CN213459783U - 双连体发光二极管封装结构及显示屏模组 - Google Patents

Abstract

本申请双连体发光二极管封装结构包括封装体、设置在封装体内的第一发光组件和第二发光组件，分别包括三个发光晶片，每个发光晶片分别有第一端子和第二端子，所述第一发光组件和第二发光组件的三个晶片的第一端子分别相连接引出第一引脚和第三引脚，第一发光晶片的第二端子和第四发光晶片的第二端子相连接引出第五引脚，第二发光晶片的第二端子和第五发光晶片的第二端子相连接引出第二引脚，第三发光晶片的第二端子和第六发光晶片的第二端子相连接引出第四引脚。本申请还提供一种显示屏模组，其包括呈阵列排布的多个如上所述的双连体发光二极管封装结构。本申请更有利于显示模组的贴片焊接，应用于显示屏模组可以达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度。

Description

双连体发光二极管封装结构及显示屏模组

【技术领域】

本申请涉及发光二极管领域，尤其是涉及一种双连体发光二极管封装结构和应用的显示屏模组。

【背景技术】

发光二极管LED(Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。

随着发光二极管技术的不断发展，LED显示屏越来越多地应用在室内室外等多种场合。LED显示屏一般由若干LED显示屏模组拼装而成。当应用在湿度大或容易遭遇溅水的户内或半户内场所(如游泳馆，跳水馆，商场，酒店门檐，公交站台或路边广告牌)时，通常采用贴片式LED显示屏模组，而由于现在市面上用于户内的贴片式LED显示模组的结构设计存在缺陷，使得其无法满足各种湿度较高的户内或半户内场所，因此，限制了贴片式LED显示模组的适用范围。

同时，随着生活品质的提高人们对显示屏的清晰度，像素点的密度，亮度，成像效果都提出了要求，越来越向液晶显示屏的成像标准靠近。而目前市面的单体LED发光二极管封装结构未能满足显示屏高密度小间距的要求，在显示效果及黑屏的对比度效果上都无法满足用户的需求，达不到现在的高要求的显示清晰度和成像标准。

针对市场面的高密度，高清晰度，高对比度的需求，要求全彩发光二极管的尺寸要与显示屏模组的配套制作高密度小间距的显示屏模组，同时为了提升LED显示屏模组的对比度及整个显示屏的显示效果通常会选择更小点间距，集成度更高的封装结构。

【实用新型内容】

本申请的目的在于提供一种高密封性、高对比度的双连体发光二极管封装结构，以及应用所述双连体发光二极管封装结构的对比度高、显示效果好的显示屏模组。

本申请提供一种双连体发光二极管封装结构，其包括封装体、设置在封装体内的第一发光组件和第二发光组件，所述第一发光组件包括发光光谱在不同可见光频段的第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片，第二发光组件包括发光光谱在不同可见光频段的第四发光晶片、第五发光晶片和第六发光晶片，每个发光晶片分别有第一端子和第二端子，所述第一发光组件的三个晶片的第一端子相连接引出第一引脚，所述第二发光组件的三个晶片的第一端子相连接引出第三引脚，所述第一发光晶片的第二端子和第四发光晶片的第二端子相连接引出第五引脚，所述第二发光晶片的第二端子和第五发光晶片的第二端子相连接引出第二引脚，所述第三发光晶片的第二端子和第六发光晶片的第二端子相连接引出第四引脚。

一些实施方式中，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚分别排布在所述封装体的两侧，在封装体底部引出。两组发光组件的五个引脚位于封装体底部，形成两组焊盘排列方式更有利于显示模组的贴片焊接。

一些实施方式中，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚的其中两个引脚排布在所述封装体一侧，另外三个引脚排布在所述封装体另一侧。这种三比二排列方式更有利于显示模组的贴片焊接；目的在于避免单体封装全彩发光二极管在贴成显示屏模组时出现引脚锡面影响显示效果及提升整个显示屏模组黑屏效果(可提升20-30％)。同时利用在PCB上进行线路集成设计后，两组倒装型红色晶片、倒装型绿色晶片、倒装型蓝色晶片可形成更小点间距的显示屏(比如：P1.0625；P0.9375；P0.7967；P0.625等)。

上述三比二引脚排布方式中的引脚排布顺序并未做限制，可根据实际情况进行调整，一些实施方式中，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚排布在所述封装体一侧，所述第四引脚和第五引脚排布在所述封装体另一侧。另一些实施方式中，所述第一引脚、第二引脚、第四引脚排布在所述封装体一侧，所述第三引脚和第五引脚排布在所述封装体另一侧。

一些实施方式中，所述第一发光晶片、第二发光晶片、第三发光晶片第四发光晶片、第五发光晶片和第六发光晶片在封装体内呈一字型排布。可以达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度。

一些实施方式中，所述第一发光组件的三个晶片分别为倒装型红色晶片、倒装型绿色晶片、倒装型蓝色晶片，所述第二发光组件的三个晶片分别为倒装型红色晶片、倒装型绿色晶片、倒装型蓝色晶片。

一些实施方式中，所述第一发光晶片和第四发光晶片为倒装型红色晶片，所述第二发光晶片和第五发光晶片为倒装型绿色晶片，所述第三发光晶片和第六发光晶片为倒装型蓝色晶片。

一些实施方式中，其进一步包括基板，所述第一发光组件和第二发光组件设置在所述基板上，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚均从所述基板底部引出。所述第一发光组件和第二发光组件上形成有加黑色素的胶体结构。形成高密封性、高对比度的结构。

本申请还提供一种显示屏模组，其包括呈阵列排布的多个如上所述的双连体发光二极管封装结构。

为实现本申请目的，提供以下技术方案：

与现有技术相比较，本申请具有如下所述优点：

本申请的技术方案利用注塑开模技术提供一种双连体发光二极管的封装结构，将两组发光组件其中包含的六个发光晶片的五个引脚从PCB基板底部引出，形成两组焊盘排列方式更有利于显示模组的贴片焊接；两组倒装型红色晶片、倒装型绿色晶片、倒装型蓝色晶片采用“一字形”排列设计，可以达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度。PCB上形成加黑色素的胶体结构，形成高密封性、高对比度的先进结构。本申请结构完全符合市场面的需求。本申请这种三比二的引脚排列方式更有利于显示模组的贴片焊接；目的在于避免单体封装全彩发光二极管在贴成显示屏模组时出现引脚锡面影响显示效果及提升整个显示屏模组黑屏效果(可提升20-30％)。同时利用在PCB上进行线路集成设计后，两组倒装型红色晶片、倒装型绿色晶片、倒装型蓝色晶片可形成更小点间距的显示屏(比如：P1.0625；P0.9375；P0.7967；P0.625等)。

本申请提供了一种线路集成、双连体发光二极管的黑色封装结构，应用于显示屏模组获得更佳效果，对比度高，适用于制作高密度、更小间距的显示屏。此结构可广泛运用于LED户内外显示屏。

【附图说明】

图1为本申请双连体发光二极管封装结构实施例之一正视图；

图2为本申请双连体发光二极管封装结构实施例之一侧视图；

图3为本申请双连体发光二极管封装结构实施例之一底部透视图；

图4为本申请双连体发光二极管封装结构实施例之一电路结构示意图；

图5为本申请显示屏模组正面示意图；

图6为本申请显示屏模组背面透视图；

图7为图5中a部分放大图；

图8为图6中b部分放大图。

【具体实施方式】

下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

值得注意的是，本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

为了更详细说明本申请，下面结合附图对本申请实施例进行具体地描述。

请参阅图1～4，本申请双连体发光二极管封装结构包括封装体、设置在封装体内的第一发光组件100和第二发光组件200，所述第一发光组件100包括发光光谱在不同可见光频段的第一发光晶片110、第二发光晶片120和第三发光晶片130共三个晶片，第二发光组件200包括发光光谱在不同可见光频段的第四发光晶片210、第五发光晶片220和第六发光晶片230共三个晶片，第一发光晶片110有第一端子111和第二端子112，第二发光晶片120有第一端子121和第二端子122，第三发光晶片130有第一端子131和第二端子132，第四发光晶片210有第一端子211和第二端子212，第五发光晶片220有第一端子221和第二端子222，第六发光晶片230有第一端子231和第二端子232。

所述第一发光组件100的三个晶片的第一端子111、121、131通过图形布线相连接后再通过电连接过孔301引出到PCB基板300底部的第一引脚401，所述第二发光组件200的三个晶片的第一端子211、221、231通过图形布线相连接后再通过电连接过孔303引出到PCB基板300底部的第三引脚403，所述第一发光晶片110的第二端子112通过电连接过孔305引出到PCB基板300底部的第五引脚405，所述第四发光晶片210的第二端子212通过电连接过孔3051引出到PCB基板300底部，再通过图形布线连接到第五引脚405，所述第二发光晶片120的第二端子122和第五发光晶片220的第二端子222通过图形布线相连接后再通过电连接过孔302引出到PCB基板300底部的第二引脚402，所述第三发光晶片130的第二端子132通过电连接过孔3041引出到PCB基板300底部，再通过图形布线连接第四引脚404，所述第六发光晶片230的第二端子232通过电连接过孔304引出到PCB基板300底部的第四引脚404。

具体地，所述PCB基板底部过孔3041、3051及其附近区域有防焊油墨覆盖，如图3所示的网格部分。

所述第一引脚401、第二引脚402、第三引脚403、第四引脚404和第五引脚405分别排布在所述封装体的两侧，在封装体底部引出。两组发光组件的五个引脚位于封装体底部，形成两组焊盘排列方式更有利于显示模组的贴片焊接。具体的，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚的其中两个引脚排布在所述封装体一侧，另外三个引脚排布在所述封装体另一侧，这种三比二排列方式更有利于显示模组的贴片焊接；目的在于避免单体封装全彩发光二极管在贴成显示屏模组时出现引脚锡面影响显示效果及提升整个显示屏模组黑屏效果(可提升20-30％)。同时利用在PCB上进行线路集成设计后，两组倒装型红色晶片、倒装型绿色晶片、倒装型蓝色晶片可形成更小点间距的显示屏(比如：P1.0625；P0.9375；P0.7967；P0.625等)。

上述三比二引脚排布方式中的引脚排布顺序并未做限制，可根据实际情况进行调整，在本实施例中，所述第一引脚401、第二引脚402、第三引脚403排布在所述封装体一侧，所述第四引脚404和第五引脚405排布在所述封装体另一侧。

具体的，所述第一发光晶片110、第二发光晶片120、第三发光晶片130第四发光晶片210、第五发光晶片220和第六发光晶片230在封装体内呈一字型排布，可以达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度。

具体实施例中，所述第一发光组件的三个晶片分别为倒装型红色晶片、倒装型绿色晶片、倒装型蓝色晶片，所述第二发光组件的三个晶片也分别为倒装型红色晶片、倒装型绿色晶片、倒装型蓝色晶片。其中，两个倒装型红色晶片的第二端子相连接，两个倒装型绿色晶片的第二端子相连接，两个倒装型蓝色晶片的第二端子相连接。

本实施例中，所述第一发光晶片110和第四发光晶片210为倒装型红色晶片，所述第二发光晶片120和第五发光晶片220为倒装型绿色晶片，所述第三发光晶片130和第六发光晶片230为倒装型蓝色晶片。

在所述第一发光组件100和第二发光组件200上形成有加黑色素的胶体结构101。形成高密封性、高对比度的结构。

请参阅图5～8，本申请还提供一种显示屏模组500，其包括呈阵列排布的多个本申请所提供的双连体发光二极管封装结构。其中图5和图6分别为本申请显示屏模组正面示意图和背面示意图，图7为图5中a部分放大图，图8为图6中b部分放大图。

所述显示屏模组500包括多个阵列排布的上述双连体发光二极管封装结构，每个双连体发光二极管封装结构分别包括封装体、设置在封装体内的第一发光组件100和第二发光组件200，所述第一发光组件100包括发光光谱在不同可见光频段的第一发光晶片110、第二发光晶片120和第三发光晶片130共三个晶片，第二发光组件200包括发光光谱在不同可见光频段的第四发光晶片210、第五发光晶片220和第六发光晶片230共三个晶片。如上所述，两个发光组件的共六个晶片的两侧端子分别通过电连接过孔和图形布线方式引出至PCB基板的底部共五个引脚401～405，形成两组焊盘排列方式更有利于显示模组的贴片焊接。其中两个引脚排布在所述封装体一侧，另外三个引脚排布在所述封装体另一侧，这种三比二排列方式更有利于显示模组的贴片焊接；目的在于避免单体封装全彩发光二极管在贴成显示屏模组时出现引脚锡面影响显示效果及提升整个显示屏模组黑屏效果(可提升20-30％)。同时利用在PCB上进行线路集成设计后，两组倒装型红色晶片、倒装型绿色晶片、倒装型蓝色晶片可形成更小点间距的显示屏(比如：P1.0625；P0.9375；P0.7967；P0.625等)。

以上所述仅为本申请的较佳实施例，本申请的保护范围并不局限于此，任何基于本申请技术方案上的等效变换均属于本申请保护范围之内。

Claims (10)

1.一种双连体发光二极管封装结构，其特征在于，其包括封装体、设置在封装体内的第一发光组件和第二发光组件，所述第一发光组件包括发光光谱在不同可见光频段的第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片，第二发光组件包括发光光谱在不同可见光频段的第四发光晶片、第五发光晶片和第六发光晶片，每个发光晶片分别有第一端子和第二端子，所述第一发光组件的三个晶片的第一端子相连接引出第一引脚，所述第二发光组件的三个晶片的第一端子相连接引出第三引脚，所述第一发光晶片的第二端子和第四发光晶片的第二端子相连接引出第五引脚，所述第二发光晶片的第二端子和第五发光晶片的第二端子相连接引出第二引脚，所述第三发光晶片的第二端子和第六发光晶片的第二端子相连接引出第四引脚。

2.如权利要求1所述的双连体发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚分别排布在所述封装体的两侧，在封装体底部引出。

3.如权利要求2所述的双连体发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚的其中两个引脚排布在所述封装体一侧，另外三个引脚排布在所述封装体另一侧。

4.如权利要求3所述的双连体发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚排布在所述封装体一侧，所述第四引脚和第五引脚排布在所述封装体另一侧。

5.如权利要求3所述的双连体发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚、第四引脚排布在所述封装体一侧，所述第三引脚和第五引脚排布在所述封装体另一侧。

6.如权利要求1所述的双连体发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光晶片、第二发光晶片、第三发光晶片、第四发光晶片、第五发光晶片和第六发光晶片在封装体内呈一字型排布。

7.如权利要求1所述的双连体发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光组件的三个晶片分别为倒装型红色晶片、倒装型绿色晶片、倒装型蓝色晶片，所述第二发光组件的三个晶片分别为倒装型红色晶片、倒装型绿色晶片、倒装型蓝色晶片。

8.如权利要求7所述的双连体发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光晶片和第四发光晶片为倒装型红色晶片，所述第二发光晶片和第五发光晶片为倒装型绿色晶片，所述第三发光晶片和第六发光晶片为倒装型蓝色晶片。

9.如权利要求1～8任一项所述的双连体发光二极管封装结构，其特征在于，其进一步包括基板，所述第一发光组件和第二发光组件设置在所述基板上，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚均从所述基板底部引出。

10.一种显示屏模组，其特征在于，其包括呈阵列排布的多个如权利要求1～9任一项所述的双连体发光二极管封装结构。

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