KR101916371B1 - 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브 - Google Patents

엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브 Download PDF

Info

Publication number
KR101916371B1
KR101916371B1 KR1020170051796A KR20170051796A KR101916371B1 KR 101916371 B1 KR101916371 B1 KR 101916371B1 KR 1020170051796 A KR1020170051796 A KR 1020170051796A KR 20170051796 A KR20170051796 A KR 20170051796A KR 101916371 B1 KR101916371 B1 KR 101916371B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
led package
substrate
lead
packages
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020170051796A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180118450A (ko
Inventor
정영
Original Assignee
서울반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울반도체 주식회사 filed Critical 서울반도체 주식회사
Priority to KR1020170051796A priority Critical patent/KR101916371B1/ko
Priority to CN201880005535.4A priority patent/CN110121769B/zh
Priority to PCT/KR2018/004534 priority patent/WO2018194386A1/ko
Priority to CN202410413711.5A priority patent/CN118315518A/zh
Publication of KR20180118450A publication Critical patent/KR20180118450A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101916371B1 publication Critical patent/KR101916371B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/006—Fastening of light sources or lamp holders of point-like light sources, e.g. incandescent or halogen lamps, with screw-threaded or bayonet base
    • H01L33/36—
    • H01L33/505—
    • H01L33/62—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/83—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/851—Wavelength conversion means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트는 복수의 엘이디 패키지 및 연결 리드를 포함한다. 복수의 엘이디 패키지는 기판, 기판의 적어도 일면에 실장되며 전기적으로 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이 및 기판의 양단에 각각 배치되어 엘이디 어레이와 전기적으로 연결되는 한쌍의 전극 패드를 각각 포함한다. 또한, 연결 리드는 복수의 엘이디 패키지의 일단에 배치된 전극 패드들을 전기적으로 연결한다. 여기서, 연결 리드는 연결된 전극 패드와 일체형이며, 복수의 엘이디 패키지는 전기적으로 병렬 연결된다.

Description

엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브{LED PACKAGE SET AND LED BULB INCLUDING THE SAME}
본 발명은 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브에 관한 것이다.
종래에는 조명 장치로 필라멘트를 이용한 백열전구가 널리 사용되어 왔다. 일반적으로 필라멘트를 이용한 백열전구는 진공의 유리구 안에 텡스텐 필라멘트 선을 넣고 전원을 인가하면 텡스텐 필라멘트 선이 고온으로 가열되면서 온도 복사에 의해 광이 얻어지는 원리로 동작된다.
종래의 백열전구는 대부분의 에너지가 열로 방출되고 일부 에너지만 광으로 전환되기 때문에 열효율이 극히 낮고, 필라멘트 자체의 수명이 짧기 때문에 장시간 사용하기 어렵다.
최근에는 수명이 길며 에너지 효율이 높은 엘이디(Light emitting diode; LED)가 조명 장치에 이용되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 수명이 길고 발열이 낮아 경제적으로 효율성이 높은 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 제작 공정, 제작 시간 및 재료 비용의 감소로 생산성을 향상시킬 수 있는 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 서로 다른 다양한 방향으로 광을 방출하여 전 방향으로 광을 고르게 방출할 수 있는 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 복수의 엘이디 패키지 및 연결 리드를 포함하는 엘이디 패키지 세트가 제공된다. 복수의 엘이디 패키지는 기판, 기판의 적어도 일면에 실장되며 전기적으로 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이 및 기판의 양단에 각각 배치되어 엘이디 어레이와 전기적으로 연결되는 한쌍의 전극 패드를 각각 포함한다. 또한, 연결 리드는 복수의 엘이디 패키지의 일단에 배치된 전극 패드들을 전기적으로 연결한다. 여기서, 연결 리드는 연결된 전극 패드와 일체형이며, 복수의 엘이디 패키지는 전기적으로 병렬 연결된다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 외부 전원과 연결되는 복수의 외부 전극이 형성된 베이스, 복수의 엘이디 패키지 및 연결 리드를 포함하는 적어도 하나의 엘이디 패키지 세트, 베이스의 외부 전극과 엘이디 패키지 세트를 전기적으로 연결하는 복수의 도입선, 및 엘이디 패키지 세트 및 복수의 도입선을 둘러싸며, 일단이 베이스부와 결합하는 투광성 커버를 포함하는 엘이디 벌브가 제공된다.
엘이디 패키지 세트는 복수의 엘이디 패키지 및 연결 리드를 포함한다. 복수의 엘이디 패키지는 기판, 기판의 적어도 일면에 실장되며 전기적으로 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이 및 기판의 양단에 각각 배치되어 엘이디 어레이와 전기적으로 연결되는 한쌍의 전극 패드를 각각 포함한다. 또한, 연결 리드는 복수의 엘이디 패키지의 일단에 배치된 전극 패드들을 전기적으로 연결한다. 여기서, 연결 리드는 연결된 전극 패드와 일체형이며, 복수의 엘이디 패키지는 전기적으로 병렬 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브는 텅스텐 필라멘트 선 대신 엘이디 패키지를 사용함으로써, 수명이 길고 발열이 낮아 경제적 효율성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트는 종래에 각각의 엘이디 패키지를 개별적으로 구성할 때 폐기되는 전극 패드 사이의 금속 재료를 엘이디 패키지 간의 연결 리드로 이용함으로써, 재료 이용률을 높일 수 있다. 또한, 이와 같은 엘이디 패키지 세트를 엘이디 벌브에 채용함으로써, 엘이디 패키지 사이의 연결 공정을 생략할 수 있어, 엘이디 벌브의 제작 공정, 제작 시간 및 재료 비용의 감소로 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트는 왕곡부를 이용하여 각각의 엘이디 패키지의 광 방출 방향이 다양하게 변경할 수 있어, 엘이디 벌브가 전 방향으로 광을 고르게 방출할 수 있다.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 다음에 소개되는 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위한 예시로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면", "상면", "하면", "상부", "하부" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지 세트는 복수의 엘이디 패키지 및 연결 리드를 포함한다. 상기 복수의 엘이디 패키지는 기판, 상기 기판의 적어도 일면에 실장되며 전기적으로 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이 및 상기 기판의 양단에 각각 배치되어 상기 엘이디 어레이와 전기적으로 연결되는 한쌍의 전극 패드를 각각 포함한다. 또한, 상기 연결 리드는 상기 복수의 엘이디 패키지의 일단에 배치된 상기 전극 패드들을 전기적으로 연결한다. 여기서, 상기 연결 리드는 연결된 상기 전극 패드와 일체형이며, 상기 복수의 엘이디 패키지는 전기적으로 병렬 연결된다.
상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 배치된 상기 전극 패드들은 서로 분리된다.
상기 연결 리드는 상기 연결 리드와 연결된 이웃하는 엘이디 패키지가 서로 근접하도록 구부러지는 제1 왕곡부를 더 포함한다.
또한, 상기 연결 리드와 연결된 상기 전극 패드는 상기 기판과 상기 연결 리드가 서로 근접하도록 구부러지는 제2 왕곡부를 더 포함한다.
상기 전극 패드에는 극성을 구분하기 위한 마크(Mark)가 더 형성된다.
상기 기판은 투광성 기판이다.
상기 엘이디 패키지는 상기 기판의 적어도 일면과 상기 엘이디 어레이를 덮도록 형성된 파장 변환부를 더 포함한다.
상기 복수의 엘이디 패키지는 백색광을 방출한다.
상기 엘이디 패키지 세트는 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성되며, 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 배치된 상기 전극 패드들을 전기적으로 연결하는 연결 리드를 더 포함한다.
여기서, 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성된 상기 연결 리드는 연결된 상기 전극 패드들과 일체형이다.
또한, 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성된 상기 연결 리드에는 상기 연결 리드와 연결된 이웃하는 엘이디 패키지가 서로 근접하도록 구부러지는 제1 왕곡부가 더 형성된다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 엘이디 벌브는 외부 전원과 연결되는 복수의 외부 전극이 형성된 베이스, 복수의 엘이디 패키지 및 연결 리드를 포함하는 적어도 하나의 엘이디 패키지 세트, 상기 베이스의 상기 외부 전극과 상기 엘이디 패키지 세트를 전기적으로 연결하는 복수의 도입선, 및 상기 엘이디 패키지 세트 및 상기 복수의 도입선을 둘러싸며, 일단이 상기 베이스부와 결합하는 투광성 커버를 포함한다.
상기 엘이디 패키지 세트는 복수의 엘이디 패키지 및 연결 리드를 포함한다. 상기 복수의 엘이디 패키지는 기판, 상기 기판의 적어도 일면에 실장되며 전기적으로 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이 및 상기 기판의 양단에 각각 배치되어 상기 엘이디 어레이와 전기적으로 연결되는 한쌍의 전극 패드를 각각 포함한다. 또한, 상기 연결 리드는 상기 복수의 엘이디 패키지의 일단에 배치된 상기 전극 패드들을 전기적으로 연결한다. 여기서, 상기 연결 리드는 연결된 상기 전극 패드와 일체형이며, 상기 복수의 엘이디 패키지는 전기적으로 병렬 연결된다.
상기 연결 리드는 상기 연결 리드와 연결된 이웃하는 엘이디 패키지가 서로 근접하도록 구부러지는 제1 왕곡부를 더 포함한다.
상기 연결 리드와 연결된 상기 전극 패드는 상기 기판과 상기 연결 리드가 서로 근접하도록 구부러지는 제2 왕곡부를 더 포함한다.
상기 전극 패드에는 극성을 구분하기 위한 마크(Mark)가 더 형성된다.
상기 기판은 투광성 기판이다.
상기 엘이디 패키지는 상기 기판의 적어도 일면과 상기 엘이디 어레이를 덮도록 형성된 파장 변환부를 더 포함한다.
상기 복수의 엘이디 패키지는 백색광을 방출한다.
상기 투광성 커버의 내부에 배치되고, 상기 베이스부에서 상부 방향으로 연장되는 지지대를 더 포함한다. 상기 연결 리드는 상기 지지대의 상부 또는 상면에 지지 또는 접착된다.
상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 배치된 상기 전극 패드들은 서로 분리된다. 이때, 상기 도입선은 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 배치된 상기 전극 패드에 각각 연결된다.
상기 엘이디 패키지 세트는 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성되며, 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 배치된 상기 전극 패드들을 전기적으로 연결하는 연결 리드를 더 포함한다.
여기서, 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성된 상기 연결 리드는 연결된 상기 전극 패드들과 일체형이다.
또한, 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성된 상기 연결 리드에는 상기 연결 리드와 연결된 이웃하는 엘이디 패키지가 서로 근접하도록 구부러지는 제1 왕곡부가 더 형성된다.
또한, 상기 도입선은 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성된 상기 연결 리드와 연결된다.
상기 엘이디 패키지 세트는 복수개이다. 여기서, 상기 복수의 엘이디 패키지 세트를 전기적으로 연결하는 연결선을 더 포함한다. 상기 연결선은 상기 복수의 엘이디 패키지 일단에 형성된 상기 연결 리드와 전기적으로 연결되어, 상기 복수의 엘이디 패키지 세트를 전기적으로 직렬 연결한다.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.
도 1을 참고하면, 복수의 엘이디 패키지(40)가 제공된다. 도면에서는 미도시 되었지만, 엘이디 패키지(40)는 이후 공정이 수행될 플레이트(Plate)에 배치된다. 각각의 엘이디 패키지(40)는 엘이디 어레이(32) 및 엘이디 어레이(32)가 실장된 기판(31)을 포함한다. 또한, 엘이디 패키지(40)는 파장 변환부(34)를 더 포함할 수 있다. 도 2에서 엘이디 패키지(40)가 파장 변환부(34)를 포함하고 있지 않으나, 추후에 파장 변환부(34)가 형성된다.
본 발명의 실시 예에서, 엘이디 어레이(32)는 직렬 연결된 복수의 엘이디 칩(33)으로 구성된다. 예를 들어, 복수의 엘이디 칩(33)은 각각 자신의 애노드(Anode) 전극과 이웃하는 엘이디 칩(33)의 캐소드(Cathode) 전극이 와이어 본딩(Wire bonding)에 의해서 전기적으로 연결된다. 이때, 엘이디 어레이(32)에서 일단에 배치된 엘이디 칩(33)의 애노드 전극과 일단의 반대 방향인 타단에 배치된 엘이디 칩(33)의 캐소드 전극에는 와이어 본딩이 수행되지 않은 상태이다. 이후 설명에서는 엘이디 어레이(32)에서 일단에 배치된 엘이디 칩(33)의 애노드 전극을 엘이디 어레이(32)의 애노드 전극 또는 엘이디 패키지(40)의 애노드 전극으로 표현한다. 또한, 엘이디 어레이(32)에서 타단에 배치된 엘이디 칩(33)의 캐소드 전극을 엘이디 어레이(32)의 캐소드 전극 또는 엘이디 패키지(40)의 캐소드 전극으로 표현한다.
도 1에서는 엘이디 패키지(40)가 복수의 엘이디 칩(33)이 직렬 연결된 1개의 엘이디 어레이(32)를 포함하는 것을 도시하고 있다. 그러나, 엘이디 패키지(40)는 복수의 엘이디 어레이(32)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 엘이디 패키지(40)는 복수의 엘이디 어레이(32)를 포함하며, 복수의 엘이디 어레이(32)는 직렬, 병렬 또는 직렬과 병렬이 혼용되도록 연결될 수 있다.
기판(31)은 투광성 재질로 형성된 투광성 기판일 수 있다. 기판(31)이 투광성 기판인 경우, 엘이디 어레이(32)에서 방출된 광은 엘이디 어레이(32)의 전면뿐만 아니라 기판(31)의 하면을 통해서 방출될 수 있다. 여기서, 기판(31)의 하면은 엘이디 어레이(32)가 실장된 면의 반대면이다. 이후, 설명에서 구성부의 배치된 형태에 따라 전면은 상면으로 표현될 수 있으며, 하면은 후면으로 표현될 수 있다. 예를 들어, 기판(31)의 재질은 유리 일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 복수의 엘이디 패키지(40)는 이웃하는 엘이디 패키지(40)와 극성의 위치가 동일하도록 배치된다. 즉, 복수의 엘이디 패키지(40)는 모두 엘이디 어레이(32)의 애노드 전극과 캐소드 전극이 동일한 방향을 향하도록 배치된다.
도 2를 참고하면, 복수의 엘이디 패키지(40) 상에 리드 프레임(10) 배치된다. 리드 프레임(10)은 연결 리드(11)에 복수의 전극 패드(12)가 일측 또는 타측으로 돌출된 구조를 갖는다. 예를 들어, 리드 프레임(10)은 구리, 알루미늄 등의 도전성 금속으로 형성된다.
본 발명의 설명의 편의를 위해서 리드 프레임(10)을 연결 리드(11)와 전극 패드(12)로 구분하여 설명하지만, 연결 리드(11)와 전극 패드(12)는 동일한 재질이며, 동일한 공정에 의해 형성된 일체형이다. 예를 들어, 리드 프레임(10)은 금속 재질의 판에 펀칭(Punching) 공정을 수행하여 형성될 수 있다. 또는 리드 프레임(10)은 몰드(mold)에 용해된 금속을 주입하여 응고시키는 방식으로 형성될 수 있다. 이외에도 연결 리드(11)와 전극 패드(12)가 일체형으로 형성된다면, 리드 프레임(10)은 당업자의 선택에 따라 다양한 방법으로 형성될 수 있다.
리드 프레임(10)은 엘이디 패키지(40)의 일단과 타단에 각각 배치된다. 이때, 기판(31)의 양단의 상면은 각각 전극 패드(12)의 하면과 접촉하게 된다.
전극 패드(12)는 제1 전극 패드(13)와 제2 전극 패드(14)로 구분된다. 제1 전극 패드(13)는 애노드 전극 패드이며, 제2 전극 패드(14)는 캐소드 전극 패드이다. 즉, 제1 전극 패드(13)는 엘이디 어레이(32)의 애노드 전극과 연결되며, 제2 전극 패드(14)는 엘이디 어레이(32)의 캐소드 전극과 연결된다.
복수의 전극 패드(12) 중 적어도 일부에는 마크(Mark)(16)가 형성되어 있다. 마크(16)은 추후 엘이디 패키지(40) 양단의 극성을 구별하기 위해 형성된다. 즉, 마크(16)는 제1 전극 패드(13)와 제2 전극 패드(14)를 구분하기 위한 표식이다. 또한, 마크(16)는 추후 엘이디 패키지(40) 또는 엘이디 패키지 세트(110)가 외부 전원과 연결될 때, 외부 전원의 양(+)의 전원과 음(-)의 전원이 연결되는 전극 패드(12)를 구분하는 역할도 할 수 있다.
본 발명의 실시 예에서는 마크(16)는 제1 전극 패드(13)에 형성된다. 따라서 리드 프레임(10)은 일측에 형성된 연결 리드(11)에는 마크(16)가 형성된 제1 전극 패드(13)가 형성되며, 타측에 형성된 연결리드(11)에는 마크(16)가 형성되지 않은 제2 전극 패드(14)가 형성된 구조를 갖는다.
마크(16)가 형성되는 위치는 다양하게 변경될 수 있다. 다른 실시 예로는 마크(16)는 제2 전극 패드(14)에 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예로 마크(16)는 서로 다른 모양으로 제1 전극 패드(13)와 제2 전극 패드(14)에 각각 형성될 수 있다.
마크(16)는 음각 구조 또는 관통 구조이거나 잉크로 표시되는 것과 같이 시각적으로 확인할 수 있는 어떠한 방법 및 형태로도 형성될 수 있다.
복수의 엘이디 패키지(40) 상에 리드 프레임(10)을 배치한 후, 엘이디 패키지(40)와 리드 프레임(10)에 와이어 본딩이 수행된다. 각각의 엘이디 패키지(40)의 애노드 전극은 제1 전극 패드(13)와 와이어를 통해 전기적으로 연결된다. 또한, 각각의 엘이디 패키지(40)의 캐소드 전극은 제2 전극 패드(14)와 와이어를 통해 전기적으로 연결된다.
도 3을 참조하면, 엘이디 어레이(32)를 둘러싸도록 파장 변환부(34)가 형성된다. 파장 변환부(34)는 엘이디 칩(33)으로부터 방출되는 광의 파장을 변환하여 다른 색의 광이 방출되도록 한다. 파장 변환부(34)는 형광체를 포함하는 수지로 형성된다.
도 4는 도 3의 측단면(A1-A2)이다. 도 4를 참조하면, 파장 변환부(34)는 엘이디 어레이(32)가 배치된 기판(31)의 상면 및 하면을 감싸도록 형성된다. 또는 파장 변환부(34)는 엘이디 어레이(32)를 감싸도록 형성되지만, 기판(31)의 상면에만 형성될 수 있다. 즉, 파장 변환부(34)는 엘이디 어레이(32)를 감싸도록 형성된다면, 당업자의 선택에 따라 어떤 형태로든 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 엘이디 패키지(40)는 백색광 또는 사용자가 원하는 다른 색의 광을 방출할 수 있다. 엘이디 어레이(32)에서 방출되는 광은 파장 변환부(34)를 통과하면서 파장이 변환되어, 백색광 또는 사용자가 원하는 다른 색의 광을 방출할 수 있다. 이때, 기판(31)이 투광성 기판인 경우, 파장 변환부(34)가 기판(31)의 하면을 감싸도록 형성되면, 엘이디 패키지(40)는 기판(31)의 하면을 통해서도 백색광 또는 사용자가 원하는 색의 광을 방출할 수 있다.
다른 실시 예로는 엘이디 어레이(32)에서 방출하는 광이 백색광 또는 사용자가 원하는 색의 광일 수 있다. 이 경우의 엘이디 패키지(40)는 파장 변환부(34)가 생략될 수 있다. 엘이디 어레이(32)는 백색광 또는 사용자가 원하는 색의 광을 방출하도록 다른 색의 광을 방출하는 엘이디 칩(33)을 혼합하여 구성될 수 있다. 또는 각각의 엘이디 칩(33)이 백색광 또는 사용자가 원하는 색의 광을 방출하도록 다른 색의 광을 방출하는 복수의 엘이디 칩이 혼합된 구성일 수 있다.
도 5는 리드 프레임(10)의 절단선(C)을 나타낸다. 절단선(C)은 절단 공정이 수행될 때, 리드 프레임(10)이 절단되는 부분을 표시한 선이다.
설명의 편의를 위해 리드 프레임(10)에 배치된 복수의 엘이디 패키지(40)를 차례대로 제1 엘이디 패키지(41) 내지 제6 엘이디 패키지(46)로 구분하여 설명하도록 한다.
본 발명의 실시 예에서, 절단선(C)은 3개의 엘이디 패키지(40)가 연결 리드(11)에 의해서 병렬 연결되도록 형성된다. 예를 들어, 절단선(C)은 제3 엘이디 패키지(43)와 제4 엘이디 패키지(44)가 분리되도록 제3 엘이디 패키지(43)와 제4 엘이디 패키지(44) 사이의 연결 리드(11)에 형성된다. 절단선(C)을 따라 절단 공정이 수행되면, 적어도 하나의 엘이디 패키지 세트(110)가 리드 프레임(10)으로부터 분리된다.
도 6은 도 5의 절단선(C)을 따라 절단 공정이 수행되어 리드 프레임(10)으로부터 분리된 엘이디 패키지 세트(110)이다. 제1 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(110)는 3개의 엘이디 패키지(40)가 병렬로 연결된 구조를 갖는다. 엘이디 패키지 세트(110)는 3개의 엘이디 패키지(40), 연결 리드(11) 및 전극 패드(12)를 포함한다. 여기서, 제1 전극 패드(13) 및 제2 전극 패드(14)는 각각 연결된 연결 리드(11)와 일체형이다.
절단선(C)을 따라 리드 프레임(10)이 절단되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 엘이디 패키지(41) 내지 제3 엘이디 패키지(43)의 제1 전극 패드(13)들이 하나의 연결 리드(11)에 의해서 연결된다. 또한, 제1 엘이디 패키지(41) 내지 제3 엘이디 패키지(43)의 제2 전극 패드(14)들이 다른 하나의 연결 리드(11)에 의해서 연결된다.
또한, 제4 엘이디 패키지(44) 내지 제6 엘이디 패키지(46)도 제1 전극 패드(13)들이 모두 하나의 연결 리드(11)에 연결되며, 제2 전극 패드(14)들도 모두 다른 하나의 연결 리드(11)에 연결된다.
따라서, 3개의 엘이디 패키지(40)가 병렬 연결된 구조인 2개의 제1 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(110)가 형성된다.
종래에는 리드 프레임으로부터 복수의 엘이디 패키지를 개별적으로 분리하였다. 따라서, 복수의 엘이디 패키지를 전기적으로 연결하기 위해서, 와이어 같은 구성부가 필요하며, 이 구성부는 별도로 제작되어야 했다.
그러나 본 발명의 실시 예에 따르면, 엘이디 패키지(40)들이 각각 리드 프레임으로부터 분리되는 것이 아니라 리드 프레임을 이용하여 서로 서로 전기적으로 연결된다.
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(110)의 제조 방법에서는 엘이디 패키지(40) 간의 연결을 위한 별도의 구성부를 제작하는 공정을 생략할 수 있다. 또한, 엘이디 패키지 세트(110)의 제조 방법에서는 별도로 제작된 구성부를 이용하여 엘이디 패키지(40)들을 전기적으로 연결하는 공정을 생략할 수 있다. 즉, 종래에서는 복수의 엘이디 패키지(40) 간의 전기적 연결을 위해서 와이어를 사용하였다. 그러나 본 발명의 실시 예에 따르면, 복수의 엘이디 패키지(40) 간의 전기적 연결을 위한 와이어가 필요 없으며, 와이어를 엘이디 패키지(40)에 연결하는 공정이 필요 없다. 엘이디 패키지 세트(110)의 제작 공정이 단순화되고, 제작 시간 및 재료 비용이 감소되므로, 결국 엘이디 패키지 세트(110)를 이용하여 제작되는 벌브의 생산성도 향상된다.
이후, 설명의 편의를 위해서 2개의 엘이디 패키지 세트(110)를 제1 엘이디 패키지 세트(111) 및 제2 엘이디 패키지 세트(112)로 구분하여 설명하도록 한다.
도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.
도 7을 참고하면, 제1 실시 예에 따른 엘이디 벌브(100)는 베이스부(120), 지지대(130), 엘이디 패키지 세트(110), 도입선(140), 투광성 커버(150) 및 연결부(160)를 포함한다.
베이스부(120)는 외부 전원과의 연결을 위해 소켓(Socket)과 결합되는 구성이다. 베이스부(120)의 외측면에는 소켓과 전기적으로 연결되는 제1 외부 전극(121) 및 제2 외부 전극(122)이 형성되어 있다.
투광성 커버(150)는 베이스부(120)와 결합되어, 지지대(130), 엘이디 패키지 세트(110) 및 도입선(140)과 같은 엘이디 벌브(100)의 내부 구성부들을 덮도록 형성된다.
투광성 커버(150)는 엘이디 패키지 세트(110)에서 방출되는 광을 통과시키는 투광성 재질로 형성된다. 예를 들어, 투광성 커버(150)는 유리로 형성된다.
지지대(130)는 베이스부(120) 및 투광성 커버(150)의 내부에 위치하며, 엘이디 패키지 세트(110)를 지지한다. 지지대(130)의 하부는 베이스부(120)의 내부에 위치하고, 지지대(130)의 상부는 베이스부(120)의 상부로 길게 돌출되도록 형성된다.
일 실시 예로, 지지대(130)는 투광성 커버(150)와 일체형으로 형성될 수 있다. 이 경우 지지대(130)는 투광성 커버(150)에 고정된다. 그리고 투광성 커버(150)와 베이스부(120)가 결합되면, 지지대(130)의 하부가 베이스부(120)의 내부에 위치하게 된다. 다른 실시 예로 지지대(130)는 투광성 커버(150)와 일체형이 아닌 개별 구성부로 형성될 수 있다. 이때, 지지대(130)의 하부는 베이스부(120)의 내부에 고정될 수 있다. 지지대(130)가 투광성 커버(150)와 일체형인지 개별 구성부인지, 그리고 그에 따라 지지대(130)가 베이스부(120) 및 투광성 커버(150)의 내부에 고정되는 방법은 당업자의 선택에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
지지대(130)는 투광성의 절연 재질로 형성된다. 지지대(130)는 투광성 커버(150)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지대(130)는 유리로 형성될 수 있다.
투광성 커버(150)의 내부에는 2개의 엘이디 패키지 세트(110)가 위치하고 있다. 여기서, 2개의 엘이디 패키지 세트(110)는 제1 실시 예에 따른 제1 엘이디 패키지 세트(111) 및 제2 엘이디 패키지 세트(112)이다.
제1 엘이디 패키지 세트(111) 및 제2 엘이디 패키지 세트(112)는 지지대(130)에 접착되어 엘이디 칩(33)이 투광성 커버(150)의 내측면을 마주하도록 세워진다. 또한, 제1 엘이디 패키지 세트(111) 및 제2 엘이디 패키지 세트(112)는 전극이 서로 다른 방향으로 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 엘이디 패키지 세트(111)는 제2 전극 패드(14)가 상부 방향을 향하도록 배치되며, 제2 엘이디 패키지 세트(112)는 제1 전극 패드(13)가 상부 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
이때, 제1 엘이디 패키지 세트(111) 및 제2 엘이디 패키지 세트(112)는 상부 방향을 향하는 각각의 연결 리드(11)가 지지대(130)의 상부에 접착된다. 예를 들어, 각각의 연결 리드(11)는 접착제에 의해서 지지대(130)에 접착될 수 있다. 또한, 제1 엘이디 패키지 세트(111) 및 제2 엘이디 패키지 세트(112)는 서로 다른 방향으로 광을 방출하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 엘이디 패키지 세트(111) 및 제2 엘이디 패키지 세트(112)는 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 또한, 제1 엘이디 패키지 세트(111) 및 제2 엘이디 패키지 세트(112)는 도입선(140)에 의해서 약간 상부 방향으로 기울어지도록 배치될 수 있다. 따라서, 엘이디 벌브(100)는 측면뿐만 아니라 상부 방향으로도 광이 방출될 수 있다.
본 발명에서 2개의 엘이디 패키지 세트(110)를 예시로 설명하고 있지만, 엘이디 패키지 세트(110)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 엘이디 패키지 세트(110)의 개수는 변경될 수 있으며, 엘이디 패키지 세트(110)의 개수에 따라 엘이디 패키지 세트(110)의 배치 구조 역시 변경될 수 있다.
연결부(160)는 제1 엘이디 패키지 세트(111)와 제2 엘이디 패키지 세트(112)를 전기적으로 연결한다. 연결부(160)는 도전성 물질로 형성된 어떠한 것도 가능하다. 예를 들어, 연결부(160)는 금속 판의 형태가 될 수 있으며, 금속 선의 형태가 될 수도 있다.
연결부(160)는 제1 엘이디 패키지 세트(111)에서 제2 전극 패드(14)와 연결된 연결 리드(11)와 제2 엘이디 패키지 세트(112)에서 제1 전극 패드(13)와 연결된 연결 리드(11)를 전기적으로 연결한다. 따라서, 제1 엘이디 패키지 세트(111)와 제2 엘이디 패키지 세트(112)는 전기적으로 직렬 연결된다.
도입선(140)은 제1 엘이디 패키지 세트(111) 및 제2 엘이디 패키지 세트(112)와 베이스부(120)의 외부 전극을 전기적으로 연결한다. 따라서, 베이스부(120)의 외부 전극으로 인가된 외부 전원이 도입선(140)에 의해서 엘이디 패키지 세트(110)로 인가된다. 예를 들어, 제1 엘이디 패키지 세트(111)의 제1 전극 패드(13)와 연결된 연결 리드(11)는 베이스부(120)의 제1 외부 전극(121) 및 도입선(140)을 통해서 외부 전원의 양의 전원과 연결된다. 또한, 제2 엘이디 패키지 세트(112)의 제2 전극 패드(14)와 연결된 연결 리드(11)는 베이스부(120)의 제2 외부 전극(122) 및 도입선(140)을 통해서 외부 전원의 음의 전원과 연결된다. 도입선(140)은 적어도 일부가 지지대(130)를 관통하여 제1 외부 전극(121)과 제1 엘이디 패키지 세트(111)를 연결하고, 제2 외부 전극(122)과 제2 엘이디 패키지 세트(122)를 연결한다. 따라서, 도입선(140)은 지지대(130)에 의해서 움직이지 않도록 고정되며, 보호될 수 있다.
도입선(140)은 철-니켈 합금을 중심선으로 하고 그 표면을 구리로 덮은 듀밋선(dumet wire)일 수 있다. 그러나 도입선(140)이 듀밋선으로 한정되는 것은 아니며, 도입선(140)의 재질은 전도성 금속 중 어느 것도 가능하다. 또한, 도입선(140)은 제1 엘이디 패키지 세트(111) 및 제2 엘이디 패키지 세트(112)가 상부 방향으로 기울어진 상태로 고정되도록 엘이디 패키지 세트(110)를 지지할 수 있을 정도의 강도를 가질 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 엘이디 벌브(100)는 제1 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(110)의 구조, 지지대(130), 도입선(140)에 의해서 측면 방향 및 상부 방향으로 광을 고르게 방출할 수 있다.
종래의 필라멘트 전구는 발열이 높으며, 높은 발열 온도에 의해서 필라멘트가 점점 가늘어지게 되어 수명을 다하게 된다. 또한, 필라멘트 전구는 꺼져있는 상온 상태에서 갑자기 전류가 인가 되었을 때, 필라멘트가 끊어지는 경우가 종종 있다. 그러나 본 발명의 엘이디 벌브(100)는 텅스텐 필라멘트 대신에 수명이 길고 발열이 낮은 엘이디 칩이 적용된 엘이디 패키지 세트(110)를 사용한다. 따라서, 엘이디 벌브(100)는 낮은 발열량과 긴 수명으로 종래의 필라멘트 전구보다 경제적으로 효율성이 높다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디 벌브(100)는 복수의 엘이디 패키지(40)가 서로 전기적으로 연결된 엘이디 패키지 세트(110)를 사용한다. 또한, 2개의 엘이디 패키지 세트(110)가 연결부(160)에 의해서 서로 직렬로 연결된다. 따라서, 본 발명의 실시 예에서, 엘이디 벌브(100)는 엘이디 패키지(40)의 개수에 상관없이 한 개의 엘이디 패키지 세트(110) 당 한 개의 도입선(140)만이 필요하다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디 벌브(100)는 엘이디 패키지(40)의 개수가 증가하여도 도입선(140)이 추가될 필요가 없어 비용면에서 효율적이다.
이후, 다른 실시 예에 대한 설명에서 제1 실시 예와 동일한 구성 또는 중복되는 설명은 생략하도록 한다. 생략된 내용은 도 1 내지 도 7의 설명을 참고하도록 한다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.
도 8을 참조하면, 나열된 복수의 엘이디 패키지(40)와 리드 프레임(10)이 연결되어 있다. 엘이디 패키지(40)와 리드 프레임(10)의 연결 방법은 도 1 내지 도 4를 참고하도록 한다. 복수의 엘이디 패키지(40)는 애노드 전극과 캐소드 전극의 위치가 동일하도록 배치된다.
본 발명의 실시 예에서, 절단선(C)은 3개의 엘이디 패키지(40)가 연결 리드(11)에 의해서 병렬 연결되도록 형성된다. 예를 들어, 절단선(C)은 제3 엘이디 패키지(43)와 제4 엘이디 패키지(44) 사이의 연결 리드(11)에 형성된다. 또한, 각각의 엘이디 패키지(40) 사이의 연결 리드(11)에는 제1 왕곡부(51)가 형성된다.
제1 왕곡부(51)는 연결 리드(11)에서 전극 패드(12) 사이에 형성되며, 엘이디 패키지(40)의 길이 방향으로 형성된다. 즉, 제1 왕곡부(51)는 연결 리드(11)의 장축 방향에 수직으로 구부러지도록 형성된다. 여기서, 엘이디 패키지(40)의 길이는 제1 전극 패드(13)와 제2 전극 패드(14)가 형성된 양측면 간의 거리이다. 따라서, 엘이디 패키지(40)의 길이 방향은 엘이디 패키지(40)의 길이와 평행하는 직선 방향이다.
제1 왕곡부(51)는 연결 리드(11)를 소정 각도로 구부리기 위해서 형성된다. 제1 왕곡부(51)는 연결 리드(11)를 구부릴 수 있다면 어떠한 형태 및 방법으로도 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 왕곡부(51)는 연결 리드(11)의 일부분을 하프 에칭(half etching)하여 형성될 수 있다. 또는 제1 왕곡부(51)는 연결 리드(11)의 일부분을 관통하는 적어도 하나의 관통공으로 형성될 수 있다. 또는 제1 왕곡부(51)는 연결 리드(11)의 일부분을 뾰족한 물체로 가압한 자국으로 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1 왕곡부(51)는 각각의 엘이디 패키지(40) 사이의 연결 리드(11)에 형성되며, 연결 리드(11)가 좌우로 구부러지도록 형성된다.
절단선(C)을 따라 리드 프레임(10)을 절단하면, 2개의 엘이디 패키지 세트(210)가 형성된다.
제1 엘이디 패키지 세트(211)는 제1 엘이디 패키지(41) 내지 제3 엘이디 패키지(43)가 연결 리드(11)에 의해 병렬 연결된 구조를 갖는다. 제1 엘이디 패키지(41) 내지 제3 엘이디 패키지(43)의 제1 전극 패드(13)들은 하나의 연결 리드(11)에 모두 연결되며, 제2 전극 패드(14)들은 다른 하나의 연결 리드(11)에 연결된다.
또한, 제2 엘이디 패키지 세트(212)는 제4 엘이디 패키지(44) 내지 제6 엘이디 패키지(46)가 연결 리드(11)에 의해 병렬 연결된 구조를 갖는다. 제4 엘이디 패키지(44) 내지 제6 엘이디 패키지(46)의 제1 전극 패드(13)들은 하나의 연결 리드(11)에 모두 연결되며, 제2 전극 패드(14)들은 다른 하나의 연결 리드(11)에 연결된다.
리드 프레임(10)으로부터 분리된 2개의 엘이디 패키지 세트(210)를 연결 리드(11)의 제1 왕곡부(51)를 따라 구부리면, 도 9에 도시된 엘이디 패키지 세트(210)가 된다.
도 9를 참조하면, 제1 왕곡부(51)를 따라 연결 리드(11)를 구부리면, 하나의 엘이디 패키지 세트(210)에 포함된 3개의 엘이디 패키지(40)는 서로 다른 측면 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 따라서, 각각의 엘이디 패키지(40)는 서로 다른 측면 방향으로 광을 방출할 수 있다. 여기서, 엘이디 패키지(40)가 광을 방출하는 방향은 엘이디 패키지(40)에서 엘이디 어레이(32)가 실장되는 기판(31)의 실장면이 향하는 방향이다. 또한, 측면 방향은 엘이디 패키지(40)의 너비 방향이다. 엘이디 패키지(40)의 너비는 제1 전극 패드(13)와 제2 전극 패드(14) 사이에서 엘이디 패키지(40)의 양측면 간의 거리이다. 따라서, 엘이디 패키지(40)의 너비 방향은 엘이디 패키지(40)의 너비와 평행하는 직선 방향이다.
본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(210)는 제1 왕곡부(51)에 의해서 양끝에 배치된 엘이디 패키지(40)의 후면이 서로 가까워지도록 연결 리드(11)가 구부러진다. 여기서, 후면은 기판(31)의 실장면의 반대면이다.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(210)는 제1 왕곡부(51)에 의해서 각각의 엘이디 패키지(40)가 서로 다른 측면 방향으로 광을 방출하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(210)는 양끝에 배치된 엘이디 패키지(40)의 후면이 서로 가까워지도록 연결 리드(11)가 구부러진 구조를 갖는다. 그러나 그 반대로 엘이디 패키지 세트(210)는 양끝에 배치된 엘이디 패키지(40)의 실장면이 서로 가까워지도록 연결 리드(11)가 구부러진 구조일 수도 있다.
도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.
도 10을 참조하면, 제2 실시 예에 따른 엘이디 벌브(200)는 2개의 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(210)를 포함한다.
제1 엘이디 패키지 세트(211)는 제2 전극 패드(14)가 상부 방향을 향하도록 배치되며, 제2 엘이디 패키지 세트(212)는 제1 전극 패드(13)가 상부 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
이때, 제1 엘이디 패키지 세트(211) 및 제2 엘이디 패키지 세트(212)는 상부 방향을 향하는 각각의 연결 리드(11)가 지지대(130)의 상부에 접착된다.
또한, 제1 엘이디 패키지 세트(211)와 제2 엘이디 패키지 세트(212)는 연결부(160)에 의해서 서로 직렬 연결된다.
제2 실시 예에 따르면 서로 다른 측면 방향으로 광을 방출하도록 형성된 제1 엘이디 패키지 세트(211)와 제2 엘이디 패키지 세트(212)가 서로 대향하도록 배치된다. 결국, 6개의 엘이디 패키지(40)가 지지대(130)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 엘이디 벌브(200)는 측면의 일부분이 아닌 측면 전체를 통해서 고르게 광을 방출할 수 있다.
또한, 도입선(140)은 엘이디 패키지 세트(210)가 도 10과 같이 상부 방향으로 기울어진 상태를 유지하도록 엘이디 패키지 세트(210)의 하부를 지지할 수 있다. 엘이디 패키지 세트(210)가 상부 방향으로 기울어지도록 배치되어 엘이디 벌브(200)는 상부 방향으로도 광을 방출할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디 벌브(200)는 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(210)의 구조, 지지대(130), 도입선(140)에 의해서 측면 방향 및 상부 방향으로 광을 고르게 방출할 수 있다.
다른 실시 예로는, 양끝에 배치된 엘이디 패키지(40)의 실장면이 서로 가까워지도록 연결 리드(11)가 구부러진 엘이디 패키지 세트(210)를 이용하여, 소정 범위에서만 광을 방출하는 엘이디 벌브(200)를 제작하는 것도 가능하다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트의 제조 방법 및 그에 따른 엘이디 패키지 세트를 나타낸 예시도이다.
도 11을 참조하면, 복수의 엘이디 패키지(40)는 3개의 엘이디 패키지(40)마다 애노드 전극과 캐소드 전극의 위치가 반대가 되도록 배치된다. 즉, 제1 엘이디 패키지(41) 내지 제3 엘이디 패키지(43)는 리드 프레임(10)의 일측 방향으로 캐소드 전극이 위치하고 타측 방향으로 애노드 전극이 위치하도록 배치된다. 그리고 제4 엘이디 패키지(44) 내지 제6 엘이디 패키지(46)는 리드 프레임(10)의 일측 방향으로 애노드 전극이 위치하고 타측 방향은 캐소드 전극이 위치하도록 배치된다.
리드 프레임(10)의 일측에는 제3 엘이디 패키지(43)와 제4 엘이디 패키지(44) 사이에 절단선(C)이 형성된다. 또한, 리드 프레임(10)의 타측에서는 모든 전극 패드(12)와 연결 리드(11)가 분리되도록 절단선(C)이 형성된다.
또한, 리드 프레임(10)의 일측의 연결 리드(11)에는 각각의 엘이디 패키지(40) 사이에 제1 왕곡부(51)가 형성된다. 또한, 연결 리드(11)와 연결된 전극 패드(12)에는 제2 왕곡부(52)가 형성된다. 제2 왕곡부(52)는 전극 패드(12)에서 엘이디 패키지(40)의 너비 방향으로 형성된다. 즉, 제2 왕곡부(51)는 전극 패드(12)의 장축 방향에 수직으로 구부러지도록 형성된다. 제1 왕곡부(51)는 연결 리드(11)를 구부리기 위해 형성되며, 제2 왕곡부(52)는 전극 패드(12)를 구부리기 위해 형성된다.
절단선(C)을 따라 절단을 수행하고, 제1 왕곡부(51) 및 제2 왕곡부(52)를 따라 연결 리드(11) 및 전극 패드(12)를 구부리면, 도 12의 제3 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(310)가 형성된다.
제3 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(310)는 3개의 엘이디 패키지(40)가 하나의 연결 리드(11)에 의해서 병렬 연결된다. 제1 엘이디 패키지 세트(311)에는 하나의 연결 리드(11)에 제2 전극 패드(14)들만 연결되고, 제1 전극 패드(13)들은 서로 분리된다. 또한, 제2 엘이디 패키지 세트(312)에는 하나의 연결 리드(11)에 제1 전극 패드(13)들만 연결되고, 제2 전극 패드(14)들은 서로 분리된다.
또한, 제1 엘이디 패키지 세트(311) 및 제2 엘이디 패키지 세트(312)는 제1 왕곡부(51)에 의해서 연결 리드(11)가 좌우로 구부러질 수 있다.
본 발명의 실시 예에서 제1 엘이디 패키지 세트(311)는 제1 엘이디 패키지(41)와 제3 엘이디 패키지(43)의 후면이 서로 가까워지도록 연결 리드(11)가 구부러진다. 그리고 제2 엘이디 패키지 세트(312)는 제4 엘이디 패키지(44)와 제6 엘이디 패키지(46)의 후면이 서로 가까워지도록 연결 리드(11)가 구부러진다. 따라서, 제1 엘이디 패키지 세트(311) 및 제2 엘이디 패키지 세트(312)는 각각 포함하는 엘이디 패키지(40)들이 서로 다른 측면 방향을 향해 광을 방출할 수 있다.
또한, 제1 엘이디 패키지 세트(311) 및 제2 엘이디 패키지 세트(321)는 제2 왕곡부(52)에 의해서 전극 패드(12)가 상부 방향 또는 하부 방향으로 구부러질 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 제1 엘이디 패키지 세트(311)는 제1 엘이디 패키지(41) 내지 제3 엘이디 패키지(43)의 제2 전극 패드(14)가 각각 서로 다른 상하 방향으로 구부러진다. 또한, 제2 엘이디 패키지 세트(312) 역시 제4 엘이디 패키지(44) 내지 제6 엘이디 패키지(46)의 제1 전극 패드(13)가 각각 서로 다른 상하 방향으로 구부러진다. 따라서, 제1 엘이디 패키지 세트(311) 및 제2 엘이디 패키지 세트(312)는 각각 포함하는 엘이디 패키지(40)들이 서로 다른 상하 방향을 향해 광을 방출할 수 있다.
도 13은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 엘이디 벌브를 나타낸 예시도이다.
제3 실시 예에 따른 엘이디 벌브(300)는 제3 실시 예에 따른 엘이디 패키지 세트(310)를 포함한다.
제1 엘이디 패키지 세트(311) 및 제2 엘이디 패키지 세트(312)는 지지대(130)의 상부에 접착되어 지지대(130)에 고정된다. 또한, 제1 엘이디 패키지 세트(311) 및 제2 엘이디 패키지 세트(312)는 서로 대향하도록 배치된다.
연결부(160)는 제1 엘이디 패키지 세트(311)의 연결 리드(11)와 제2 엘이디 패키지 세트(312)의 연결 리드(11)를 전기적으로 연결한다. 따라서, 제1 엘이디 패키지 세트(311)와 제2 엘이디 패키지 세트(312)는 연결부(160)에 의해서 직렬 연결된다.
제1 엘이디 패키지 세트(311)의 제1 전극 패드(13)는 도입선(140)을 통해 베이스부(120)의 제1 외부 전극(121)과 연결된다. 또한, 제2 엘이디 패키지 세트(312)의 제2 전극 패드(14)는 도입선(140)을 통해 베이스부(120)의 제2 외부 전극(122)과 연결된다.
제1 엘이디 패키지 세트(311) 및 제2 엘이디 패키지 세트(312)의 엘이디 패키지(40)들은 모두 서로 다른 방향으로 광을 방출할 수 있다. 따라서, 제3 실시 예에 따른 엘이디 벌브(300)는 투광성 커버(150)의 측면뿐만 아니라 상부 방향 및 하부 방향으로 고르게 광을 방출할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예를 설명하면서, 엘이디 패키지 세트가 3개의 엘이디 패키지를 포함하는 것을 예시로 설명하였다. 그러나 엘이디 패키지 세트가 포함하는 엘이디 패키지의 개수는 이에 한정되지 않으며, 당업자의 선택에 따라 엘이디 패키지의 개수는 변경될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예를 설명하면서, 엘이디 패키지 세트가 2개 내지 4개의 엘이디 패키지를 포함하는 것을 예시로 설명하였다. 그러나 엘이디 패키지 세트가 포함하는 엘이디 패키지의 개수는 이에 한정되지 않는다. 당업자의 선택에 따라 엘이디 패키지 세트가 포함하는 엘이디 패키지의 개수는 변경될 수 있다.
이상에서, 본 발명의 다양한 실시 예들에 대하여 설명하였지만, 상술한 다양한 실시 예들 및 특징들에 본 발명이 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 특허청구범위에 의한 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형과 변경이 가능하다.
10: 리드 프레임
11: 연결 리드
12: 전극 패드
13: 제1 전극 패드
14: 제2 전극 패드
16: 마크
31: 기판
32: 엘이디 어레이
33: 엘이디 칩
34: 파장 변환부
40: 엘이디 패키지
41: 제1 엘이디 패키지
42: 제2 엘이디 패키지
43: 제3 엘이디 패키지
44: 제4 엘이디 패키지
45: 제5 엘이디 패키지
46: 제6 엘이디 패키지
51: 제1 왕곡부
52: 제2 왕곡부
100, 200, 300: 엘이디 벌브
110, 210, 310: 엘이디 패키지 세트
111, 211, 311: 제1 엘이디 패키지 세트
112, 212, 312: 제2 엘이디 패키지 세트
120: 베이스부
121: 제1 외부 전극
122: 제2 외부 전극
130: 지지대
140: 도입선
150: 투광성 커버
160: 연결부
C: 절단선

Claims (27)

  1. 기판, 상기 기판의 적어도 일면에 실장되며 전기적으로 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이, 상기 기판의 양단에 각각 배치되어 상기 엘이디 어레이와 전기적으로 연결되는 한쌍의 전극 패드 및 파장 변환부를 각각 포함하는 복수의 엘이디 패키지; 및
    상기 복수의 엘이디 패키지의 일단에 배치된 상기 전극 패드들을 전기적으로 연결하는 연결 리드;
    를 포함하고,
    상기 기판은 투광성 기판이며,
    상기 파장 변환부는 상기 엘이디 어레이, 상기 기판의 일면 및 상기 기판의 타면을 덮도록 형성되고,
    상기 연결 리드는 연결된 상기 전극 패드와 일체형이며,
    상기 복수의 엘이디 패키지는 전기적으로 병렬 연결되고,
    상기 연결 리드와 연결된 상기 전극 패드에는 상기 엘이디 패키지의 장축 방향과 수직한 방향으로 형성되어 상기 엘이디 패키지에서 방출되는 광의 방향을 조절하기 위한 왕곡부를 포함하며,
    적어도 하나의 엘이디 패키지는 상기 전극 패드가 상부 또는 하부 방향으로 구부러지고,
    상기 엘이디 패키지의 기판은 이웃하는 엘이디 패키지의 기판과 이격되며,
    상기 복수의 엘이디 패키지 중 적어도 하나는 광이 다른 방향으로 방출되는 엘이디 패키지 세트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 배치된 상기 전극 패드들은 서로 분리된 엘이디 패키지 세트.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결 리드에는 연결된 이웃하는 엘이디 패키지가 서로 근접하도록 구부러지는 왕곡부가 더 형성된 엘이디 패키지 세트.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 전극 패드에는 극성을 구분하기 위한 마크(Mark)가 더 형성된 엘이디 패키지 세트.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 패키지는 백색광을 방출하는 엘이디 패키지 세트.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성되며, 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 배치된 상기 전극 패드들을 전기적으로 연결하는 연결 리드를 더 포함하는 엘이디 패키지 세트.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성된 상기 연결 리드는 연결된 상기 전극 패드들과 일체형인 엘이디 패키지 세트.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성된 상기 연결 리드에는 상기 연결 리드와 연결된 이웃하는 엘이디 패키지가 서로 근접하도록 구부러지는 왕곡부가 더 형성된 엘이디 패키지 세트.
  12. 외부 전원과 연결되는 복수의 외부 전극이 형성된 베이스부;
    기판, 상기 기판의 적어도 일면에 실장되며 전기적으로 연결된 복수의 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 어레이, 상기 기판의 양단에 각각 배치되어 상기 엘이디 어레이와 전기적으로 연결되는 한쌍의 전극 패드 및 파장 변환부를 각각 포함하는 복수의 엘이디 패키지, 및 상기 복수의 엘이디 패키지의 일단에 배치된 상기 전극 패드들을 전기적으로 연결하는 연결 리드를 포함하는 적어도 하나의 엘이디 패키지 세트;
    상기 베이스부의 상기 외부 전극과 상기 엘이디 패키지 세트를 전기적으로 연결하는 복수의 도입선; 및
    상기 엘이디 패키지 세트 및 상기 복수의 도입선을 둘러싸며, 일단이 상기 베이스부와 결합하는 투광성 커버;
    를 포함하며,
    상기 기판은 투광성 기판이며,
    상기 파장 변환부는 상기 엘이디 어레이, 상기 기판의 일면 및 상기 기판의 타면을 덮도록 형성되고,
    상기 연결 리드는 연결된 상기 전극 패드와 일체형이며,
    상기 복수의 엘이디 패키지는 전기적으로 병렬 연결되고,
    상기 연결 리드와 연결된 상기 전극 패드에는 상기 엘이디 패키지의 장축 방향과 수직한 방향으로 형성되어 상기 엘이디 패키지에서 방출되는 광의 방향을 조절하기 위한 왕곡부를 포함하며,
    적어도 하나의 엘이디 패키지는 상기 전극 패드가 상부 또는 하부 방향으로 구부러지고,
    상기 엘이디 패키지의 기판은 이웃하는 엘이디 패키지의 기판과 이격되며,
    상기 복수의 엘이디 패키지 중 적어도 하나는 광이 다른 방향으로 방출되고,
    상기 엘이디 패키지 세트는 상기 연결 리드가 상기 투광성 커버의 상부를 향하도록 세워져 배치된 엘이디 벌브.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 연결 리드에는 연결된 이웃하는 엘이디 패키지가 서로 근접하도록 구부러지는 왕곡부가 더 형성된 엘이디 벌브.
  14. 삭제
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 전극 패드에는 극성을 구분하기 위한 마크(Mark)가 더 형성된 엘이디 벌브.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 청구항 12에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 패키지는 백색광을 방출하는 엘이디 벌브.
  19. 청구항 12에 있어서,
    상기 투광성 커버의 내부에 배치되고, 상기 베이스부에서 상부 방향으로 연장되는 지지대를 더 포함하며,
    상기 지지대의 상부 또는 상면에 상기 연결 리드가 지지 또는 접착되는 엘이디 벌브.
  20. 청구항 12에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 배치된 상기 전극 패드들은 서로 분리된 엘이디 벌브.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 도입선은 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 배치된 상기 전극 패드에 각각 연결되는 엘이디 벌브.
  22. 청구항 12에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성되며, 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 배치된 상기 전극 패드들을 전기적으로 연결하는 연결 리드를 더 포함하는 엘이디 벌브.
  23. 청구항 22에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성된 상기 연결 리드는 연결된 상기 전극 패드들과 일체형인 엘이디 벌브.
  24. 청구항 22에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성된 상기 연결 리드에는 상기 연결 리드와 연결된 이웃하는 엘이디 패키지가 서로 근접하도록 구부러지는 왕곡부가 더 형성된 엘이디 벌브.
  25. 청구항 22에 있어서,
    상기 도입선은 상기 복수의 엘이디 패키지의 타단에 형성된 상기 연결 리드와 연결되는 엘이디 벌브.
  26. 청구항 12에 있어서,
    상기 엘이디 패키지 세트는 복수개인 엘이디 벌브.
  27. 청구항 26에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 패키지 세트를 전기적으로 연결하는 연결선을 더 포함하며,
    상기 연결선은 상기 복수의 엘이디 패키지 일단에 형성된 상기 연결 리드와 전기적으로 연결되어, 상기 복수의 엘이디 패키지 세트를 전기적으로 직렬 연결하는 엘이디 벌브.
KR1020170051796A 2017-04-21 2017-04-21 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브 Active KR101916371B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170051796A KR101916371B1 (ko) 2017-04-21 2017-04-21 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브
CN201880005535.4A CN110121769B (zh) 2017-04-21 2018-04-19 发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡
PCT/KR2018/004534 WO2018194386A1 (ko) 2017-04-21 2018-04-19 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브
CN202410413711.5A CN118315518A (zh) 2017-04-21 2018-04-19 照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170051796A KR101916371B1 (ko) 2017-04-21 2017-04-21 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180118450A KR20180118450A (ko) 2018-10-31
KR101916371B1 true KR101916371B1 (ko) 2018-11-08

Family

ID=64099843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170051796A Active KR101916371B1 (ko) 2017-04-21 2017-04-21 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101916371B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009534852A (ja) 2006-04-21 2009-09-24 クリー インコーポレイテッド 改良されたヒートシンクを備えた発光ダイオード照明パッケージ
KR101108984B1 (ko) * 2009-12-03 2012-01-31 (주) 아모엘이디 멀티칩 엘이디 패키지 및 그의 제조방법
JP2012129542A (ja) * 2010-03-11 2012-07-05 Panasonic Corp 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法
US20130271987A1 (en) * 2012-04-13 2013-10-17 Cree, Inc. Gas cooled led lamp

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009534852A (ja) 2006-04-21 2009-09-24 クリー インコーポレイテッド 改良されたヒートシンクを備えた発光ダイオード照明パッケージ
KR101108984B1 (ko) * 2009-12-03 2012-01-31 (주) 아모엘이디 멀티칩 엘이디 패키지 및 그의 제조방법
JP2012129542A (ja) * 2010-03-11 2012-07-05 Panasonic Corp 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法
US20130271987A1 (en) * 2012-04-13 2013-10-17 Cree, Inc. Gas cooled led lamp

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180118450A (ko) 2018-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8596820B2 (en) LED unit and LED lighting lamp using the LED unit
US7736020B2 (en) Illumination device and method of making the device
US7728345B2 (en) Semiconductor light source for illuminating a physical space including a 3-dimensional lead frame
US9461225B2 (en) Light emitting device
KR100764432B1 (ko) 아노다이징 절연 층을 갖는 엘이디 패키지 및 그 제조방법
KR102363258B1 (ko) 만곡된 리드 프레임 상에 장착된 led들
KR100604469B1 (ko) 발광소자와 그 패키지 구조체 및 제조방법
US9599289B2 (en) Light source and lighting device including the same
US9166133B2 (en) Substrate for LED, LED module, and LED bulb
CN103511879B (zh) 发光模块
US20200056748A1 (en) Led bulb
JP2007214522A (ja) 光源装置及びこれを用いた照明装置
KR20100105388A (ko) 발광 다이오드 장치의 제조방법과 발광 다이오드 패키지 및 발광 다이오드 모듈, 그리고 이를 구비한 조명등기구
KR101329194B1 (ko) 광 모듈 및 그 제조 방법
KR100729825B1 (ko) 발광 유니트
KR100592328B1 (ko) 발광다이오드 모듈의 제조방법 및 발광다이오드 모듈
JP2015103733A (ja) 発光装置
KR101916371B1 (ko) 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브
CN110121769B (zh) 发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡
CN207112407U (zh) 照明装置
KR101916373B1 (ko) 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브
CN102468396A (zh) 发光二极管封装结构
JP4183255B2 (ja) Ｌｅｄの封入成型方法および完成品の構造
EP2469593A2 (en) Light-emitting device and illumination device using the same
JP2019145700A (ja) 発光装置、及び、照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 8