JP2007049152A - Ledパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDパッケージは、LEDが収容されるLED収容孔が貫通形成された上部金属板と、前記上部金属板の下部に結合された下部金属板と、前記上部及び下部金属板の互いに接合された部分を絶縁させる絶縁体と、前記LED収容孔へ露出された前記下部金属板に搭載され、前記上部及び下部金属板に電気的に接続されるLEDと、前記上部及び下部金属板の外部へ露出された所定の部分を取り囲んで保護するための保護カバーと、を含む。
【選択図】図2
Description
図1は一般のLEDパッケージの一例を概略的に示す断面図である。
同図に示すように、LEDパッケージは、LED1、該LED1が搭載されている放熱部材2、リード3、3'、前記LED1とリード3、3'を電気的に接続するワイヤ4、4'、及び前記放熱部材2とリード3、3'を取り囲むボディ5を備える。
しかし、前述したような一般的なLEDパッケージは相異する材質間の接触によりなされる比較的に長い熱伝達経路(LED→絶縁層→放熱部材→半田→基板)を有するので、熱抵抗の増加により放熱性能が落ちてしまうことから、ハイパワーLEDのパッケージに適しない。
ここで、前記上部及び下部金属板のうち少なくともいずれか一つには外側に延長されたリードが一体に形成されたことが好ましい。
また、前記上部金属板には第1のリードが一体に延長形成され、前記下部金属板には第2のリードが一体に延長形成されたことが好ましい。
各金属板にリードを一体に形成させた構造を有することにより、部品数が減少し加工及び組立が更に容易になる。
保護カバーから突出しているリードを介して、電源を供給することができる。
また、前記上部金属板に搭載されるレンズを更に含むことが好ましい。レンズにより、LEDから出射された光を所定方向に向けることができる。
また、前記上部及び下部金属板は、熱伝導性が優れ、電気を通電するアルミニウム(Al)もしくは銅(Cu)で形成されたことが好ましい。上部及び下部金属板をこれらの金属で形成することで、LEDからの光の反射率を高めることができ、光の利用効率を高めることができる。
ドーム状に形成され、またコーティング層が形成されることにより、光の反射率を高め光の利用効率を高めることができる。
また、前記絶縁体は、前記上部及び下部金属板の間に介在されるプラスチック物質を含み、前記プラスチック物質は、前記上部及び下部金属板の間にモールド注入して形成されたことが好ましい。
絶縁体により、上部及び下部金属板を接合しつつ絶縁させることができる。よって、上部金属板及び下部金属板それぞれを介して、LEDに電源を接続することができる。
また、前記絶縁体は、前記保護カバーと一体に形成されたことが好ましい。絶縁体を保護カバーと一体に形成することで、別々に形成する場合よりも製造工程を簡単化することができる。
また、前記LEDは、前記下部金属板に半田によって電気的に接続され、前記上部金属板には導線によって電気的に接続されることが好ましい。LEDを、上部金属板及び下部金属板と接続することで、上部金属板及び下部金属板を介してLEDに電圧を印加することができる。
また、前記LEDが半田によって電気的に接続される第1及び第2の電極部を有し、前記下部金属板に装着されるサブマウントを更に含み、前記第1及び第2の電極部は導線によって前記下部及び上部金属板に電気的に接続されることが好ましい。LEDを、上部金属板及び下部金属板と接続することで、上部金属板及び下部金属板を介してLEDに電圧を印加することができる。
また、前記b)ステップでは、前記下部金属板の一側に延長される第2のリードを一体に形成することが好ましい。
また、前記a)及びb)ステップは、前記上部及び下部金属板それぞれの金属材質を射出成形(injection molding)によって形成することが好ましい。
また、前記絶縁性接着剤は、接着性ポリマーフィルムであることが好ましい。
また、前記e)ステップは、e1)プラスチック射出によって前記保護カバーを前記接合された上部及び下部金属板の外郭に形成するステップと、e2)プラスチック射出によって前記LEDを覆うように前記レンズを形成するステップと、を含むことが好ましい。
また、前記目的を達成するための本発明の他の側面に係るLEDパッケージ製造方法は、a)LED収容孔の内周面を反射面として使用可能な上部金属板を製造するステップと、b)前記上部金属板の下部に結合される下部金属板を製造するステップと、c)前記上部及び下部金属板の間が絶縁され、両金属板の外観が絶縁されるように、前記上部及び下部金属板を結合するステップと、d)前記上部及び下部金属板に電気的に接続されるようにLEDを搭載するステップと、e)前記結合された上部及び下部金属板にレンズを設置するステップと、を含むことを特徴とする。
また、前記b)ステップでは、前記下部金属板の一側に延長される第2のリードを一体に形成することが好ましい。
また、前記a)及びb)ステップは、前記上部及び下部金属板それぞれの金属材質を射出成形(injection molding)によって形成することが好ましい。
また、前記c2)及びc3)ステップは、プラスチック射出工程によって同時に行われることが好ましい。
また、前記目的を達成するための本発明の他の側面に係るLEDパッケージ製造方法は、a)金属材質の上部基板にLED収容孔を有する上部金属板を複数製造するステップと、b)金属材質の下部基板に前記上部金属板の下部に結合される下部金属板を複数製造するステップと、c)前記それぞれの対応される上部及び下部金属板の間が絶縁されるように、前記上部及び下部基板を接合させるステップと、d)前記接合されたそれぞれの上部及び下部金属板に電気的に接続されるようにLEDを搭載するステップと、e)前記接合されたそれぞれの上部及び下部金属板の外郭に保護カバーを形成し、レンズを設置するステップと、f)互いに接合された上部及び下部基板の所定部分を切断し、個別単位のLEDパッケージを完成するステップと、を含むことを特徴とする。
また、前記c)ステップは、c1)前記それぞれの上部及び下部金属板に対応される形状を有し、前記LED収容孔に対応されるホールを有する絶縁体を設けるステップと、c2)前記絶縁体を前記上部又は下部基板の間に介在させた後、前記上部及び下部基板を圧着して接合させるステップと、を含むことが好ましい。
また、前記保護カバーとレンズは同時に一体に形成されることが好ましい。
また、前記目的を達成するための本発明の他の側面に係るLEDパッケージ製造方法は、a)金属材質の上部基板にLED収容孔を有する上部金属板を複数製造するステップと、b)金属材質の下部基板に前記上部金属板の下部に結合される下部金属板を複数製造するステップと、c)前記それぞれの対応される上部及び下部金属板の間と外郭が絶縁されるように、前記上部及び下部基板を結合させるステップと、d)前記それぞれの結合された上部及び下部金属板のそれぞれに電気的に接続されるようにLEDを搭載するステップと、e)前記結合された上部及び下部金属板のそれぞれにレンズを設置するステップと、f)互いに結合された上部及び下部基板の所定部分を切断し、単位LEDパッケージを完成するステップと、を含むことを特徴とする。
また、前記c)ステップは、c1)前記それぞれの対応される上部及び下部金属板の間に所定のギャップが設けられるように前記上部及び下部基板を対向して位置させるステップと、c2)前記それぞれの対応される上部及び下部金属板の間に絶縁物質を充填させるステップと、c3)前記それぞれの対応される上部及び下部金属板の外郭の絶縁物質を覆って保護カバーを形成するステップと、を含むことが好ましい。
特に、電極として使われる上部及び下部金属板を絶縁されるように分割して形成させることで、全体的な厚さが減少でき、放熱効率が向上できる。
<実施形態1>
図2は、本発明の第1実施形態に係るLEDパッケージを示す斜視図であり、図3は、図2のIII-IIIの線
に沿って切断した断面図である。図4Aは、図3に示された上部金属板を抜粋して示す斜視図であり、図4Bは図3に示された下部金属板を抜粋して示す斜視図である。
前記上部金属板110は、アルミニウム(Al)もしくは銅(Cu)のような金属材質で薄型に形成される。該上部金属板110は図4Aに示すように、プレート型のボディ111と、前記ボディ111の一側に延長された第1のリード112を有する。前記第1のリード112はボディ111と一体に形成され、所定の長さを有し、外力によって曲げなどの変形が可能である。前記第1のリード112はLEDパッケージ100を基板上に設置する際、基板上の電極パッドに電気的に接続されることができる。
前記絶縁体130は、上部及び下部金属板110、120の相互接合される部分を絶縁させるように両金属板の間に介在される。該絶縁体130は、両金属板110、120の間に接着される接着性ポリマーフィルム(Polymer Film)であることが好ましい。つまり、前記絶縁体130はLED収容孔113に対応されるホール131を有することにより、下部金属板120のLED支持部123がLED収容孔113へ露出できるようにする。
前記保護カバー150は、パッケージングされた上部及び下部金属板110、120の外郭を取り囲むように設置される。該保護カバー150は前記第1及び第2のリード112、122を除いて金属板110、120の外郭を取り囲むようにプラスチック射出によって形成されることができる。この時、下部金属板120の底面は保護カバー150によって取り囲まれない。この場合、金属材質の下部金属板120を基板上の電極パッドに直接電気的にボンディングするか接続することができる。
前記構成を有する本発明の第1実施形態に係るLEDパッケージ100の場合には、LED140が下部金属板120上に設けられ、下部金属板120に対向するように上部金属板110が設けられる。そして、LED140は、上部金属板110及び下部金属板120とそれぞれ接続されることで点灯する。このとき、LED140が下部金属板120に直接接続されることにより、LED140で発生する熱が下部金属板120に早く、かつ容易に伝達されることができる。そして、下部金属板120は広くて薄い構造を有するため、熱抵抗を減少させると同時に広い放熱面積が提供でき、パッケージの放熱性能を向上させることができる。
以下、添付された図面に基づいて本発明の第1実施形態に係るLEDパッケージ製造方法を詳述する。ここでは、前記LEDパッケージ100を大量に製造する方法について、例を挙げて具体的に説明する。
<実施形態2>
図6は、本発明の第2実施形態に係るLEDパッケージを示す分離斜視図である。図7は、図6のVII-VII
の線に沿って切断した断面図である。
図6及び図7では、前記図2及び図3に基づいて説明したLEDパッケージ100の構成要素と同一の構成要素に対しては同一の図面符号を付与し、詳細説明は省略する。
前記保護カバー250の場合にも、前記絶縁体230と同じく、プラスチックモールディングによって形成され、外側には前記レンズ260が装着されるレンズ装着部251を有する。こうした保護カバー250と絶縁体230は、プラスチックモールド注入によって一体に形成されることが好ましい。そして、レンズ260は接着剤によってレンズ装着部251にボンディング結合される。好ましくは、レンズ装着部251の表面にエポキシ樹脂を介在させ、レンズ260と保護カバー250の間をシーリングすることが良い。
まず、図5A及び図5Bに基づいて説明したように、金属材質の上部及び下部基板20、30に上部及び下部金属板110,120がそれぞれ対応される位置に複数形成されるように製作する。
最後に、前記基板組立体50の所定部分を切断すると、図6及び図7に示すように、第1及び第2のリード112、122が保護カバー250の外側に突出された構造のLEDパッケージ200が完成される。
30 下部基板
40、50 基板組立体
60 基板
61、62 第1及び第2電極パッド
71、72、82、141 半田
100、200、300、400、500 LEDパッケージ
110 上部金属板
112、122 第1及び第2リード
115 コーティング層
120 下部金属板
130、230 絶縁体
140、340、440 LED
150、250 保護カバー
160、260 レンズ
450 サブマウント
Claims (34)
- LEDが収容されるLED収容孔が貫通形成された上部金属板と、
前記上部金属板の下部に結合された下部金属板と、
前記上部及び下部金属板の互いに接合された部分を絶縁させる絶縁体と、
前記LED収容孔へ露出された前記下部金属板に搭載され、前記上部及び下部金属板に電気的に接続されるLEDと、
前記上部及び下部金属板の外部へ露出された所定の部分を取り囲んで保護するための保護カバーと、
を含むLEDパッケージ。 - 前記上部及び下部金属板のうち少なくともいずれか一つには外側に延長されたリードが一体に形成されたことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。
- 前記上部金属板には第1のリードが一体に延長形成され、前記下部金属板には第2のリードが一体に延長形成されたことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。
- 前記リードは、前記保護カバーの外側に突出するように延長形成されたことを特徴とする請求項2に記載のLEDパッケージ。
- 前記上部金属板に搭載されるレンズを更に含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。
- 前記保護カバーには前記レンズ装着部が設けられたことを特徴とする請求項5に記載のLEDパッケージ。
- 前記上部及び下部金属板は、アルミニウム(Al)もしくは銅(Cu)で形成されたことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。
- 前記LED収容孔の内周面は外側に拡張形成された構造を有し、その内周面には金属物質がコーディング処理された反射面を有するコーティング層が設けられたことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。
- 前記絶縁体は、前記LED収容孔に対応するホールを有し、前記上部及び下部金属板を接着可能な絶縁体を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項8のうちいずれか一つに記載のLEDパッケージ。
- 前記絶縁体は、ポリマーフィルムであることを特徴とする請求項9に記載のLEDパッケージ。
- 前記絶縁体は、前記上部及び下部金属板の間に介在されるプラスチック物質を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項8のうちいずれか一つに記載のLEDパッケージ。
- 前記絶縁体は、前記上部及び下部金属板の間にプラスチック物質をモールド注入して形成されたことを特徴とする請求項11に記載のLEDパッケージ。
- 前記絶縁体は、前記保護カバーと一体に形成されたことを特徴とする請求項1乃至請求項8のうちいずれか一つに記載のLEDパッケージ。
- 前記絶縁体と前記保護カバーは、プラスチックによってモールド成形されたことを特徴とする請求項13に記載のLEDパッケージ。
- 前記LEDは、前記下部金属板に半田によって電気的に接続され、前記上部金属板には導線によって電気的に接続されることを特徴とする請求項1乃至請求項8のうちいずれか一つに記載のLEDパッケージ。
- 前記LEDは前記下部金属板にボンディング結合され、導線によって前記下部及び上部金属板にそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする請求項1乃至請求項8のうちいずれか一つに記載のLEDパッケージ。
- 前記LEDが半田によって電気的に接続される第1及び第2の電極部を有し、前記下部金属板に装着されるサブマウントを更に含み、前記第1及び第2の電極部は導線によって前記下部及び上部金属板に電気的に接続されることを特徴とする請求項1乃至請求項8のうちいずれか一つに記載のLEDパッケージ。
- a)LED収容孔の内周面を反射面として使用可能な上部金属板を製造するステップと、
b)前記上部金属板の下部に結合される下部金属板を製造するステップと、
c)前記上部及び下部金属板の間が絶縁されるように接合させるステップと、
d)前記上部及び下部金属板に電気的に接続されるようにLEDを搭載するステップと、
e)前記接合された上部及び下部金属板の外郭に保護カバーを形成し、レンズを設置するステップと、
を含むことを特徴とするLEDパッケージ製造方法。 - 前記a)ステップでは、金属材質の上部基板にLED収容孔を有する上部金属板を複数製造し、
前記b)ステップでは、下部金属板を複数製造し、
f)互いに接合された上部及び下部基板の所定部分を切断し、個別単位のLEDパッケージを完成するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項18に記載のLEDパッケージ製造方法。 - 前記a)ステップでは、前記上部金属板の一側に延長される第1のリードを一体に形成することを特徴とする請求項18又は19に記載のLEDパッケージ製造方法。
- 前記b)ステップでは、前記下部金属板の一側に延長される第2のリードを一体に形成することを特徴とする請求項18又は19に記載のLEDパッケージ製造方法。
- 前記a)及びb)ステップは、前記上部及び下部金属板それぞれの金属材質を射出成形(injection molding)によって形成することを特徴とする請求項18又は19に記載のLEDパッケージ製造方法。
- 前記c)ステップは、
c1)前記LED収容孔に対応されるホールを有する絶縁性接着剤を設けるステップと、
c2)前記絶縁性接着剤を前記下部金属板と上部金属板の間に介在させた後、両金属板を接合させるステップと、
を含むことを特徴とする請求項18又は19に記載のLEDパッケージ製造方法。 - 前記絶縁性接着剤は、接着性ポリマーフィルムであることを特徴とする請求項22に記載のLEDパッケージ製造方法。
- 前記e)ステップは、
e1)プラスチック射出によって前記保護カバーを前記接合された上部及び下部金属板の外郭に形成するステップと、
e2)プラスチック射出によって前記LEDを覆うように前記レンズを形成するステップと、
を含むことを特徴とする請求項18乃至請求項24のうちいずれか一つに記載のLEDパッケージ製造方法。 - 前記保護カバーと前記レンズはプラスチック射出工程によって一体に形成されることを特徴とする請求項25に記載のLEDパッケージ製造方法。
- a)LED収容孔の内周面を反射面として使用可能な上部金属板を製造するステップと、
b)前記上部金属板の下部に結合される下部金属板を製造するステップと、
c)前記上部及び下部金属板の間が絶縁され、両金属板の外観が絶縁されるように、前記上部及び下部金属板を結合するステップと、
d)前記上部及び下部金属板に電気的に接続されるようにLEDを搭載するステップと、
e)前記接合された上部及び下部金属板にレンズを設置するステップと、
を含むことを特徴とするLEDパッケージ製造方法。 - 前記a)ステップでは、金属材質の上部基板にLED収容孔を有する上部金属板を複数製造し、
前記b)ステップでは、下部金属板を複数製造し、
f)互いに接合された上部及び下部基板の所定部分を切断し、個別単位のLEDパッケージを完成するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項31に記載のLEDパッケージ製造方法。 - 前記a)ステップでは、前記上部金属板の一側に延長される第1のリードを一体に形成することを特徴とする請求項27又は28に記載のLEDパッケージ製造方法。
- 前記b)ステップでは、前記下部金属板の一側に延長される第2のリードを一体に形成することを特徴とする請求項27又は28に記載のLEDパッケージ製造方法。
- 前記a)及びb)ステップは、前記上部及び下部金属板それぞれの金属材質を射出成形(injection molding)によって形成することを特徴とする請求項27又は28に記載のLEDパッケージ製造方法。
- 前記c)ステップは、
c1)前記上部及び下部金属板の間に所定のギャップが設けられるように両金属板を対向するよう組立てるステップと、
c2)前記上部及び下部金属板の間のギャップに絶縁物質を充填させるステップと、
c3)前記上部及び下部金属板の外郭の絶縁物質を取り囲んで保護カバーを形成するステップと、
を含むことを特徴とする請求項27乃至請求項31のうちいずれか一つに記載のLEDパッケージ製造方法。 - 前記c2)及びc3)ステップは、プラスチック射出工程によって同時に行われることを特徴とする請求項32に記載のLEDパッケージ製造方法。
- 前記保護カバーには前記レンズが装着されるレンズ装着部が設けられることを特徴とする請求項32に記載のLEDパッケージ製造方法。
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