RU161815U1 - Корпус полупроводникового прибора - Google Patents

Abstract

1. Корпус полупроводникового прибора, состоящий из керамической платы с выводными узлами и размещенными на ее поверхностях выводными накладками и контактными площадками, уплотнительного кольца с крышкой, отличающийся тем, что выводные узлы, обеспечивающие связь выводных накладок с контактными площадками внутри корпуса, выполнены в виде монолитного заполнения переходных отверстий керамической платы серебросодержащим припоем.2. Корпус по п. 1, отличающийся тем, что серебросодержащий припой представляет собой припой марки ПСрМПд 68-27-5В.

Description

Область техники, к которой относится полезная модель

Полезная модель относится к силовой электронике, и может быть использована при производстве интеллектуальных полупроводниковых ключей под поверхностный монтаж в электронных и/или электротехнических изделиях, и представляет собой металлокерамический корпус, предназначенный для размещения в нем полупроводниковых структур и может быть использован при производстве полупроводниковых приборов.

Конструкции корпусов полупроводниковых приборов подобного типа, предназначенные для монтажа на печатные платы, как правило, состоят из керамического или металлокерамического основания с размещенными на его поверхностях посадочными местами под полупроводниковые структуры, нескольких контактных площадок под внешние вывода и уплотнительного кольца с крышкой, предназначенных для герметизации полупроводникового прибора в целом.

Уровень техники

Из уровня техники известен корпус полупроводникового прибора, содержащий керамическое основание с последовательно нанесенными на него методом вакуумного напыления слоями из тугоплавких материалов, слоя никеля толщиной 1,5-2,0 мкм и слоя золота толщиной 1,5-2,0 мкм, поверх которых припаяны выводы прибора и фланец, а на спаянный корпус одним слоем без подслоя нанесено золотое покрытие толщиной 3-4 мкм (RU №2405229, H01L 23/02, опубл. 20.07.2010).

Также известен металлокерамический корпус многокристального полупроводникового прибора, содержащий металлизированное с двух сторон керамическое основание, на металлизации его обратной стороны создан рисунок в виде разделенных изолирующими дорожками участков, соответствующих проекции напаянных кристаллов на лицевой стороне и площади их поперечного сечения теплового потока (RU №2477544, H01L 23/02, опубл. 10.03.2013).

Наиболее близким аналогом заявленной полезной модели является корпус типа СМД0,5; СМД-1; СМД-2. (например http://www.power-e.ru/2010_1_76.php) конструкцию которых можно разделить на три основные зоны: зоны посадки полупроводникового кристалла, зону внешних выводов и зону, обеспечивающую герметизацию кристалла.

У всех известных из уровня техники аналогов присутствуют недостаток, характеризующийся повышенным омическим сопротивлением предлагаемых конструкций.

Раскрытие полезной модели

Задачей, решаемой заявленной полезной моделью, является обеспечение технологичности сборки узла в целом и повышении эксплуатационных характеристик.

Технический результат заявленной полезной модели заключается в снижении омического сопротивления выводного узла на 6-8% с одновременным обеспечением технологичности сборки узла в целом.

Технический результат заявленной полезной модели достигается за счет того, что корпус полупроводникового прибора состоит из керамической платы с выводными узлами и размещенными на ее поверхностях выводными накладками и контактными площадками, уплотнительного кольца с крышкой, при этом выводные узлы, обеспечивающие связь выводных накладок с контактными площадками внутри корпуса, выполнены в виде монолитного заполнения переходных отверстий керамической платы серебросодержащим припоем.

При этом серебросодержащий припой представляет собой припой марки ПСрМПд 68-27-5 В.

Краткое описание чертежей

Заявляемая полезная модель поясняется с использованием чертежей, на которых показаны:

Фиг. 1 - Корпус полупроводникового прибора в разрезе

Фиг. 2 - общий вид корпуса полупроводникового прибора.

На фигурах цифрами обозначены следующие позиции: 1 - Керамическая плата; 2 - Накладка выводная; 3 - Переходное отверстие; 4 - Припой ПСрМПд; 5 - Контактная площадка под разварку внутренних выводов; 6 - Уплотнительное кольцо; 7 - Крышка.

Осуществление полезной модели

Корпус полупроводникового прибора состоит из керамической платы 1 с выводными узлами и размещенными на ее внутренней поверхности контактными площадками 5 под разварку внутренних выводов и напаянными на ее внешнюю поверхность выводными накладками 2, и уплотнительного кольца 6 с крышкой 7. Выводной узел в свою очередь состоит из контактной площадки 5 с напаянной на ее внешнюю поверхность выводной накладкой 2 и переходного отверстия 3, выполненного в керамической плате 1 и монолитно заполненного припоем 4 марки ПСрМПд 68-27-5 В, обеспечивающим электрическую связь внешней выводной накладки с контактной площадкой 5 под разварку внутренних выводов.

Выводной узел выполнен в виде монолита, полученного путем заполнения предварительно заметаллизированного переходного отверстия керамической платы материалом, обладающим низким омическим сопротивлением. Для этого материал выводной вставки для переходного отверстия изготавливается из серебросодержащей припойной проволоки марки ПСрМПд 68-27-5 В, которая в процессе получения спаев деталей выводного узла корпуса, оплавляясь, способствует получению требуемого монолита, обеспечивающего герметичность выводного узла и обладающего при этом низкой величиной омического сопротивления.

Claims (2)

1. Корпус полупроводникового прибора, состоящий из керамической платы с выводными узлами и размещенными на ее поверхностях выводными накладками и контактными площадками, уплотнительного кольца с крышкой, отличающийся тем, что выводные узлы, обеспечивающие связь выводных накладок с контактными площадками внутри корпуса, выполнены в виде монолитного заполнения переходных отверстий керамической платы серебросодержащим припоем.

2. Корпус по п. 1, отличающийся тем, что серебросодержащий припой представляет собой припой марки ПСрМПд 68-27-5В.

Images