CN211344961U - 一种基于超薄透镜光源周边的供电系统 - Google Patents

一种基于超薄透镜光源周边的供电系统 Download PDF

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Abstract

一种基于超薄透镜光源周边的供电系统,包括开关组件、灯板组件、灯身、主控电路组件、铜环、筒尾、沉头螺丝及透镜;所述灯身内部设有上台阶、下台阶及卡位台阶,所述卡位台阶位于所述的内侧,所述灯身的侧壁上设有透镜安装位,所述开关组件安装在所述灯身的左端内且包括开关PCB、设于所述开关PCB上的按键开关及若干第一露铜焊盘;与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:通过灯身内的上台阶、下台阶及卡位台阶可增加与开关PCB、灯板PCB、轴向PCB及径向PCB的接触面积,有效增加散热面积,通过灯身将热量散发出去,采用露铜焊盘结合垂直拼接将若干PCB紧固于导电,连接稳定,可减少线路设置,组装方便,使用安全。

Description

一种基于超薄透镜光源周边的供电系统
【技术领域】
本实用新型涉及供电系统技术领域,具体的涉及一种基于超薄透镜光源周边的供电系统。
【背景技术】
目前市面上LED照明产品如手电筒,EDC(Every Day Carry)手电,钥匙灯,头灯,车灯(包涵自行车,摩托车,汽车等),车尾灯,营地灯,枪灯,潜水灯,台灯,修理灯,狩猎灯,补光灯,矿灯,防爆灯,搜救灯,探照灯,应急灯,警示灯等等照明工具的光学,其散热、导电都比较差。
光学系统为反光杯配合铜或铝基板,存在焊线焊点落差太大不易焊接,或为了缩短焊接空间的落差二次拆件而造成加工成本升高;光学系统为透镜加铜或铝基板,则存在透镜与铜或铝基板之间的高度或空间紧张,不便于进行装配或焊接线材焊点困难;LED灯珠搭配PCB灯板,光学系统为铜或铝基板,除了会遇到上述两点问题,导线的粗细对输出电流损耗的影响正好与装配的难易程度相悖,而形成无法兼顾的矛盾;如果使用排针或插座作为连接部分,在使用铜或铝基板的情况下,常规铜或铝基板(特殊高成本半堵孔工艺除外)无法进行穿孔焊接,影响了导电结构设计和装配;使用排针或插座搭配PCB灯板来进行供电,一是排针(包括可贴片焊接和插件焊接的)的体积和焊点的高度及大小,不利于紧凑型产品的装配,无法缩减产品体积,浪费空间;二是插件的排针无法进行批量SMT贴片,后期的组装浪费人力及工时。
鉴于此,实有必要提供一种基于超薄透镜光源周边的供电系统以克服现有技术的不足。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种基于超薄透镜光源周边的供电系统,通过灯身内的上台阶、下台阶及卡位台阶可增加与开关PCB、灯板PCB、轴向PCB及径向PCB的接触面积,有效增加散热面积,通过灯身将热量散发出去,采用露铜焊盘结合垂直拼接将若干PCB紧固于导电,连接稳定,可减少线路设置,组装方便,使用安全。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种基于超薄透镜光源周边的供电系统,包括开关组件、灯板组件、灯身、主控电路组件、铜环、筒尾、沉头螺丝及透镜;
所述灯身内部设有上台阶、下台阶及卡位台阶,所述卡位台阶位于所述的内侧,所述灯身的侧壁上设有透镜安装位,所述开关组件安装在所述灯身的左端内且包括开关PCB、设于所述开关PCB上的按键开关及若干第一露铜焊盘,所述灯板组件包括灯板PCB、设于所述灯板PCB上的LED灯及若干第二露铜焊盘,所述灯板PCB通过沉头螺丝与所述上台阶紧贴固定,所述LED灯位于所述透镜安装位内,所述透镜安装在所述透镜安装位上,所述主控电路组件包括与所述下台阶紧贴的轴向PCB及垂直所述轴向PCB设置的径向PCB,所述径向PCB上设有若干第三露铜焊盘,所述灯板PCB通过第二露铜焊盘同时与所述径向PCB上的第三露铜焊盘及所述开关PCB上的第一露铜焊盘垂直焊接,所述轴向PCB上设有若干第四露铜焊盘,所述轴向PCB上的第四露铜焊盘与所述开关PCB上的第二露铜焊盘垂直焊接,所述铜环安装在卡位台阶内并将所述主控电路组件固定,所述筒尾安装在所述灯身远离设有开关组件的一端。
在一个优选实施方式中,所述灯身与筒尾皆为AL6061-T6材质,表面硬质阳极氧化。
在一个优选实施方式中,所述灯板组件上的LED灯使用SMT贴片工艺和灯板PCB进行贴片焊接。
在一个优选实施方式中,所述透镜与透镜安装位之间设有防水防震胶圈和垫片。
在一个优选实施方式中,所述灯板PCB上两侧开有供沉头螺丝穿过固定的方形槽孔。
与现有技术相比,本实用新型提供的一种基于超薄透镜光源周边的供电系统的有益效果在于:通过灯身内的上台阶、下台阶及卡位台阶可增加与开关PCB、灯板PCB、轴向PCB及径向PCB的接触面积,有效增加散热面积,通过灯身将热量散发出去,采用露铜焊盘结合垂直拼接将若干PCB紧固于导电,连接稳定,可减少线路设置,组装方便,使用安全。
【附图说明】
图1为本实用新型提供的基于超薄透镜光源周边的供电系统的立体图。
图2为图1所示基于超薄透镜光源周边的供电系统的爆炸图。
【具体实施方式】
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。
请参阅图1及图2,本实用新型提供一种基于超薄透镜光源周边的供电系统100。
在本实用新型的实施例中,所述基于超薄透镜光源周边的供电系统100包括开关组件10、灯板组件20、灯身30、主控电路组件40、铜环50、筒尾60、沉头螺丝70及透镜80。
具体的,所述灯身30内部设有上台阶31、下台阶32及卡位台阶(图未示),所述卡位台阶位于所述的内侧,所述灯身30的侧壁上设有透镜安装位34,所述开关组件10安装在所述灯身30的左端内且包括开关PCB11、设于所述开关PCB11上的按键开关12及若干第一露铜焊盘13,所述灯板组件20包括灯板PCB21、设于所述灯板PCB21上的LED灯22及若干第二露铜焊盘23,所述灯板PCB21通过沉头螺丝70与所述上台阶31紧贴固定,所述LED灯22位于所述透镜安装位34内,所述透镜80安装在所述透镜安装位34上,所述主控电路组件40包括与所述下台阶32紧贴的轴向PCB41及垂直所述轴向PCB41设置的径向PCB42,所述径向PCB42上设有若干第三露铜焊盘43,所述灯板PCB21通过第二露铜焊盘23同时与所述径向PCB42上的第三露铜焊盘43及所述开关PCB11上的第一露铜焊盘13垂直焊接,所述轴向PCB41上设有若干第四露铜焊盘44,所述轴向PCB41上的第四露铜焊盘44与所述开关PCB11上的第二露铜焊盘23垂直焊接,所述铜环50安装在卡位台阶内并将所述主控电路组件40固定,所述筒尾60安装在所述灯身30远离设有开关组件10的一端。
可以理解的是,所述灯身30与筒尾60皆为AL6061-T6材质,表面硬质阳极氧化,用于方便导电。当打开所述筒尾60放入电池时,电池的正极依次经过轴向PCB41、开关组件10、灯板组件20、径向PCB42、铜环50、灯身30、筒尾60、电池的负极,形成完整的回路,可降低线路设置,所述按键开关12用于开启或关闭所述LED灯22,所述LED灯22发出的光通过透镜80散发出去,所述上台阶31、下台阶32及卡位台阶可增加与开关PCB11、灯板PCB21、轴向PCB41及径向PCB42的接触面积,有效增加散热面积,通过所述灯身30将热量散发出去,采用露铜焊盘结合垂直拼接将若干PCB紧固于导电,连接稳定,可减少线路设置,组装方便,使用安全。附图中只是指出露铜焊盘的参考位置,露铜焊盘的位置及数量可以根据实际情况设置,旨在提高连接稳定性。
进一步地,所述灯板组件20上的LED灯22使用SMT贴片工艺和灯板PCB21进行贴片焊接。
进一步地,所述透镜80与透镜安装位34之间设有防水防震胶圈和垫片(图未示)。通过所述防水防震胶圈和垫片可以增加防水密封性能。
进一步地,所述灯板PCB21上两侧开有供沉头螺丝70穿过固定的方形槽孔25。
所述基于超薄透镜光源周边的供电系统100可以运用于手电筒、EDC手电、钥匙灯、头灯、车灯(包含自行车,摩托车,汽车等)、车尾灯、营地灯、枪灯、潜水灯、台灯、修理灯、狩猎灯、补光灯、矿灯、防爆灯、搜救灯、探照灯、应急灯、警示灯等装置上。
与现有技术相比,本实用新型提供的一种基于超薄透镜光源周边的供电系统的有益效果在于:通过灯身内的上台阶、下台阶及卡位台阶可增加与开关PCB、灯板PCB、轴向PCB及径向PCB的接触面积,有效增加散热面积,通过灯身将热量散发出去,采用露铜焊盘结合垂直拼接将若干PCB紧固于导电,连接稳定,可减少线路设置,组装方便,使用安全。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种基于超薄透镜光源周边的供电系统,其特征在于:包括开关组件、灯板组件、灯身、主控电路组件、铜环、筒尾、螺丝及透镜;所述灯板组件上的LED灯使用SMT贴片工艺同灯板进行贴片焊接,所述LED灯板组件特征在于仅存在唯一的LED发光体,所述LED灯板组件的任意一侧仅存在开窗露铜的焊盘与外部PCB焊接导通,所述灯板通过螺丝与台阶紧贴固定,所述LED灯位于所述透镜安装位内,所述透镜安装在所述透镜安装位上,所述其灯板,材质为铜或铝或FR4PCB此三类的任意一种构成,所述灯板组件与外部组件拼接特征在于穿孔或垂直交叉或平行贴合,或其它任意角度相交或相切,所述灯板组件中,灯板上的焊盘与外部拼接组件采用焊锡焊接方式进行导电加紧固的连接系统。
2.如权利要求1所述的基于超薄透镜光源周边的供电系统,其特征在于:灯板固定导热和导电方式中,所述灯身内部设有上台阶、下台阶及卡位台阶,所述卡位台阶位于所述灯身的内侧,所述灯身的侧壁上设有透镜安装位,所述开关组件安装在所述灯身的左端内且包括开关PCB、设于所述开关PCB上的按键开关及若干第一露铜焊盘,所述灯板组件包括灯板、设于所述灯板上的LED灯及若干第二露铜焊盘,所述主控电路组件包括与所述下台阶紧贴的轴向PCB及垂直所述轴向PCB设置的径向PCB,所述径向PCB上设有若干第三露铜焊盘,所述灯板通过第二露铜焊盘同时与所述径向PCB上的第三露铜焊盘及所述开关PCB上的第一露铜焊盘垂直焊接,所述轴向PCB上设有若干第四露铜焊盘,所述轴向PCB上的第四露铜焊盘与所述开关PCB上的第二露铜焊盘垂直焊接,所述铜环安装在卡位台阶内并将所述主控电路组件固定,所述筒尾安装在所述灯身远离设有开关组件的一端。
3.如权利要求1所述的基于超薄透镜光源周边的供电系统,其特征在于:所述灯身与筒尾皆为AL6061-T6材质,表面硬质阳极氧化。
4.如权利要求1所述的基于超薄透镜光源周边的供电系统,其特征在于:所述透镜与透镜安装位之间设有防水防震胶圈和垫片。
5.如权利要求1所述的基于超薄透镜光源周边的供电系统,其特征在于:所述灯板一侧开有供沉头螺丝穿过固定的圆孔。
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