CN220366297U - 一种cob光源及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种COB光源及照明装置，COB光源通过将所有白光LED矩形阵列圆形基底的圆面的中心、将所有蓝光倒装LED以预设半径通过环形阵列集成于同一个圆面上、将所有红光正装LED以预设半径通过环形阵列集成于同一个圆面上，且每个红光正装LED与相邻的蓝光倒装LED间隔预设距离，最终形成一个红蓝光源交替的圆环，且圆环的圆心处为白光光源，结构紧凑，红蓝白三种光源出光均匀。本实用新型相比于现有的LED光源，具有小体积、正装倒装混合、去黄色荧光粉封装、边缘光斑去除的特性，由于未采用黄色荧光粉封装，使得本实用新型的COB光源出光均匀，没有杂色，且没有边缘光斑。

Description

一种COB光源及照明装置

技术领域

本实用新型涉及照明设备技术领域，尤其涉及一种COB光源及照明装置。

背景技术

COB（Chips on Board）封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术通过将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装是一种新型的LED屏的封装方式，它是直接把芯片封装在PCB板上，而不是像以前的SMD封装那样，先把芯片封装成灯珠，再对灯珠进行固定。

COB封装又分为正装和倒装两种，COB正装芯片和倒装芯片不同，正装芯片朝上的一面有电极，并且还是有金线连接，倒装功率芯片通常在支架下加散热基板，增加散热面，提高COB光源寿命。

目前，红色光源和蓝色光源作为主要的安全警示光源，为了提升红色光源和蓝色光源的LED亮度同时又不会占用大量空间，通常对采用红色光源和蓝色光源采用倒装，而红光倒装LED芯片的技术难度比蓝绿光的都要高,因为红光倒装芯片一般需要进行衬底转移以及固晶焊接,而芯片在转移以及固晶焊接的过程中,由于工艺环境以及各种不可控因素的影响,产品的良率和可靠性几乎很难保证，导致红光倒装LED的制作成本高昂，使用寿命短，良品率低，使得安全警示光源容易出现死灯、掉灯等光源损坏情况。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种COB光源及照明装置，以解决现有技术中安全警示光源容易出现死灯、掉灯等光源损坏情况的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种COB光源，所述COB光源包括：

圆形基底，封装有分别与外部电源电气连接的第一供电端、第二供电端、第三供电端；

至少一个白光LED，所有白光LED通过矩形阵列集成于所述圆形基底的圆面的中心且所述矩形阵列的中心与所述圆面的中心重合，所有白光LED均与所述第一供电端电气连接；

至少两个蓝光倒装LED，所有蓝光倒装LED以预设半径通过环形阵列集成于所述圆面上，所述环形阵列的中心与所述圆面的中心重合，所有蓝光倒装LED均与所述第二供电端电气连接；

至少两个红光正装LED，所有红光正装LED以所述预设半径通过所述环形阵列集成于所述圆面上，每个红光正装LED与相邻的蓝光倒装LED间隔预设距离，所有红光正装LED均与所述第三供电端电气连接，所有白光LED的出光方向、所有蓝光倒装LED的出光方向、所有红光正装LED的出光方向均相同。

作为本实用新型的进一步改进，每个蓝光倒装LED分别包括固定装设于所述圆面上的一个硅基底、贴合于所述硅基底上的两个欧姆接触块、贴合于其中一个欧姆接触块上的一个第一p电极以及贴合于另一个欧姆接触块上的一个第一n电极、贴合于所述第一p电极上的一个第一p型半导体、贴合于所述第一p型半导体上的一个第一有源层、贴合于所述第一有源层上的一个第一n型半导体、贴合于所述第一n型半导体上的一个蓝宝石层，所述第一n型半导体与所述第一n电极固定连接，所述第一p电极与所述第一n电极分别与所述第二供电端电气连接。

作为本实用新型的进一步改进，每个红光正装LED分别包括固定装设于所述圆面上的一个蓝宝石基底、贴合于所述蓝宝石基底上的一个第二n型半导体、贴合于所述第二n型半导体上的一个第二有源层、贴合于所述第二有源层上的一个第二p型半导体、贴合于所述第二p型半导体上的一个透明接触层，贴合于所述透明接触层上的一个第二p电极，所述第二n型半导体上还贴合有一个第二n电极，所述第二p电极与所述第二n电极分别与所述第三供电端电气连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述圆面上涂覆有硅胶封装层，所述硅胶封装层的厚度大于等于所有白光LED、所有蓝光倒装LED的高度、所有红光正装LED的高度。

为实现上述目的，本实用新型还提供了如下技术方案：

一种照明装置，所述照明装置应用于如上述的COB光源，所述照明装置包括：

壳体，具有空腔，所述空腔的一端开设有用于出光的开口；

反光杯，固定装设于所述空腔的一端，所述反光杯的杯面与所述开口固定连接，所述COB光源固定装设于所述反光杯的焦点处，所述COB光源的出光方向朝向所述开口。

作为本实用新型的进一步改进，所述照明装置还包括固定装设于所述壳体的外侧壁上的第一触发件、第二触发件、第三触发件，所述COB光源的第一供电端与所述第一触发件电气连接，所述COB光源的第二供电端与所述第二触发件电气连接，所述COB光源的第三供电端与所述第三触发件电气连接，所述第一触发件用于开启或关闭所述COB光源的白光LED，所述第二触发件用于开启或关闭所述COB光源的所有蓝光倒装LED，所述第三触发件用于开启或关闭所述COB光源的所有红光正装LED。

作为本实用新型的进一步改进，所述照明装置还包括可拆卸装设于所述空腔内的移动电源，所述移动电源分别与所述第一触发件、所述第二触发件、所述第三触发件电气连接。

本实用新型通过将所有白光LED矩形阵列圆形基底的圆面的中心、将所有蓝光倒装LED以预设半径通过环形阵列集成于同一个圆面上、将所有红光正装LED以预设半径通过环形阵列集成于同一个圆面上，且每个红光正装LED与相邻的蓝光倒装LED间隔预设距离，最终形成一个红蓝光源交替的圆环，且圆环的圆心处为白光光源，结构紧凑，红蓝白三种光源出光均匀。本实用新型利用了蓝光LED的倒装难度最低，遂将蓝光LED进行倒装；而红光LED的倒装难度最高，且红光在可见光中的波长最长，使得红光的传播距离远、抗干扰能力强，遂将红光LED进行正装，从而保证了安全警示光源的使用稳定性以及使用寿命，且蓝光倒装LED和红光正装LED的制作成本低廉，降低了安全警示光源的成本。且本实用新型在有限的表面积上将大功率白光LED、小功率红光、小功率蓝光混合封装，缩小了圆形基底的体积。本实用新型相比于现有的LED光源，具有小体积、正装倒装混合、去黄色荧光粉封装、边缘光斑去除的特性，由于未采用黄色荧光粉封装，使得本实用新型的COB光源出光均匀，没有杂色，且没有边缘光斑。

附图说明

图1为本实用新型COB光源一个实施例的主视结构示意图；

图2为本实用新型COB光源一个实施例的俯视结构示意图；

图3为本实用新型COB光源一个实施例蓝光倒装LED的立体结构示意图；

图4为本实用新型COB光源一个实施例红光正装LED的立体结构示意图；

图5 为本实用新型COB光源一个实施例的仰视结构示意图；

图6为本实用新型照明装置一个实施例的剖面结构示意图；

标号说明（按照第一次出现顺序）：1、COB光源；11、圆形基底；12、白光LED；13、蓝光倒装LED；14、红光正装LED；111、第一供电端；112、第二供电端；113、第三供电端；131、硅基底；132、欧姆接触块；133、第一p电极；134、第一n电极；135、第一p型半导体；136、第一有源层；137、第一n型半导体；138、蓝宝石层；141、蓝宝石基底；142、第二n型半导体；143、第二有源层；144、第二p型半导体；145、透明接触层；146、第二p电极；147、第二n电极；15、硅胶封装层；2、壳体；3、反光杯；4、移动电源；5、第一触发件；6、第二触发件；7、第三触发件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”“第二”“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至 少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

如图1所示，本实施例提供了COB光源的一个实施例，在本实施例中，COB光源1包括圆形基底11、至少一个白光LED12、至少两个蓝光倒装LED13、至少两个红光正装LED14。

其中，参见图2，圆形基底11内封装有分别与外部电源电气连接的第一供电端111、第二供电端112、第三供电端113；所有白光LED12通过矩形阵列集成于圆形基底11的圆面的中心且矩形阵列的中心与圆面的中心重合，所有白光LED12均与第一供电端111电气连接；所有蓝光倒装LED13以预设半径通过环形阵列集成于圆面（可设置为散热基板）上，环形阵列的中心与圆面的中心重合，所有蓝光倒装LED13均与第二供电端112电气连接；所有红光正装LED14以预设半径通过环形阵列集成于圆面上，每个红光正装LED14与相邻的蓝光倒装LED13间隔预设距离，所有红光正装LED14均与第三供电端113电气连接，所有白光LED12的出光方向、所有蓝光倒装LED13的出光方向、所有红光正装LED14的出光方向均相同。

优选地，本实施例的COB光源1可一体成型，不使用荧光粉调色工艺，透明硅胶灌胶成型光色一致性好，圆形光斑完整，无明显边缘光斑，发光更均匀，硅胶灌胶成型填充，气密性好，LED长时间工作发热不容易硫化，不易变色发黄，且在装配过程中不怕按压，无死灯风险。

优选地，第一供电端111、第二供电端112、第三供电端113均可设置为正负极导线，所有导线随圆形基底11一体成型，并在圆形基底11的外部暴露一部分以方便连接电源。

优选地，本实施例不限定白光LED12的封装方式，即白光LED12正装或者倒装均可。

优选地，所有白光LED12采用3.3V/3A，10W光源；红光正装LED14采用2.2-2.6V/350mA，1W光源；蓝光倒装LED13采用2.8-3.2V/350mA，1W光源；红色正装LED与蓝光倒装LED的长1.6mmX宽0.8mm，白光LED为SMD35X35或SMD50X50。

进一步地，参见图3，每个蓝光倒装LED13分别包括固定装设于圆面上的一个硅基底131、贴合于硅基底131上的两个欧姆接触块132、贴合于其中一个欧姆接触块132上的一个第一p电极133以及贴合于另一个欧姆接触块132上的一个第一n电极134、贴合于第一p电极133上的一个第一p型半导体135、贴合于第一p型半导体135上的一个第一有源层136、贴合于第一有源层136上的一个第一n型半导体137、贴合于第一n型半导体137上的一个蓝宝石层138，第一n型半导体137与第一n电极134固定连接，第一p电极133与第一n电极134分别与第二供电端112电气连接。

进一步地，每个红光正装LED14分别包括固定装设于圆面上的一个蓝宝石基底141、贴合于蓝宝石基底141上的一个第二n型半导体142、贴合于第二n型半导体142上的一个第二有源层143、贴合于第二有源层143上的一个第二p型半导体144、贴合于第二p型半导体144上的一个透明接触层145，贴合于透明接触层145上的一个第二p电极146，第二n型半导体142上还贴合有一个第二n电极147，第二p电极146与第二n电极147分别与第三供电端113电气连接。

材料、部件说明：

①硅基底为基底硅片，为硅基半导体材料的支撑硅，是一种公知的材料。

②欧姆接触块为半导体与金属接触时，多会形成势垒层，但当半导体掺杂浓度很高时，电子可借隧道效应穿过势垒，从而形成低阻值的欧姆接触。欧姆接触对半导体器件非常重要，形成良好的欧姆接触有利于电流的输入和输出，对不同半导体材料常选择不同配方的合金作欧姆接触材料，同样为现有技术。

③有源层，为发光层，半导体发光二极管的结构公差没有激光器那么严格，而且无谐振腔。所以，所发出的光不是激光，而是荧光。LED是外加正向电压工作的器件。在正向偏压作用下，N区的电子将向正方向扩散，进入有源层，P区的空穴也将向负方向扩散，进入有源层。进入有源层的电子和空穴由于异质结势垒的作用，而被封闭在有源层内，就形成了粒子数反转分布。这些在有源层内粒子数反转分布的电子，经跃迁与空穴复合时，将产生自发辐射光。

④p型半导体、n型半导体、p电极、n电极为半导体发光二极管的固有属性，同样为公知的现有技术。

综上所述，对于LED（light-emitting diode），LED的基本结构与普通二极管均为PN结，具有单向导电性。当LED两端施加正向电压后，在PN结附近数微米内(从P区注入到N区的)空穴与(从N区注入到P区的)电子的复合就会伴随着光的辐射，也称为电致发光(electro-luminescent)。当然，并不是所有半导体材料的电子与空穴复合都会以光的形式体现(有些会以热的方式而使器件的温度升高)，LED通常由含(Ga)、(As)、磷(P)、氮(N)等化合物制成的发光器件，把其中产生光辐射的半导体称为LED晶片(chip)。

具体地，在制作LED时，首先在蓝宝石(Al₂O₃)底上生出氮化(GaN)基的外延层。氮化是与硅、锗等同概念的用来制作半导体器件的材料，通过掺杂即可制作出n型与p型GaN，图中的发光层指的就是P区与N区交界处形成的PN结。P区上的透明接触层层(transparentcontact layer)能够使电流进一步扩散，可以达到均匀发光的目的(直接将电极做在P区会使电流集中在电极下方，而金属电极是不透光的)。组成发光层的半导体材料不同，电子与空穴所处的能量状态也会不同，它们复合时释放出的能量越多，则发出光的波长越短。简单的说，发光的颜色是由组成LED的半导体材料决定的，常用的有砷化(gallium arsenide,GaAs)、磷化(GaP)、氮化(GaN)等。

优选地，正装与倒装具有如下区别：

①固晶不同：正装小芯片仔唤采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材。

②焊线不同：正装小芯片通常封装后驱动电流较小且发热量也相对较小，因此采用正负电极各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金线与支架正负极相连即可念罩凯；而倒装功率芯片驱动电流一般在350mA以上，芯片尺寸较大，通常在芯片正负极与支架正负极间各自焊接两根φ1.0～φ1.25mil的金线。

③荧光粉选择不同：正装小芯片一般驱动电流在20mA左右，而倒装功率芯片一般在350mA左右，因此二者在使用过程中各自的发热量相差甚大，在散热处理不好的情况下，荧光粉长时间老化衰减严重，因此在倒装芯片封装过程中建议使用耐高温性能更好的硅酸盐荧光粉。

④胶体的选择不同：正装小芯片发热量较小，因此传统的环氧树脂就可以满足封装的需要；而倒装功率芯片发热量较大，需要采用硅胶来进行封装。

⑤点胶不同：正装小芯片的封装通常采用传统的点满整个反射杯覆盖芯片的方式来封装，而倒装功率芯片封装过程中，由于多采用平头支架，因此为了保证整个荧光粉涂敷的均匀性提高出光率而建议采用保型封装的工艺。

⑥灌胶成型不同：正装芯片通常采用在模粒中先灌满环氧树脂然后将支架插入高温固化的方式；而倒装功率芯片则需要采用从透镜其中一个进气孔中慢慢灌入硅胶的方式来填充，填充的过程中应提高操作避免烘烤后出现气泡和裂纹、分层等现象影响成品率。

⑦散热设计不同：正装小芯片通常无额外的散热设计；而倒装功率芯片通常需要在支架下加散热基板，特殊情况下在散热基板后添加风扇等方式来散热；在焊接支架到铝基板的过程中 建议使用功率小于30W的恒温电烙铁温度低于230℃，停留时间小于3S来焊接。

综上所述，倒装无金线芯片级封装，基于倒装焊技术，在传统LED芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加16倍，封装体积缩小80%，灯具设计空间更大。倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积。

具体地，本实施例的设计意图在于：COB光源1封装中，蓝光晶元采用倒装封装技术，红光采用成品灯珠直接封装。由于晶片结构的问题，芯片晶元结构不同，蓝光晶元正负电极在同一个面，蓝光倒装其实就相当于把晶片翻转，然后出光面不同；而红光是上下结构的芯片，也就是说正面是个电极，背面也是一个电极，所以红光要用银胶作业，因为底部需要导电，所以倒装工艺复杂，制作生成成本较高，也有正面双电极的红光，不过生产成本高，而且亮度较低。综上，红色、蓝色光源封装工艺不同。为保证安全警示光源成本不高且耐用性好，故采用一正一倒的方式分别封装红光LED和蓝光LED。

进一步地，参见图5，圆形基底11的圆面上涂覆有硅胶封装层15，硅胶封装层15的厚度大于等于所有白光LED12、所有蓝光倒装LED13的高度、所有红光正装LED14的高度。

本实施例通过将所有白光LED12矩形阵列圆形基底11的圆面的中心、将所有蓝光倒装LED13以预设半径通过环形阵列集成于同一个圆面上、将所有红光正装LED14以预设半径通过环形阵列集成于同一个圆面上，且每个红光正装LED14与相邻的蓝光倒装LED13间隔预设距离，最终形成一个红蓝光源交替的圆环，且圆环的圆心处为白光光源，结构紧凑，红蓝白三种光源出光均匀。本实施例利用了蓝光LED的倒装难度最低，遂将蓝光LED进行倒装；而红光LED的倒装难度最高，且红光在可见光中的波长最长，使得红光的传播距离远、抗干扰能力强，遂将红光LED进行正装，从而保证了安全警示光源的使用稳定性以及使用寿命，且蓝光倒装LED13和红光正装LED14的制作成本低廉，降低了安全警示光源的成本。且本实施例在有限的表面积上将大功率白光LED、小功率红光、小功率蓝光混合封装，缩小了圆形基底的体积。本实施例相比于现有的LED光源，具有小体积、正装倒装混合、去黄色荧光粉封装、边缘光斑去除的特性，由于未采用黄色荧光粉封装，使得本实施例的COB光源出光均匀，没有杂色，且没有边缘光斑。

如图6所示，本实施例提供了照明装置的一个实施例，该照明装置应用于如上述实施例中的COB光源1，该照明装置包括壳体2、反光杯3、移动电源4。

其中，壳体2具有空腔21，空腔21的一端开设有用于出光的开口22；反光杯3固定装设于空腔21的一端，反光杯3的杯面与开口22固定连接，COB光源1固定装设于反光杯3的焦点处，COB光源1的出光方向朝向开口22；移动电源4可拆卸装设于空腔21内。

进一步地，照明装置还包括固定装设于壳体的外侧壁上的第一触发件5、第二触发件6、第三触发件7，COB光源1的第一供电端111与第一触发件5电气连接，COB光源1的第二供电端112与第二触发件6电气连接，COB光源1的第三供电端113与第三触发件7电气连接，第一触发件5用于开启或关闭COB光源1的白光LED12，第二触发件6用于开启或关闭COB光源1的所有蓝光倒装LED13，第三触发件7用于开启或关闭COB光源1的所有红光正装LED14；移动电源4分别与第一触发件5、第二触发件6、第三触发件7电气连接。

优选地，第一触发件5、第二触发件6、第三触发件7均可设置为按钮，且可在壳体内安装控制件（例如单片机）存储按键指令，以实现每种光的常开、长关、爆闪、红蓝交替爆闪等，且前述的按键指令均为成熟的现有技术，本实施例不再赘述详细控制过程。

需要说明的是，导线连接为公知技术，本实施例及附图不再赘述和展示导线的具体连接方式，任何满足上述的电气连接的连接方式均可使用。

本实施例为上述实施例中的COB光源1的应用，本实施例通过将COB光源1安装于壳体内，以形成可以直接使用的照明设备，例如手电筒、灯架、灯箱等。

以上对实用新型的具体实施方式进行了详细说明，但其只作为范例，本实用新型并不限制于以上描述的具体实施方式。对于本领域的技术人员而言，任何对该实用新型进行的等同修改或替代也都在本实用新型的范畴之中，因此，在不脱离本实用新型的精神和原则范围下所做的均等变换和修改、改进等，都应涵盖在本实用新型的范围内。

Claims (7)

1.一种COB光源，其特征在于，所述COB光源包括：

圆形基底，封装有分别与外部电源电气连接的第一供电端、第二供电端、第三供电端；

至少一个白光LED，所有白光LED通过矩形阵列集成于所述圆形基底的圆面的中心且所述矩形阵列的中心与所述圆面的中心重合，所有白光LED均与所述第一供电端电气连接；

至少两个蓝光倒装LED，所有蓝光倒装LED以预设半径通过环形阵列集成于所述圆面上，所述环形阵列的中心与所述圆面的中心重合，所有蓝光倒装LED均与所述第二供电端电气连接；

至少两个红光正装LED，所有红光正装LED以所述预设半径通过所述环形阵列集成于所述圆面上，每个红光正装LED与相邻的蓝光倒装LED间隔预设距离，所有红光正装LED均与所述第三供电端电气连接，所有白光LED的出光方向、所有蓝光倒装LED的出光方向、所有红光正装LED的出光方向均相同。

2.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，每个蓝光倒装LED分别包括固定装设于所述圆面上的一个硅基底、贴合于所述硅基底上的两个欧姆接触块、贴合于其中一个欧姆接触块上的一个第一p电极以及贴合于另一个欧姆接触块上的一个第一n电极、贴合于所述第一p电极上的一个第一p型半导体、贴合于所述第一p型半导体上的一个第一有源层、贴合于所述第一有源层上的一个第一n型半导体、贴合于所述第一n型半导体上的一个蓝宝石层，所述第一n型半导体与所述第一n电极固定连接，所述第一p电极与所述第一n电极分别与所述第二供电端电气连接。

3.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，每个红光正装LED分别包括固定装设于所述圆面上的一个蓝宝石基底、贴合于所述蓝宝石基底上的一个第二n型半导体、贴合于所述第二n型半导体上的一个第二有源层、贴合于所述第二有源层上的一个第二p型半导体、贴合于所述第二p型半导体上的一个透明接触层，贴合于所述透明接触层上的一个第二p电极，所述第二n型半导体上还贴合有一个第二n电极，所述第二p电极与所述第二n电极分别与所述第三供电端电气连接。

4.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述圆面上涂覆有硅胶封装层，所述硅胶封装层的厚度大于等于所有白光LED、所有蓝光倒装LED的高度、所有红光正装LED的高度。

5.一种照明装置，其特征在于，所述照明装置应用于如权利要求1至4中任一项所述的COB光源，所述照明装置包括：

壳体，具有空腔，所述空腔的一端开设有用于出光的开口；

反光杯，固定装设于所述空腔的一端，所述反光杯的杯面与所述开口固定连接，所述COB光源固定装设于所述反光杯的焦点处，所述COB光源的出光方向朝向所述开口。

6.根据权利要求5所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置还包括固定装设于所述壳体的外侧壁上的第一触发件、第二触发件、第三触发件，所述COB光源的第一供电端与所述第一触发件电气连接，所述COB光源的第二供电端与所述第二触发件电气连接，所述COB光源的第三供电端与所述第三触发件电气连接，所述第一触发件用于开启或关闭所述COB光源的白光LED，所述第二触发件用于开启或关闭所述COB光源的所有蓝光倒装LED，所述第三触发件用于开启或关闭所述COB光源的所有红光正装LED。

7.根据权利要求6所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置还包括可拆卸装设于所述空腔内的移动电源，所述移动电源分别与所述第一触发件、所述第二触发件、所述第三触发件电气连接。