CN106247195A - 一种灯头配合结构 - Google Patents

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周南庆
李强
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    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
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    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks

Abstract

本发明公开了一种灯头配合结构，其包括一灯头、一与灯头配合的外壳以及与外壳的导热件；其中所述外壳的内表面形成一凸出的圈环与导热件下部的环形基座配合，所述圈环内表面周缘分布有若干个突出部，由突出部围成的内径小于基座外径，即圈环通过突出部与导热件的基座形成过盈配合。在嵌入的过程中，由于突出部的顶部受力面积小且存在间隙，基座会挤压突出部并使突出部变形，变形的溢料会填入各突出部之间的间隙中，从而使圈环完全抵靠于导热件的基座上，保证外壳和导热件连接处不会存在间隙，且配合容易、稳固，有效提高导热件与外壳配合的稳定性及良品率；同时保证了灯体良好的散热性。

Description

一种灯头配合结构
技术领域
本发明涉及一种LED泡灯，特别是指一种LED泡灯灯头的配合结构。
背景技术
LED泡灯与普通的节能灯相比，具有光效高、耗电少、寿命长等优点，因此越来越受到人们的青睐。但是，LED泡灯的发热量较高，必须设置散热结构才能保证LED泡灯的正常使用。
如图1和图2所示，现有的普通LED泡灯的散热方式中包括通过导热件4’将热量传导至塑料材质的外壳2’上，再传导至灯头3’处。导热件4’与外壳2’是通过面与面固连，但是因为导热件4’为金属材质，不易变形，而外壳2’为塑料材质，受热容易膨胀变形。再者导热件4’和外壳2’在制造过程中，二者存在一定的公差，可能造成导热件4’和外壳2’的装配是过盈配合，从而使外壳2’因受到导热件4’的撑力而破裂，影响产品合格率；也可能造成导热件4’和外壳2’的装配存在间隙，导致导热件4’与外壳2’之间的传导性减低，影响到散热。
有鉴于此，本设计人针对上述LED泡灯灯头配合结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供一种灯头配合结构，可以提高散热结构的导热件与外壳配合稳定性的同时，保证灯体散热性能。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种灯头配合结构，其包括一灯头、一与灯头配合的外壳以及与外壳的导热件；其中：所述外壳的内表面形成一凸出的圈环与导热件下部的环形基座配合，所述圈环内表面周缘分布有若干个突出部，由突出部围成的内径小于基座外径，即圈环通过突出部与导热件的基座形成过盈配合。
所述突出部为尖齿状。
所述突出部为波浪状。
采用上述方案后，由于本发明的外壳圈环内表面突出部围成的内径小于基座外径，则基座与圈环呈嵌置配合，在嵌入的过程中，由于突出部的顶部受力面积小且存在间隙，基座会挤压突出部并使突出部变形，变形的溢料会填入各突出部之间的间隙中，从而使圈环完全抵靠于导热件的基座上，保证外壳和导热件连接处不会存在间隙，且配合容易、稳固，有效提高导热件与外壳配合的稳定性及良品率。
另外，导热件与外壳嵌置配合可以保证二者有效的接触面积，令导热件的热量尽可能的传递到外壳上，进一步保证了灯体良好的散热性。
附图说明
图1为现有LED泡灯的外壳与导热件过盈配合时的剖视图；
图2为现有LED泡灯的外壳与导热件间隙配合时的剖视图；
图3为本发明的立体分解图；
图4为本发明的局部立体分解图；
图5为本发明外壳突出部为尖齿状的圈环横截面图；
图6为本发明外壳突出部为波浪状的圈环横截面图。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
如图2至图6所示，本发明揭示了一种灯头配合结构，其实施于LED泡灯中，该LED泡灯包括一灯头1、一与灯头1配合的外壳2、驱动LED 芯片工作的线路板3、一与外壳2配合的导热件4、若干个分布有LED 灯珠并配合在导热件4上的芯片5、一连接芯片5与线路板3 的双面板6、以及一罩置于导热件4及芯片5之外的泡壳7；线路板3是置于导热件4中；本发明的关键在于：
所述外壳2的内表面形成一凸出的圈环21与导热件4下部的环形基座41配合，所述圈环21内表面周缘分布有若干个突出部22，由突出部22围成的内径小于基座41外径，即圈环21通过突出部22与导热件的基座41形成过盈配合。
配合如图5所示，所述突出部22优选为尖齿状。当然亦可如图6所示，所述突出部22为波浪状。
当所述外壳2与导热件4配合组装时，由于圈环21内表面突出部22围成的内径小于基座41外径，则基座41与圈环21呈嵌置配合，在嵌入的过程中，由于突出部22的顶部受力面积小且存在间隙，基座41会挤压突出部22并使突出部22变形，变形的溢料会填入各突出部22之间的间隙中，从而使圈环21完全抵靠于导热件的基座41上，保证外壳2和导热件4连接处不会存在间隙，且配合容易、稳固，并且受此突出部22的设置，令外壳2加工的公差配合更易撑握，外壳2不易出现撑破，有效提高导热件4与外壳2配合的稳定性及良品率；另外，导热件4与外壳2嵌置配合可以保证二者有效的接触面积，令导热件4的热量尽可能的传递到外壳2上，保证了灯体良好的散热性。
以上所述，仅为本发明较佳实施例，不以此限定本发明实施的范围，依本发明的技术方案及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应属于本发明涵盖的范围。

Claims (3)

1.一种灯头配合结构，其包括一灯头、一与灯头配合的外壳以及与外壳的导热件；其特征在于：所述外壳的内表面形成一凸出的圈环与导热件下部的环形基座配合，所述圈环内表面周缘分布有若干个突出部，由突出部围成的内径小于基座外径，即圈环通过突出部与导热件的基座形成过盈配合。
2.如权利要求1所述的一种灯头配合结构，其特征在于：所述突出部为尖齿状。
3.如权利要求1所述的一种灯头配合结构，其特征在于：所述突出部为波浪状。
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