CN218001194U

CN218001194U - 一种带有内置电阻的led灯珠模块

Info

Publication number: CN218001194U
Application number: CN202221867331.1U
Authority: CN
Inventors: 黄瑞全
Original assignee: Shenzhen Qizhiguang Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Qizhiguang Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2022-07-19
Filing date: 2022-07-19
Publication date: 2022-12-09
Anticipated expiration: 2032-07-19

Abstract

本实用新型公开了一种带有内置电阻的LED灯珠模块，包括支架和碗杯，支架上设有凹槽，碗杯设于凹槽内；碗杯内设有灯珠芯片和电阻，灯珠芯片和电阻串联；碗杯内还设有第一焊线区和第二焊线区，灯珠芯片通过导线连接在第一焊线区上，电阻通过导线连接在第二焊线区上；支架底部设有若干焊盘，第一焊线区和第二焊线区分别与焊盘电连接。本实用新型通过将灯珠芯片和电阻一起置于碗杯内，使电阻和LED灯珠模块呈一体化设置，无需在PCB板上开孔和布线进行电阻焊接，只需将焊盘接入电源，通过第一焊线区和第二焊线区即可使灯珠芯片和电阻电导通，大大提高了产品的生产加工效率，降低了产品的不良率，节省了生产成本。

Description

一种带有内置电阻的LED灯珠模块

技术领域

本实用新型涉及灯珠模块技术领域，尤其是一种带有内置电阻的LED灯珠模块。

背景技术

灯条可用于照明和装饰，被广泛应用于日常生活中。LED灯珠安装在电路板上时，往往需要搭配连接若干电阻，以用于分压。现有的灯带PCB板需要分别焊接LED灯珠和电阻，PCB板在设计过程中需要分别设计LED灯珠和电阻的的开孔、布线、排列等，此种技术方案工序较为复杂，且生产效率低下。

实用新型内容

鉴于上述情况，有必要提供一种带有内置电阻的LED灯珠模块，以解决现有灯带PCB板需要分别焊接LED灯珠和电阻造成生产效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种带有内置电阻的LED灯珠模块，包括支架和碗杯，支架上设有凹槽，碗杯设于凹槽内；

碗杯内设有灯珠芯片和电阻，灯珠芯片和电阻串联；

碗杯内还设有第一焊线区和第二焊线区，灯珠芯片通过导线连接在第一焊线区上，电阻通过导线连接在第二焊线区上；

支架底部设有若干焊盘，第一焊线区和第二焊线区分别与焊盘电连接。

在本实用新型带有内置电阻的LED灯珠模块中，碗杯上还设有透镜。

在本实用新型带有内置电阻的LED灯珠模块中，碗杯内设有填充胶。

在本实用新型带有内置电阻的LED灯珠模块中，电阻为贴片式电阻。

在本实用新型带有内置电阻的LED灯珠模块中，电阻包括基板、合金电阻层及环氧树脂层；环氧树脂层设于合金电阻层上，合金电阻层设于基板上，基板两端还设有电镀层。

在本实用新型带有内置电阻的LED灯珠模块中，填充胶可为荧光胶或透明胶。

在本实用新型带有内置电阻的LED灯珠模块中，灯珠芯片和电阻均通过固晶胶固定在碗杯内。

在本实用新型带有内置电阻的LED灯珠模块中，碗杯为圆台状，碗杯沿光照方向的横截面积逐渐增大。

通过以上技术方案，本实用新型的有益效果：本实用新型通过将灯珠芯片和电阻一起置于碗杯内，使电阻和LED灯珠模块呈一体化设置，无需在PCB板上开孔和布线进行电阻焊接，只需将焊盘接入电源，通过第一焊线区和第二焊线区即可使灯珠芯片和电阻电导通，大大提高了产品的生产加工效率，降低了产品的不良率，节省了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例的俯视示意图；

图2是本实用新型实施例的剖面侧视示意图；

图3是本实用新型实施例的电阻结构示意图。

100、支架；200、碗杯；210、第一焊线区；220、第二焊线区；300、灯珠芯片；400、电阻；410、基板；411、电镀层；420、合金电阻层；430、环氧树脂层；440、丝印层；500、导线；600、焊盘。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型一种带有内置电阻的LED灯珠模块进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图1-3，一种带有内置电阻的LED灯珠模块，包括支架100和碗杯200，支架100上设有凹槽，碗杯200设于凹槽内；碗杯200内设有灯珠芯片300和电阻400，灯珠芯片300和电阻400串联；碗杯200内还设有第一焊线区210和第二焊线区220，灯珠芯片300通过导线500连接在第一焊线区210上，电阻400通过导线500连接在第二焊线区220上；优选的，导线500两端通过导电胶与电阻400、灯珠芯片300、第一焊线区210或第二焊线区220电连接。支架100底部设有若干焊盘600，第一焊线区210和第二焊线220区分别与焊盘600电连接，焊盘600用于外接电源和控制器，具体组数可根据需要进行设置。

本实用新型通过将灯珠芯片300和电阻400一起置于碗杯200内，使电阻400和LED灯珠模块呈一体化设置，无需在PCB板上开孔和布线进行电阻400焊接，只需将焊盘600接入电源，通过第一焊线区210和第二焊线区220即可使灯珠芯片300和电阻400电导通，大大提高了产品的生产加工效率，降低了产品的不良率，节省了生产成本。

在本实施例中，碗杯200上还设有透镜，使产品具有更好的聚光效果，使光线传播地更远更亮，同时可以消除若干本产品排列布局间距不合适时所造成的光斑。

在本实施例中，碗杯200内设有填充胶，填充胶可以保护灯珠芯片300和电阻400，防止受到外界干扰造成损坏，具体的，填充胶采用可透光胶，可以折射光线达到更好的混光效果。

在本实施例中，电阻400为贴片式电阻，体积小、易焊接，采用贴片式电阻可以缩小产品的整体体积，使产品更加美观的同时，也可以节省制造成本。

在本实施例中，如图3所示，电阻400包括基板410、合金电阻层420及环氧树脂层430；环氧树脂层430设于合金电阻层420上用于防止合金电阻层420受到刮损，合金电阻层420设于基板410上，基板410两端还设有电镀层411，用作电极。优选的，环氧树脂层430上还镀有丝印层440。

在本实施例中，填充胶可为荧光胶或透明胶，荧光胶可激发蓝光灯珠芯片发出白光。

在本实施例中，灯珠芯片300和电阻400均通过固晶胶固定在碗杯200内，能将灯珠芯片300和电阻400稳固固定。

在本实施例中，碗杯200为圆台状，碗杯200沿光照方向的横截面积逐渐增大，能够将灯光集中发散。

本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims

1.一种带有内置电阻的LED灯珠模块，其特征在于，包括支架（100）和碗杯（200），所述支架（100）上设有凹槽，所述碗杯（200）设于所述凹槽内；

所述碗杯（200）内设有灯珠芯片（300）和电阻（400），所述灯珠芯片（300）和所述电阻（400）串联；

所述碗杯（200）内还设有第一焊线区（210）和第二焊线区（220），所述灯珠芯片（300）通过导线（500）连接在所述第一焊线区（210）上，所述电阻（400）通过导线（500）连接在所述第二焊线区（220）上；

所述支架（100）底部设有若干焊盘（600），所述第一焊线区（210）和所述第二焊线区（220）分别与所述焊盘（600）电连接。

2.根据权利要求1所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块，其特征在于，所述碗杯（200）上还设有透镜。

3.根据权利要求1所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块，其特征在于，所述碗杯（200）内设有填充胶。

4.根据权利要求1所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块，其特征在于，所述电阻（400）为贴片式电阻。

5.根据权利要求4所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块，其特征在于，所述电阻（400）包括基板（410）、合金电阻层（420）及环氧树脂层（430）；

所述环氧树脂层（430）设于所述合金电阻层（420）上，所述合金电阻层（420）设于所述基板（410）上，所述基板（410）两端还设有电镀层（411）。

6.根据权利要求3所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块，其特征在于，所述填充胶可为荧光胶或透明胶。

7.根据权利要求1所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块，其特征在于，所述灯珠芯片（300）和所述电阻（400）均通过固晶胶固定在所述碗杯（200）内。

8.根据权利要求1所述的一种带有内置电阻的LED灯珠模块，其特征在于，所述碗杯（200）为圆台状，所述碗杯（200）沿光照方向的横截面积逐渐增大。