CN101713506A - 一种高密封smd led - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高密封SMD LED，包括支架，其中所述支架上设置有第一碗杯，所述第一碗杯的杯底设置有第二碗杯，第二碗杯上端碗口与第一碗杯之间设置有凹槽；所述第二碗杯中填充有荧光胶，第一碗杯中填充有环氧树脂。与现有技术相比，本发明通过在碗杯中增加一个碗杯，整体形成“杯中杯”式结构，并通过分层封装，使环氧树脂将荧光胶与外界空气隔绝，从而达到防止空气中的湿气进入荧光胶的目的，同时通过环氧树脂形成的凸透镜可更好的控制产品的一致性及光斑效果，同时还可以提高成品的亮度。

Description

一种高密封SMD LED
技术领域
本发明涉及LED封装技术，特别涉及的是一种高密封SMD LED。
背景技术
目前常见的SMD(表面贴装组件)LED，其生产过程中大多采用硅胶进行封装，这主要是因为硅胶具有良好的导热性能，尤其是回流焊工艺中发热量较大的LED芯片，需要通过硅胶进行封装。
如图1所示，图1现有表面贴装组件LED的结构示意图。这里支架1上设置有一个碗杯101，碗杯101底部固定有LED芯片102，该LED芯片102通过金线103分别与支架的正负电极连接，在封装硅胶时，将硅胶104封装在碗杯101中。采用这种方式生产的LED，由于硅胶104与碗杯101的内壁结合不好，则很容易造成水汽从胶体与碗杯之间的结合处进入，而且由于硅胶容易吸收空气中的水分，因此在进行回流焊工艺中，尤其是高温状态下，硅胶中一部分水分会挥发，而另一部分的水分则无法挥发，这样就会出现水分汽化产生的力量大于硅胶胶体结合的力量，从而导致硅胶产生“爆米花”效应，造成LED灯不亮。
为解决这种问题，目前通常采用的方式是在封装好的LED上进行封防水胶，但是这种方式不但操作难度大、不方便，而且加工成本高。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种高密封SMD LED，这种LED只需要在支架碗杯内增加一个小碗杯，即可解决目前LED封装中硅胶容易吸收水汽的问题。
为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：
一种高密封SMD LED，包括支架(2)，其中所述支架(2)上设置有第一碗杯(201)，所述第一碗杯(201)的杯底设置有第二碗杯(202)，第二碗杯(202)上端碗口与第一碗杯(201)之间设置有凹槽(204)；所述第二碗杯(202)中填充有荧光胶(207)，第一碗杯(201)中填充有环氧树脂(206)。
其中，所述第二碗杯(202)杯底固定有LED芯片(203)，该LED芯片(203)通过金线(205)与支架(2)的正负电极连接。
其中，所述第二碗杯(202)上端碗口边缘比凹槽(204)高。
其中，所述荧光胶(207)由荧光粉和硅胶混合而成。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、本发明通过在第一碗杯中设置一个第二碗杯，从而形成“杯中杯”的结构，并在第二碗杯中填充荧光胶，在第一碗杯中填充环氧树脂，通过环氧树脂将荧光胶与外界空气隔绝，避免因荧光胶中硅胶吸水，而产生“爆米花”效应，造成LED灯不亮的现象。
2、本发明第二碗杯中填充有荧光胶，第一碗杯中填充有环氧树脂，且环氧树脂位于荧光胶上层，而上层的环氧树脂类似于凸透镜，从下层透射出的白光经过上层的凸透镜过滤和二次混光后，可以提高成品的亮度和流明值，而且还能控制LED产品出光一致性，达到良好的光斑效果。
附图说明
图1为现有技术中SMD LED封装结构示意图。
图2为本发明SMD LED结构示意图。
图3为本发明SMD LED封装结构示意图。
图中标识说明：支架2、第一碗杯201、第二碗杯202、LED芯片203、凹槽204、金线205、环氧树脂206、荧光胶207。
具体实施方式
本发明的核心思想是：本发明通过在支架的碗杯内设置一小碗杯，形成“杯中杯”的结构，且第一碗杯与第二碗杯之间还设置有凹槽，第一碗杯中填充环氧树脂，第二碗杯中填充荧光胶，从而使荧光胶与空气形成良好的隔绝效果，即使有水汽进入碗杯内，也只会存留在凹槽中，不会影响LED的整体效果；另外，第一碗杯中填充的环氧树脂与第二碗杯中填充的荧光胶形成分层，而位于上层的环氧树脂为透明层，可形成一凸透镜，从下层透射出的白光经过上层的凸透镜过滤和二次混光后，可以提高成品的亮度和流明值，而且还能控制LED产品出光一致性，达到良好的光斑效果。
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
请参见图2、图3所示，本发明提供的是一种高密封SMD LED，主要针对现有SMD LED直接采用硅胶封装容易吸收空气中水汽而造成LED不亮的问题。
本发明包括有支架2，其中在支架2上设置有第一碗杯201，而在第一碗杯201的内部碗底处设置有第二碗杯202，这里第一碗杯201与第二碗杯202则形成“杯中杯”结构。而在第二碗杯202的碗口与第一碗杯201的内壁相连处还设置有一凹槽204，该凹槽204的边缘与第二碗杯202的外碗壁共用，或低于第二碗杯202的碗口。
第二碗杯202的杯底点有绝缘胶或银胶，以便于固定LED芯片203，所述LED芯片203则分别通过两根金线205分别与支架2的正负电极连接。
以上是对本发明结构的说明，下面将对本发明的具体封装过程做进一步的描述。
首先将LED芯片203固定在第二碗杯202的杯底合适位置，然后将荧光胶207均匀填充到第二碗杯202中，并使荧光胶207刚好将第二碗杯202添满即可；其中荧光胶207在封装后的2小时内必须进行烘烤，烘烤温度为分段式固化，以防止胶体剧烈反应而产生气泡，具体烘烤温度为：90℃烘烤1小时，然后升温到110℃烘烤1小时；最后升温到150℃进行烘烤2小时，烘烤结束后则再向第一碗杯201中填充环氧树脂206，使环氧树脂206将荧光胶207覆盖，并填充满凹槽204，从而将整个LED封装。
此处的荧光胶207为荧光粉和硅胶按照一定的比例混合而成，由于硅胶具有了良好的导热性，因此及时将LED芯片产生的热量带走，而LED芯片则需要通过荧光粉激发后发出白光。
本发明解决了传统的SMD型LED灯防水性能不好，而只能应用在室内灯饰和室内照明的问题。使SMD白灯走向室外灯饰和照明，与传统SMD LED灯相比，本发明SMD LED采用两个杯形结构的支架，形成“杯中杯”，即在使用支架上设计了大小两个碗杯，首先在小的碗杯中点满荧光胶后，然后再在大的碗杯中点满环氧树脂，从而更好的将胶水与支架紧密相连；另外环氧树脂的密封性能比荧光胶好，即使有少部分水气进入也可以在两个碗杯间的凹槽部分进行阻隔，从而防止湿气的浸透。
另外由于LED灯的亮度取决于芯片与荧光粉的选择，因此本发明中在小碗杯中点满荧光胶，而在大碗杯中点满环氧树脂，这样下层点的荧光胶则可以跟常规产品亮度相当，而上层的环氧树脂透明胶则类似于凸透镜，当从下层LED透射出的白光经过上层的凸透镜后，则起到过滤和二次混光的作用，通过过滤可以提高产品的亮度和流明值，而通过凸透镜的二次混光，则可消除出光一致性与混光不好的问题。
以上对本发明所述的一种高密封SMD LED进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (4)

1.一种高密封SMD LED，包括支架(2)，其特征在于所述支架(2)上设置有第一碗杯(201)，所述第一碗杯(201)的杯底设置有第二碗杯(202)，第二碗杯(202)上端碗口与第一碗杯(201)之间设置有凹槽(204)；所述第二碗杯(202)中填充有荧光胶(207)，第一碗杯(201)中填充有环氧树脂(206)。
2.根据权利要求1所述的高密封SMD LED，其特征在于所述第二碗杯(202)杯底固定有LED芯片(203)，该LED芯片(203)通过金线(205)与支架(2)的正负电极连接。
3.根据权利要求1所述的高密封SMD LED，其特征在于所述第二碗杯(202)上端碗口边缘比凹槽(204)高。
4.根据权利要求1所述的高密封SMD LED，其特征在于所述荧光胶(207)由荧光粉和硅胶混合而成。
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