 aufweist, die auf der Innenseite des Lochs 31 gebildet wurde, aufgetragen, die PCB Schicht 30 wird auf die Metallplatte 20 mit der ersten reflektierenden Fläche 35 gestapelt, und dann werden die PCB Schicht 30 und die Metallplatte 20 mittels Heißpressen miteinander verbunden bzw. gebondet.
-
Gemäß des Standes der Technik wird hierbei ein Ätzprozess zum Bilden des Schaltungsmusters nach Verbinden der PCB Schicht mit der Metallplatte durchgeführt, und dadurch bleibt der Klebstoff auf dem Chipbondingbereich. Gemäß der vorliegenden Erfindung werden jedoch nach dem Prozess des Bildens des Lochs 31 und des Schaltungsmusters die PCM Schicht 30 und die Metallplatte 20 gestapelt und dann mittels Heißpressen verbunden, und dadurch verbleibt das für den Verfahrensschritt des Verbindens der PCB Schicht 30 mit der Metallplatte 20 verwendete Haftmittel nicht auf dem Chipbondingbereich.
-
Zuletzt wird, wie in 2G dargestellt, eine Sperrelement um das Loch 31 herum auf der Metallplatte 30 gebildet, die das Ausbreiten eines fluoreszierenden Materials während des Auftragens des fluoreszierenden Materials verhindert.
-
Das Sperrelement 33 wird hierbei mittels Auftragen weißer Farbe gebildet, und Siebdruck wird verwendet, um die weiße Farbe nur auf einem sperrbildenden Bereich aufzutragen.
-
Im Einzelnen wird das Sperrelement 33 mittels wiederholtem Auftragen und Trocknen der weißen Farbe mittels Siebdruck gebildet, bis es eine Höhe von 200 μm oder höher hat.
-
Der Prozess des Bildens des Sperrelements 33 kann die Kosten des Bildens einer Sperrstruktur verringern und eine einheitliche Sperrstruktur bereitstellen, wodurch die Gleichförmigkeit der Produkte gewährleistet wird.
-
Nachfolgend wird ein Verfahren zum Bonden eines LED Chip auf die metallene PCB mit der löchrigen reflektierenden Fläche, die nach dem zuvor beschriebenen Verfahren gebildet wurde, beschrieben.
-
3 ist ein schematisches Diagramm, das einen LED Die-Bonding-Prozess unter Verwendung einer metallenen PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt, und 4 ist eine Abbildung eines Produktes, das eine metallene PCB mit einer löchrigen reflektierenden Fläche gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet.
-
Wie in 3 dargestellt, wird ein LED Chip direkt auf den Chipbondingbereich der metallenen PCB mit der löchrigen reflektierenden Fläche gemäß der vorliegenden Erfindung, d. h. auf die Fläche der Metallplatte 20 mit der ersten reflektierenden Fläche 35 die-gebondet.
-
Die Anordnung eines LED Lichtmoduls, das durch das zuvor beschriebene Verfahren gebildet wird, ist in 4 dargestellt.
-
Gemäß der vorliegenden Erfindung, werden der Prozessschritt des Bildens der ersten reflektierenden Struktur durch Durchführen der Oberflächenbehandlung wie beispielsweise chemischem Polieren etc. auf der Metallplatte anstatt eines kostenintensiven Prozesses wie beispielsweise Plattieren etc., der Prozessschritt des Bildens der zweiten reflektierenden Struktur durch Bilden der reflektierenden Fläche auf der Seite des in der PCB Schicht gebildeten Lochs, nicht auf der Metallplatte, und der Prozessschritt des Bondens der Metallplatte auf die PCB Schicht als ein einziges Verfahren durchgeführt.
-
Mit diesem Verfahren ist es möglich, den Herstellungsprozess zu vereinfachen und eine gleichbleibende Qualität der Produkte zu gewährleisten.
-
Wie oben beschrieben, haben die metallene PCB mit der löchrigen reflektierenden Fläche und das Verfahren zur Herstellung derselben gemäß der vorliegenden Erfindung folgende Wirkungen.
-
Erstens werden der Prozessschritt des Bildens einer reflektierenden Fläche auf der metallenen Platte und der Prozessschritt des Bondens der PCB als ein einziges Verfahren durchgeführt, wodurch der Herstellungsprozess vereinfacht wird.
-
Zweitens wird der Prozessschritt des Bildens der ersten reflektierenden Struktur ausgeführt mittels Durchführen von Oberflächenbehandlung wie beispielsweise chemischem Polieren, etc. auf der Metallplatte, anstelle von kostenintensiven Prozessen wie beispielsweise Plattieren, etc., wodurch die Herstellungskosten gesenkt werden und der Prozess vereinfacht wird.
-
Drittens wird der Prozessschritt des Bildens der zweiten reflektierenden Struktur mittels Bilden einer reflektierenden Fläche auf der Seite des in der PCB Schicht, nicht auf der Metallplatte, gebildeten Lochs ausgeführt, wodurch die Herstellungskosten gesenkt werden und der Prozess vereinfacht wird.
-
Viertens wird die zweite reflektierende Struktur derart an der Seite des Lochs in der PCB Schicht gebildet, dass der LED Chip auf die Oberfläche der Metallplatte gebondet werden kann, wodurch der Prozess verbessert und die Lichtreflexionsleistung wird.
-
Fünftens wird der Prozess des Bondens der PCB Schicht auf die Metallplatte nach Bilden des Lochs in der PCB Schicht ausgeführt, so dass ein Klebstoff bzw. Haftmittel nicht auf einem Chipbondingbereich verbleiben kann, wodurch sich die wärmeableitenden Eigenschaften verbessern.
-
Sechstens wird das Sperrelement zum Verhindern des Ausbreitens eines fluoreszierenden Materials während des Aufbringens des fluoreszierenden Materials durch das Auftragen von weißer Farbe gebildet, wodurch sich die Kosten zur Bildung einer Sperrstruktur verringern und eine einheitliche Sperrstruktur bereitgestellt wird.
-
Siebtens ist es möglich, eine einziges Verfahren zum Bonden der Metallplatte, die die erste durch Oberflächenbehandlung gebildet reflektierende Struktur aufweist, auf die PCB, die das Loch aufweist, bereitzustellen, wodurch die Qualitätskontrolle und die Herstellung hocheffizienter LED Produkte erleichtert wird.
-
Achtens ist es möglich, die metallene PCB, in der die Metallplatte, die die erste durch Oberflächenbehandlung gebildet reflektierende Struktur aufweist, an die PCB, die das Loch mit der zweiten reflektierenden Fläche aufweist, gebondet ist, Anwendern bereitzustellen, wodurch es den Anwendern ermöglicht wird, hocheffiziente LED Produkte mittels eines vereinfachten Prozess herzustellen.
-
Neuntens ist es möglich, den Lichtwinkel durch Steuern der Größe und Stärke des in der PCB Schicht gebildeten Lochs zu steuern.
-
Obwohl die Erfindung unter Bezugnahme auf bestimmte bevorzugte Ausführungsformen davon dargestellt und beschrieben wurde, versteht es sich für den Fachmann, dass diverse Änderungen in Form und Details durchgeführt werden können, ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen, wie sie durch die beigefügten Ansprüche definiert ist.
-
Der Umfang der Erfindung ist somit nicht durch die ausführliche Beschreibung der Erfindung festgelegt, sondern durch die angehängten Ansprüche, und alle Abweichungen innerhalb des Umfangs werden derart ausgelegt, dass sie Bestandteil der vorliegenden Erfindung sind.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- KR 10-2011-0126095 [0001]
