CN210467828U - 连体发光二极管及led显示模组 - Google Patents

Abstract

本申请提供连体发光二极管及LED显示模组，该连体发光二极管包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的至少两个发光单元，各所述发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片和分别与各所述发光芯片电性相连的多个金属支架，各所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端；其中不同发光单元中至少两个发光芯片有共用引脚端。所述连体发光二极管结构更紧凑。采用若干所述连体发光二极管的LED显示模组的LED密度更高，像素点更高，清晰度更好。

Description

连体发光二极管及LED显示模组

【技术领域】

本申请属于发光二极管领域，尤其涉及一种连体发光二极管及使用该连体发光二极管的LED显示模组。

【背景技术】

发光二极管LED(Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。

LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。

随着发光二极管技术的不断发展，LED显示屏越来越多地应用在室内室外等多种场合。LED显示屏一般由若干LED显示模组拼接而成。请参阅图1和图2，各LED显示模组则是由多个贴片式全彩LED 91焊接在电路板92上形成的。而随着生活品质的提高人们对显示屏的清晰度，像素点的密度，成像效果都提出更高的要求。这也就要求LED显示模组的全彩LED91的密度更高。当应用在湿度大或容易遭遇溅水的户内或半户内场所(如游泳馆，跳水馆，商场，酒店门檐，公交站台或路边广告牌)时，通常采用贴片式LED显示屏模组，而由于现在市面上用于户内的贴片式LED显示模组的结构设计存在缺陷，使得其无法满足各种湿度较高的户内或半户内场所，因此，限制了贴片式LED显示模组的适用范围。

目前随着技术的进步，上游产能的扩大，小间距显示成本逐渐下降，已具有商业应用基础，使得LED显示屏在室内显示领域逐渐和传统显示技术形成了竞争。小间距LED显示屏一般是指点间距在2.5mm以下的室内LED显示屏，主要包括P2.5、P2.0、P1.9、P1.6、P1.2等型号，目前最小间距已可达0.7mm，P0.95已经开始量产。由于小间距LED具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，且近年来成本下降较快，已具备逐步替代室内大屏拼墙的价格基础，未来将逐步进入商用乃至民用领域。

同时，随着生活品质的提高人们对显示屏的清晰度，像素点的密度，亮度，成像效果都提出了要求。越来越向液晶显示屏的成像标准靠近。而现有技术一般是生产出一个个发光二极管灯珠，再将各灯珠焊接在电路板92上。而在焊接时，各发光二极管灯珠之间会存在间隙，这就导致LED显示模组的全彩LED的密度难以提高。

因此，提供一种LED排布紧密、有助于提高显示模组像素点密度的发光二极管实为必要。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种LED排布紧密的连体发光二极管及使用该连体发光二极管的LED显示模组。

为实现本申请目的，提供以下技术方案：

本申请提供一种连体发光二极管，包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的至少两个发光单元，各所述发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片和分别与各所述发光芯片电性相连的多个金属支架，各所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端；其中不同发光单元中至少两个发光芯片有共用引脚端。

其中一些实施方式中，多个所述发光芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，多个所述金属支架包括共极引脚架、与所述蓝光LED芯片电性相连的蓝光引脚架、与所述绿光LED芯片电性相连的绿光引脚架和与所述红光LED芯片电性相连的红光引脚架，所述蓝光LED芯片、所述红光LED芯片及所述绿光LED芯片均与所述共极引脚架电性相连。

其中一些实施方式中，所述红光引脚架呈L形，其一端部为该红光引脚架的引脚端，其另一端部延伸至相应的所述发光单元对应所述封装壳体上的部分区域的中部位置。

其中一些实施方式中，同一连体发光二极管的两个发光单元中的L形红光引脚架绕两个发光单元之间的中心点旋转对称。

其中一些实施方式中，所述封装壳体包括分别位于该封装壳体长度方向两侧的第一边和第二边。

其中一些实施方式中，各所述发光单元的所述红光LED芯片、所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片排布的连线呈弧形，分别排布在两个发光单元的L形红光引脚架上的三个发光芯片所形成的连线的弧形分别朝向第一边和第二边不同方向。

其中一些实施方式中，两个发光单元的蓝光引脚架和绿光引脚架排布在靠近中部位置，彼此相邻，两个发光单元的绿光引脚架排布在靠近第一边的位置，两个发光单元的蓝光引脚架排布在靠近第二边的位置，相邻的两个蓝光引脚架经由同一个引脚端由封装壳体的第二边折弯至该封装壳体的背面，相邻的两个绿光引脚架经由同一个引脚端由封装壳体的第一边折弯至该封装壳体的背面。

其中一些实施方式中，每个发光单元的共极引脚架分别设置在靠近封装壳体两端的不同侧，两个发光单元的红光引脚架的引脚端分别从第一边、第二边引出折弯至该封装壳体的背面，而同一发光单元中相应的共极引脚架的引脚端则在对应红光引脚架的引脚端的相对一侧的第二边、第一边引出折弯至该封装壳体的背面。

其中一些实施方式中，所述封装壳体包括支撑各所述金属支架的支撑座和将各所述金属支架固定于所述支撑座上的灯杯，所述灯杯上对应于各所述发光单元的位置开设有露出所述发光单元的凹腔，所述支撑座的侧边上对应于各所述金属支架的位置开设有容置相应所述金属支架的凹槽，各所述发光单元的所述发光芯片均固定于所述红光引脚架上。

本申请还提供了一种LED显示模组，包括电路板和安装于所述电路板上的若干如上所述的连体发光二极管。本申请的另一目的在于提供一种LED显示模组，包括电路板和安装于所述电路板上的若干如上所述的连体发光二极管。本申请的LED显示模组使用了上述连体发光二极管，从而使得该LED显示模组的全彩LED密度更高，像素点更高，清晰度更好。

对比现有技术，本申请具有以下优点：

本申请的连体发光二极管在同一封装壳体中封装了两个发光单元，且不同发光单元中至少两个发光芯片有共用引脚端，使得结构非常紧凑、排布密度高，发光色彩更均匀。LED显示模组使用了上述连体发光二极管，从而使得该LED显示模组的全彩LED密度更高，像素点更高，清晰度更好。

【附图说明】

图1是现有技术提供的发光二极管灯珠的正视结构示意图；

图2是现有技术提供的LED显示模组的部分区域的放大结构示意图；

图3是本申请实施例提供的连体发光二极管的正视结构示意图；

图4是图3的连体发光二极管的右视结构示意图；

图5是图3的连体发光二极管的仰视结构示意图；

图6是图3的连体发光二极管的后视结构示意图；

图7是本申请实施例提供的连体发光二极管的简要电路示意图；

图8是本申请实施例提供的LED显示模组的部分区域放大结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

请参阅图3、图4、图5和图6，本申请实施例提供的一种连体发光二极管100，包括封装壳体4和至少两个发光单元1；至少两个发光单元1呈一列设置，并且至少两个发光单元1均封装在封装壳体4中。

具体实施例中，所述连体发光二极管为全彩发光二极管，所述发光单元1为全彩发光单元。

各发光单元1包括多个发光芯片10和多个金属支架20；多个发光芯片10分别用于发出RGB(红、绿、蓝)三色光，多个金属支架20分别与各发光芯片10电性相连，用来为各发光芯片10供电；为方便与电路板相连，各金属支架20具有引伸并折弯至封装壳体4的背面的引脚端201，将引脚端201折弯至封装壳体4的背面，从而形成贴片式引脚。

上述的多个发光芯片10包括蓝光LED芯片13、绿光LED芯片11和红光LED芯片12。上述的多个金属支架20包括共极引脚架22、蓝光引脚架24、绿光引脚架21和红光引脚架23；并且共极引脚架22、蓝光引脚架24、绿光引脚架21和红光引脚架23均具有引脚端201。蓝光引脚架24与蓝光LED芯片13电性相连，绿光引脚架21与绿光LED芯片11电性相连，红光引脚架23与红光LED芯片12电性相连，蓝光LED芯片13、红光LED芯片12及绿光LED芯片11均与共极引脚架22电性相连。蓝光LED芯片13用来发出蓝色光，绿光LED芯片11用来发出绿色光，红光LED芯片12用来发出红色光，从而使该发光单元1能发出不同的颜色。蓝光引脚架24和共极引脚架22分别与蓝光LED芯片13的两极电性相连，以便为蓝光LED芯片13进行供电；绿光引脚架21和共极引脚架22分别与绿光LED芯片11的两极电性相连，以便为绿光LED芯片11进行供电；红光引脚架23和共极引脚架22分别与红光LED芯片12的两极电性相连，以便为红光LED芯片12进行供电。

通过将至少两个全彩发光单元1封装于一个封装壳体4中，从而提高该封装壳体4中全彩LED的密度，进而当该连体发光二极管100焊接在电路板上形成LED显示模组时，可以提高形成的LED显示模组的全彩LED密度。

请参阅图3、图4和图5，本实施例中，各发光单元1包括三个发光芯片10，即蓝光LED芯片13、红光LED芯片12及绿光LED芯片11各为一个。三个发光芯片10大致呈微弧形的一字形排列，从而达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度。

进一步地，三个发光芯片10均固定在红光引脚架23上，即各发光单元1的红光LED芯片12、蓝光LED芯片13和绿光LED芯片11均固定于红光引脚架23上，从而可以通过红光引脚架23来对三个发光芯片10进行散热。

该连体发光二极管100还包括分别电性连接各发光芯片10与相应的金属支架20的若干导线(图未示)；即蓝光LED芯片13通过导线与蓝光引脚架24电性连接，绿光LED芯片11通过导线与绿光引脚架21电性连接，而蓝光LED芯片13、绿光LED芯片11和红光LED芯片12均是分别通过导线与共极引脚架22电性相连。通过导线连接，安装方便，成本低。

封装壳体4包括支撑座45和灯杯46，灯杯46上对应于各发光单元1的位置开设有凹腔461，以露出相应的发光单元1；各凹腔461中填充有封装胶(图未示)，通过封装胶将各发光单元1进行封装固定在灯杯46中。而支撑座45用来支撑各金属支架20，灯杯46制作于支撑座45上，并且将各金属支架20固定于支撑座45上。优选地，支撑座45和灯杯46可以注塑成型。而各金属支架20的引脚端201则折弯至支撑座45的背面。

进一步地，支撑座45的侧边上对应于各金属支架20的位置开设有容置相应金属支架20的凹槽(未标示)。在支撑座45的侧边上对应开设凹槽，将各金属支架20置于对应的凹槽中，可以使支撑座45的侧边对应金属支架20的部分区域的相对外侧面与支撑座45和灯杯46的侧面相持平，或者使灯杯46的侧面伸出支撑座45的侧边对应金属支架20的部分区域的相对外侧面。为了提高LED显示模组的对比度，封装壳体4一般设为黑色，即灯杯46和支撑座45一般为黑色；而金属支架20上则往往会镀银等，以提高金属支架20的导电率，降低其电阻。而设置凹槽，将金属支架20置于对应的凹槽中，可以使灯杯46的侧面挡住支撑座45侧面对应的金属支架20的部分区域的相对外侧，防止金属支架20上镀银的亮色露出，从而进一步提高对比度。经实验证实，对比度可以提升20％-30％。

请参阅图3、图4、图6和图7，封装壳体4包括第一边41和第二边42，第一边41和第二边42分别位于该封装壳体4长度方向的两侧。

红光引脚架23呈L形，形成L形的红光引脚架23的一端部作为其引脚端231、241，而另一端则延伸至相应发光单元1对应的封装壳体4上的部分区域的中部。以方便将红光LED芯片12、蓝光LED芯片13和绿光LED芯片11固定于红光引脚架23上时，这些发光芯片10均位置相应的发光单元1的中间位置。

本实施例中，每个发光单元1的绿光LED芯片11、红光LED芯片12、蓝光LED芯片13依次排布在红光引脚架23上，并且连线形成弧形的形状。同一连体发光二极管100的两个发光单元1中的L形红光引脚架23绕两个发光单元1之间的中心点旋转对称，也就是两个L形红光引脚架23引出的引脚端231、241分别从所述第一边41和第二边42引出，并且排布在两个L形红光引脚架23上的三个发光芯片所形成的连线的弧形分别朝向第一边41和第二边42不同方向，该排布方式使得结构更紧密，且所述连体发光二极管100的发光效果色彩更均匀。

进一步地，每个发光单元1的发光芯片按照绿光LED芯片11、红光LED芯片12、蓝光LED芯片13的顺序依次排布在红光引脚架23上，每个发光单元1的共极引脚架22分别设置在靠近封装壳体4两端的不同侧，共极引脚架22的引脚端211、261分别从第一边41和第二边42引出，而两个发光单元1的蓝光引脚架24和绿光引脚架21排布在靠近中部位置，彼此相邻，并且由于两个发光单元1中的L形红光引脚架23绕两个发光单元1之间的中心点旋转对称，因此，两个发光单元1的绿光引脚架21排布在靠近第一边41的位置，两个发光单元1的蓝光引脚架24排布在靠近第二边42的位置，相邻的两个蓝光引脚架24可以经由同一个引脚端221由封装壳体4的第二边42折弯至该封装壳体4的背面；相邻的两个绿光引脚架21可以经由同一个引脚端251由封装壳体4的第一边41折弯至该封装壳体4的背面。该结构中的两个发光单元1的两个蓝光引脚架24和绿光引脚架21共用引脚端，省却了两个引脚端，使得结构更紧凑，且节约成本，结构简单，走线简单，线路图如图7。

该结构也方便通过导线将蓝光LED芯片13与蓝光引脚架24及共极引脚架22电连接，也方便通过导线将绿光LED芯片11与绿光引脚架21及共极引脚架22电连接；减少导线的长度，进而可以减少导线的对发光芯片10发出的光的阻挡，提高出光效率。在其它实施例中，绿光LED芯片11和蓝光LED芯片13还可以为倒装芯片，通过锡焊将绿光LED芯片11的两极分别与绿光引脚架21及共极引脚架22焊接相连，通过锡焊将蓝光LED芯片13的两极分别与蓝光引脚架24及共极引脚架22焊接相连；提高绿光LED芯片11和蓝光LED芯片13的连接强度。

具体的，所述共极引脚架22与L形红光引脚架23之间相对的边为弧形设计，提高走线排布的紧密度。

两个发光单元1的红光引脚架23的引脚端231、241分别从第一边41、第二边42引出折弯至该封装壳体4的背面；而同一发光单元1中相应的共极引脚架22的引脚端211、261则在对应红光引脚架23的引脚端231、241的相对一侧的第二边42、第一边41引出折弯至该封装壳体4的背面。也就是同一发光单元1中的红光引脚架23的引脚端和共极引脚架22的引脚端分别在不同边引出折弯至该封装壳体4的背面，且两个发光单元1的红光引脚架23的引脚端231、241引出方向不同。这样将各金属支架20的引脚端201分布在封装壳体4的两边，方便各金属支架20的布局，并且可以适当增加各金属支架20的面积，方便通过金属支架20来对各发光芯片10进行散热。另外，也可以增加各金属支架20的引脚端201间的距离方便与电路板的连接。本实施例中，该连体发光二极管100包括两个发光单元1，两个发光单元1呈一列设置。在其它实施例中，该连体发光二极管100还可以包括更多个呈一列设置发光单元1，如包括三个、四个等等。

请参阅图3和图8，本申请实施例还公开了一种LED显示模组，包括电路板200和安装于电路板200上的若干如上所述的连体发光二极管100。该LED显示模组使用了上述连体发光二极管100，从而使得该LED显示模组的全彩LED密度更高，像素点更高，清晰度更好。同时安装更方便，组装效率更高。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种连体发光二极管，其特征在于，包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的至少两个发光单元，各所述发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片和分别与各所述发光芯片电性相连的多个金属支架，各所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端；其中不同发光单元中至少两个发光芯片有共用引脚端，多个所述发光芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，多个所述金属支架包括共极引脚架、与所述蓝光LED芯片电性相连的蓝光引脚架、与所述绿光LED芯片电性相连的绿光引脚架和与所述红光LED芯片电性相连的红光引脚架，所述蓝光LED芯片、所述红光LED芯片及所述绿光LED芯片均与所述共极引脚架电性相连，所述红光引脚架呈L形，其一端部为该红光引脚架的引脚端，其另一端部延伸至相应的所述发光单元对应所述封装壳体上的部分区域的中部位置。

2.如权利要求1所述的连体发光二极管，其特征在于，同一连体发光二极管的两个发光单元中的L形红光引脚架绕两个发光单元之间的中心点旋转对称。

3.如权利要求2所述的连体发光二极管，其特征在于，所述封装壳体包括分别位于该封装壳体长度方向两侧的第一边和第二边。

4.如权利要求3所述的连体发光二极管，其特征在于，各所述发光单元的所述红光LED芯片、所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片排布的连线呈弧形，分别排布在两个发光单元的L形红光引脚架上的三个发光芯片所形成的连线的弧形分别朝向第一边和第二边不同方向。

5.如权利要求4所述的连体发光二极管，其特征在于，两个发光单元的蓝光引脚架和绿光引脚架排布在靠近中部位置，彼此相邻，两个发光单元的绿光引脚架排布在靠近第一边的位置，两个发光单元的蓝光引脚架排布在靠近第二边的位置，相邻的两个蓝光引脚架经由同一个引脚端由封装壳体的第二边折弯至该封装壳体的背面，相邻的两个绿光引脚架经由同一个引脚端由封装壳体的第一边折弯至该封装壳体的背面。

6.如权利要求5所述的连体发光二极管，其特征在于，每个发光单元的共极引脚架分别设置在靠近封装壳体两端的不同侧，两个发光单元的红光引脚架的引脚端分别从第一边、第二边引出折弯至该封装壳体的背面，而同一发光单元中相应的共极引脚架的引脚端则在对应红光引脚架的引脚端的相对一侧的第二边、第一边引出折弯至该封装壳体的背面。

7.如权利要求1所述的连体发光二极管，其特征在于，所述封装壳体包括支撑各所述金属支架的支撑座和将各所述金属支架固定于所述支撑座上的灯杯，所述灯杯上对应于各所述发光单元的位置开设有露出所述发光单元的凹腔，所述支撑座的侧边上对应于各所述金属支架的位置开设有容置相应所述金属支架的凹槽，各所述发光单元的所述发光芯片均固定于所述红光引脚架上。

8.一种LED显示模组，其特征在于，包括电路板和安装于所述电路板上的若干如权利要求1-7任一项所述的连体发光二极管。

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