CN220233224U - 一种发光模组 - Google Patents

Abstract

本申请涉及光源技术领域，尤其涉及一种发光模组。包括发光体和基板，所述发光体设置在所述基板上，所述发光体包括间隔设置的一个以上串联或并联电连接的发光芯片，每个所述发光芯片上设有一层荧光粉层，所述荧光粉层的外表面上设有保护层，所有所述发光芯片外的保护层之间的间隔处用所述的保护层构成上表面齐平的第一平面部。本申请具有使发光产品的近端激发芯片产生的光更加明亮，折射清晰的效果。

Description

一种发光模组

技术领域

本申请涉及光源技术领域，尤其涉及一种发光模组。

背景技术

COB光源是高功率集成，将直接贴在高的镜面上的高集成面，此技术剔除了支架概念，减少电镀、贴片工序等工序，充分提高生产效率和减少成本支出。COB光源可以根据产品外形光源的出光面积和，安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。现有的COB 产品荧光粉层包裹芯片不够均匀，导致COB产品近端激发芯片产生的光不明亮，折射不清晰。

因此基于上述问题，现有技术有待改进。

实用新型内容

本申请的目的是使发光产品的近端激发芯片产生的光更加明亮，折射清晰。

本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种发光模组,包括发光体和基板，所述发光体设置在所述基板上，所述发光体包括间隔设置的一个以上串联或并联电连接的发光芯片，每个所述发光芯片上设有一层荧光粉层，所述荧光粉层的外表面上设有保护层，所有所述发光芯片外的保护层之间的间隔处用所述的保护层填平构成上表面齐平的第一平面部。

通过采用上述技术方案，将发光芯片固定在基板上，形成面光源，发光体包括发光芯片上均匀铺设均匀厚度的荧光粉层，使发光芯片上铺设的荧光粉层的厚度和发光芯片侧面铺设的荧光粉层厚度一致 ，通过荧光粉均匀包裹发光芯片表面，使芯片激发出的光更均匀明亮且折射清晰，最后通过保护层将均匀厚度的荧光粉层充分和发光芯片固定。

可选的，保护层为透光材质，为树脂胶、硅胶、陶瓷、玻璃、蓝宝石中的一种。

通过采用上述技术方案，保护层能将发光芯片产生的光透出，且具有较强的强度隔绝外界因素对保护内部的破坏，稳定发光体内部的组件稳定设置。

可选的，所述荧光粉层的厚度小于所述保护层的厚度。

通过采用上述技术方案，荧光粉层的厚度较薄，胶感温度会下降，基板会传导出部分热量，能保护发光芯片上连接的金线，且发光芯片近端被激发时，折射的光线会更加明亮。

可选的，所有的所述发光芯片利用导电的金线通过串联或并联电连接后与正负极引脚电连接，或所述发光芯片通过金属或导电胶与所述基板上的预设电路连接。

通过采用上述技术方案，金线在发光芯片封装中起到一个导线连接的作用，将芯片表面电极和基板连接，当导通电流时，电流通过金线进入发光芯片，使发光芯片发光。发光芯片之间分布的比较紧密及相连的金线间距紧密，作用在金线上的拉扯力小，防止胶层产生龟裂容易造成金线短路发光芯片无法发光。或通过金属或导电胶将发光芯片快速安装至基板上，通过金属或导电胶与所述基板上的预设电路连接，当导通电流时，电流通过金属或导电胶进入发光芯片，使发光芯片发光。

可选的，间隔设置的一个以上的发光芯片在同一平面内呈圆形排布或多排多列排布或多环形排布或螺旋形排布或放射形排布。

通过采用上述技术方案，能均匀有效对呈线性排布的芯片和其上连接的金线进行机械快速安装，提升装配效率，且均匀设置的发光芯片能使激发处的光更均匀明亮。

可选的，基板上设有正负极的极性标识部。

通过采用上述技术方案，方便在装配连接导线时增加装配的效率，且在使用时能精准装嵌使用，避免产生损坏的可能。

可选的，发光体还包括限位部，所述限位部设在所述基板上，所述发光芯片布设在被限位部围成的区域内的基板上。

通过采用上述技术方案，使在点胶过程中防止胶水溢散，使胶水能充分覆盖发光芯片，增强发光芯片的安装稳定性及发光效果。

可选的，所述限位部的外轮廓整体呈圆环形或椭圆环或多边形或直边与弧形边组合成的环形。

通过采用上述技术方案，使发光芯片合围装配形成环形，能使发光体整体发光面积较大出光均匀，且更安全更易塑形减少成本。

可选的，限位部的顶部与所述第一平面部之间通过所述的保护层填平构成上表面齐平的第二平面部。

通过采用上述技术方案，通过保护层将均匀厚度的荧光粉层充分和发光芯片固定，且保护层产生较平整的第二平面部，增加光源的折射，使光源折射范围增大且清晰。

综上所述，本申请至少包含以下一点有益效果：

1. 将发光芯片固定在基板上，形成面光源，发光体包括发光芯片上均匀铺设均匀厚度的荧光粉层，使发光芯片上铺设的荧光粉层的厚度和发光芯片侧面铺设的荧光粉层厚度一致 ，通过荧光粉均匀包裹发光芯片表面，使芯片激发出的光更均匀明亮且折射清晰，最后通过保护层将均匀厚度的荧光粉层充分和发光芯片固定。

2. 荧光粉层较薄，胶感温度会下降，基板会传导出部分热量，能保护发光芯片上连接的金线，且发光芯片近端被激发时，折射的光线会更加明亮。

3. 金线在发光芯片封装中起到一个导线连接的作用，将芯片表面电极和基板连接，当导通电流时，电流通过金线进入发光芯片，使发光芯片发光。发光芯片之间分布的比较紧密及相连的金线间距紧密，作用在金线上的拉扯力小，防止胶层产生龟裂容易造成金线短路发光芯片无法发光。

附图说明

图1是一种发光模组的结构示意图。

图2是一种发光模组的剖面图。

图3是发光芯片装配示意图。

附图标记

1、发光体；2、基板；3、发光芯片；4、荧光粉层；5、保护层；6、金线；7、限位部；8、极性标识部。

具体实施方式

以下结合附图对本申请作进一步详细说明。

在本实施例中，参照图 1和图2，一种发光模组，包括发光体 1 和基板2 两个部分优选在一个实施例中，基板可以为具有高光效基层面的高反光率的镜面金属基板，在另一个实施例中也可以是陶瓷合金等材质，还可以是玻纤板等材质制成，但凡能够对电子元器件实现支撑和连接的功能均可。优选在一个实施例中，优选基板2为矩形，在基板2的正中心安装有1个或多个发光芯片，多个发光芯片紧密排列，使发光芯片3的一侧面固定连接在高反光率的镜面金属基板2上。当发光芯片3固定完成后，在基板2上添加荧光粉，使荧光粉在基板2及发光芯片3上形成荧光粉层4，优选的荧光分层4的厚度均匀一致，荧光粉充分包裹住发光芯片3，且发光芯片3远离基板2的一侧面上的荧光粉层4和侧面包裹的荧光粉层4厚度一致，由于发光芯片3之间的排列间隙较大，间隙的宽度大于两倍厚度的荧光粉层4，因此两相邻发光芯片相邻的一侧上设置的荧光粉层4之间形成一定的间隙，间隙内填充有透光材质，使透光材质和荧光粉层4远离基板2的一侧形成平整的平面，在平整的平面上填充形成有保护层5，优选保护层5为透光材质，为树脂胶、硅胶、陶瓷、玻璃、蓝宝石中的一种，优选为树脂胶，通过保护层5将荧光粉层4和发光芯片3充分固定在基板2上。

相较于现有的技术，荧光粉铺设在发光芯片3远离基板2的一侧，且填充完全发光芯片3之间的间隙，使发光芯片3远离基板2的一侧上的荧光粉层4厚度远小于侧边包裹的荧光粉层4厚度，且所需要的荧光粉的计量增加造成成本增加。现有的工艺流程技术通过配粉、搅拌、点胶后进行沉降，但相较于本申请沉降的时间长且沉降不完全。

在本实施例中，参照图2，荧光粉层4的厚度比保护层5的厚度小，荧光粉层4的厚度小即荧光粉层4较薄，胶感温度会下降，基板2会传导出部分热量，能保护发光芯片上连接的金线6，且发光芯片3近端被激发时，折射的光线会更加明亮。优选荧光粉层4从剖视图中呈“几”字形，能充分和基板2配合包裹发光芯片3且荧光粉层4能充分和基板2抵接，使基板2上的荧光粉层4厚度和发光芯片上包裹的荧光粉层4的厚度一致。

在本实施例中，参照图3，发光芯片3与发光芯片3之间连接有金线6，金线6在发光芯片封装中起到一个导线连接的作用，金线6通过串联或并联的方式将发光芯片3连接，再通过金线6两端将芯片表面电极和基板2对应的电极连接，当导通电流时，电流通过金线6进入发光芯片3，使发光芯片3发光。优选发光芯片3之间分布的比较紧密及相连的金线6间距紧密，作用在金线6上的拉扯力小，防止胶层产生龟裂容易造成金线6短路发光芯片3无法发光。或发光芯片3能够通过焊接金属或导电胶等固定在基板2上并和基板2上的预设电路连接，使电流能通过焊接金属或导电胶使发光芯片通电。

在本实施例中，参照图3，呈线性排布的发光芯片3之间均匀间距设置，优选发光芯片3相互之间平行设置，且呈线性排布的相邻之间的发光芯片3之间的间距固定，例如呈直线、竖线或斜线等线性分布的发光芯片3之间间距一致，优选基板2上发光芯片3的安装位置对应的直径能同时装嵌六枚发光芯片，六枚发光芯片间隔设置。

在本实施例中，参照图3，发光体1包括限位部7、发光芯片3、荧光粉层4和保护层5四部分。优选限位部7为围坝胶，通过围坝胶在基板2的中心位置处围成密闭的环状结构，优选限位部7为圆环型。限位部7和基板2合围形成槽状结构，使发光芯片能精准装嵌在基板2被限位部7围成的区域内，限位部7合围形成的圆环型的直径能同时容纳五枚发光芯片的间距装嵌，使发光芯片均匀间隔且相互平行铺设满基板2被限位部7合围的区域上。通过限位部7的合围使荧光粉和树脂胶能充分覆盖并包裹发光芯片3，防止荧光粉和树脂胶流露出限位部7合围之外的基板2上，防止造成原料浪费或生产使用不良。通过限位部7圆环设置，使限位部7内组装的发光芯片3能形成较大的发光面且使发光芯片3整体出光均匀，在生产使用中更加安全且更容易塑形，减少使用者配光的装修成本。

在本实施例中，参照图1，基板2上设有极性标识部8，金线6通过串联或并联发光芯片3后两端分别连接至记性标识部8对应的电极处。例如“+”、“-”正负极符号，使使用者能精准安装防止发光体1无法正常通电使用，且基板2上边角形成缺口，能和基板2装配位置对应卡接，使使用者能快速通过缺口对应装配位置，快速装配基板2及其上的发光体1至固定位置，且防止装反正负极的可能性。

本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种发光模组，其特征在于，包括发光体(1)和基板(2)，所述发光体(1)设置在所述基板(2)上，所述发光体(1)包括间隔设置的一个以上串联或并联电连接的发光芯片(3)，每个所述发光芯片(3)上设有一层荧光粉层(4)，所述荧光粉层(4)的外表面上设有保护层(5)，所有所述发光芯片外的保护层(5)之间的间隔处用所述的保护层(5)构成上表面齐平的第一平面部。

2.根据权利要求1所述的一种发光模组，其特征在于，所述的保护层(5)为透光材质，为树脂胶、硅胶、陶瓷、玻璃、蓝宝石中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种发光模组，其特征在于，所述荧光粉层(4)的厚度小于所述保护层(5)的厚度。

4.根据权利要求1所述的一种发光模组，其特征在于，所有的所述发光芯片(3)利用导电的金线(6)通过串联或并联电连接后与正负极引脚电连接，或所述发光芯片(3)通过金属或导电胶与所述基板(2)上的预设电路连接。

5.根据权利要求1所述的一种发光模组，其特征在于，所述间隔设置的一个以上的发光芯片(3)在同一平面内呈圆形排布或多排多列排布或多环形排布或螺旋形排布或放射形排布。

6.根据权利要求1所述的一种发光模组，其特征在于，所述基板(2)上设有正负极的极性标识部(8)。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种发光模组，其特征在于，所述发光体(1)还包括限位部(7)，所述限位部(7)设在所述基板(2)上，所述发光芯片(3)布设在被限位部(7)围成的区域内的基板(2)上。

8.根据权利要求7所述的一种发光模组，其特征在于，所述限位部(7)的外轮廓整体呈圆环形或椭圆环或多边形或直边与弧形边组合成的环形。

9.根据权利要求7所述的一种发光模组，其特征在于，所述限位部(7)的顶部与所述第一平面部之间通过所述的保护层(5)填平构成上表面齐平的第二平面部。