SU1746438A1 - Полупроводниковый светоуправл емый модуль - Google Patents
Полупроводниковый светоуправл емый модуль Download PDFInfo
- Publication number
- SU1746438A1 SU1746438A1 SU904845674A SU4845674A SU1746438A1 SU 1746438 A1 SU1746438 A1 SU 1746438A1 SU 904845674 A SU904845674 A SU 904845674A SU 4845674 A SU4845674 A SU 4845674A SU 1746438 A1 SU1746438 A1 SU 1746438A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- frame
- light
- module
- emitting diodes
- metal
- Prior art date
Links
Abstract
Использование: е полупроводниковых пр.е- образовател х электрической энергии, станци х управлени и электроприводах посто нного и переменного тока. Сущность изобретени : блок управлени выполнен из изолирующего каркаса, в котором закреплены светоизлучаю- щие диоды. Изолирующий каркас имеет один боковой паз под силовой вывод и центральное отверстие, в котором расположена линза со стороны нижней поверхности каркаса. На верхней поверхности каркаса расположены токо- ведущие дорожки с металлическими штыр ми, электрически соединенными с внешними выводами светоизлучающих диодов. Боковые стенки каркаса зафиксированы на нижних фасонных шинах. 3 ил. сл с
Description
Изобретение относитс к полупроводниковой технике, а именно к выпр мительным блокам, и может быть использовано в полупроводниковых преобразовател х электрической энергии, станци х управлени и электропривод х посто нного и переменного тока.
Известно много полупроводниковых управл емых устройств в том числе па ной конструкции.
Основным недостатком таких модулей вл етс сложность сборки и трудность контрол узла управлени .
Наиболее близким к предлагаемому вл етс полупроводниковый светоуправл е- мый модуль в металлокерамическом корпусе, содержащий блок управлени , силовые полупроводниковые элементы, которые снабжены светочувствительной поверхностью и оптически св заны со светоизлучающими диодами, при этом полупроводниковые элементы закреплены на металлическом основании через металлические фасонные шины и контактные пластины, изолированные от основани и соедин ющие каждый силовой элемент с токовыми выводами модул .
К недостаткам данного модул относитс сложность сборки, невозможность контрол и юстировки блока управлени до его сборки.
В указанном модуле светодиоды вставл ют в изолирующие детали в виде фторопластовых трубок, которые затем приклеивают компаундом к световому окну вручную, т.е. воспроизводимость параметров зависит от качества сборки и условий нанесени компаунда , при этом точность сборки и установки светодиода зависит только от квалификации исполнител .
1
О 4 СО 00
Таким образом, данна конструкци блока управлени не поддаетс механизации при его сборке, а при работе прибора световой поток от светоизлучающего диода плохо концентрируетс над световым окном .
Целью изобретени вл етс повышение технологичности модул .
Указанна цель достигаетс тем, что в полупроводниковом светоуправл емом модуле в металлокерамическом корпусе, содержащем блок управлени , силовые полупроводниковые элементы, которые снабжены светочуствительной поверхностью и оптически св заны со светоизлучающими диодами , при этом прлупроводниковые элементы закреплены на металлическом основании через металлические фасонные шины и контактные пластины, изолированные от основани и соедин ющие каждый силовой элемент стоковыми выводами модул , блок управлени выполнен из изолирующего каркаса, который снабжен по меньшей мере одним боковым пазом под силовой вывод и по меньшей мере одной линзой, расположенной в отверстии со стороны нижней поверхности каркаса, на которой закреплен светоизлучающий диод, при этом на верхней поверхности каркаса расположены то- коведущие дорожки с металлическими штыр ми, электрически соединенные с внешними выводами светоизлучающих диодов и с управл ющими шинами цепи управлени на корпусе модул , а боковые стенки каркаса зафиксированы на нижних фасонных шинах.
На фиг.1 изображена упрощенна конструкци предлагаемого модул ; на фиг.2 - конструкци изолирующего каркаса; на фиг.З - то же, вид сверху.
Устройство содержит основание 1, изолирующую керамику 2, фасонные шины и контактные пластины 3, силовые полупроводниковые элементы 4, представл ющие собой фотоприемники, светоизлучающие диоды 5, каркас 6 с токоведущими дорожками 7 и металлическими штыр ми 8, корпус 9, внешние силовые выводы 10, выводы цепи управлени 11,трубки 12,линзу 13, обечайку 14,
Сначала собирают блок управлени , состо щий из1 изолирующего керамического каркаса 6 с отверстием и линзы 13, на которой вплотную закреплен светоизлучающий диод 5, выводы которого распа ны на токо- ведущие дорожки 7 (фиг.2. 3). Токоведущие дорожки нанесены на верхнюю поверхность каркаса шелкографией или напылением и контактируют с металлическими штыр ми 8, необходимыми дл электрического соединени с управл ющими шинами цепи управлени 11, На одной из боковых поверхностей каркаса выполнен паз Б. предназначенный дл катодного вывода от
силовых полупроводниковых элементов 4. Размеры каркаса и положение паза в нем завис т от геометрии структуры фотоприемника и катодного вывода. В более сложных конструкци х каркас может быть цилиндри0 ческой формы с любым количеством проходных пазов под выводы.
Местоположение линзы 13 по высоте в отверстии со стороны нижней поверхности каркаса и ее форма определ ютс размером
5 фочоприемника, так как решаетс задача фокусировки светового потока и вписани его равномерно во всю светоприемную поверхность фотоприемника. Место расположени отверсти под светоизлучающий
0 диод в каркасе определ етс конструкцией фотоприемника. В данном конкретном примере показан фотоприемник с центральным расположением плоскости приема излучени .
5 Предлагаема конструкци каркаса позвол ет достигнуть большой точности сборки и сопр жени светоокна со светоизлучающим диодом, при этом линза 13 позвол ет сконцентрировать световой
0 поток диода на всю поверхность светового окна. Заранее собранный блок управлени позвол ет произвести все необходимые проверки, подбор узлов и автоматизировать сборку модул , где на медное основание 1
5 напаивают керамические подложки 2 из окиси
берилли (фиг.1). На них напаивают фасонные шины 3 и силовые полупроводниковые элементы 4. На фасонных шинах имеютс гнезда, в которых фиксируют боковые стороны карка0 са 6. Каркас зафиксирован так, чтобы в паз Б вошла шина катодного вывода. Все выводы распаивают по требуемой схеме. Сборку заключают в металлокерамический корпус 9. Места соединени корпуса с силовыми выво5 дами 10 опаивают припоем ПОС-40. По периметру выступающей обечайки 14 основание корпуса 1 сваривают с верхней частью корпуса 9, после чего внутреннее пространство корпуса модул наполн ют инертным газом
0 через трубки 12, которые затем заваривают холодной сваркой.
При работе прибора управлени силовыми элементами осуществл етс светоизлучающими диодами 5 путем подачи на
5 управл ющие выводы (вход светоизлучающего диода) электрического сигнала, В результате через светоизлучающие диоды начинает протекать в пр мом направлении ток, вызыва излучение, пропорциональное току. Это излучение фокусируетс линзой и
направл етс на светоприемное окно силового полупроводникового элемента, например фототиристорного, генериру в этом элементе -фото ЭДС или фототок, который переключает фототиристор в провод щее состо ние и, таким образом, в выходной цепи происходит коммутаци тока.
Предлагаема конструкци модул позвол ет снизить трудоемкость сборки на 5 - 7%, снизить себестоимость модул на 3 - 5%. Кроме того, предлагаема конструкци позвол ет автоматизировать процессы сборки, что ведет к еще большему снижению себестоимости сборки и повышению технологичности на 10 %.
Claims (1)
- Формула изобретени Полупроводниковый светоуправл емый модуль с металлокерамическом орпусе, содержащий блок управлени , силовые полупроводниковые элементы, которые снабжены светочувствительной поверхностью и оптически св заны со светоизлучающими диодами , при этом полупроводниковые элементы закреплены на металлическом основании через металлические фасонные шины и контак- тные пластины, изолированные от основани и соедин ющие каждый силовой элемент с токовыми выводами модул , отличающийс тем, что, с целью повышени технологичности модул , блок управлени выполнен из0 изолирующего каркаса, который снабжен по меньшей мере одним боковым пазом под силовой вывод и по меньшей мере одной линзой , расположенной в отверстии со стороны нижней поверхности каркаса, на которой за5 креплен светоизлучающий диод, при этом на верхней поверхности каркаса расположены токоведущие дорожки с металлическими штыр ми, электрически соединенные с внешними выводами светоизлучающих диодов и с0 управл ющими шинами цепи управлени на корпусе модул , а боковые стенки каркаса зафиксированы на нижних фасонных шинах.И
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904845674A SU1746438A1 (ru) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | Полупроводниковый светоуправл емый модуль |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904845674A SU1746438A1 (ru) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | Полупроводниковый светоуправл емый модуль |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1746438A1 true SU1746438A1 (ru) | 1992-07-07 |
Family
ID=21524498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU904845674A SU1746438A1 (ru) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | Полупроводниковый светоуправл емый модуль |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1746438A1 (ru) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011139178A1 (ru) * | 2010-05-04 | 2011-11-10 | Valyentsov Mikhail Jur Yevich | Способ изготовления светодиодной лампы |
WO2011139179A1 (ru) * | 2010-05-04 | 2011-11-10 | Valyentsov Mikhail Jur Yevich | Светодиодная лампа |
RU189084U1 (ru) * | 2018-12-25 | 2019-05-13 | Акционерное общество "НПО "НИИТАЛ" | Металлокерамический корпус |
-
1990
- 1990-07-02 SU SU904845674A patent/SU1746438A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
За вка DE № 3303103, кл. Н01 L 25/04, 1984. Авторское свидетельство СССР N 1056319, кл. Н 01 L 25/03. 1983. * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011139178A1 (ru) * | 2010-05-04 | 2011-11-10 | Valyentsov Mikhail Jur Yevich | Способ изготовления светодиодной лампы |
WO2011139179A1 (ru) * | 2010-05-04 | 2011-11-10 | Valyentsov Mikhail Jur Yevich | Светодиодная лампа |
RU2444677C2 (ru) * | 2010-05-04 | 2012-03-10 | Михаил Юрьевич Валенцов | Способ изготовления светодиодной лампы |
CN102713427A (zh) * | 2010-05-04 | 2012-10-03 | 上海优利贸易有限公司 | 发光二极管灯的制造方法 |
RU189084U1 (ru) * | 2018-12-25 | 2019-05-13 | Акционерное общество "НПО "НИИТАЛ" | Металлокерамический корпус |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5550852A (en) | Laser package with reversed laser diode | |
US6733156B2 (en) | Light-emitting diode illuminated light-emitting | |
US7880389B2 (en) | LED lighting lamp | |
CN109632130A (zh) | 一种集成化的荧光测温光路模块装置 | |
JPH09230259A (ja) | 複数ビーム書込装置 | |
SU1746438A1 (ru) | Полупроводниковый светоуправл емый модуль | |
EP0390313A2 (en) | A semiconductor laser device | |
KR102481413B1 (ko) | Led 광원 모듈 및 이의 제조방법 | |
US5537502A (en) | Laser package with permanently aligned critical components | |
JPH03148190A (ja) | 半導体レーザ送信パッケージ | |
CN114400507B (zh) | 一种可调脉宽半导体蓝光激光器模块的实现方法 | |
JPH1175019A (ja) | 光源装置及び画像読取装置 | |
JP6942272B2 (ja) | 回路装置、照明装置及び車両投光装置 | |
JPH10313150A (ja) | 温度制御型半導体モジュール | |
CN216595491U (zh) | 一种激光雷达的光源模块 | |
US8044341B2 (en) | Electronic component, illuminating device, contact-type image sensor, and image reading device having no short circuit condition achieved by allowing only one electrode of an LED chip in direct contact with a metallic substrate | |
JPH1169042A (ja) | 画像読み取り装置 | |
JP3772450B2 (ja) | 光モジュール | |
JPH0316290A (ja) | 半導体レーザ | |
KR102249781B1 (ko) | Led 디밍 장치 | |
CN215297172U (zh) | 太阳能组件灰尘监测装置 | |
CN207895121U (zh) | 一种用于光通讯的有源器件 | |
KR101630479B1 (ko) | 반사형 발광 다이오드 및 반사형 발광 다이오드 발광 장치 | |
CN117739291A (zh) | 一种光电一体灯管 | |
KR960003868B1 (ko) | 표면장착형 레이저다이오드 |