CN220692024U - 一种恒压cob光源装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种恒压COB光源装置，包括基板组件、光源组件、恒流组件、围坝圈以及封胶件，基板组件设置有凹陷于表面的光源槽以及至少一个凹陷于表面的安装槽，光源槽底面为反光面，安装槽位于光源槽的周围，光源组件设置于基板组件并且位于光源槽，光源组件发出的光线能够于反光面反射，恒流组件设置于基板组件并且位于安装槽中，恒流组件与光源组件电连接，围坝圈设置于基板组件并且套设于光源槽，围坝圈部分盖设于各个安装槽上方，封胶件填充于光源槽内并且与基板组件和围坝圈连接，其中，围坝圈和封胶件中至少一个能够填充于安装槽；本设计充分利用空间合理布置光源组件以及恒流组件，进一步提高亮度，能够均匀出光，优化出光效果。

Description

一种恒压COB光源装置

技术领域

本实用新型涉及半导体光源技术领域，特别涉及一种恒压COB光源装置。

背景技术

LED灯芯是一种发光二极管芯片，其伏安特性与普通二极管相似，由于LED灯芯生产制作过程工艺的差异导致每颗LED灯芯在相同电流下其电压往往是存在差异的，如果采用恒压源来驱动，会导致相互并联的多块LED灯芯的电流分布不均匀，带来质量隐患。

后来，部分厂家设计了采用恒流器件与LED灯芯串联的电路结构，使得经过LED灯芯的电流相对恒定，从而实现可以利用恒压源进行驱动的目的，但是，当此结构应用于恒压COB光源装置中，LED灯芯以及恒流器件均需要布置于围坝圈内，恒流器件会占据围坝圈内一定的空间，对LED灯芯排布的均匀性带来一定的难度，光线出光不均匀，另外，恒流器件表面的反光能力具有局限性，光线不能较好地从恒流器件的表面进行反射，导致恒压COB光源装置的亮度光效无法进一步提高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种恒压COB光源装置，充分利用空间合理布置光源组件以及恒流组件，进一步提高COB光源的亮度，能够均匀出光，优化出光效果。

根据本实用新型的第一方面实施例的一种恒压COB光源装置，包括：基板组件，设置有凹陷于表面的光源槽以及至少一个凹陷于表面的安装槽，所述光源槽的底面为反光面，所述安装槽位于所述光源槽的周围；光源组件，设置于所述基板组件并且位于所述光源槽，所述光源组件发出的光线能够于所述反光面反射；恒流组件，设置于所述基板组件并且位于所述安装槽中，所述恒流组件与所述光源组件电连接；围坝圈，设置于所述基板组件并且套设于所述光源槽，所述围坝圈的部分盖设于各个所述安装槽的上方并且包覆于所述恒流组件；封胶件，填充于所述光源槽内并且与所述基板组件和所述围坝圈连接，其中，所述围坝圈和所述封胶件中至少一个能够填充于所述安装槽。

根据本实用新型实施例的一种恒压COB光源装置，至少具有如下有益效果：

本实用新型恒压COB光源装置，在基板组件上分别设置凹陷于表面的光源槽和安装槽，光源组件位于光源槽中，而恒流组件位于安装槽中，围坝圈套设于光源槽，并且围坝圈的部分盖设于各个安装槽的上方，封胶件填充于光源槽内从而对光源组件进行封装，而安装槽则利用围坝圈和封胶件中至少一个也进行封装，使得光源槽以及安装槽内均具有良好的密封性能，光源组件发出的光线可以经过封胶件后射出，部分光线也可以经过反光面的反射后再经过封胶件射出，本设计充分利用了基板组件上的空间，将恒流组件埋藏于围坝圈的下方，由于恒流组件并未位于光源槽中，因此，不会对恒压COB光源装置的发光效果造成阻碍，同时恒流组件也可以相对靠近于光源组件，能够稳定地与光源组件构建电连接，本设计充分利用空间合理布置光源组件以及恒流组件，进一步提高COB光源的亮度，能够均匀出光，优化出光效果。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板组件包括镜面铝基板、绝缘层以及线路导电层，所述绝缘层覆盖于所述镜面铝基板，所述绝缘层开设有贯穿上、下表面的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的内侧壁与所述镜面铝基板的表面限定出所述光源槽，所述第二通孔的内侧壁与所述镜面铝基板的表面限定出所述安装槽，所述线路导电层设置在所述绝缘层上，所述光源组件和所述恒流组件均与所述线路导电层电连接，其中，部分线路导电层位于所述围坝圈以及所述绝缘层之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述恒流组件包括恒流芯片，所述恒流芯片通过键合金线与所述线路导电层电连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述恒流芯片与所述镜面铝基板的表面贴近以能够热传递。

根据本实用新型的一些实施例，所述恒流芯片通过固晶件固定于所述镜面铝基板的表面，所述固晶件背离所述镜面铝基板的第一承接面与所述绝缘层背离所述镜面铝基板的第二承接面大致平齐，所述第一承接面和所述第二承接面均能够承接所述围坝圈。

根据本实用新型的一些实施例，所述光源组件包括至少一个LED单元，所述LED单元包括多个依次串联的LED灯芯，相邻的两个所述LED灯芯之间通过键合金线电连接，位于所述LED单元端部的所述LED灯芯通过键合金线与所述线路导电层电连接，所述LED灯芯与所述镜面铝基板的表面贴近以能够热传递。

根据本实用新型的一些实施例，所述线路导电层包括弧形的第一连接段，所述第一连接段沿所述围坝圈延伸设置，所述围坝圈盖设于所述第一连接段，所述LED灯芯和所述恒流芯片均通过各自对应的键合金线与所述第一连接段电连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述线路导电层还包括第二连接段，所述第二连接段能够与所述第一连接段电连接或者通过键合金线与所述恒流芯片电连接，所述第二连接段在所述围坝圈外形成连接端。

根据本实用新型的一些实施例，所述LED灯芯为正装LED灯芯。

根据本实用新型的一些实施例，所述镜面铝基板为银层镜面铝基板。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型恒压COB光源装置第一实施例的基板组件的结构俯视图；

图2为本实用新型恒压COB光源装置第二实施例的基板组件的结构俯视图；

图3为本实用新型恒压COB光源装置其中一种实施例的结构示意图；

图4为图3中本实用新型恒压COB光源装置其中一种实施例的截面A-A的局部剖视图；

图5为本实用新型恒压COB光源装置其中一种实施例的电路示意图。

附图标记：

基板组件100；镜面铝基板110；绝缘层120；第二承接面121；线路导电层130；第一连接段131；第二连接段132；负极连接端133；正极连接端134；阻焊白油140；光源槽150；安装槽160；LED单元200；LED灯芯210；恒流芯片310；固晶件320；第一承接面321；围坝圈400；封胶件500；键合金线600。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如术语 “上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图5所示，根据本实用新型的第一方面实施例的一种恒压COB光源装置，包括基板组件100、光源组件、恒流组件、围坝圈400以及封胶件500，基板组件100设置有凹陷于表面的光源槽150以及至少一个凹陷于表面的安装槽160，所述光源槽150的底面为反光面，所述安装槽160位于所述光源槽150的周围，光源组件设置于所述基板组件100并且位于所述光源槽150，所述光源组件发出的光线能够于所述反光面反射，恒流组件设置于所述基板组件100并且位于所述安装槽160中，所述恒流组件与所述光源组件电连接，围坝圈400设置于所述基板组件100并且套设于所述光源槽150，所述围坝圈的部分400盖设于各个所述安装槽160的上方并且包覆于所述恒流组件，封胶件500填充于所述光源槽150内并且与所述基板组件100和所述围坝圈400连接，其中，所述围坝圈400和所述封胶件500的至少一个能够填充于所述安装槽160。

其中，如图5所示，光源组件可以与恒流组件串联形成串联支路，恒压COB光源装置外接恒压源，恒压源为串联支路驱动供电，恒流组件限定流经光源组件的电流大小。

围坝圈400可以通过点胶机在基板组件100上点涂常规的围墙胶体来形成，封胶件500则可以利用透光的硅胶填充于光源槽150以及围坝圈400内的区域形成，其中，封胶件500的上表面凝固后可以略高于围坝圈400的顶端，或者基本与围坝圈400的顶端平齐，又或者略低于围坝圈400的顶端，具体地，封胶件500内还可以根据厂家需求混有对应颜色的荧光粉，光源组件发出的光线激发荧光粉，改变恒压COB光源装置最终出射光线的颜色。

而在进行点胶形成围坝圈400或者填充形成封胶件500时，均可以将恒流组件安置于安装槽160中并且构建出与光源组件等部件的电连接关系，并且利用围坝圈400的胶体覆盖了恒流组件的外表面后，将形成围坝圈400的胶体或者形成封胶件500的胶体填充于安装槽160中，从而保障良好密封性，使得光源组件以及恒流组件均能够稳定运行。

本实用新型恒压COB光源装置，在基板组件100上分别设置凹陷于表面的光源槽150和安装槽160，光源组件位于光源槽150中，而恒流组件位于安装槽160中，围坝圈400套设于光源槽150，并且围坝圈的部分400盖设于各个安装槽160的上方，封胶件500填充于光源槽150内从而对光源组件进行封装，而安装槽160则利用围坝圈400和封胶件500的至少一个也进行封装，使得光源槽150以及安装槽160内均具有良好的密封性能，光源组件发出的光线可以经过封胶件500后射出，部分光线也可以经过反光面的反射后再经过封胶件500射出，本设计充分利用了基板组件100上的空间，将恒流组件埋藏于围坝圈400的下方，由于恒流组件并未位于光源槽150中，因此，不会对恒压COB光源装置的发光效果造成阻碍，同时恒流组件也可以相对靠近于光源组件，能够稳定地与光源组件构建电连接，本设计充分利用空间合理布置光源组件以及恒流组件，进一步提高COB光源的亮度，能够均匀出光，优化出光效果。

在本实用新型的一些实施例中，如图1-图4所示，所述基板组件100包括镜面铝基板110、绝缘层120以及线路导电层130，所述绝缘层120覆盖于所述镜面铝基板110，所述绝缘层120开设有贯穿上、下表面的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的内侧壁与所述镜面铝基板110的表面限定出所述光源槽150，所述第二通孔的内侧壁与所述镜面铝基板110的表面限定出所述安装槽160，所述线路导电层130设置在所述绝缘层120上，所述光源组件和所述恒流组件均与所述线路导电层130电连接，其中，部分线路导电层130位于所述围坝圈400以及所述绝缘层120之间。

其中，镜面铝基板110中包括铝合金材料，具有良好的散热能力，能够散发光源组件和恒流组件运行过程中产生的热量，稳定光源组件和恒流组件的运行，同时镜面铝基板110自身具有光滑的表面，从而能够作为反光面，绝缘层120覆盖于镜面铝基板110的表面以提高恒压COB光源装置的绝缘能力，具体地，绝缘层120可以是BT材料制成，BT材料为双马来酷亚胺改性二嗦树脂，线路导电层130可以由铜金属或者铜合金制成，根据厂家需求布置出线路图案，以用于实现构建各个元器件之间的电连接关系，其中，光源组件可以通过线路导电层130来与恒流组件串联以形成串联支路。

在本实用新型的一些实施例中，所述镜面铝基板110为银层镜面铝基板110，具体地，在铝基板上形成银合金材料层，银合金材料层具有良好的反光率，从而作为反光面，其中，银合金材料层可以由Ag、AlO和TiO2构成。

在本实用新型的一些实施例中，基板组件100还可以采用陶瓷基板，光源槽150和安装槽160直接开设于陶瓷基板表面，围坝圈400设置于陶瓷基板上，并且陶瓷基板的表面形成反光面。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，安装槽160可以开设为圆形，或者如图2所示，安装槽160也可以开设为方形、矩形，当然，安装槽160还可以开设为异形，另外，在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，安装槽160可以与光源槽150通过绝缘层120相互隔离，或者，如图2所示，安装槽160也可以与光源槽150相互连通。

在本实用新型的一些实施例中，基板组件100还可以在光源槽150的底面涂覆反光漆或者反光胶来形成反光面。

在本实用新型的一些实施例中，如图4所示，所述恒流组件包括恒流芯片310，所述恒流芯片310通过键合金线600与所述线路导电层130电连接。

由于恒流芯片310埋藏于安装槽160中，而线路导电层130位于绝缘层120的上面，为了连接更加稳定可靠，此处可以利用键合金线600来实现恒流芯片310和线路导电层130的连接，键合金线600的一端与恒流芯片310连接，键合金线600的另一端则延伸出安装槽160，而后与线路导电层130焊接。

在本实用新型的一些实施例中，如图4所示，所述恒流芯片310与所述镜面铝基板110的表面贴近以能够热传递，恒流芯片310与镜面铝基板110接触，恒流芯片310运行时产生的热量可以传导至镜面铝基板110，利用镜面铝基板110较大的散热面积，充分与空间中的空气接触换热。

在本实用新型的一些实施例中，如图4所示，所述恒流芯片310通过固晶件320固定于所述镜面铝基板110的表面，所述固晶件320背离所述镜面铝基板110的第一承接面321与所述绝缘层120背离所述镜面铝基板110的第二承接面121大致平齐，所述第一承接面321和所述第二承接面121均能够承接所述围坝圈400。

其中，固晶件320为常规的导热银胶，能够将恒流芯片310固定于镜面铝基板110的表面，对恒流芯片310固晶处理后，将固晶件320的第一承接面321和绝缘层120的第二承载面设置为大致平齐，其中，大致平齐可以理解为大致位于相同的高度位置，第一承接面321和第二承载面略有高度差也可认为属于大致平齐，此时，点胶设置围坝圈400时，围坝圈400可以较好地被第一承接面321和第二承接面121承载，使得围坝圈400较好地成型，不易在安装槽160位置处出现凹凸不平的情况。

在本实用新型的一些实施例中，所述光源组件包括至少一个LED单元200，所述LED单元200包括多个依次串联的LED灯芯210，相邻的两个所述LED灯芯210之间通过键合金线600电连接，位于所述LED单元200端部的所述LED灯芯210通过键合金线600与所述线路导电层130电连接，所述LED灯芯210与所述镜面铝基板110的表面贴近以能够热传递。

其中，多个LED单元200之间可以相互并联，而每个LED单元200包括多个依次串联的LED灯芯210，为了提高恒压COB光源装置的出光亮度，光源槽150的底面不设置线路导电层130，相邻的两个LED灯芯210之间采用键合金线600来连接，键合金线600是集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝，金含量≥99.99%，微量添加元素总和<0.01%。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材，因此，具有良好的反光性能。

而位于所述LED单元200端部的所述LED灯芯210则可以与位于围坝圈400以及绝缘层120之间的部分线路导电层130连接，此处的线路导电层130被围坝圈400盖设，不会对光线的出射造成太大影响。

具体地，恒流芯片310可以与多条相互并联的LED单元200串联，恒流芯片310能够对主路电流进行限制，使得当恒压供电源接入恒压COB光源装置为LED单元200供电时，即使相互并联的各个LED单元200内的LED灯芯210的电压不同，而导致流经各个LED单元200的支路电流不同，但是支路电流均在合理的阈值范围内，不易因为电流过大而导致LED灯芯210损坏。

在本实用新型的一些实施例中，所述LED灯芯210可以为正装LED灯芯，以便于LED灯芯210通过键合金线600与线路导电层130连接。

在本实用新型的一些实施例中，如图1-图3所示，所述线路导电层130包括弧形的第一连接段131，所述第一连接段131沿所述围坝圈400延伸设置，所述围坝圈400盖设于所述第一连接段131，所述LED灯芯210和所述恒流芯片310均通过各自对应的键合金线600与所述第一连接段131电连接。

其中，第一连接段131可以有多个，并且不同的第一连接段131之间相互绝缘隔离，其中一个第一连接段131可以分别通过各自对应的键合金线600来分别与恒流芯片310以及位于LED单元200首端的LED芯片连接，另一第一连接段131则可以通过键合金线600与位于LED单元200尾端的LED芯片连接，第一连接段131呈弧形，可以便于与光源槽150中各个位置的LED芯片连接，尽可能缩短键合金线600的长度，连接更加稳定可靠。

在本实用新型的一些实施例中，如图1-图3所示，所述线路导电层130还包括第二连接段132，所述第二连接段132能够与所述第一连接段131电连接或者通过键合金线600与所述恒流芯片310电连接，所述第二连接段132在所述围坝圈400外形成连接端。

具体地，第二连接段132可以有多个，其中一个第二连接段132可以通过键合金线600与恒流芯片310电连接，另一第二连接段132可以与第一连接段131一体设置以延伸至围坝圈400外部，另外，其中一个第二连接段132形成的连接端可以作为负极连接端133，另一第二连接段132形成的连接端可以作为正极连接端134。

在本实用新型的一些实施例中，基板组件100还可以在围坝圈400外的绝缘层120上涂覆有阻焊白油140，阻焊白油140覆盖第二连接段132并且露出连接端。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种恒压COB光源装置，其特征在于，包括：

基板组件，设置有凹陷于表面的光源槽以及至少一个凹陷于表面的安装槽，所述光源槽的底面为反光面，所述安装槽位于所述光源槽的周围；

光源组件，设置于所述基板组件并且位于所述光源槽，所述光源组件发出的光线能够于所述反光面反射；

恒流组件，设置于所述基板组件并且位于所述安装槽中，所述恒流组件与所述光源组件电连接；

围坝圈，设置于所述基板组件并且套设于所述光源槽，所述围坝圈的部分盖设于各个所述安装槽的上方并且包覆于所述恒流组件；

封胶件，填充于所述光源槽内并且与所述基板组件和所述围坝圈连接，其中，所述围坝圈和所述封胶件中至少一个能够填充于所述安装槽。

2.根据权利要求1所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述基板组件包括镜面铝基板、绝缘层以及线路导电层，所述绝缘层覆盖于所述镜面铝基板，所述绝缘层开设有贯穿上、下表面的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的内侧壁与所述镜面铝基板的表面限定出所述光源槽，所述第二通孔的内侧壁与所述镜面铝基板的表面限定出所述安装槽，所述线路导电层设置在所述绝缘层上，所述光源组件和所述恒流组件均与所述线路导电层电连接，其中，部分线路导电层位于所述围坝圈以及所述绝缘层之间。

3.根据权利要求2所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述恒流组件包括恒流芯片，所述恒流芯片通过键合金线与所述线路导电层电连接。

4.根据权利要求3所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述恒流芯片与所述镜面铝基板的表面贴近以能够热传递。

5.根据权利要求3所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述恒流芯片通过固晶件固定于所述镜面铝基板的表面，所述固晶件背离所述镜面铝基板的第一承接面与所述绝缘层背离所述镜面铝基板的第二承接面大致平齐，所述第一承接面和所述第二承接面均能够承接所述围坝圈。

6.根据权利要求3所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述光源组件包括至少一个LED单元，所述LED单元包括多个依次串联的LED灯芯，相邻的两个所述LED灯芯之间通过键合金线电连接，位于所述LED单元端部的所述LED灯芯通过键合金线与所述线路导电层电连接，所述LED灯芯与所述镜面铝基板的表面贴近以能够热传递。

7.根据权利要求6所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述线路导电层包括弧形的第一连接段，所述第一连接段沿所述围坝圈延伸设置，所述围坝圈盖设于所述第一连接段，所述LED灯芯和所述恒流芯片均通过各自对应的键合金线与所述第一连接段电连接。

8.根据权利要求7所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述线路导电层还包括第二连接段，所述第二连接段能够与所述第一连接段电连接或者通过键合金线与所述恒流芯片电连接，所述第二连接段在所述围坝圈外形成连接端。

9.根据权利要求6所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述LED灯芯为正装LED灯芯。

10.根据权利要求2所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述镜面铝基板为银层镜面铝基板。