CN102299247A - 一种全户外led模组 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种照明技术，尤其是涉及一种能够防潮的全户外LED模组。主要是解决一般SMDLED采用PPA材质的基板容易使SMDLED受潮失效的问题。LED模组包括基座、穿过基座的引脚，所述基座的中间设置有圆形凹槽，在圆形凹槽底部设置有发光芯片，发光芯片通过导电板与引脚相连，圆形凹槽内填充有封装体，所述基座由硅树脂制造而成。本发明有点是基板采用硅树脂制造而成，基板不吸潮，且使得基座与封装体粘结性更好，实现了LED防潮防水，完全做到户外使用。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明技术，尤其是涉及一种能够防潮的全户外LED模组。
背景技术
由于传统SMD LED的基座是以PPA为材料的，该PPA材料的特性是易吸潮吸水，且与灌封胶的粘结性不是很好，很容易使SMD LED受潮失效，受潮后会导致SMD LED死灯，目前市面上SMD LED死灯大部分都是由于SMD LED 受潮造成的，使得SMD LED无法做到户外。如授权公告号为CN201562691U，名称为一种全彩SMD LED的中国实用新型专利，其包括支架、芯片、金线，所述金线连接支架的PPA塑胶板与芯片，PPA塑胶板表面设有圆形区域，所述芯片一字型排列在所述圆形区域中，封装胶水将所述芯片封装在支架的PPA塑胶板上。该实用新型专利中的塑胶板就相当于基板，该塑胶板有PPA制造而成，其就具有了上述的缺点：容易吸水吸潮，且与封装浇水粘结性不好，很容易使SMD LED受潮失效。
发明内容
本发明主要是解决一般SMD LED采用PPA材质的基板容易使SMD LED受潮失效的问题，提供了一种能够防潮的全户外LED模组。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种全户外LED模组，包括基座、穿过基座的引脚，所述基座的中间设置有圆形凹槽，在圆形凹槽底部设置有发光芯片，发光芯片通过导电板与引脚相连，圆形凹槽内填充有封装体，所述基座为由硅树脂制造而成的方形体，封装体与基座相粘结。本发明中基座用硅树脂代替以往的PPA制造而成，这使得基座不吸潮，且使得基座与封装体粘结性更好，实现了LED防潮防水，完全做到户外使用。
作为一种优选方案，所述封装体为环氧树脂、硅胶或硅树脂。使得封装体能够与基座粘结更好，防潮效果更好。
作为一种优选方案，在所述基座的圆形凹槽内壁上设置哟反光罩。提高LED模组的出光率。
因此，本发明有点是：基板采用硅树脂制造而成，基板不吸潮，且使得基座与封装体粘结性更好，实现了LED防潮防水，完全做到户外使用。
附图说明
附图1是本发明的一种结构剖面示意图。
1-基座 2-引脚 3-封装体 4-反光罩 5-发光芯片 6-导电板 7-凹槽。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：
本实施例一种全户外LED模组，如图1所示，包括基座1，该基座为由硅树脂制作而成的方形体，在基座内穿有引脚2，在基座的中间设置有圆形凹槽7，在凹槽的底面上设置有发光芯片5，该发光芯片通过导电板6与引脚2相连，在凹槽的内壁上还设置有反光罩4，该反光罩表面为银材反光层，在凹槽内填充有封装体3，该封装体为硅树脂。由于该基座为硅树脂制造而成，基座不吸水吸潮，同时基座与封装体的粘结性更好，使得LED气密性更好，这样实现了很好的防水防潮，使LED可以在户外使用。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了发光芯片、导电板、反光罩、引脚、封装体等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
Claims (3)
1.一种全户外LED模组，包括基座、穿过基座的引脚，所述基座的中间设置有圆形凹槽，在圆形凹槽底部设置有发光芯片，发光芯片通过导电板与引脚相连，圆形凹槽内填充有封装体，其特征在于：所述基座（1）为由硅树脂制造而成的方形体，封装体（3）与基座相粘结。
2.根据权利要求1所述的一种全户外LED模组，其特征是所述封装体（3）为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
3.根据权利要求1所述的一种全户外LED模组，其特征是在所述基座（1）的圆形凹槽（7）内壁上设置哟反光罩（4）。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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| CN2011101308285A Pending CN102299247A (zh) | 2011-05-20 | 2011-05-20 | 一种全户外led模组 |
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2011
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