CN104344261A - 一种泡灯结构 - Google Patents

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周南庆
吴荣奎
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正屋(厦门)电子有限公司
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00Point-like light sources

Abstract

本发明公开了一种泡灯结构,包括灯头、与灯头配合在一起的灯座、驱动LED芯片工作的线路板以及罩置芯片与灯座配合的泡壳,其还包括若干个分布LED灯珠的芯片、一散热器以及一连接芯片与线路板的双面板;所述灯座邻接灯头的下端缘设有进风口,所述散热器下部形成环形罩座配合于灯座中,在此环形罩座的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体,各片形基体围成一腔室,此腔室的下部与灯座的进风口相通,线路板是纵向置于灯座中,各芯片分别配合在片形基体的外表面,泡壳顶端中心设有通风口恰对准散热器顶端的出风口。不仅能够较好地解决LED泡灯芯片的结温散热问题,而且有效实现了照射角度大,利于自动化生产的功效。

Description

一种泡灯结构

技术领域

[0001] 本发明涉及一种照明设备,特别是涉及一种以LED为光源的仿传统白炽灯的泡灯结构。

背景技术

[0002] LED是一种采用电致发光的半导体材料制作而成,具有电压低、效能高、单色性好、适用性强、稳定性好、响应时间短、寿命长、不污染环境等优良特性;被广泛应用于照明、装饰等领域中,一种基于LED芯片的LED泡灯便应运而生,该种LED泡灯与传统白炽泡灯的一个重要区别点是将泡灯内的发光体由LED芯片替代。

[0003] 如图1、2所示,目前市面上常见的的LED泡灯,其结构包括一灯头I’、与灯头I’连接的作为散热器的灯座2’,设在灯座2’中的线路板以及设在灯座2’上端面的芯片3’,芯片3’上分布有LED灯珠31’,一泡壳4’是罩置芯片3’与灯座2’上部周缘配合在一起;此灯座2’可采用光面,亦在其外表面进一步分布有散热鳍片21’以增加其散热面积,线路板与芯片3’及灯头I’是通过连接线5’连接。由于LED芯片散热是决定发光效率与寿命的问题,目前的LED泡灯为保证良好的散热,其灯座2’需设置较大的体积以保证LED的散热效率;因此目前的LED泡灯与传统的白炽灯泡灯在外形上仍存在较大的区别。另外,此LED泡灯的芯片3’是平置于灯座2’的上端,其照射方向主要集中于泡灯的顶部,因此其亦存在照明范围较小的问题。再者,由于线路板与芯片3’之间是通过连接线5’连接,如此设置不利用自动化的实施,因此,目前的LED泡灯,产能有限,生产成本较高。

[0004] 基于上述目前LED泡灯存在的诸多问题,本案由此产生。

发明内容

[0005] 本发明的目的是提供一种以LED为光源且外形与白炽灯外形更相近的泡灯结构,同时具有照射角度大,散热性能佳且利于自动化生产的功效。

[0006] 为实现上述目的,本发明的解决方案是:

一种泡灯结构,其包括灯头、与灯头配合在一起的灯座、驱动LED芯片工作的线路板以及罩置芯片与灯座配合的泡壳,其包括若干个分布LED灯珠的芯片、一散热器以及一连接芯片与线路板的双面板;所述灯座下部设有进风口,所述散热器下部形成环形罩座配合于灯座中,在此环形罩座的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体,各片形基体围成一腔室,此腔室自下向上形成渐缩样态,以令腔室的上端形成为集中的出风口,此腔室的下部与灯座的进风口相通,线路板是纵向置于灯座中,各芯片分别配合在片形基体的外表面,泡壳顶端中心设有通风口恰对准散热器顶端的出风口。

[0007] 所述灯座邻接灯头的下端缘分布有进风口。

[0008] 所述线路板上端是顶靠在散热器上,下端与灯头连接,双面板套置于散热器上并连接芯片与线路板。

[0009] 所述双面板的上方进一步设有一盖板,此盖板为一环罩盖,其套置于各片形基体后罩置于双面板上。

[0010] 所述散热器各片形基体的上端通过一盖子限位,而盖子上设有与腔室相通的过风口,此过风口恰伸置于泡壳的通风口处。

[0011] 采用上述方案后,本发明通过设置具有若干个配合芯片的纵向片形基体的散热器,各片形基体之间的间隙形成对流通道,而各片形基体围成的腔室下部与灯座设置的进风口相通,上端与泡壳设置的通风口相通以形成一气流通道,当LED工作时,泡壳内的热空气会经对流通道由此气流通道带出泡壳,相对传统LED泡灯由灯座散热鳍片的接触散热,散热效率更高,散热效果更佳,更利于LED灯珠的使用寿命;另外,芯片呈立体分布于泡壳中,不仅利用泡灯在外形上与传统白炽灯更加接近,而且令LED灯珠照射的角度更大、照射范围更广;再者,各芯片与线路板通过双面板进行连接,有利于自动化的实施。

附图说明

[0012] 图1是传统LED泡灯的外观示意图;

图2是传统LED泡灯的局部结构示意图;

图3是本发明的立体分解图;

图4是本发明的局部组合示意图;

图5是本发明的组合外观示意图;

图6是本发明的组合剖视图。

具体实施方式

[0013] 如图3至图6所示,本发明揭示了一种泡灯结构,其包括一灯头1、一灯座2、驱动LED芯片工作的线路板3、若干个分布有LED灯珠的芯片4、一散热器5、一连接芯片4与线路板3的双面板6、以及一泡壳7。

[0014] 所述灯头I与灯座2的下端配合在一起,灯座2上设有进风口,此实施例是在灯座2邻接灯头I的下端缘分布有进风口 21,而散热器5下部形成环形罩座51配合于灯座2中,在此环形罩座51的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体52,各片形基体52围成一腔室53,此腔室53自下向上形成渐缩样态,以令腔室53的上端形成为集中的出风口,所述腔室53的下部与灯座2的进风口 21相通,线路板3是纵向置于灯座2中,其上端顶靠在散热器5上,下端与灯头I连接,各芯片4分别配合在片形基体52的外表面,双面板6套置于散热器5上并连接芯片4与线路板3,泡壳7罩置于各芯片4与灯座2连接在一起,在泡壳7顶端中心设有通风口 71恰对准散热器5顶端的出风口。

[0015] 所述双面板6的上方进一步设有一盖板8,此盖板8为一环罩盖,其同样是套置于各片形基体52后罩置于双面板6上。

[0016] 所述散热器5各片形基体52的上端通过一盖子9限位,而盖子9上设有与腔室53相通的过风口 91,此过风口 91恰伸置于泡壳7的通风口 71处。

[0017] 如此结构形成的LED泡灯,其具有如下功效:

1、泡灯散热佳,由于散热器5上分布有若干个配合芯片4的片形基体52,各片形基体52之间的间隙便形成了对流通道,而各片形基体52纵向设置并围成的腔室53下部与灯座2的进风口 21相通,上端与泡壳7的通风口 71相通,并且呈下大上小的腔室会形成一气流通道,当LED工作时,泡壳7内的热空气会经对流通道由此气流通道带出泡壳,也就是说,本发明的LED散热是通过气流实现,相对传统LED泡灯由灯座散热鳍片的接触散热,散热效率更高,散热效果更佳,更利于LED灯珠的使用寿命。

[0018] 2、外形与传统白炽灯泡灯更接近,由于散热器5各片形基体52的纵向环绕设置,令芯片4实现立体分布于泡壳7中,如此形成的泡灯外观上不会出现较大体积的灯座,则在外形上与传统白炽灯更加接近。

[0019] 3、照射角度大、范围广,由于若干个芯片4中呈立体分布于泡壳7中,相对于传统LED泡灯芯片平置的结构,整个LED泡灯照射的角度更大、照射范围更广。

[0020] 4、产能高,由于本发明的泡灯中,各芯片4与线路板3是通过双面板6进行连接,有利于自动化的实施,因此可以有效提高产能,降低制造成本。

[0021] 综合上述,本发明的LED泡灯,不仅能够较好地解决LED泡灯芯片的结温散热问题,而且有效实现了 LED泡灯照射角度大,利于自动化生产的功效。

Claims (5)

1.一种泡灯结构,其包括灯头、与灯头配合在一起的灯座、驱动LED芯片工作的线路板以及罩置芯片与灯座配合的泡壳,其特征在于:其包括若干个分布LED灯珠的芯片、一散热器以及一连接芯片与线路板的双面板;所述灯座下部设有进风口,所述散热器下部形成环形罩座配合于灯座中,在此环形罩座的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体,各片形基体围成一腔室,此腔室自下向上形成渐缩样态,以令腔室的上端形成为集中的出风口,此腔室的下部与灯座的进风口相通,线路板是纵向置于灯座中,各芯片分别配合在片形基体的外表面,泡壳顶端中心设有通风口恰对准散热器顶端的出风口。
2.如权利要求1所述的一种泡灯结构,其特征在于:所述灯座邻接灯头的下端缘分布有进风口。
3.如权利要求1所述的一种泡灯结构,其特征在于:所述线路板上端是顶靠在散热器上,下端与灯头连接,双面板套置于散热器上并连接芯片与线路板。
4.如权利要求1、2或3所述的一种泡灯结构,其特征在于:所述双面板的上方进一步设有一盖板,此盖板为一环罩盖,其套置于各片形基体后罩置于双面板上。
5.如权利要求1、2或3所述的一种泡灯结构,其特征在于:所述散热器各片形基体的上端通过一盖子限位,而盖子上设有与腔室相通的过风口,此过风口恰伸置于泡壳的通风口处。
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