RU189084U1 - Металлокерамический корпус - Google Patents
Металлокерамический корпус Download PDFInfo
- Publication number
- RU189084U1 RU189084U1 RU2018146018U RU2018146018U RU189084U1 RU 189084 U1 RU189084 U1 RU 189084U1 RU 2018146018 U RU2018146018 U RU 2018146018U RU 2018146018 U RU2018146018 U RU 2018146018U RU 189084 U1 RU189084 U1 RU 189084U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- power
- ceramic
- output contacts
- case
- metal
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 9
- 239000011195 cermet Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Данная полезная модель относится к области электронной техники и может быть использована при разработке корпусов силовых полупроводниковых приборов. Металлокерамический корпус представляет собой конструкцию, состоящую из керамического основания 1, с монтажными окнами 2 и 3 для припайки кристаллодержателя 4 и силовых выводов 5, а также ободка 6 и крышки 7. Во внутренней полости корпуса, по обе стороны окна 2, расположены контакты 8 управляющих выводов, а на тыльной стороне корпуса - выводные контакты 9, которые могут быть выполнены в виде накладок 10, мини столбиков 11 или балочного типа 12. Предложенные металлокерамические корпуса расширяют возможности применения данных типов корпусов для силовых полупроводниковых приборов и отличаются более равномерным распределением тепловой нагрузки, а также упрощенным монтажом приборов на коммутационную плату 2 з.п. ф-лы, 7 ил.
Description
Полезная модель относится к области электронной техники и может быть использована при разработке корпусов силовых полупроводниковых приборов (ПП) с увеличенным количеством управляющих контактных площадок.
Полезная модель представляет собой металлокерамический корпус типа SMD для силовой полупроводниковой электроники, монтируемый методом поверхностного монтажа, применяющиеся в различных радиоэлектронных устройствах таких как силовые ключи верхнего и нижнего уровней, монолитные интегральные ключи, интеллектуальные ключи и многокристальные модули совместимые с микропроцессорами, а также др. устройствах, использующиеся в производстве радиоэлектронной, электротехнической и др. областях промышленности.
Известна конструкция корпуса для силовых полупроводниковых приборов (1), содержащий керамическое основание, монтажные окна в основании для монтажа кристаллодержателя и силовых выводов, а также герметичного периферийного слоя и крышку.
Наиболее близким техническим решением являются конструкции металлокерамических корпусах силовых полупроводниковых приборов типа SMD (2), состоящий из следующих элементов: керамического основания (кристаллодержателя), металлического ободка и крышки, при этом материал монтажной и выводных площадок - псевдосплав вольфрама и меди, а монтажная площадка для посадки кристалла одновременно является наружной выводной площадкой корпуса.
Недостатком данных технических решений является то, что в корпусах для современных силовых полупроводниковых приборов требуются не только силовые выводы, но и достаточное количество выводов для управления работой этих приборов. Это необходимо для силовых ключей, интеллектуальных силовых ключей и многокристальных модулей, совместимых с микропроцессорами. Задача, на решение которой направлено заявленное техническое решение, заключается в расширении возможностей применения металлокерамических корпусов для силовых полупроводниковых приборов, в том числе приборов, требующих повышенного количества управляющих выводов для обеспечения их более эффективной работы.
Для решения этой задачи в предлагаемом металлокерамическом корпусе, состоящим из керамического основания и прикрепленного к нему кристаллодержателя, силовых выводов, металлического ободка и крышки, керамическое основание корпуса выполнено металлизированным с сформированныой системой управляющих выводов, включающие контактные площадки во внутренней полости корпуса, в зоне расположения монтажного окна кристаллодержателя, и выводные контакты, расположенные на тыльной стороне корпуса, при этом высоты выводных контактов выровнены до высоты силовых с помощью наплавляемой накладки с толщиной равной высоте внешней части силовых выводов и кристаллодержателя. В частном варианте выводные контакты управляющих и силовых выводов выполнены в виде мини столбиков.
В другом частном варианте выводные контакты управляющих выводов выполнены балочного типа.
Выполнение металлокерамического корпуса с металлизированным основанием позволяет использовать сформированный проводящий рисунок металлизации в качестве управляющих выводов, с расположением контактных площадок и выводных контактов аналогичным силовым.
Применение конструкции выводных контактов в виде мини столбиков или балочного типа дает возможность получить корпуса с более равномерным распределением тепловой нагрузки, а также корпуса с упорщенным монажом прибора на коммутационную плату.
Полезная модель поясняется чертежами, где:
на фиг. 1 - общий вид корпуса (поперечный разрез, вид в плане);
на фиг. 2 - общий вид корпуса снизу;
на фиг. 3 - расположение контактов управляющих выводов;
на фиг. 4 - выводные контакты в виде мини столбиков (вид корпуса снизу);
на фиг. 5 - выводные контакты в виде мини столбиков в разрезе;
на фиг. 6 - выводные контакты балочного типа (вид корпуса сверху);
на фиг. 7 - выводные контакты балочного типа в разрезе.
Металлокерамический корпус представляет собой конструкцию, состоящую из металлокерамического основания 1, с монтажными окнами 2 и 3 для припайки кристаллодержателя 4 и силовых выводов 5, а также ободка 6 и крышки 7. Во внутренней полости корпуса, по обе стороны окна 2, расположены контакты 8 управляющих выводов, а на тыльной стороне корпуса - выводные контакты 9, которые могут быть выполнены виде накладок 10, мини столбиков 11 или балочного типа 12.
Металлизация керамического основания 1 производится методом трафаретной печати металлизационной пасты, на сырые слои керамики с последующим спеканием этих слоев в монолитную плату.
Припайка кристаллодержателя 4 к керамической плате 1 происходит одновременно с пайкой силовых выводов 5 и ободка 6 высокотемпературным припоем типа ПСр-72 при температуре 850 С в восстановительной среде или вакууме.
Для выравнивания высоты выводных контактов 9 до силовых 5 с тыльной стороны корпуса на них в процессе высокотемпературной сборки напаиваются накладки 10 из материала силовых выводов 5, толщиной равной высоте внешней части силовых выводов 5 и кристаллодержателя 4. После сборки на металлические и металлизированные части корпуса осаждается гальваническое коррозионностойкое покрытие никель-золото. На кристаллодержатель 4 методом эвтектической пайки монтируются один или несколько кристаллов, которые присоединяются к соответствующим выводам контактным площадкам, методом термокомпрессионной или ультразвуковой сварки медной, алюминиевой или золотой проволокой, (на рисунках не показаны).
Герметизация корпуса осуществляется самофиксирующейся металлической крышкой 7 методом шовно-роликовой сварки, что увеличивает рабочую температуру корпуса до 300°С.
Балочные вывода изготавливаются из ковара и припаиваются к выводам в едином процессе сборки всего корпуса с последующим осаждением гальванического антикоррозионного покрытия.
Данное техническое решение полезной модели позволяет использовать комбинированный способ изготовления металлокерамических корпусов с увеличенным количеством управляющих выводов необходимых для работы силовых интеллектуальных ключей и многокристальных модулей, а также позволяющих при необходимости подачи потенциала на крышку корпуса.
Источники информации, принятые во внимание при составлении заявки:
1. Патент US 9887143, кл. H01L 23/055, 2018 г.
2. By Tiva Bussarakons Hermetic Surface-Mount Discrete Semiconductor, Solutions to Assembly Integration.
Claims (3)
1. Металлокерамический корпус, состоящий из керамического основания и прикрепленных к нему кристаллодержателя и силовых выводов, металлического ободка и крышки, отличающийся те, что, керамическое основание корпуса выполнено металлизированным с сформированной системой управляющих выводов, включающие контактные площадки во внутренней полости корпуса, в зоне расположения монтажного окна кристаллодержателя, и выводные контакты, расположенные на тыльной стороне корпуса, при этом высоты выводных контактов выровнены до высоты силовых с помощью наплавляемой накладки с толщиной равной высоте внешней части силовых выводов и кристаллодержателя.
2. Металлокерамический корпус по п. 1, отличающийся тем, что управляющие и силовые выводные контакты выполнены в виде столбиков.
3. Металлокерамический корпус по п. 1, отличающийся тем, что управляющие выводные контакты выполнены в виде балочной конструкции.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2018146018U RU189084U1 (ru) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | Металлокерамический корпус |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2018146018U RU189084U1 (ru) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | Металлокерамический корпус |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU189084U1 true RU189084U1 (ru) | 2019-05-13 |
Family
ID=66549646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2018146018U RU189084U1 (ru) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | Металлокерамический корпус |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU189084U1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2740006C1 (ru) * | 2020-02-05 | 2020-12-30 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар" | Способ изготовления металлокерамических корпусов типа то-220, то-247, то-254 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1746438A1 (ru) * | 1990-07-02 | 1992-07-07 | Всесоюзный Электротехнический Институт Им.В.И.Ленина | Полупроводниковый светоуправл емый модуль |
| US20060180925A1 (en) * | 2005-02-17 | 2006-08-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | LED housing and fabrication method thereof |
| US7498610B2 (en) * | 2005-02-17 | 2009-03-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | High power LED housing and fabrication method thereof |
| RU161815U1 (ru) * | 2015-08-27 | 2016-05-10 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Завод Искра" | Корпус полупроводникового прибора |
| RU2016121698A (ru) * | 2016-06-01 | 2017-12-06 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар" | Металлокерамический корпус силового полупроводникового модуля на основе высокотеплопроводной керамики и способ его изготовления |
-
2018
- 2018-12-25 RU RU2018146018U patent/RU189084U1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1746438A1 (ru) * | 1990-07-02 | 1992-07-07 | Всесоюзный Электротехнический Институт Им.В.И.Ленина | Полупроводниковый светоуправл емый модуль |
| US20060180925A1 (en) * | 2005-02-17 | 2006-08-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | LED housing and fabrication method thereof |
| US7498610B2 (en) * | 2005-02-17 | 2009-03-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | High power LED housing and fabrication method thereof |
| RU161815U1 (ru) * | 2015-08-27 | 2016-05-10 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Завод Искра" | Корпус полупроводникового прибора |
| RU2016121698A (ru) * | 2016-06-01 | 2017-12-06 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар" | Металлокерамический корпус силового полупроводникового модуля на основе высокотеплопроводной керамики и способ его изготовления |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2740006C1 (ru) * | 2020-02-05 | 2020-12-30 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар" | Способ изготовления металлокерамических корпусов типа то-220, то-247, то-254 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107534024B (zh) | 电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块 | |
| US6165820A (en) | Package for electronic devices | |
| US4710795A (en) | Semiconductor power module | |
| WO1987004316A1 (en) | Ultra high density pad array chip carrier | |
| JPH02244711A (ja) | 半導体パッケージ | |
| US20150146397A1 (en) | Wiring board and electronic device | |
| JP6194104B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
| CN110301050A (zh) | 热电元件内置封装 | |
| EP1466357A4 (en) | ENVELOPE MOUNTED ON A SURFACE WITH WAFER BACK SPACE OF SUPPORT CARD | |
| JPS6128219B2 (ru) | ||
| US10174914B2 (en) | Light-emitting-element mounting substrate, light emitting device, and light emitting module | |
| RU189084U1 (ru) | Металлокерамический корпус | |
| US3303265A (en) | Miniature semiconductor enclosure | |
| RU2386190C1 (ru) | Корпус интегральной схемы | |
| JP6224473B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
| JP2003318314A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| JP2015159139A (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
| GB2056772A (en) | Integrated circuit package and module | |
| CN220155526U (zh) | 一种双通道散热带二次密封的陶瓷外壳封装结构 | |
| JP2003068900A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| WO2022061759A1 (zh) | 基板、封装结构及电子设备 | |
| JPH04144162A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2001185675A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2543149Y2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
| CN111969096A (zh) | 芯片封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM9K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20190529 |