JPH10104619A

JPH10104619A - バックライト装置

Info

Publication number: JPH10104619A
Application number: JP8256105A
Authority: JP
Inventors: Toshiyasu Kitamura; 敏康北村; Kazuhiro Konishi; 一弘小西
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-09-27
Filing date: 1996-09-27
Publication date: 1998-04-24
Anticipated expiration: 2016-09-27
Also published as: JP3624577B2

Abstract

(57)【要約】【課題】バックライト装置の外形形状に影響させず
に、所要の輝度、輝度ムラを実現することができると共
に、部品構成を簡素化、軽量化に有効で、組立性に優れ
た装置を実現する。【解決手段】透光性を有する導光板２８と、この導光
板２８の裏面に貼着された反射シート５と、導光板２８
の１短辺側面に近設されてこの導光板２８を照光する光
源３とを備え、導光板２８の裏面に、その発光領域１３
の外縁部に略平行に、光源３側外縁部以外の全周囲に渡
って断面略凹状溝部６を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動無線機や携帯
電話機などの無線機に好適なバックライト装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、移動無線機はもちろん特に携帯電
話機などは、携帯性重視のため小形化、軽量化が望まれ
ており、形状も種々工夫されている。また、本体の薄型
化が商品としての魅力の重要な要因の一つとなってい
る。従って、これに伴いこの種の表示パネル部の照光装
置であるバックライト装置についても、本体と同様に小
形化、薄型化、軽量化が進んでいる。

【０００３】図１７は携帯電話機を表した斜視図であ
る。図１７において、無線機本体の筺体は上ケース２
０、下ケース２１により構成されており、その内部に配
置する回路基板１と、これに平行に載置された表示パネ
ル部としての液晶表示装置２と、この液晶表示装置２の
裏面側に配置し、この液晶表示装置２を保持・固定し且
つ照光させるための導光体であるバックライト４と、こ
のバックライト４を照光させるための光源３と、液晶表
示装置２を駆動させるための集積回路２２を搭載し、液
晶表示装置２と回路基板１とを接続するためのフレキシ
ブル回路基板２３と、上ケース２０に貼着されたパネル
２４とによって構成されている。

【０００４】図１８は、光源３に発光ダイオードである
ＬＥＤ素子２５が複数封着されたＬＥＤ基板２６を用い
た場合のバックライト装置の構成である。液晶表示装置
２はバックライト４に保持・固定されている。このバッ
クライト４は、略長方形を呈しており、その長辺のうち
一辺に光源３が設けられ、液晶表示装置２を保持・固定
するためのホルダー２７とＬＥＤ基板２６からの出射光
を導光させるための導光板２８とによって構成され、Ｌ
ＥＤ基板２６はその発光部を液晶表示装置２の発光面側
内側に向けた状態で、ホルダー２７と導光板２８との間
に貼着されており、接続用の端子２６−ａと回路基板１
の接続ランド１−ａとはハンダ付けなどによって接続さ
れている。ホルダー２７は白系に着色されており、導光
板２８の各端縁側側面部から漏れる光を内側に反射させ
ている。また、バックライト４と回路基板１との位置決
めは、バックライト４側の位置決めピン１９を、回路基
板１側の位置決め穴１−ｂに挿入することにより行われ
る。

【０００５】また、従来装置として、図１８のバックラ
イト４を構成するホルダー２７と導光板２８とが一体と
なったものも存在していた。

【０００６】さらに、図１９乃至図２１に示すようなも
のがあり、図１９は、図１８におけるホルダー２７と導
光板２８が一体となってバックライト４を構成されてい
るものであるが、このバックライト４に、液晶表示装置
２がリブ９及び固定爪１０などによって保持・固定され
ている。バックライト４は、略長方形を呈しており、そ
の両短辺の端縁部には、それぞれ液晶表示装置２の発光
面方向に向けて光源３であるＬＥＤ素子２５が封着され
たＬＥＤ基板２６が貼着されており、回路基板１にハン
ダ付けによって接続されている。バックライト４の裏面
には白色に着色された反射シート５が貼着されている。
バックライト４と回路基板１との位置決めは、位置決め
ピン１９と位置決め穴１−ｂとで行うこと図１８の場合
と同様である。

【０００７】図２０に示すものは、バックライト４の光
源として回路基板１に表面実装された発光ダイオードで
あるチップＬＥＤ２９を用いた場合であり。また、図２
１は、前記チップＬＥＤ２９を、略長方形を呈するバッ
クライト４の両短辺の端縁部から発光させるように構成
したもので、その他の構成については図１９の例とほぼ
同じである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従って、図１８に示す
ものの場合には、ＬＥＤ基板２６は、ＬＥＤ素子２５を
プリント基板上に熱硬化性樹脂等によって複数個封着さ
せたもので、組立工数がかかり、高コストの部品である
といえる。また、ＬＥＤ基板２６を導光板２８に貼着さ
せた後、ホルダー２７に組み込むといった手間のかかる
作業となるため、組立工数がかかってしまう。また、Ｌ
ＥＤ基板２６、ホルダー２７、導光板２８を組立てたバ
ックライト４を回路基板１上へ配置する際に、ＬＥＤ基
板２６の接続端子２６−ａと回路基板１とをハンダ付け
などによって機械的、電気的に接続させる必要があるた
め作業性が悪く、ここでも組立工数がかかってしまう。
また、ＬＥＤ基板２６、ホルダー２７、導光板２８とい
った構成部品が多いため、バックライト４としての部品
コストも上昇してしまう。また、ホルダー２７の材質と
しての樹脂を用いているために、その肉厚が成形性を考
慮するとある程度必要となるので、ホルダー２７の底面
の肉厚と導光板２８の肉厚とが二重になってしまうた
め、バックライト４としての薄型化、軽量化を妨げてい
る。

【０００９】次に、図１８の変形例としてのホルダー２
７と導光板２８とが一体となってバックライト４を構成
し、このバックライト４の長辺側の一辺の端縁部に複数
個のＬＥＤ素子を封着させたＬＥＤ基板２５を貼着させ
た場合では、バックライト装置の材料としては、透明の
樹脂を用いるため、ＬＥＤ基板による光源の近傍では高
輝度が得られるが、光源から離隔するに従って、輝度が
低下してしまう。そして、バックライト４の光源と反対
側端縁部からは光源から導光してきた光が外へ漏れてい
ってしまう。また、ＬＥＤ基板２６の発光指向性によっ
て光源近傍の各ＬＥＤ素子間で極端に輝度が落ちてしま
い、全体として輝度の低下及び輝度ムラが発生してしま
う。また、ＬＥＤ基板２６をバックライト４に貼着させ
且つ回路基板１とはハンダ付け等によって固定・接続さ
せるため非常に作業性が悪く量産性に乏しくなってしま
う。また、ＬＥＤ基板２６はコストが高いため、バック
ライト４としての部品コストも高くなってしまう。

【００１０】図１９に示すように、バックライト４の端
辺両端縁部にＬＥＤ基板２６を貼着させた場合では、輝
度、輝度ムラともに改善されているのであるが、ＬＥＤ
基板２６を２個使用するため、バックライト装置として
の部品単価は高くなってしまう。また、ＬＥＤ基板２６
を２個使用するため、バックライト４としての部品単価
は非常に高くなってしまう。また、ＬＥＤ基板２６の回
路基板１への接続では、ハンダ付け箇所が増加するた
め、片側発光方式（図１８の場合）に比べて作業性が悪
く工数も増えてしまうため、製造コストの上昇を引き起
こしてしまう。また、ロボットによる自動組立も非常に
難しく、量産性に乏しく、作業能率も悪くなってしま
う。

【００１１】次に、ホルダー２７と導光板２８とが一体
となったバックライト４と、光源３に表面実装可能なチ
ップＬＥＤ２９を回路基板１上に実装した図２０に示す
場合では、バックライト４の材料が、図１８の変形例の
場合と同様、透明樹脂のため光源のチップＬＥＤ２９か
ら発光した光はチップＬＥＤと反対側端縁部から外に逃
げてしまい、バックライト４として十分な輝度を得るこ
とができない。

【００１２】また、図２０の他に、図２１の場合を含め
て、チップＬＥＤ１９を光源として使用する場合、光源
から遠い部分やチップＬＥＤの発光指向性の範囲外の部
分は暗くなってしまい、輝度の必要な所要の発光領域内
において、輝度ムラとなって現れるため、暗所における
液晶表示装置の視認性を著しく低下させてしまう。

【００１３】また、上記従来例に共通の問題点として、
バックライト装置に液晶表示装置を保持・固定するため
に設けられている固定リブ、固定爪或いは回路基板１な
どとの位置決めのために設けられた位置決めピン等の外
形形状の凸凹部が形成されると、その付近では、光源か
らの光が固定リブ、固定爪等に反射して乱反射を起こ
し、所要の発光領域内に反射光が侵入してしまい、その
部分が強く発光するために、輝度バラツキや輝度ムラを
発生させてしまうことが考えられる。

【００１４】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
のであり、簡素化された構造で、外形形状に影響され
ず、高輝度で且つ輝度バラツキや輝度ムラの少ないバッ
クライトを実現でき、軽量化や組立性にも優れた無線機
用のバックライト装置を提供するものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的に鑑
み、導光体の裏面において、その発光領域の外縁部の略
平行方向に、光源側外縁部以外の全周に渡って断面略凹
状溝またはスリットを設けて構成するものである。

【００１６】このような構成の下、導光板の凹状溝又は
スリット部という簡素化された構成によって、光源から
発光領域の外縁部に到達した出射光を反射させて、再び
導光体中央部に導いて、外形形状の影響を受けずに所要
の発光領域で高輝度が得られ、且つ輝度のバラツキや輝
度ムラを低く押さえることができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、透光性
を有する導光体と、この導光体の裏面に設けた反射部材
と、前記導光体の少なくとも１側面に近設されてこの導
光体を照光する光源部とを備え、前記導光体の裏面にお
いて、その発光領域の外縁部に略平行に、前記光源部側
外縁部以外の全周囲に渡って断面略凹状溝部を設けて構
成するものであり、簡素化された構成で、外形形状の影
響を受けずに所要の発光領域で高輝度が得られ、且つ輝
度バラツキや輝度ムラの補正を発光面の全面に渡って細
かく調整することができる。

【００１８】請求項２に記載の発明は、透光性を有する
導光体と、この導光体の裏面に設けた反射部材と、前記
導光体の相対する２側面に近設されてこの導光体を照光
する光源部とを備え、前記導光体の裏面において、その
発光領域の外縁部に略平行に、前記光源部側外縁部以外
の全周囲に渡って断面略凹状溝部を設けて構成するもの
で、簡素化された構成で、外形形状の影響を受けずに所
要の発光領域で高輝度が得られ、且つ輝度バラツキや輝
度ムラを低減できる。

【００１９】請求項３に記載の発明は、前記断面略凹状
溝部の深さが変化して構成するもので、所要の発光領域
で輝度バラツキや輝度ムラの補正を発光面の全面に渡っ
て細かく調整することができる。

【００２０】請求項４に記載の発明は、透光性を有する
導光体と、この導光体の裏面に設けた反射部材と、前記
導光体の少なくとも１側面に近設されてこの導光体を照
光する光源部とを備え、前記導光体の裏面において、そ
の発光領域の外縁部に略平行に、前記光源部側外縁部以
外の全周囲に渡ってスリット部を設けて構成するもの
で、簡素化された構成で、外形形状の影響を受けずに所
要の発光領域で高輝度が得られ、且つ輝度バラツキや輝
度ムラを低減できる。

【００２１】請求項５に記載の発明は、透光性を有する
導光体と、この導光体の裏面に設けた反射部材と、前記
導光体の相対する２側面に近設されてこの導光体を照光
する光源部とを備え、前記導光体の裏面において、その
発光領域の外縁部に略平行に、前記光源部側外縁部以外
の全周囲に渡ってスリット部を設けて構成するもので、
簡素化された構成で、外形形状の影響を受けずに所要の
発光領域で高輝度が得られ、且つ輝度バラツキや輝度ム
ラを低減できる。

【００２２】請求項６に記載の発明は、透光性を有する
導光体と、この導光体の裏面に設けた反射部材と、前記
導光体の少なくとも１側面に近設されてこの導光体を照
光する光源部とを備え、前記導光体の裏面において、そ
の発光領域の外縁部に略平行に、前記光源部側外縁部以
外の全周囲に渡ってスリット部を設けると共に、前記反
射部材の前記光源側以外の端縁部を略直角に立設させて
反射片部を形成し、この反射片部を前記スリット部に遊
挿させて構成するもので、簡素化された構成で、外形形
状の影響を受けずに所要の発光領域で高輝度が得られ、
且つ輝度バラツキや輝度ムラの補正を発光面の全面に渡
って細かく調整することができる。

【００２３】請求項７に記載の発明は、透光性を有する
導光体と、この導光体の裏面に設けた反射部材と、前記
導光体の相対する２側面に近設されてこの導光体を照光
する光源部とを備え、前記導光体の裏面において、その
発光領域の外縁部に略平行に、前記光源部側外縁部以外
の全周囲に渡ってスリット部を設けると共に、前記反射
部材の前記光源側以外の端縁部を略直角に立設させて反
射片部を形成し、この反射片部を前記スリット部に遊挿
させて構成するもので、簡素化された構成で、外形形状
の影響を受けずに所要の発光領域で高輝度が得られ、且
つ輝度バラツキや輝度ムラの補正を発光面の全面に渡っ
て細かく調整することができる。

【００２４】次に、本発明の実施の形態を図１乃至図１
４を用いて説明する。なお、従来例と同一部材には同一
符号を付して説明を省略する。

【００２５】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１によるバックライト装置の構成を示したものであ
る。図１に示すが如く、液晶表示装置２を保持・固定す
るためのホルダー２７と液晶表示装置２を照光させるた
めの導光体である導光板２８とが一体に形成された略長
方形のバックライト４と、このバックライト４の裏面に
は、反射シート５が貼着されている。ここで、この反射
シート５は通常白色に着色されているが、これに限らず
他の色調でも使用可能である。

【００２６】また、回路基板１には、光源３としてのチ
ップＬＥＤ２９が表面実装されている。バックライト４
は、液晶表示装置２を保持・固定可能なように、４辺に
箱状のリブ９が設けられており、その中の一辺には、液
晶表示装置２を固定するために先端が内方に折曲された
固定爪１０が立設している。バックライト４の裏面に
は、チップＬＥＤからの光を反射させ、バックライト４
の所要の範囲を効率よく照光させるための光を反射シー
ト５が貼着されている。

【００２７】バックライト４の両短片には、回路基板１
にバックライト４を持着させるための先端が内方に折曲
されたバックライト固定爪１１が突設されている。回路
基板１には、バックライト４を照光させるための光源で
あるチップＬＥＤ２９がバックライト４の短辺の入光部
１２の近傍に位置するように表面実装されている。ここ
で、チップＬＥＤは回路基板１と平行でバックライト４
の入光部１２に向かって照光する側面発光型が望まし
い。バックライト４には、所要の発光範囲を示す発光領
域１３が設定されており、この発光領域１３内で所要の
輝度及び所要限度内の輝度バラツキ、輝度ムラが得られ
るように、ＬＥＤ２９の位置、電流値或いはバックライ
ト４の入光部の形状等を決定する。また、バックライト
４の裏面には、発光領域１３の外周縁に沿って略平行
に、断面略凹状溝部６が設けられており、この断面略凹
状溝部６の内壁面はチップＬＥＤより出射された出射光
１４を効率よく全反射させるために鏡面に形成されてい
る。

【００２８】次に、上記実施の形態における動作につい
て、図２乃至図５を用いて説明する。図２乃至図４にお
いて、チップＬＥＤ２９から発光した出射光１４は、バ
ックライト４の入光部１２よりバックライト４内に入光
し、発光領域１３内を通過してゆき、先ず断面略凹状溝
部６の端縁壁面１５で一部反射１６される。この反射光
１６は発光領域１３内に再度入光する。このとき、図３
に示すように反射光１６は断面略凹状溝部６で、発光領
域１３の長辺部に位置する長辺部側断面略凹状溝部６−
ａ及び６−ｃにおいてそれぞれ反射光１６−ａ及び１６
−ｃのような反射光が得られる。また、光源３と相対す
る短辺部に位置する短辺部側断面略凹状溝部６−ｂにお
いては、反射光１６−ｂのような反射光が得られる。反
射されなかった通過光１７（１７ーａ，１７−ｂ，１７
−ｃ）はさらに外側へ進行し、バックライト４の外形端
縁部から外に放射される。断面略凹状溝部６で反射した
反射光１６（１６−ａ，１６−ｂ，１６−ｃ）は、発光
領域１３内へ再入光する。

【００２９】従って、この実施の形態によれば、発光領
域１３の外縁部の略平行方向で、光源３側外縁部以外の
周囲に渡って断面略凹上溝部６を設けることにより、図
１に示すようなバックライト４が液晶表示装置２を保持
・固定可能な固定爪やリブ９、或いは位置決めピン１９
などといった複雑な形状をしている構成物が存在する場
合でも、これらの構成物によって発生する乱反射の影響
を受けずに発光領域１３の輝度を高めると共に、輝度バ
ラツキや輝度ムラを改善し、均一な輝度を得ることがで
きる。

【００３０】また、発光領域１３の輝度が向上すると共
に、通常光源３から遠くなればなるほど、発光領域１３
の輝度は低くなってしまうが、断面略凹状溝６を発光領
域の周囲に設けたことにより、この反射光１６が発光領
域１３の低輝度の領域を改善する。

【００３１】さらに、液晶表示装置２を保持・固定する
ためのホルダー２７と、液晶表示装置２を照光させるた
めの導光部である導光体２８とを一体化させたことによ
り、バックライト４としての部品の構成を簡素化できる
と共に、部品の厚みも導光板２８の厚みのみとなり、薄
型化が可能である。また、断面略凹状溝６の体積分が肉
ヌスミとなるため、軽量化に非常に有効である。

【００３２】なお、バックライト４の材質としては、透
明ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＡＢＳ、ＰＣ／ＡＢＣアロイ、Ｐ
Ｓ，ＰＰなどで、できるだけ透明なものが好ましい。ま
た、断面略凹状溝６の深さはバックライト４の導光体２
８の厚さｔに対して、０．２ｔ〜０．５ｔが望ましい。
ただし、板厚ｔ自体が薄い場合、例えば、ｔ＝０．８以
下の場合では、断面略凹状溝６をあまり深くしてしまう
と、残りの肉厚が薄くなり成形性に支障を来す場合があ
るので、この点を考慮して調整を図ることが必要であ
る。

【００３３】なお、本実施の形態１では、図３のよう
に、光源３がバックライト４の一短辺の近傍に設けられ
た場合について説明したが、光源３がバックライト４の
一長辺の近傍に設けられた場合でも同様な効果が得られ
る。

【００３４】前述の断面略凹状溝６の深さは一定として
説明したが、図５に示す場合は、断面略凹状溝６の深さ
を発光領域１３の外縁部で変化している場合を示してい
る。

【００３５】図５に示すごとく、バックライト４の片側
短辺部近傍には、チップＬＥＤ２９と、このチップＬＥ
Ｄ２９からの出射光１４をバックライト４の導光部へ導
光するための入光部１２が設けられており、この入光部
１２以外の位置で発光領域１３の外周に沿って断面略凹
状溝部６が設けられており、その深さが全周に渡って変
化している。

【００３６】この図５の場合、チップＬＥＤ２９から発
光した出射光１４はバックライト４の入光部１２よりバ
ックライト４内に入光し、発光領域１３内を通過してゆ
き、断面略凹状溝６の端縁壁面１５（図４参照）で一部
反射される。ここでもともとの発光領域１３内に部分的
な輝度バラツキや輝度ムラをなくす必要がある。そこ
で、図５（２）（３）に示すように、断面略凹状溝６の
深さを部分的に変化させることにより、輝度ムラの補正
を可能にすることができる。即ち、出射光１４はバック
ライト４の入光部１２よりバックライト４内に入光し、
発光領域１３内を通過してゆき、断面略凹状溝６の端縁
壁面１５で一部反射される。ここで、断面凹状溝６は図
５（２）（３）のように、その深さをｃからｄへ（ここ
でｃ＜ｄである）、またｄからｅへ（ｅ＜ｄである）と
変化させて形成する。この結果、この反射光１６は断面
略凹状溝６の深さが浅い部分（ｃ或いはｅ部）では低反
射となって、また深い部分（ｄ部）では高反射となって
発光領域１３内に再度入光する。従って、もともと輝度
が低かった部分の近傍の断面略凹状溝部６の深さを深く
させておけば、反射光１６は、発光領域１３内へ再入光
する率が高いため発光領域１３の輝度が低かった部分を
補正することができる。

【００３７】従って、図５の場合、断面略凹状溝６の深
さを全面に渡って変化させたことにより、輝度の補正を
発光領域１３の全面に渡って細かく調整することができ
るので、輝度ムラやバラツキを改善することができる。

【００３８】なお、本実施の形態では、図５のように光
源３がバックライト４の一短辺の近傍に設けられた場合
について説明したが、光源３がバックライト４の一長辺
の近傍に設けられた場合でも同様の効果が得られる。

【００３９】（実施の形態２）図６は、光源部３がバッ
クライト４の相対する２側面の近傍に設けられ、断面略
凹状溝６がバックライト４の裏面で発光領域１３の外縁
部で、光源３以外の相対する２辺の位置に設けられた場
合を示す平面図である。

【００４０】図６に示すごとく、バックライト４の両側
短辺部近傍には、チップＬＥＤ２９と、このチップＬＥ
Ｄ２９からの出射光１４をバックライト４の導光部へ導
光するための入光部１２が設けられており、この入光部
１２以外の相対する２辺の位置で発光領域１３の外縁部
に断面略凹状溝部６が設けられている。その他の構成は
実施の形態１と同様である。

【００４１】次に、記実施の形態２における動作につい
て、図６を用いて説明する。チップＬＥＤ２９から発光
した出射光１４は、バックライト４の入光部１２よりバ
ックライト４内に入光し、発光領域１３内を通過してゆ
き、先ず断面略凹状溝部６の端縁壁面１５で一部反射１
６される。この反射光１６は、発光領域１３内に再度入
光する。反射されなかった通過光１７はさらに外側へ進
行し、バックライト４の外形端縁部から外に放射され
る。断面略凹状溝部６で反射した反射光１６は、発光領
域１３内へ再入光するため、発光領域１３の輝度が向上
すると共に、通常光源３から遠くになればなるほど発光
領域１３の輝度は低くなってしまうが、断面略凹状溝６
を設けることにより、この反射光１６が発光領域１３の
低輝度の領域を改善する。

【００４２】従って、この実施の形態２によれば、バッ
クライト４の相対する２側面の近傍に光源３が設けら
れ、この光源３以外の相対する２辺の位置に断面略凹状
溝６を設けたことにより、液晶表示装置２を保持・固定
可能な固定爪１０やリブ９、或いは位置決めピン１９な
どといった複雑な形状をしている構成物が存在する場合
でも、これらの構成物によって発生する乱反射の影響を
受けずに発光領域１３の輝度を高めると共に、輝度バラ
ツキや輝度ムラを改善し、均一な輝度を得ることができ
る。

【００４３】また、液晶表示装置２を保持・固定するた
めのホルダー２７と、液晶表示装置２を照光させるため
の導光部である導光体２８とを一体化させたことによ
り、バックライト４としての部品の構成を簡素化できる
と共に、部品の厚みも導光板２８の厚みのみとなり、薄
型化が可能である。また、断面略凹状溝６の体積分が肉
ヌスミとなるため、軽量化に非常に有効である。

【００４４】なお、実施の形態２では、光源３がバック
ライト４の相対する短辺の近傍に設けられた場合につい
て説明したが、光源３がバックライト４の相対する長辺
の近傍に設けられる場合でも同様な効果を得られる。

【００４５】（実施の形態３）図７乃至図１０は、本発
明の実施の形態３におけるバックライト装置の構成を示
すもので、バックライト４には発光領域１３の光源３以
外の外周に沿って、上記２つの実施の形態の断面略凹状
溝６に代えて、スリット７が設けられており、このスリ
ット７の内壁面１５は、鏡面になるように形成されてい
る。図７に示すごとく、ホルダー２７と導光板２８が一
体となってバックライト４を構成しており、このバック
ライト４の裏面には反射シート５が貼着されている。ま
た、回路基板１には、光源３としてチップＬＥＤ２９が
表面実装されている。その他、液晶表示装置２、チップ
ＬＥＤ２９、バックライト４の構成については、実施の
形態１と同様である。

【００４６】次に、実施の形態３の動作について、図８
乃至図１０を用いて説明すると、チップＬＥＤ２９から
発光した出射光１４は、バックライト４の入光部１２よ
りバックライト４内に入光し、発光領域１３内を通過し
てゆき、先ずスリット７の内壁面１５で一部反射１６さ
れる。この反射光１６は、発光領域１３内に再度入光す
る。反射されずに通過した通過光１７はさらに外側へ進
行し、バックライト４の外形端縁面から外に放射され
る。スリット７で反射した反射光１６は、発光領域１３
内へ再入光するため、発光領域１３の輝度が向上すると
共に、通常光源３から遠くなればなるほど発光領域１３
の輝度は低くなってしまうが、スリット７を設けること
により、この反射光１６が発光領域１３の輝度の低い部
分を改善する。

【００４７】従って、この実施の形態３によれば、発光
領域１３の外周にスリット７を設けることにより、液晶
表示装置２を保持・固定可能な固定爪１０やリブ９、或
いは位置決めピン１９などといった複雑な形状をしてい
る構成物が存在する場合でも、これらの構成物によって
発生する乱反射の影響を受けずに発光領域１３の輝度を
高めると共に、輝度バラツキや輝度ムラを改善し、均一
な輝度を得ることができる。

【００４８】また、液晶表示装置２を保持・固定するた
めのホルダー２７と、液晶表示装置２を照光させるため
の導光部である導光体２８とを一体化させたことによ
り、バックライト４としての部品の構成を簡素化できる
と共に、部品の厚みも導光板２８の厚みのみとなり、薄
型化が可能である。また、断面略凹状溝６の体積分が肉
ヌスミとなるため、軽量化に非常に有効である。スリッ
ト７の幅Ｈは、０．５ｍｍ〜１ｍｍが望ましい。また、
スリット７の両端縁部はスリット幅のＲを設けた方がよ
い。

【００４９】なお、実施の形態３では、光源３がバック
ライト４の相対する短辺の近傍に設けられた場合につい
て説明したが、光源３がバックライト４の相対する長辺
の近傍に設けられる場合でも同様な効果を得られる。

【００５０】（実施の形態４）図１１は、光源３がバッ
クライト４の相対する２側面の近傍に設けられ、スリッ
ト７がバックライト４の裏面で発光領域１３の外縁部
で、光源３以外の相対する位置に設けられた場合であ
り、バックライト４の両側短辺部近傍には、チップＬＥ
Ｄ２９と、チップＬＥＤからの出射光１４をバックライ
ト４の導光部へ導光するための入光部１２が設けられて
おり、この入光部１２以外の２辺の位置で発光領域１３
の外縁部にスリット７が設けられている。その他の構成
については、実施の形態３と同様である。

【００５１】次に、実施の形態４の動作について、図１
１及び実施の形態３と同様な断面図となるため図１０を
用いて説明する。

【００５２】図１０及び図１１において、チップＬＥＤ
２９から発光した出射光１４は、バックライト４の入光
部１２よりバックライト４内に入光し、発光領域１３内
を通過してゆき、先ずスリット７の端縁壁面１５で一部
反射１６される。この反射光１６は、発光領域１３内に
再度入光する。反射されずに通過した通過光１７はさら
に外側へ進行し、バックライト４の外形端縁面から外に
放射される。スリット７で反射した反射光１６は、発光
領域１３内へ再入光するため、発光領域１３の輝度が向
上すると共に、通常光源３から遠くになればなるほど発
光領域１３の輝度は低くなってしまうが、スリット７を
設けることにより、この反射光１６が発光領域１３の低
輝度領域を改善する。

【００５３】従って、この実施の形態４によれば、バッ
クライト４の相対する２側面の近傍に光源３が設けら
れ、この光源３以外の相対する２辺の位置にスリット７
を設けたことにより、液晶表示装置２を保持・固定可能
な固定爪１０やリブ９、或いは位置決めピン１９などと
いった複雑な形状をしている構成物が存在する場合で
も、これらの構成物によって発生する乱反射の影響を受
けずに発光領域１３の輝度を高めると共に、輝度バラツ
キや輝度ムラを改善し、均一な輝度を得ることができ
る。

【００５４】また、液晶表示装置２を保持・固定するた
めのホルダー２７と、液晶表示装置２を照光させるため
の導光部である導光体２８とを一体化させたことによ
り、バックライト４としての部品の構成を簡素化できる
と共に、部品の厚みも導光板２８の厚みのみとなり、薄
型化が可能である。

【００５５】なお、実施の形態４では、光源３がバック
ライト４の相対する短辺の近傍に設けられた場合につい
て説明したが、光源３がバックライト４の相対する長辺
の近傍に設けられる場合でも同様な効果を得られる。

【００５６】（実施の形態５）図１２乃至図１５は、本
発明の実施の形態５におけるバックライト装置の構成を
示すもので、図１２に示すごとく、ホルダー２７と導光
板２８が一体となってバックライト４を構成しており、
このバックライト４の裏面には反射シート５が貼着され
ている。また、回路基板１には、光源３としてのチップ
ＬＥＤ２９が表面実装されている。そして、バックライ
ト４には、発光領域１３の光源３以外の外周に沿ってス
リットが設けられており、このスリット７の内壁面１５
は鏡面になるように形成されている。また、光源３以外
の３辺端縁部を略直角に立設させた反射片部８を有する
反射シート５をバックライト４の裏面に貼着させ、この
反射片部８をバックライト４に設けたスリット７に遊挿
させている。その他、液晶表示装置２、チップＬＥＤ２
９、バックライト４の構成については、実施の形態１と
同様であるが、次に、実施の形態５の動作について、図
１３乃至図１５を用いて説明すると、チップＬＥＤ２９
から発光した出射光１４は、バックライト４の入光部１
２よりバックライト４内に入光し、発光領域１３内を通
過してゆき、先ずスリット７の端縁壁面１５で一部反射
１６される。この反射光１６は、発光領域１３内に再度
入光する。反射されずに通過した通過光１７はスリット
７内を進行していくが、スリット７内に遊挿されている
反射シート５の反射片部８によって再度反射される。こ
こで反射された再反射光１８は、スリット７の端縁壁面
１５から再入光し、発光領域１３内へ入射される。この
とき、図１４に示すように、反射光１６はスリットで発
光領域１３の長辺部に位置する長辺部スリット７−ａ及
び７−ｃにおいてそれぞれ反射光１６−ａ及び１６−ｃ
のような反射光が得られる。また、光源３と相対する短
辺部に位置する短辺部スリット７−ｂにおいては、反射
光１６−ｂのような反射光が得られる。反射されなかっ
た通過光１７−ａ，１７−ｂ，１７−ｃはさらにスリッ
ト７内を進行していくが、スリット７内の遊挿されてい
る反射片部８−ａ，８−ｂ，８−ｃによって再反射され
る。ここで反射された再反射光１８−ａ，１８−ｂ，１
８−ｃはスリット７の端縁壁面１５から再入光し、発光
領域１３内へ入射される。これによって発光領域１３の
輝度が向上すると共に、通常光源３から遠くなればなる
ほど発光領域１３の輝度は低くなってしまうが、スリッ
ト７及び反射片部８を設けることにより、この再反射光
１８が発光領域１３の低い部分を改善する。

【００５７】従って、この実施の形態５によれば、発光
領域１３の光源以外の外周に沿ってスリット７を設け、
さらに光源３以外の３辺端縁部を略直角に立設させた反
射片部８を有する反射シート５をバックライト４の裏面
部に貼着させ、この反射片部８をバックライト４に設け
たスリット７に遊挿させたことにより、通常発光領域１
３の輝度は光源３から離隔するに従って低くなってしま
うが、この実施の形態５によれば、この低くなった部分
の輝度を改善することができ、また、バックライト４に
構成されている液晶表示装置２を保持・固定可能な固定
爪やリブ９、或いは位置決めピン１９などといった複雑
な形状をしている構成物が存在する場合でも、これらの
構成物によって発生する乱反射の影響を受けずに発光領
域１３の輝度を高めると共に、輝度バラツキや輝度ムラ
を改善し、均一な輝度を得ることができる。

【００５８】また、反射シート５から立設させた反射片
部８によって入射光１４を反射させるため、効率よく反
射できると共に、発光領域１３の高輝度化を実現でき
る。

【００５９】なお、実施の形態５では、光源３がバック
ライト４の１短辺の近傍に設けられた場合について説明
したが、光源３がバックライト４の１長辺の近傍に設け
られる場合でも同様な効果を得られる。

【００６０】（実施の形態６）図１６は、スリット７及
び反射シート５の反射片部８をバックライト４の裏面で
発光領域１３の外縁部で、光源３以外の相対する２辺の
位置に設けられた場合であり、バックライト４の両側短
辺部近傍には、チップＬＥＤ２９と、チップＬＥＤから
の出射光１４をバックライト４の導光部へ導光するため
の入光部１２が設けられており、この入光部１２以外の
２辺の位置で発光領域１３の外縁部にスリット７が設け
られている。そして、入光部１２以外の相対する２辺の
位置の端縁部を略直角に立設させた反射片部８を有する
反射シート５がバックライト４の裏面部に貼着されてお
り、この反射片部８はバックライト４に設けたスリット
７に遊挿されている。その他の構成については、実施の
形態５と同様である。

【００６１】次に、実施の形態６の動作について、図１
６及び実施の形態５と同様な断面図となるため図１５を
用いて説明する。

【００６２】図１５及び図１６において、チップＬＥＤ
２９から発光した出射光１４は、バックライト４の入光
部１２よりバックライト４内に入光し、発光領域１３内
を通過してゆき、先ずスリット７の端縁壁面１５で一部
反射１６される。この反射光１６は、発光領域１３内に
再度入光する。反射されずに通過した通過光１７はスリ
ット７内を進行していくが、スリット内に遊挿されてい
る反射片部８によって再度反射される。ここで反射され
た再反射光１８はスリット７の端縁壁面１５から再入光
し、発光領域１３内へ入射される。これによって発光領
域１３の輝度が向上すると共に、通常光源３から遠くに
なればなるほど発光領域１３の輝度は低くなってしまう
が、スリット７及び反射片部８を設けることにより、こ
の反射光１８が発光領域１３の輝度の低い部分を改善す
る。

【００６３】従って、この実施の形態６によれば、バッ
クライト４の相対する２辺の近傍に光源３が設けられ、
この光源３以外の相対する２辺の位置にスリット７を設
け、さらに光源３以外の相対する２辺の端縁部を略直角
に立設させた反射片部８を有する反射シート５をバック
ライト４の裏面部に貼着させ、この反射片部８を有する
バックライト４に設けたスリット７に遊挿させたことに
より、通常発光領域１３の輝度は光源３から離隔するに
従って低くなってしまうが、この実施の形態６の場合
も、この低くなった部分の輝度を改善することができ、
また、液晶表示装置２を保持・固定可能な固定爪１０や
リブ９、或いは位置決めピン１９などといった複雑な形
状をしている構成物が存在する場合でも、これらの構成
物によって発生する乱反射の影響を受けずに発光領域１
３の輝度を高めると共に、輝度バラツキや輝度ムラを改
善し、均一な輝度を得ることができる。

【００６４】また、反射シート５から立設させた反射片
部８によって入射光１４を反射させるため、効率よく反
射できると共に、発光領域１３の高輝度化を実現でき
る。

【００６５】なお、実施の形態６では、図１６に示すよ
うに、光源３がバックライト４の相対する短辺の近傍に
設けられた場合について説明したが、光源３がバックラ
イト４の長辺の近傍に設けられる場合でも同様な効果を
得られる。

【００６６】

【発明の効果】以上説明した本発明は、１）透光性を有する導光体と、この導光体の裏面に貼着
された反射部材と、前記導光体の少なくとも１側面に近
設されてこの導光体を照光する光源部とを備え、前記導
光体の裏面において、その発光領域の外縁部に略平行
に、前記光源側外縁部以外の全周囲に渡って断面略凹状
溝部を設けて構成するため、簡素化された構成で、外形
形状の影響を受けずに所要の発光領域で高輝度が得ら
れ、且つ輝度バラツキや輝度ムラを改善し、均一な輝度
を得ることができる。また、ホルダーと導光板を一体化
させたことにより、バックライトとしての部品構成を簡
素化できると共に、部品の厚みも導光部の厚みのみにな
り、薄型化、軽量化に有効である。

【００６７】また、前記導光体に設けた断面略凹状溝部
はその深さが変化している構成を備えたので、所要の発
光領域で輝度バラツキや輝度ムラの補正を発光面の前面
に渡って細かく調整することができる。

【００６８】また、装置の構成が導光体と反射部材と光
源といった簡素化された構成のため、部品コストの削
減、組立工数の削減、軽量化、薄型化等について実現す
ることができる。また、ＬＥＤ基板を回路構成へハンダ
付けするといった非量産的な作業を廃止することによ
り、組立作業性を大幅に改善することができ、このた
め、ロボットによる組立自動化を導入可能となり、量産
性を向上させることができる。

【００６９】２）透光性を有する導光体と、この導光体
の裏面に貼着された反射部材と、前記導光体の相対する
２側面に近設されてこの導光体を照光する光源部とを備
え、前記導光体の裏面において、その発光領域の外縁部
に略平行に、前記光源側外縁部以外の全周囲に渡って断
面略凹状溝部を設けて構成するため、簡素化された構成
で、外形形状の影響を受けずに所要の発光領域で高輝度
が得られ、且つ輝度バラツキや輝度ムラの発生を低減す
ることができる。

【００７０】３）透光性を有する導光体と、この導光体
の裏面に貼着された反射部材と、前記導光体の少なくと
も１側面に近設されてこの導光体を照光する光源部とを
備え、前記導光体の裏面において、その発光領域の外縁
部に略平行に、前記光源側外縁部以外の全周囲に渡って
スリットを設けて構成するため、簡素化された構成で、
外形形状の影響を受けずに所要の発光領域で高輝度が得
られ、且つ輝度バラツキや輝度ムラを低く押さえること
ができる。

【００７１】４）透光性を有する導光体と、この導光体
の裏面に貼着された反射部材と、前記導光体の相対する
２側面に近設されてこの導光体を照光する光源部とを備
え、前記導光体の裏面において、その発光領域の外縁部
に略平行に、前記光源側外縁部以外の全周囲に渡ってス
リットを設けて構成するため、簡素化された構成で、外
形形状の影響を受けずに所要の発光領域で高輝度が得ら
れ、且つ輝度バラツキや輝度ムラの発生を低減すること
ができる。

【００７２】５）透光性を有する導光体と、この導光体
の裏面に貼着された反射部材と、前記導光体の少なくと
も１側面に近設されてこの導光体を照光する光源部とを
備え、前記導光体の裏面において、その発光領域の外縁
部に略平行に、前記光源側外縁部以外の全周囲に渡って
スリットを設け、前記反射部材の前記光源以外の端縁部
を略直角に立設させて反射片部を形成し、この反射片部
を前記スリット部に遊挿させた構成を備えたので、簡素
化された構成で、外形形状の影響を受けずに所要の発光
領域で高輝度が得られ、且つ輝度バラツキや輝度ムラを
減少させ均一化ができる。

【００７３】また、反射シートから立設させた反射片部
で入射光を反射させるために、効率よく反射でき、所要
の発光領域内の高輝度化を実現できると共に、別部品で
反射させる必要がない。

【００７４】６）透光性を有する導光体と、この導光体
の裏面に貼着された反射部材と、前記導光体の相対する
２側面に近設されてこの導光体を照光する光源部とを備
え、前記導光体の裏面において、その発光領域の外縁部
に略平行に、前記光源側外縁部以外の全周囲に渡ってス
リットを設け、前記反射部材の前記光源以外の端縁部を
略直角に立設させて反射片部を形成し、この反射片部を
前記スリット部に遊挿させた構成を備えたので、簡素化
された構成で、外形形状の影響を受けずに所要の発光領
域で高輝度が得られ、且つ輝度バラツキや輝度ムラを減
少させ均一化ができる。

【００７５】また、反射シートから立設させた反射片部
で入射光を反射させるために、効率よく反射でき、所要
の発光領域内の高輝度化を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の第１形態におけるバックライト
装置の構成を示す分解斜視図

【図２】同要部断面図

【図３】同平面図

【図４】図２における動作を説明するための拡大図

【図５】本発明の実施の形態１の変形例を示す図で、
（１）は図３と同じ平面図（２）は（１）のＡ−Ａ断面図（３）は（１）のＢ−Ｂ断面図

【図６】本発明の実施の形態２におけるバックライト装
置の構成を示す平面図

【図７】本発明の実施の形態３におけるバックライト装
置の構成を示す分解斜視図

【図８】同要部断面図

【図９】同平面図

【図１０】図７における動作を説明するための拡大図

【図１１】本発明の実施の形態４におけるバックライト
装置の構成を示す平面図

【図１２】本発明の実施の形態５におけるバックライト
装置の構成を示す分解斜視図

【図１３】同要部断面図

【図１４】同平面図

【図１５】図１３における動作を説明するための拡大図

【図１６】本発明の実施の形態６におけるバックライト
装置の構成を示す平面図

【図１７】従来のバックライト装置の構成を示す斜視図

【図１８】従来のバックライト装置の１態様を示す分解
斜視図

【図１９】従来のバックライト装置の他の態様を示す分
解斜視図

【図２０】従来のバックライト装置の更に他の態様を示
す分解斜視図

【図２１】従来のバックライト装置のまた更に他の態様
を示す分解斜視図

【符号の説明】

１回路基板２液晶表示部３光源（光源部）４バックライト５反射シート（反射部材）６断面略凹状溝部７スリット８反射片部１３発光領域２７ホルダー２８導光板（導光体）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透光性を有する導光体と、この導光体の
裏面に設けた反射部材と、前記導光体の少なくとも１側
面に近設されてこの導光体を照光する光源部とを備え、
前記導光体の裏面において、その発光領域の外縁部に略
平行に、前記光源部側外縁部以外の全周囲に渡って断面
略凹状溝部を設けたことを特徴とするバックライト装
置。
【請求項２】透光性を有する導光体と、この導光体の
裏面に設けた反射部材と、前記導光体の相対する２側面
に近設されてこの導光体を照光する光源部とを備え、前
記導光体の裏面において、その発光領域の外縁部に略平
行に、前記光源部側外縁部以外の全周囲に渡って断面略
凹状溝部を設けたことを特徴とするバックライト装置。
【請求項３】断面略凹状溝部の深さが変化しているこ
とを特徴とする請求項１または２記載のバックライト装
置。
【請求項４】透光性を有する導光体と、この導光体の
裏面に設けた反射部材と、前記導光体の少なくとも１側
面に近設されてこの導光体を照光する光源部とを備え、
前記導光体の裏面において、その発光領域の外縁部に略
平行に、前記光源部側外縁部以外の全周囲に渡ってスリ
ット部を設けたことを特徴とするバックライト装置。
【請求項５】透光性を有する導光体と、この導光体の
裏面に設けた反射部材と、前記導光体の相対する２側面
に近設されてこの導光体を照光する光源部とを備え、前
記導光体の裏面において、その発光領域の外縁部に略平
行に、前記光源部側外縁部以外の全周囲に渡ってスリッ
ト部を設けたことを特徴とするバックライト装置。
【請求項６】透光性を有する導光体と、この導光体の
裏面に設けた反射部材と、前記導光体の少なくとも１側
面に近設されてこの導光体を照光する光源部とを備え、
前記導光体の裏面において、その発光領域の外縁部に略
平行に、前記光源部側外縁部以外の全周囲に渡ってスリ
ット部を設けると共に、前記反射部材の前記光源側以外の端縁部を略直角に立設
させて反射片部を形成し、この反射片部を前記スリット
部に遊挿させたことを特徴とするバックライト装置。
【請求項７】透光性を有する導光体と、この導光体の
裏面に設けた反射部材と、前記導光体の相対する２側面
に近設されてこの導光体を照光する光源部とを備え、前
記導光体の裏面において、その発光領域の外縁部に略平
行に、前記光源部側外縁部以外の全周囲に渡ってスリッ
ト部を設けると共に、前記反射部材の前記光源側以外の端縁部を略直角に立設
させて反射片部を形成し、この反射片部を前記スリット
部に遊挿させたことを特徴とするバックライト装置。