JP4404860B2 - Ｌｅｄハウジング及びその製造方法 - Google Patents

Ｌｅｄハウジング及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4404860B2
JP4404860B2 JP2006003624A JP2006003624A JP4404860B2 JP 4404860 B2 JP4404860 B2 JP 4404860B2 JP 2006003624 A JP2006003624 A JP 2006003624A JP 2006003624 A JP2006003624 A JP 2006003624A JP 4404860 B2 JP4404860 B2 JP 4404860B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat transfer
led
region
led housing
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006003624A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006229204A (ja
Inventor
ソン グウ リー
ブン ジョン ジン
キュン タエ ハン
チャン ウク キム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of JP2006229204A publication Critical patent/JP2006229204A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4404860B2 publication Critical patent/JP4404860B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G5/00—Control arrangements or circuits for visual indicators common to cathode-ray tube indicators and other visual indicators
    • G09G5/003—Details of a display terminal, the details relating to the control arrangement of the display terminal and to the interfaces thereto
    • G09G5/006—Details of the interface to the display terminal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N7/00—Television systems
    • H04N7/22—Adaptations for optical transmission
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2370/00—Aspects of data communication
    • G09G2370/04—Exchange of auxiliary data, i.e. other than image data, between monitor and graphics controller
    • G09G2370/045—Exchange of auxiliary data, i.e. other than image data, between monitor and graphics controller using multiple communication channels, e.g. parallel and serial
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明はＬＥＤハウジングに関するものであり、さらに詳しくは結合構造が簡単、かつ大量作業に容易なＬＥＤハウジング及びその製造方法に関するものである。
発光ダイオード(ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ)は電流が流れると様々な色相の光を発生させるための半導体装置である。ＬＥＤで発生される光の色相は主にＬＥＤの半導体を構成する化学成分によって決まる。このようなＬＥＤはフィラメントに基づいた発光素子に比して長い寿命、低い電源、優れた初期駆動特性、高い振動抵抗及び反復的な電源断続に対する高い公差などの多くの長所を有するので、その需要が遅速的に増加している。
近年、ＬＥＤは照明装置及び大型ＬＣＤ(Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ)用バックライト(Ｂａｃｋｌｉｇｈｔ)装置に採用されている。これらは大きな出力を要するのでこのような高出力ＬＥＤには優れた放熱性能を有するパッケージ構造が要求される。
図１と図２は、従来技術による高出力ＬＥＤパッケージ及びこの高出力ＬＥＤパッケージが回路基板に装着された状態を表す図面である。
予め、図１を参照すれば、ＬＥＤパッケージ１０はＬＥＤチップ１２を安着させながら熱案内手段の役割を果たす熱伝達部材(hｅａｔ ｓｌｕｇ)１４を具備する。ＬＥＤチップ１２は電源を供給する一対のワイヤ１６及び一対の端子１８を通して外部電源(図示せず)から電気の供給を受ける。ＬＥＤチップ１２を含んで熱伝達部材１４の上部は普通シリコンからなる封止材２０で密封され、該封止材２０にはレンズ２２がかぶせられる。ハウジング２４が熱伝達部材１４の周縁に普通成形によって形成され熱伝達部材１４及び端子１８を支持する。
このような図１のＬＥＤパッケージ１０は図２に示すように、ヒートシンクである回路基板３０に装着されてＬＥＤアセンブリ４０を構成する。この際、ソルダのような熱伝導パッド３６がＬＥＤパッケージ１０の熱伝達部材１４と回路基板３０の金属放熱基板３２の間に介在されこれらの間の熱伝導を促進する。また、同じく端子１８もソルダ３８によって回路基板３０の回路パターン３４と安定的に連結される。
このように、図１と図２に示すＬＥＤパッケージ１０及びこれを回路基板３０に装着したＬＥＤアセンブリ４０は熱を良く放出するが、すなわち放熱に焦点が合わせられている。すなわち、ＬＥＤパッケージ１０はＬＥＤチップ１２で発生する熱を吸収し外部に放出するためにヒートシンク、すなわち熱伝達部材１４が熱伝導パッド３６を通して、あるいは接回路基板３０の放熱基板３２に連結される。このようになれば、ＬＥＤチップ１２で発生する熱は大部分伝導によって熱伝達部材１４を介して回路基板３０の放熱基板３２に抜出されるようになり、少量の熱だけがＬＥＤパッケージ１０の表面、すなわちハウジング２４またはレンズ２２などを通して空気中に放出される。
しかし、このような従来技術の放熱構造は複雑なため自動化が難しいだけでなく、多くの部品を組み立てなければならないので、生産原価が高いという短所を有している。
従って、本発明は前述した従来技術の問題を解決するために案出されたもので、本発明の目的は電気連結部を熱伝達部から隔離させることにより、ＬＥＤハウジング及びパッケージの用例の制約を克服することができるＬＥＤハウジング及びその製造方法を提供することである。
本発明のさらに他の目的は、電気連結部及び熱伝達部ホルダー部を有するフレームを利用してＬＥＤハウジングを製造することにより作業を単純化し、かつ効率を上げることができるＬＥＤハウジング及びその製造方法を提供することである。
前述した本発明の目的を成し遂げるために、本発明はＬＥＤチップが装着されるチップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域及び上記熱伝達領域に沿って隣接形成された溝を有する熱伝達部と、上記熱伝達部のチップ装着領域に隣接配置されたワイヤ連結領域及び上記ワイヤ連結領域と連結された外部電源連結領域を有する電気連結部と、上記電気連結部を上記熱伝達部から隔離しながら上記熱伝達部及び上記電気連結部を一体で封止し、上記熱伝達部の溝の一部から側面まで繋がった凹部を有する封止材からなるハウジング本体とを含むＬＥＤハウジングを提供することを特徴とする。
上記ＬＥＤハウジングにおいて、上記電気連結部は上記ＬＥＤチップにそれぞれワイヤで連結される一対のリードであることを特徴とする。
上記ＬＥＤハウジングにおいて、上記熱伝達部は上記ＬＥＤチップに電気的に連結されることを特徴とする。
上記ＬＥＤハウジングにおいて、上記チップ装着領域は外周が反射鏡型で光放出方向へ延長されたことを特徴とする。
上記ＬＥＤハウジングにおいて、上記ハウジング本体は上記熱伝達部のチップ装着領域と熱伝達領域、並びに上記電気連結部のワイヤ連結領域を露出させることを特徴とする。この際、上記ハウジング本体は上記熱伝達部のチップ装着領域と上記電気連結部のワイヤ連結領域の周縁がこれらの越しに延長されて空洞を形成することが可能である。
上記ＬＥＤハウジングにおいて、上記熱伝達部は上記チップ装着領域と上記溝の間の外周に添って首部が形成されたことを特徴とする。
また、本発明は(ａ)チップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域及び上記熱伝達領域に沿って隣接形成された溝を有する熱伝達部を備える段階と、(ｂ)板金を加工して外周部、上記外周部から中心に向かって延長された一つ以上の電気連結部と複数のホルダー部及び上記外周部に形成された穴を有するフレームを備える段階と、(ｃ)上記ホルダー部の末端を上記熱伝達部の溝に嵌め込み、ワイヤ装着領域を有する上記電気連結部の末端を上記熱伝達部のチップ装着領域に隣接配置して上記熱伝達部を上記フレームに装着する段階と、(ｄ)上記熱伝達部及び上記フレームを金型に装着する段階と、(ｅ)上記金型中に封止材を射出して上記熱伝達部を上記電気連結部から隔離させながら上記熱伝達部及び上記電気連結部とホルダー部の末端側を一部が露出されるよう一体で封止するハウジング本体を形成する段階と、(ｆ)上記電気連結部を上記フレームから切断し上記ホルダー部を上記熱伝達部から分離する段階とを含むＬＥＤハウジング製造方法を提供することを特徴とする。
また、本発明は(ａ)チップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域及び上記熱伝達領域に沿って隣接形成された溝を有する熱伝達部を備える段階と、(ｂ)板金を加工して外周部、上記外周部から中心に向かって延長された一つ以上の電気連結部と複数のホルダー部及び上記外周部に形成された穴を有するフレームアレイシートを備える段階と、(ｃ)上記ホルダー部の末端を上記熱伝達部の溝に嵌め込み、ワイヤ装着領域を有する上記電気連結部の末端を上記熱伝達部のチップ装着領域に隣接配置して上記熱伝達部を上記フレーム領域にそれぞれ装着する段階と、(ｄ)上記フレームアレイシートを金型に装着する段階と、(ｅ)上記金型の中に封止材を射出して上記熱伝達部を上記電気連結部から隔離させながら上記熱伝達部及び上記電気連結部とホルダー部の末端側を一部が露出されるよう一体で封止するハウジング本体を形成する段階と、(ｆ)上記電気連結部を上記フレームアレイシートから切断し、上記ホルダー部を上記熱伝達部から分離する段階とを含むＬＥＤハウジング製造方法を提供することを特徴とする。
上記製造方法において、上記(ｂ)フレームまたはフレームアレイシート準備段階はパンチングによって行われることを特徴とする。この際、上記準備段階は上記電気連結部を切曲させると良い。
一方、上記製造方法において、上記(ｂ)準備段階は上記ホルダー部を切曲させ、上記製造方法は上記切断及び分離段階以後に上記電気連結部を切曲させる段階をさらに含むことができる。
上記(ｃ)熱伝達部装着段階は上記ホルダー部の末端を互いに向かい合うようにしながら上記熱伝達部の溝に嵌め込むことを特徴とする。
上記製造方法において、上記(ｄ)金型装着段階は上記フレームの穴をガイド穴で使用することを特徴とする。
上記製造方法において、上記(ｅ)ハウジング本体形成段階は上記熱伝達部のチップ装着領域と熱伝達領域、上記電気連結部の末端の一面及び上記ホルダー部末端の上記熱伝達領域側の一面を露出させることを特徴とする。
上記製造方法において、上記(ｆ)ホルダー部分離段階は上記熱伝達部の溝から上記ハウジング本体の下部に沿って側面に繋がった複数の溝を形成することを特徴とする。
本発明によれば、電気連結部が熱伝達部から隔離されるのでＬＥＤハウジング及びパッケージの用例の制約を克服することができる。また、電気連結部及び熱伝達部ホルダー部を有するフレームを利用してＬＥＤハウジングを製造することにより作業を単純化し、かつ効率を上げることができる。
以下、本発明の好ましき実施例を添付図面を参照してより詳しく説明する。
予め、図３乃至７を参照すれば、本発明のＬＥＤハウジング１００は熱伝達部１１０、一対の電気連結部１２０及びハウジング本体１３０を含む。
熱伝達部１１０は、好ましくは熱伝導率の良い金属の固まりからなる。熱伝達部１１０は、ＬＥＤチップ１０２が装着されるチップ装着領域１１２、上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域１１４及び上記熱伝達領域に沿って隣接形成された溝１１８が形成され、溝１１８とチップ装着領域１１２の間には幅が狭くなった首部１１６が形成されている。
各々の電気連結部１２０は電気連結のためのストリップ形態のリードからなり、熱伝達部１１０のチップ装着領域１１２に隣接配置されたワイヤ連結領域１２０ａ及びこのワイヤ連結領域１２０ａと連結された外部電源連結領域１２０ｂを有する。
ＬＥＤチップ１０２は、接着剤などによってチップ装着領域１１２に固定され、ワイヤ１０４によって電気連結部１１０のワイヤ連結領域１２０ａに連結される。
ハウジング本体１３０は封止材(ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ)からなり、上記熱伝達部１１０及び上記電気連結部１２０の周縁に一体で成形される。ハウジング本体１３０は上記熱伝達部１１０と上記電気連結部１２０を互いに隔離する。また、上記熱伝達部１１０のチップ装着領域１１２及び上記電気連結部１２０のワイヤ連結領域１２０ａを露出させるよう円形の開放部１３２が形成される。
この際、ハウジング本体１３０は上記熱伝達部１１０の溝１１８を部分的に埋め込み、溝１１８の一部を外部に露出させるように側面まで繋がった凹部１３４が形成される。凹部１３４は後続する工程において、ＬＥＤハウジング１００を基板に半田付けする際、半田を収容することにより、ＬＥＤハウジング１００と基板の間の結合力を強化することができる。
図８と９を参照すれば、本発明のＬＥＤハウジング１００に透明なカバー１４０がかぶせられＬＥＤパッケージを具現している。カバー１４０は透明プラスチックなどで射出成形し、ＬＥＤチップ１０２で発生された光を反射するための反射面１４２、反射された光を外部に放出する上部放出面１４４及び上部放出面１４４で下向きに延長されてＬＥＤチップ１０２で直接届いた光を外部へ放出する下部放出面１４６が形成されている。カバー１４０は軸線(Ａ)に対して線対称、すなわち回転対称である形態を有する。
カバー１４０とＬＥＤハウジング１００の間には、好ましくは弾性樹脂からなった透明密封体１５０が提供される。弾性樹脂はシリコンなどのゼル状の樹脂を言い、黄変(ｙｅｌｌｏｗｉｎｇ)のような短波長の光による変化が非常に少なく、屈折率も高いので優れた光学的特性を有する。また、エポキシとは違って硬化作業以後にもゼルや弾性体(ｅｌａｓｔｏｍｅｒ)状態を維持するので、熱によるストレス、振動及び外部衝撃などからチップ１０２をより安定的に保護することができる。
勿論、上記カバー１４０の形態は例示であって、様々な形態のレンズ及びカバーを使用することが可能である。例えば、図１に示すようなドーム形態のレンズ２２を採用することが可能である。また、同じく上記弾性樹脂からなる透明密封体１５０も必要に応じて省略可能である。
図１０は、本発明によるＬＥＤハウジングの第２実施例を示す。本実施例のＬＥＤハウジング２００をよく見ると、ＬＥＤチップ２０２は電気連結部２２０及び熱伝達部２１０に各々のワイヤ２０４によって電気的に繋がっている。そのため、熱伝達部２１０自体が電気連結部機能を行われるようになる。従って、点線で示したリード２２２を省略することも可能である。これらを除いた残り構成は第１実施例のＬＥＤハウジング１００と同一であるので該構成要素には２００台の対応する図面符号を付与し、その説明は省略する。
図１１は、本発明によるＬＥＤハウジングの第３実施例を示す。本実施例のＬＥＤハウジング３００をよく見ると、熱伝達部３１０はチップ装着領域３１２の外周が上記ＬＥＤチップ３０２を取り囲むように突出されて反射鏡３１２ａを形成する。反射鏡３１２ａはＬＥＤチップ３０２で発生した光を図面の上方に反射するように内側が凹鏡形を有する。これらを除いた残り構成は第１実施例のＬＥＤハウジング１００と同一であるので該構成要素には３００台の対応する図面符号を付与しその説明は省略する。
図１２は、本発明によるＬＥＤハウジングの第４実施例を示す。本実施例のＬＥＤハウジング４００をよく見ると、ハウジング本体４００は外周が熱伝達部４１０のチップ装着領域４１２とＬＥＤチップ４０２越しに延長されてこれらの周縁に空洞４３２を形成する。空洞４３２縁の内面には傾斜面４３４が形成され、外側には曲面４３６が形成される。
選択的に、ハウジング本体４００を高反射率重合体で形成することができる。このようにすると、傾斜面４３４を反射面で使用してＬＥＤチップ４０２で発生した光を上方へ反射することが可能である。
高反射率重合体の例には、大塚化学株式会社の製品名ＮＭ１１４ＷＡ及びＮＭ０４ＷＡなどがある。具体的に、ＮＭ１１４ＷＡは４７０ｎｍ波長に対して初期８８．３％、２時間経過後に７８．０％の反射率を維持する。ＮＭ０４ＷＡは４７０ｎｍ波長に対して初期８９．０％、２時間経過後に８９．０％の反射率を維持する。また、反射率の優れた射出物にはＴｉＯ２を含んだものが公知されている。
これと違って、ハウジング本体４００を低い反射率の重合体または金属から構成し、傾斜面４３４に高反射率材料を膜形で提供することも可能である。この膜は高反射率金属又は前述した高反射率重合体で具現され得る。
一方、図１３は図１２のＬＥＤハウジング４００に透明なカバー４４０をかぶせＬＥＤパッケージを具現したものを表す。
具体的には、ＬＥＤハウジング４００の空洞４３２内には透明な樹脂からなった透明密封体４５０が形成され、その上面には透明なカバー４４０が取り付けられている。透明密封体４５０の材料にはエポキシ樹脂を使用することができ、好ましくは前述した弾性樹脂を使用することが可能である。
透明カバー４４０は反射面４４２及び反射された光を外部に放出する放出面４４４が形成されている。カバー４４０は軸線(Ａ)に対して線対称、すなわち回転対称である形態を有する。
この際、ハウジング本体４００を透明な樹脂に形成することも可能である。このようにすると、ハウジング本体４００の曲面４３６はＬＥＤチップ４０２で発生した光を側方へ放出する下部放出面の機能を行うようになる。このようにすると、全体ＬＥＤパッケージから得る光放出パターンは図８と９を参照して前述したものと実質的に同一である。
以下、図１４乃至２２を参照して本発明のＬＥＤハウジング１００を製造する方法について説明する。
［熱伝達部及びフレーム準備］
先に、金属固まりから図３乃至７を参照して前述した熱伝達部１１０を備え、板金または板金を、好ましくはプレス作業及びパンチングによって図１４、１４ａ及び１４ｂに示すようなフレーム１２８を備える。上記フレーム１２８は外周部１２６から中心に向かってリード形態で延長された一対の電気連結部１２０及び一対のホルダー部１２４を有するようになる。電気連結部１２０、ホルダー部１２４及び外周部１２６の間には開放領域が形成される。
図１４Ａに断面で示すように、各々の電気連結部１２０はフレーム１２８から切曲されて延長される。フレーム１２８に隣接した端部には外部電源連結領域１２０ｂがその反対側の末端にはワイヤ装着領域１２０ａが形成される。これと違って、図１６に点線で示すようにフレーム１２８から平坦に延長されることも可能である。
各々のホルダー部１２４は、隣接端部１２４ｂによってフレーム１２８から平坦に延長され、隣接端部１２４ｂ反対側の末端１２４ａは電気連結部１１０の溝１１８に嵌め込まれ熱伝達部１１０を位置維持するためのホルダーとして形成される。ホルダー部末端１２４ａは熱伝達部１１０の溝１１８と対応する形態を有する。これと違って、図１７に点線で示すようにフレーム１２８から切曲されて延長されることも可能である。
また、フレーム１２８のかどにはフレーム１２８の位置を決め維持するための穴(Ｈ)があいている。勿論、該穴(Ｈ)は後続する工程においてフレーム１２８を金型(図示せず)に装着する際、金型のガイドピンを差し込むガイド穴の役割を果たすことも可能である。
［熱伝達部フレーム装着］
次に、図１５乃至１７に示すように、熱伝達部１１０をフレーム１２８に装着する。具体的には、ホルダー部１２４の末端１２４ａを熱伝達部の溝に嵌め込み、電気連結部１２０のワイヤ装着領域１２０ａを熱伝達部１１０のチップ装着領域１１２に隣接配置する。この際、電気連結部１２０は熱伝達部１１０から一定間隔を維持する。このようにすると、ホルダー部１２４は熱伝達部１１０を安定されるように把持することにより後続する金型装着工程及び樹脂注入工程において熱伝達部１１０がその位置を維持することが可能である。
［金型装着及び樹脂注入］
次に、フレーム１２８の穴(Ｈ)を金型(図示せず)のガイドピンをかけてフレームを金型に装着する。そのようにした後、金型の中に封止材を射出して熱伝達部１１０及びこれに隣接したフレーム１２８部分を一体で成形して図１８乃至２１に示すような熱伝達部１１０のチップ装着領域１１２と電気連結部１２０のワイヤ装着領域１２０ａを露出させる開放部１３２を有するハウジング本体１３０を形成する。
これを具体的に説明すれば、ハウジング本体１３０は電気連結部１２０のワイヤ連結領域１２０ａに隣接した部分及びホルダー部１２４の末端１２４ａに隣接した部分を熱伝達部１１０と共に一体で封止する。これによって、熱伝達部１１０はチップ装着領域１１２と熱伝達領域１１４を除いた部分が封止され、電気連結部１２０はワイヤ装着領域１２０ａが外部に露出され、外部電源連結領域１２０ｂがハウジング本体１３０で突出するようになる。
［電気連結部切断及びホルダー部分離］
次に、図２２に示すように、切断線(Ｌｃ)に沿って電気連結部１２０の外部電源連結領域１２０ａをフレーム１２８から切断しホルダー部１２４を熱伝達部１１０の溝１１８から分離する。分離されたホルダー部１２４はハウジング本体１３０に図６に示すような凹部１３４を残し、これは前述したように後続する工程においてＬＥＤハウジング１００を基板に半田付けする際、半田を収容することにより、ＬＥＤハウジング１００と基板の間の結合力を強化する。
一方、点線で示すように、電気連結部１２０が平坦な場合にはこれを実線で示した形態で切曲させる。
そのようにした後、チップ装着領域１１２にＬＥＤチップ１０２を接着剤などで付着し、ワイヤ１０４でＬＥＤチップ１０２と電気連結部１２０の間を電気的に連結する。
［透明カバー装着］
図２２のＬＥＤハウジング１００には図８と９の透明カバー１４０を結合することが可能である。この場合、カバー１４０を引っ繰り返してその中にシリコンなどからなる透明密封体１５０を埋め込んだ後、ＬＥＤチップ１０２が下になるようにＬＥＤハウジング１００を引っ繰り返してカバー１４０に結合させる。この状態において透明密封体１５０が硬化されれば図８と９に示すようなＬＥＤパッケージを得ることが可能である。
［フレームアレイシート上の作業］
図２３は、多数のフレーム領域１２８´が配列されたフレームアレイシート１６０を示す。各々のフレーム領域１２８´は前述したフレーム１２８と同一な形態を有する。
従って、このフレームアレイシート１６０を利用すれば、前述したものと同様な工程で多数のフレーム領域１２８´に多数のＬＥＤハウジング本体１３０を形成することが可能である。この際、フレームアレイシート１６０の端に形成された穴(Ｈ)をガイド穴または位置調整穴で使用する。
このようにＬＥＤハウジング１００を形成した後、切断線(Ｌｃ)に沿ってフレームアレイシート１６０を切断し各々のＬＥＤハウジング本体１３０と熱伝達部１１０の溝１１８でホルダー部１２４を取り出して多数のＬＥＤハウジング１００を完成することができる。
このようにすると、一つのフレームアレイシート１６０を使用して多数のＬＥＤハウジング１００を自動で製造することが可能になる。
このようなＬＥＤハウジング及びこれを具備するＬＥＤパッケージ製造工程は第１実施例のＬＥＤハウジング１００のみならず、第２乃至第３実施例のＬＥＤハウジング２００、３００を製造するのに同様に適用することが可能である。
第４実施例の場合には、ＬＥＤハウジング４００の製造工程には同一に適用されるが、ＬＥＤハウジング４００にカバー４４０を取り付ける過程において違いが出る。第４実施例のＬＥＤハウジング４００の場合には図１３を参照して前述したように、予め透明密封体４５０を空洞４３２内に注入した後透明カバー４４０をその上に取り付けるようになる。
上記において、本発明の好ましき実施例を参照し説明したが、当技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない範囲内において本発明を様々に修正及び変更することができることが分かるであろう。
従来技術による高出力ＬＥＤパッケージの断面を示す斜視図である。 図１のＬＥＤパッケージが装着された状態を示す断面図である。 本発明によるＬＥＤハウジングの第１実施例を示す斜視図である。 図３に示したＬＥＤハウジングの平面図である。 図４のＶ-Ｖ線に沿って切断した断面図である。 図４のＶＩ-ＶＩ線に沿って切断した断面図である。 図３に示したＬＥＤハウジングの底部斜視図である。 図３に示したＬＥＤハウジングにカバーをかぶせた状態を示す斜視図である。 図８のIＸ-IＸ線に沿って切断した断面図である。 本発明によるＬＥＤハウジングの第２実施例の図５に対応する断面を示す図面である。 本発明によるＬＥＤハウジングの第３実施例の図５に対応する断面を示す図面である。 本発明によるＬＥＤハウジングの第４実施例の図５に対応する断面を示す図面である。 図１２に示したＬＥＤハウジングにカバーをかぶせた状態を示す断面図ある。 本発明によるＬＥＤハウジング製造方法を段階別に示す図面である。 本発明によるＬＥＤハウジング製造方法を段階別に示す図面である。 本発明によるＬＥＤハウジング製造方法を段階別に示す図面である。 本発明によるＬＥＤハウジング製造方法を段階別に示す図面である。 本発明によるＬＥＤハウジング製造方法を段階別に示す図面である。 本発明によるＬＥＤハウジング製造方法を段階別に示す図面である。 本発明によるＬＥＤハウジング製造方法を段階別に示す図面である。 本発明によるＬＥＤハウジング製造方法を段階別に示す図面である。 本発明によるＬＥＤハウジング製造方法を段階別に示す図面である。 本発明によるＬＥＤハウジング製造方法を段階別に示す図面である。 本発明によるＬＥＤハウジング製造方法を段階別に示す図面である。 フレームアレイシートを利用した本発明によるＬＥＤハウジング製造方法を示す図面である。
１０ ＬＥＤパッケージ
１２ ＬＥＤチップ
１４ 熱伝達部材
１６ ワイヤ
１８ 端子
２０ 封止材
２２ レンズ
２４ ハウジング
３０ 回路基板
３２ 金属放熱基板
３６ 熱伝導パッド
３８ ソルダ
４０ ＬＥＤアセンブリ
１００ ＬＥＤハウジング
１０２ ＬＥＤチップ
１１０ 熱伝達部
１１２ チップ装着領域
１１４ 熱伝達領域
１１６ 首部
１１８ 溝
１２０ 電気連結部
１２０ａ ワイヤ連結領域
１２０ｂ 外部電源連結領域
１３０ ハウジング本体
１３２ 開放部
１３４ 凹部
１４０ カバー
１４２ 反射面
１４４ 上部放出面
１４６ 下部放出面
１５０ 透明密封体
２００ ＬＥＤハウジング
２０２ ＬＥＤチップ
２０４ ワイヤ
２１０ 熱伝達部
２２０ 電気連結部
２２２ リード
３００ ＬＥＤハウジング
３０２ ＬＥＤチップ
３１０ 熱伝達部
３１２ チップ装着領域
３１２ａ 反射鏡
４００ ＬＥＤハウジング
４０２ ＬＥＤチップ
４１０ 熱伝達部
４１２ チップ装着領域
４３２ 空洞
４３４ 傾斜面
４３６ 曲面
４４０ カバー
４４２ 反射面
４４４ 放出面
４５０ 透明密封体
１２４ ホルダー部
１２６ 外周部
１２８ フレーム
１２８´ フレーム領域
１６０ フレームアレイシート

Claims (15)

  1. ＬＥＤチップが装着されるチップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域及び上記熱伝達領域の側面に沿って形成された溝を有する熱伝達部と、
    上記熱伝達部のチップ装着領域に隣接配置されたワイヤ連結領域及び上記ワイヤ連結領域と連結された外部電源連結領域を有する電気連結部と、
    封止材から成り、上記電気連結部を上記熱伝達部から隔離しながら上記熱伝達部及び上記電気連結部を一体で封止するハウジング本体と含み、
    上記ハウジング本体は下部に上記熱伝達部の溝の一部から側面まで繋がった凹部を備えることを特徴とするＬＥＤハウジング。
  2. 上記電気連結部は上記ＬＥＤチップにそれぞれワイヤで連結される一対のリードであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤハウジング。
  3. 上記熱伝達部は上記ＬＥＤチップに電気的に連結されることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤハウジング。
  4. 上記チップ装着領域は外周が反射鏡形態で光放出方向へ延長されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のＬＥＤハウジング。
  5. 上記ハウジング本体は上記熱伝達部のチップ装着領域と熱伝達領域及び上記電気連結部のワイヤ連結領域を露出させることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載のＬＥＤハウジング。
  6. 上記ハウジング本体は上記熱伝達部のチップ装着領域と上記の電気連結部のワイヤ連結領域の周囲に上記ＬＥＤチップで発生した光を上方へ反射する傾斜面を備えることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤハウジング。
  7. 上記熱伝達部は上記チップ装着領域と上記溝の間の外周に添って首部が形成されたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載のＬＥＤハウジング。
  8. (ａ)チップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域及び上記熱伝達領域の側面に沿って形成された溝を有する熱伝達部を備える段階と、
    (ｂ)板金を加工して外周部、上記外周部から中心に向かって延長された一つ以上の電気連結部と複数のホルダー部及び上記外周部に形成された穴を有するフレームを備える段階と、
    (ｃ)上記ホルダー部の末端を上記熱伝達部の溝に嵌め込み、ワイヤ装着領域を有する上記電気連結部の末端を上記熱伝達部のチップ装着領域に隣接配置し上記熱伝達部を上記フレームに装着する段階と、
    (ｄ)上記熱伝達部及び上記フレームを金型に装着する段階と、
    (ｅ)上記金型内に封止材を射出し上記熱伝達部を上記電気連結部から隔離させながら上記熱伝達部及び上記電気連結部とホルダー部の末端側を一部が露出されるように一体で封止するハウジング本体を形成する段階と、
    (ｆ)上記電気連結部を上記フレームから切断し上記ホルダー部を上記熱伝達部から分離し、上記熱伝達部の溝から上記ハウジング本体の下部に沿って側面へ繋がった複数の凹部を形成する段階とを含むことを特徴とするＬＥＤハウジング製造方法。
  9. (ａ)チップ装着領域、上記チップ装着領域に対向された熱伝達領域及び上記熱伝達領域の側面に沿って形成された溝を有する複数の熱伝達部を備える段階と、
    (ｂ)板金を加工して外周部、上記外周部から中心に向かって延長された一つ以上の電気連結部と複数のホルダー部及び上記外周部に形成された穴を有する複数のフレームを有するフレームアレイシートを備える段階と、
    (ｃ)上記ホルダー部の末端を上記熱伝達部の溝に嵌め込み、ワイヤ装着領域を有する上記電気連結部の末端を上記熱伝達部のチップ装着領域に隣接配置して上記熱伝達部を上記フレーム領域にそれぞれ装着する段階と、
    (ｄ)上記フレームアレイシートを金型に装着する段階と、
    (ｅ)上記金型内に封止材を射出して上記熱伝達部を上記電気連結部から隔離させながら上記熱伝達部及び上記電気連結部とホルダー部の末端側を一部が露出されるように一体で封止するハウジング本体を形成する段階と、
    (ｆ)上記電気連結部を上記フレームアレイシートから切断し、上記ホルダー部を上記熱伝達部から分離し、上記熱伝達部の溝から上記ハウジング本体の下部に沿って側面へ繋がった複数の凹部を形成する段階とを含むことを特徴とするＬＥＤハウジング製造方法。
  10. 上記(ｂ)準備段階はパンチングによって行うことを特徴とする請求項８又は９に記載のＬＥＤハウジング製造方法。
  11. 上記(ｂ)準備段階は上記電気連結部を切曲させることを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤハウジング製造方法。
  12. 上記(ｂ)準備段階は上記ホルダー部を切曲させ、上記製造方法は上記(ｆ)段階以後に(ｇ)上記電気連結部を切曲させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項８から１１の何れかに記載のＬＥＤハウジング製造方法。
  13. 上記(ｃ)熱伝達部装着段階は上記ホルダー部の末端を互いに向かい合うようにしながら上記熱伝達部の溝に嵌め込むことを特徴とする請求項８から１２の何れかに記載のＬＥＤハウジング製造方法。
  14. 上記(ｄ)金型装着段階は上記フレームの穴をガイド穴で使用することを特徴とする請求項から１３の何れかに記載のＬＥＤハウジング製造方法。
  15. 上記(ｅ)ハウジング本体形成段階は上記熱伝達部のチップ装着領域と熱伝達領域、上記電気連結部の末端の一面及び上記ホルダー末端の上記熱伝達領域側の一面を露出させることを特徴とする請求項８から１４の何れかに記載のＬＥＤハウジング製造方法。
JP2006003624A 2005-02-17 2006-01-11 Ｌｅｄハウジング及びその製造方法 Active JP4404860B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050013248A KR100665117B1 (ko) 2005-02-17 2005-02-17 Ｌｅｄ 하우징 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006229204A JP2006229204A (ja) 2006-08-31
JP4404860B2 true JP4404860B2 (ja) 2010-01-27

Family

ID=36814851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006003624A Active JP4404860B2 (ja) 2005-02-17 2006-01-11 Ｌｅｄハウジング及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US20060180925A1 (ja)
JP (1) JP4404860B2 (ja)
KR (1) KR100665117B1 (ja)
CN (1) CN100389505C (ja)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
KR100616684B1 (ko) * 2005-06-03 2006-08-28 삼성전기주식회사 고출력 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
KR101142940B1 (ko) * 2005-06-22 2012-05-10 서울반도체 주식회사 방열핀이 형성된 발광소자
KR100904152B1 (ko) * 2006-06-30 2009-06-25 서울반도체 주식회사 히트싱크 지지부를 갖는 리드프레임, 그것을 사용한 발광다이오드 패키지 제조방법 및 그것에 의해 제조된 발광다이오드 패키지
US7804147B2 (en) * 2006-07-31 2010-09-28 Cree, Inc. Light emitting diode package element with internal meniscus for bubble free lens placement
JP2008147203A (ja) * 2006-12-05 2008-06-26 Sanken Electric Co Ltd 半導体発光装置
US7800304B2 (en) * 2007-01-12 2010-09-21 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multi-chip packaged LED light source
US9711703B2 (en) * 2007-02-12 2017-07-18 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
WO2008104103A1 (fr) * 2007-03-01 2008-09-04 Tsungwen Chan Procédé de fabrication d'une pluralité de del smd et structure de del
TWI378580B (en) * 2007-03-07 2012-12-01 Everlight Electronics Co Ltd Socket led device
CN101308894B (zh) * 2007-05-18 2010-06-02 一诠精密工业股份有限公司 发光二极管支架的制造方法
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
JP4623322B2 (ja) * 2007-12-26 2011-02-02 信越化学工業株式会社 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース及びその成形方法
JP5416975B2 (ja) 2008-03-11 2014-02-12 ローム株式会社 半導体発光装置
JP4678415B2 (ja) * 2008-03-18 2011-04-27 信越化学工業株式会社 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース
KR101503497B1 (ko) * 2008-03-31 2015-03-19 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지
KR100997198B1 (ko) 2008-05-06 2010-11-29 김민공 프레스 단조 방식의 발광다이오드 금속제 하우징 및 금속제하우징을 이용한 발광다이오드 금속제 패키지
JP2010021533A (ja) * 2008-06-09 2010-01-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
JP2010018786A (ja) * 2008-06-09 2010-01-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
US8368112B2 (en) 2009-01-14 2013-02-05 Cree Huizhou Opto Limited Aligned multiple emitter package
US20100270580A1 (en) * 2009-04-22 2010-10-28 Jason Loomis Posselt Substrate based light source package with electrical leads
US20100321893A1 (en) * 2009-06-20 2010-12-23 Peter Scott Andrews Heat Dissipation Packaging for Electrical Components
KR101014063B1 (ko) * 2009-08-26 2011-02-10 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 이용한 라이트 유닛
KR101138358B1 (ko) * 2009-09-16 2012-04-26 일진반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 백라이트 유닛
US9385285B2 (en) 2009-09-17 2016-07-05 Koninklijke Philips N.V. LED module with high index lens
TW201128812A (en) 2009-12-01 2011-08-16 Lg Innotek Co Ltd Light emitting device
KR101034108B1 (ko) * 2009-12-01 2011-05-13 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 그 제조방법
JP5535750B2 (ja) * 2010-04-30 2014-07-02 ローム株式会社 発光素子モジュール
JP5201170B2 (ja) * 2010-05-20 2013-06-05 株式会社デンソー 電力変換装置
TWM397030U (en) * 2010-08-16 2011-01-21 Liang Meng Plastic Share Co Ltd LED packaging structure
JP6034175B2 (ja) * 2012-01-10 2016-11-30 ローム株式会社 Ｌｅｄモジュール
JP2014127560A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Kyocera Connector Products Corp 半導体発光素子用ホルダ、半導体発光素子モジュール、照明器具、及び半導体発光素子用ホルダの製造方法
CN104037297A (zh) * 2013-03-04 2014-09-10 深圳市聚飞光电股份有限公司 基座、led支架、led及基座制造方法
JP6194853B2 (ja) * 2014-06-06 2017-09-13 信越化学工業株式会社 光半導体装置用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物、及び光半導体素子搭載用ケース
US9601670B2 (en) 2014-07-11 2017-03-21 Cree, Inc. Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate
US10622522B2 (en) 2014-09-05 2020-04-14 Theodore Lowes LED packages with chips having insulated surfaces
DE102015109876A1 (de) * 2015-06-19 2016-12-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement
DE102016100563B4 (de) * 2016-01-14 2021-08-05 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung und optoelektronische Leuchtvorrichtung
RU189084U1 (ru) * 2018-12-25 2019-05-13 Акционерное общество "НПО "НИИТАЛ" Металлокерамический корпус

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57104565U (ja) 1980-12-18 1982-06-28
JPH0373195U (ja) 1989-11-20 1991-07-23
JP3728787B2 (ja) 1995-12-28 2005-12-21 住友電気工業株式会社 半導体レーザモジュール
JP2000012728A (ja) 1998-06-19 2000-01-14 Nec Kansai Ltd セラミックパッケ−ジおよびセラミックパッケ−ジ型電子部品
US6274924B1 (en) * 1998-11-05 2001-08-14 Lumileds Lighting, U.S. Llc Surface mountable LED package
US6196299B1 (en) 1998-12-10 2001-03-06 Unisys Corporation Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device which incorporates a heat exchanger that contacts an entire planar face on the device except for its corners
DE10117889A1 (de) 2001-04-10 2002-10-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP4211359B2 (ja) 2002-03-06 2009-01-21 日亜化学工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP3770192B2 (ja) 2002-04-12 2006-04-26 松下電器産業株式会社 チップ型ｌｅｄ用リードフレーム
JP4254214B2 (ja) 2002-11-27 2009-04-15 日亜化学工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
CN2612075Y (zh) * 2003-02-08 2004-04-14 光鼎电子股份有限公司 Led封装结构
JP4599857B2 (ja) 2003-04-24 2010-12-15 日亜化学工業株式会社 半導体装置及びその製造方法
KR100555174B1 (ko) * 2003-09-29 2006-03-03 바이오닉스(주) 고출력 엘이디패키지 제작방법 및 이를 이용한 고출력엘이디패키지
JP2005166775A (ja) 2003-12-01 2005-06-23 Osram-Melco Ltd 発光ダイオードモジュール及び発光ダイオードモジュールの製造方法
US7321161B2 (en) 2003-12-19 2008-01-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED package assembly with datum reference feature
KR100643582B1 (ko) * 2004-04-26 2006-11-10 루미마이크로 주식회사 발광 다이오드 패키지
KR100678848B1 (ko) * 2004-10-07 2007-02-06 서울반도체 주식회사 힛트 싱크를 갖는 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
US7119422B2 (en) * 2004-11-15 2006-10-10 Unity Opto Technology Co., Ltd. Solid-state semiconductor light emitting device
WO2006065007A1 (en) * 2004-12-16 2006-06-22 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Leadframe having a heat sink supporting ring, fabricating method of a light emitting diodepackage using the same and light emitting diodepackage fabbricated by the method

Also Published As

Publication number Publication date
US20060180925A1 (en) 2006-08-17
JP2006229204A (ja) 2006-08-31
KR100665117B1 (ko) 2007-01-09
KR20060091979A (ko) 2006-08-22
US20070145387A1 (en) 2007-06-28
US7678592B2 (en) 2010-03-16
CN100389505C (zh) 2008-05-21
CN1825645A (zh) 2006-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4404860B2 (ja) Ｌｅｄハウジング及びその製造方法
JP4481935B2 (ja) 高出力ｌｅｄハウジング及びその製造方法
KR100616684B1 (ko) 고출력 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
KR100904152B1 (ko) 히트싱크 지지부를 갖는 리드프레임, 그것을 사용한 발광다이오드 패키지 제조방법 및 그것에 의해 제조된 발광다이오드 패키지
JP4902411B2 (ja) Ｌｅｄパッケージ、ｌｅｄパッケージの製造方法、照明装置、ｌｃｄ用バックライトおよび液晶ディスプレイ
JP4758301B2 (ja) 熱伝達部に凹部が形成されたｌｅｄパッケージ
KR101144489B1 (ko) Ｌｅｄ 패키지
JP2007049152A (ja) Ｌｅｄパッケージ及びその製造方法
KR101766720B1 (ko) 발광소자 패키지
KR100870639B1 (ko) 발광 다이오드 패키지
KR100565841B1 (ko) 발광 다이오드
KR20060053468A (ko) 다수개의 ｌｅｄ가 장착된 ｌｅｄ 패키지
KR100878398B1 (ko) 고출력 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
RU2355068C1 (ru) Рамка с выводами, имеющая поддерживающее теплоотвод кольцо, способ изготовления корпуса светоизлучающего диода с ее использованием и корпус светоизлучающего диода, изготовленный этим способом
JP4280973B2 (ja) 半導体発光装置及びその製法
KR100827690B1 (ko) 발광 다이오드 패키지
KR100579388B1 (ko) 나선홈을 구비하는 히트싱크를 채택하는 발광 다이오드패키지
KR100887713B1 (ko) 발광장치

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090428

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090727

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091006

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091102

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4404860

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 3

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 3

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 3

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S631 Written request for registration of reclamation of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313631

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S631 Written request for registration of reclamation of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313631

S633 Written request for registration of reclamation of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313633

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 3

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131113

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250