SU1746438A1 - Полупроводниковый светоуправл емый модуль - Google Patents

Полупроводниковый светоуправл емый модуль Download PDF

Info

Publication number
SU1746438A1
SU1746438A1 SU904845674A SU4845674A SU1746438A1 SU 1746438 A1 SU1746438 A1 SU 1746438A1 SU 904845674 A SU904845674 A SU 904845674A SU 4845674 A SU4845674 A SU 4845674A SU 1746438 A1 SU1746438 A1 SU 1746438A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
frame
light
module
emitting diodes
metal
Prior art date
Application number
SU904845674A
Other languages
English (en)
Inventor
Людвиг Васильевич Горохов
Лев Никифорович Гридин
Анатолий Иванович Фалин
Раиса Ивановна Валюженич
Original Assignee
Всесоюзный Электротехнический Институт Им.В.И.Ленина
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Всесоюзный Электротехнический Институт Им.В.И.Ленина filed Critical Всесоюзный Электротехнический Институт Им.В.И.Ленина
Priority to SU904845674A priority Critical patent/SU1746438A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1746438A1 publication Critical patent/SU1746438A1/ru

Links

Abstract

Использование: е полупроводниковых пр.е- образовател х электрической энергии, станци х управлени  и электроприводах посто нного и переменного тока. Сущность изобретени : блок управлени  выполнен из изолирующего каркаса, в котором закреплены светоизлучаю- щие диоды. Изолирующий каркас имеет один боковой паз под силовой вывод и центральное отверстие, в котором расположена линза со стороны нижней поверхности каркаса. На верхней поверхности каркаса расположены токо- ведущие дорожки с металлическими штыр ми, электрически соединенными с внешними выводами светоизлучающих диодов. Боковые стенки каркаса зафиксированы на нижних фасонных шинах. 3 ил. сл с

Description

Изобретение относитс  к полупроводниковой технике, а именно к выпр мительным блокам, и может быть использовано в полупроводниковых преобразовател х электрической энергии, станци х управлени  и электропривод х посто нного и переменного тока.
Известно много полупроводниковых управл емых устройств в том числе па ной конструкции.
Основным недостатком таких модулей  вл етс  сложность сборки и трудность контрол  узла управлени .
Наиболее близким к предлагаемому  вл етс  полупроводниковый светоуправл е- мый модуль в металлокерамическом корпусе, содержащий блок управлени , силовые полупроводниковые элементы, которые снабжены светочувствительной поверхностью и оптически св заны со светоизлучающими диодами, при этом полупроводниковые элементы закреплены на металлическом основании через металлические фасонные шины и контактные пластины, изолированные от основани  и соедин ющие каждый силовой элемент с токовыми выводами модул .
К недостаткам данного модул  относитс  сложность сборки, невозможность контрол  и юстировки блока управлени  до его сборки.
В указанном модуле светодиоды вставл ют в изолирующие детали в виде фторопластовых трубок, которые затем приклеивают компаундом к световому окну вручную, т.е. воспроизводимость параметров зависит от качества сборки и условий нанесени  компаунда , при этом точность сборки и установки светодиода зависит только от квалификации исполнител .
1
О 4 СО 00
Таким образом, данна  конструкци  блока управлени  не поддаетс  механизации при его сборке, а при работе прибора световой поток от светоизлучающего диода плохо концентрируетс  над световым окном .
Целью изобретени   вл етс  повышение технологичности модул .
Указанна  цель достигаетс  тем, что в полупроводниковом светоуправл емом модуле в металлокерамическом корпусе, содержащем блок управлени , силовые полупроводниковые элементы, которые снабжены светочуствительной поверхностью и оптически св заны со светоизлучающими диодами , при этом прлупроводниковые элементы закреплены на металлическом основании через металлические фасонные шины и контактные пластины, изолированные от основани  и соедин ющие каждый силовой элемент стоковыми выводами модул , блок управлени  выполнен из изолирующего каркаса, который снабжен по меньшей мере одним боковым пазом под силовой вывод и по меньшей мере одной линзой, расположенной в отверстии со стороны нижней поверхности каркаса, на которой закреплен светоизлучающий диод, при этом на верхней поверхности каркаса расположены то- коведущие дорожки с металлическими штыр ми, электрически соединенные с внешними выводами светоизлучающих диодов и с управл ющими шинами цепи управлени  на корпусе модул , а боковые стенки каркаса зафиксированы на нижних фасонных шинах.
На фиг.1 изображена упрощенна  конструкци  предлагаемого модул ; на фиг.2 - конструкци  изолирующего каркаса; на фиг.З - то же, вид сверху.
Устройство содержит основание 1, изолирующую керамику 2, фасонные шины и контактные пластины 3, силовые полупроводниковые элементы 4, представл ющие собой фотоприемники, светоизлучающие диоды 5, каркас 6 с токоведущими дорожками 7 и металлическими штыр ми 8, корпус 9, внешние силовые выводы 10, выводы цепи управлени  11,трубки 12,линзу 13, обечайку 14,
Сначала собирают блок управлени , состо щий из1 изолирующего керамического каркаса 6 с отверстием и линзы 13, на которой вплотную закреплен светоизлучающий диод 5, выводы которого распа ны на токо- ведущие дорожки 7 (фиг.2. 3). Токоведущие дорожки нанесены на верхнюю поверхность каркаса шелкографией или напылением и контактируют с металлическими штыр ми 8, необходимыми дл  электрического соединени  с управл ющими шинами цепи управлени  11, На одной из боковых поверхностей каркаса выполнен паз Б. предназначенный дл  катодного вывода от
силовых полупроводниковых элементов 4. Размеры каркаса и положение паза в нем завис т от геометрии структуры фотоприемника и катодного вывода. В более сложных конструкци х каркас может быть цилиндри0 ческой формы с любым количеством проходных пазов под выводы.
Местоположение линзы 13 по высоте в отверстии со стороны нижней поверхности каркаса и ее форма определ ютс  размером
5 фочоприемника, так как решаетс  задача фокусировки светового потока и вписани  его равномерно во всю светоприемную поверхность фотоприемника. Место расположени  отверсти  под светоизлучающий
0 диод в каркасе определ етс  конструкцией фотоприемника. В данном конкретном примере показан фотоприемник с центральным расположением плоскости приема излучени .
5 Предлагаема  конструкци  каркаса позвол ет достигнуть большой точности сборки и сопр жени  светоокна со светоизлучающим диодом, при этом линза 13 позвол ет сконцентрировать световой
0 поток диода на всю поверхность светового окна. Заранее собранный блок управлени  позвол ет произвести все необходимые проверки, подбор узлов и автоматизировать сборку модул , где на медное основание 1
5 напаивают керамические подложки 2 из окиси
берилли  (фиг.1). На них напаивают фасонные шины 3 и силовые полупроводниковые элементы 4. На фасонных шинах имеютс  гнезда, в которых фиксируют боковые стороны карка0 са 6. Каркас зафиксирован так, чтобы в паз Б вошла шина катодного вывода. Все выводы распаивают по требуемой схеме. Сборку заключают в металлокерамический корпус 9. Места соединени  корпуса с силовыми выво5 дами 10 опаивают припоем ПОС-40. По периметру выступающей обечайки 14 основание корпуса 1 сваривают с верхней частью корпуса 9, после чего внутреннее пространство корпуса модул  наполн ют инертным газом
0 через трубки 12, которые затем заваривают холодной сваркой.
При работе прибора управлени  силовыми элементами осуществл етс  светоизлучающими диодами 5 путем подачи на
5 управл ющие выводы (вход светоизлучающего диода) электрического сигнала, В результате через светоизлучающие диоды начинает протекать в пр мом направлении ток, вызыва  излучение, пропорциональное току. Это излучение фокусируетс  линзой и
направл етс  на светоприемное окно силового полупроводникового элемента, например фототиристорного, генериру  в этом элементе -фото ЭДС или фототок, который переключает фототиристор в провод щее состо ние и, таким образом, в выходной цепи происходит коммутаци  тока.
Предлагаема  конструкци  модул  позвол ет снизить трудоемкость сборки на 5 - 7%, снизить себестоимость модул  на 3 - 5%. Кроме того, предлагаема  конструкци  позвол ет автоматизировать процессы сборки, что ведет к еще большему снижению себестоимости сборки и повышению технологичности на 10 %.

Claims (1)

  1. Формула изобретени  Полупроводниковый светоуправл емый модуль с металлокерамическом орпусе, содержащий блок управлени , силовые полупроводниковые элементы, которые снабжены светочувствительной поверхностью и оптически св заны со светоизлучающими диодами , при этом полупроводниковые элементы закреплены на металлическом основании через металлические фасонные шины и контак- тные пластины, изолированные от основани  и соедин ющие каждый силовой элемент с токовыми выводами модул , отличающийс  тем, что, с целью повышени  технологичности модул , блок управлени  выполнен из
    0 изолирующего каркаса, который снабжен по меньшей мере одним боковым пазом под силовой вывод и по меньшей мере одной линзой , расположенной в отверстии со стороны нижней поверхности каркаса, на которой за5 креплен светоизлучающий диод, при этом на верхней поверхности каркаса расположены токоведущие дорожки с металлическими штыр ми, электрически соединенные с внешними выводами светоизлучающих диодов и с
    0 управл ющими шинами цепи управлени  на корпусе модул , а боковые стенки каркаса зафиксированы на нижних фасонных шинах.
    И
SU904845674A 1990-07-02 1990-07-02 Полупроводниковый светоуправл емый модуль SU1746438A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU904845674A SU1746438A1 (ru) 1990-07-02 1990-07-02 Полупроводниковый светоуправл емый модуль

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU904845674A SU1746438A1 (ru) 1990-07-02 1990-07-02 Полупроводниковый светоуправл емый модуль

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1746438A1 true SU1746438A1 (ru) 1992-07-07

Family

ID=21524498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU904845674A SU1746438A1 (ru) 1990-07-02 1990-07-02 Полупроводниковый светоуправл емый модуль

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1746438A1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011139178A1 (ru) * 2010-05-04 2011-11-10 Valyentsov Mikhail Jur Yevich Способ изготовления светодиодной лампы
WO2011139179A1 (ru) * 2010-05-04 2011-11-10 Valyentsov Mikhail Jur Yevich Светодиодная лампа
RU189084U1 (ru) * 2018-12-25 2019-05-13 Акционерное общество "НПО "НИИТАЛ" Металлокерамический корпус

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
За вка DE № 3303103, кл. Н01 L 25/04, 1984. Авторское свидетельство СССР N 1056319, кл. Н 01 L 25/03. 1983. *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011139178A1 (ru) * 2010-05-04 2011-11-10 Valyentsov Mikhail Jur Yevich Способ изготовления светодиодной лампы
WO2011139179A1 (ru) * 2010-05-04 2011-11-10 Valyentsov Mikhail Jur Yevich Светодиодная лампа
RU2444677C2 (ru) * 2010-05-04 2012-03-10 Михаил Юрьевич Валенцов Способ изготовления светодиодной лампы
CN102713427A (zh) * 2010-05-04 2012-10-03 上海优利贸易有限公司 发光二极管灯的制造方法
RU189084U1 (ru) * 2018-12-25 2019-05-13 Акционерное общество "НПО "НИИТАЛ" Металлокерамический корпус

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5550852A (en) Laser package with reversed laser diode
US6733156B2 (en) Light-emitting diode illuminated light-emitting
US7880389B2 (en) LED lighting lamp
CN109632130A (zh) 一种集成化的荧光测温光路模块装置
JPH09230259A (ja) 複数ビーム書込装置
SU1746438A1 (ru) Полупроводниковый светоуправл емый модуль
EP0390313A2 (en) A semiconductor laser device
KR102481413B1 (ko) Led 광원 모듈 및 이의 제조방법
US5537502A (en) Laser package with permanently aligned critical components
JPH03148190A (ja) 半導体レーザ送信パッケージ
CN114400507B (zh) 一种可调脉宽半导体蓝光激光器模块的实现方法
JPH1175019A (ja) 光源装置及び画像読取装置
JP6942272B2 (ja) 回路装置、照明装置及び車両投光装置
JPH10313150A (ja) 温度制御型半導体モジュール
CN216595491U (zh) 一种激光雷达的光源模块
US8044341B2 (en) Electronic component, illuminating device, contact-type image sensor, and image reading device having no short circuit condition achieved by allowing only one electrode of an LED chip in direct contact with a metallic substrate
JPH1169042A (ja) 画像読み取り装置
JP3772450B2 (ja) 光モジュール
JPH0316290A (ja) 半導体レーザ
KR102249781B1 (ko) Led 디밍 장치
CN215297172U (zh) 太阳能组件灰尘监测装置
CN207895121U (zh) 一种用于光通讯的有源器件
KR101630479B1 (ko) 반사형 발광 다이오드 및 반사형 발광 다이오드 발광 장치
CN117739291A (zh) 一种光电一体灯管
KR960003868B1 (ko) 표면장착형 레이저다이오드