CN202025798U - 一种smd发光二极管支架及采用该支架的led - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种SMD发光二极管支架及采用该支架的LED，包括支架、LED芯片及封装胶，所述支架包括正、负极导电脚以及固定正、负极导电脚的塑胶座，所述塑胶座内设置有一开口的封装腔，部分正、负极导电脚外露在所述封装腔内，其特征在于，所述封装腔的底部还设置有碗杯，所述LED芯片固定在所述碗杯内，所述碗杯内填充有覆盖LED芯片的荧光胶，所述封装胶填充在所述封装腔内；所述封装腔的开口处设置有溢胶槽，所述溢胶槽沿所述封装腔的边缘设置。本实用新型具有封装结合牢固、产品成本低及产品良率高的特点。

Description

一种SMD发光二极管支架及采用该支架的LED
技术领域
本实用新型涉及一种LED支架，尤其是涉及一种SMD发光二极管支架及采用该支架的LED。 
背景技术
随着光学科技突飞猛进，近年来由于发光二极管(Light emitting diode，简称LED)具有体积小、重量轻，可靠性高、寿命长、响应时间快、耗电少、成本低等优点，因此，发光二极管和已被广泛应用于室内照明、显示器用的背光板及户外看板等。 
目前，市面常见到的贴片LED支架结构如5所示，包括塑胶座10及多个金属引脚20，该塑胶座10设置有一封装腔11，该封装腔11的底面11a与敞开口11b为同心圆，该底面11a的面积小于敞开口11b面积，使底面11a与敞开口11b之间形成倾斜壁11c，倾斜壁11a以封装腔中心对称形成夹角，该种支架功能单一，只能满足单色贴片式LED的封装。采用该支架封装的贴片式LED如图6所示，支架1上设置有一个碗杯101，所述碗杯为上述支架的封装腔11，碗杯101底部固定有LED芯片102，LED芯片102通过金线103分别与支架1的正负电极连接，在封装硅胶时，将硅胶104封装在碗杯101中，采用这种方式生产的LED，由于硅胶104与碗杯101的内壁结合不好很容易造成水汽从胶体与碗杯之间的结合处进入，由于硅胶容易吸收空气中的水分，因此在进行回流焊工艺中，尤其是在高温状态下，硅胶中一部分水分会挥发，而另一部分的水分则无法挥发，这样就会出现水分汽化产生的力量大于硅胶胶体结合的力量，而且导致硅胶产生接合不良的效应，造成LED灯不亮，为了解决这种问题，目前通常采用的方式是在封装好的LED上进行封防水胶，但是这种方式不但操作难度大、不方便，而且加工成本很高。如果采用上述支架封装白光 LED，还需要在封装胶内加入荧光粉，由于碗杯101比较大，需要在封装胶内加入大量的荧光粉，这样必然造成贴片式LED制作成本的提高，由于荧光粉分散在封装胶内，荧光粉受光激发的效果不佳，贴片式LED发出的白光也不能达到预期的色温效果，产品良率较低。 
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种结构简单、封装牢固的贴片式LED支架。 
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种SMD发光二极管支架，包括正、负极导电脚以及固定正、负极导电脚的塑胶座，所述塑胶座内设置有一开口的封装腔，部分正、负极导电脚外露在所述封装腔内，其特征在于，所述封装腔的底部还设置有用于放置LED芯片的碗杯，所述封装腔的开口处设置有溢胶槽，所述溢胶槽沿所述封装腔的边缘设置。 
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：由于本实用新型通过在封装腔的底部设置一个放置LED芯片的碗杯，从而使封装腔内再形成一个小封装腔的结构，通过外面的封装胶使里面的封装胶与外界空气隔离，避免封装时因结合不牢出现吸水造成LED芯片短路不亮的现象；由于在所述封装腔的开口边缘还设置有溢胶槽，可以起到二次防水的作用，使封装腔内的封装胶与塑胶座的内壁结合更牢固，咬合更紧密。本实用新型具有结构简单，应用范围广的特点。 
优选地，所述碗杯为形成在外露封装腔内的部分正、负极导电脚之一上的凹腔，在导电脚之一形成凹腔作为碗杯的结构具有制作简单、成本低、聚光好及出光效率高的优点。 
优选地，所述碗杯为形成在所述封装腔的底部中间的环形胶座，本结构通过在所述封装腔的底部形成环形胶座作为固定LED芯片的碗杯，其结构具有应用范围广的特点，可以根据实际要求设计LED的出光角度及安装LED芯片的颗数。 
本实用新型解决的另一技术问题是提供一种结合牢固、低成本及高良率的贴片式LED。 
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种LED，包括支架、LED芯片及封装胶，所述支架包括正、负极导电脚以及固定正、负极导电脚的塑胶座，所述塑胶座内设置有一开口的封装腔，部分正、负极导电脚外露在所述封装腔内，其特征在于，所述封装腔的底部还设置有碗杯，所述LED芯片固定在所述碗杯内，所述碗杯内填充有覆盖LED芯片的荧光胶，所述封装胶填充在所述封装腔内；所述封装腔的开口处设置有溢胶槽，所述溢胶槽沿所述封装腔的边缘设置。 
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：由于本实用新型通过在封装腔的底部设置一个放置LED芯片的碗杯，从而使封装腔内再形成一个小封装腔的结构，通过外面的封装胶使里面的荧光胶与外界空气隔离，避免封装时因结合不牢出现吸水造成LED芯片短路不亮的现象，同时，在碗杯内填充覆盖LED芯片的荧光胶，LED芯片点亮后可以有效激发荧光胶，通过荧光胶及封装胶二次混光后可以使LED产品出光达到一致性，实现LED预期的色温效果，通过在碗杯内加荧光胶也大大减少荧光粉的用量，可以降低LED的生产成本；由于在所述封装腔的开口边缘还设置有溢胶槽，可以起到二次防水的作用，使封装腔内的封装胶与塑胶座的内壁结合更牢固，咬合更紧密。 
优选地，所述碗杯为形成在外露封装腔内的部分正、负极导电脚之一上的凹腔，在导电脚之一形成凹腔作为碗杯的结构具有制作简单、成本低、聚光好及出光效率高的优点。 
优选地，所述碗杯为形成在所述封装腔的底部中间的环形胶座，本结构通过在所述封装腔的底部形成环形胶座作为固定LED芯片的碗杯，其结构具有应用范围广的特点，可以根据实际要求设计LED的出光角度及安装LED芯片的颗数。 
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。 
图1为本实用新型第一种支架的平面结构示意图。 
图2为本实用新型第二种支架的平面结构示意图。 
图3为本实用新型第一种LED的平面结构示意图。 
图4为本实用新型第二种LED的平面结构示意图。 
图5为现有技术SMD发光二极管支架的平面结构示意图。 
图6为现有技术SMD发光二极管的平面结构示意图。 
具体实施方式
参照附图1、图2所示，本实用新型公开了一种SMD发光二极管支架26，包括正极导电脚10和负极导电脚11、固定正极导电脚10和负极导电脚11的塑胶座12，所述塑胶座12内设置有一开口的封装腔14，部分正极导电脚10和负极导电脚11外露在所述封装腔14内，所述封装腔14的底部还设置有用于放置LED芯片20的碗杯16，所述封装腔14的开口处设置有溢胶槽18，所述溢胶槽18沿所述封装腔14的边缘设置，也就是说，溢胶槽18是环形设置在所述封装腔14的边缘，如图1所示。上述碗杯16为形成在外露封装腔14内的部分正极导电脚10或负极导电脚11上的凹腔，即所述凹腔是通过在正极导电脚10或负极导电脚11通过冲压形成的向下凹的凹腔，参照附图1所示，在导电脚之一形成凹腔作为碗杯的结构具有制作简单、成本低、聚光佳及出光效率高的特点。上述碗杯16为形成在所述封装腔14的底部中间的环形胶座，参照附图2所示，该结构通过在所述封装腔14的底部形成环形胶座作为固定LED芯片20的碗杯16，其结构具有应用广泛的特点，可以根据实际要求设计LED的出光角度及安装LED芯片20的颗数。 
参照附图3、图4所示，本实用新型公开了一种LED，包括支架26、LED芯片20及封装胶24，所述支架26包括正极导电脚10和负极导电脚11、固定 正极导电脚10和负极导电脚11的塑胶座12，所述塑胶座12内设置有一开口的封装腔14，部分正极导电脚10和负极导电脚11外露在所述封装腔14内，所述封装腔14的底部还设置有碗杯16，所述LED芯片20固定在所述碗杯16内，所述碗杯16内填充有覆盖LED芯片20的荧光胶22，所述封装胶24填充在所述封装腔14内；所述封装腔14的开口处设置有溢胶槽18，所述溢胶槽18沿所述封装腔14的边缘设置，也就是说，溢胶槽18是环形设置在所述封装腔14的边缘，如图3所示。所述碗杯为形成在外露封装腔内的部分正、负极导电脚之一上的凹腔，在导电脚之一形成凹腔作为碗杯的结构具有制作简单、成本低、聚光佳及出光效率高的特点。上述碗杯16为形成在外露封装腔14内的部分正极导电脚10或负极导电脚11上的凹腔，所述凹腔是在正极导电脚10或负极导电脚11通过冲压形成的向下凹的凹腔，参照附图3所示，在导电脚之一形成凹腔作为碗杯的结构具有制作简单、成本低、聚光好及出光效率高的优点。上述碗杯16为形成在所述封装腔14的底部中间的环形胶座，参照附图4所示，该结构通过在所述封装腔14的底部形成环形胶座作为固定LED芯片20的碗杯16，其结构具有应用范围广的特点，可以根据实际要求设计LED的出光角度及安装LED芯片20的颗数。上述封装胶24可以采用环氧树脂或硅胶，用在SMD发光二极管上的封装胶通常都是采硅胶，由于硅胶具有耐高温、透光性好特点，SMD发光二极管过回流焊时可以防止封装胶14烧黄，上述荧光胶22可以是环氧树脂与荧光粉的混合物，也可以是硅胶与环氧树脂的混合物。 
以上所述均以方便说明本实用新型，在不脱离本实用新型创作的精神范畴内，熟悉此技术的本领域的技术人员所做的各种简单的变相与修饰仍属于本实用新型的保护范围。 

Claims (6)

1.一种SMD发光二极管支架，包括正、负极导电脚以及固定正、负极导电脚的塑胶座，所述塑胶座内设置有一开口的封装腔，部分正、负极导电脚的外露在所述封装腔内，其特征在于：所述封装腔的底部还设置有用于放置LED芯片的碗杯，所述封装腔的开口处设置有溢胶槽，所述溢胶槽沿所述封装腔的边缘设置。
2.根据权利要求1所述SMD发光二极管支架，其特征在于：所述碗杯为形成在外露封装腔内的部分正、负极导电脚之一上的凹腔。
3.根据权利要求1所述SMD发光二极管支架，其特征在于：所述碗杯为形成在所述封装腔的底部中间的环形胶座。
4.一种采用权利要求1支架的LED，包括支架、LED芯片及封装胶，所述支架包括正、负极导电脚以及固定正、负极导电脚的塑胶座，所述塑胶座内设置有一开口的封装腔，部分正、负极导电脚外露在所述封装腔内，其特征在于：所述封装腔的底部还设置有碗杯，所述LED芯片固定在所述碗杯内，所述碗杯内填充有覆盖LED芯片的荧光胶，所述封装胶填充在所述封装腔内；所述封装腔的开口处设置有溢胶槽，所述溢胶槽沿所述封装腔的边缘设置。
5.根据权利要求4所述的LED，其特征在于：所述碗杯为形成在外露封装腔内的部分正、负极导电脚之一上的凹腔。
6.根据权利要求5所述的LED，其特征在于：所述碗杯为形成在所述封装腔的底部中间的环形胶座。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103527940A (zh) * 2012-07-02 2014-01-22 盈胜科技股份有限公司 一体化高效率多层式照明装置
CN103542270A (zh) * 2012-07-10 2014-01-29 盈胜科技股份有限公司 可倍数组合的一体化多层式照明装置
CN104600176A (zh) * 2014-12-18 2015-05-06 上海大学 倒装led基板结构
WO2016078018A1 (zh) * 2014-11-19 2016-05-26 魏晓敏 Led模组
CN106444158A (zh) * 2016-12-07 2017-02-22 超亮显示系统（深圳）股份有限公司 一种大尺寸液晶屏led矩阵直下式高亮背光模组
CN107195754A (zh) * 2017-06-30 2017-09-22 深圳市宇亮光电技术有限公司 一种消除黄色光斑的led封装结构及封装方法
CN108447961A (zh) * 2018-04-17 2018-08-24 深圳成光兴光电技术股份有限公司 一种贴片式发光二极管及电子设备
CN108598248A (zh) * 2018-06-13 2018-09-28 广东恒润光电有限公司 一种具有量子点膜片的新型发光二极管结构
CN110416201A (zh) * 2019-08-28 2019-11-05 东莞市欧思科光电科技有限公司 内置ic的led结构

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103527940A (zh) * 2012-07-02 2014-01-22 盈胜科技股份有限公司 一体化高效率多层式照明装置
CN103542270A (zh) * 2012-07-10 2014-01-29 盈胜科技股份有限公司 可倍数组合的一体化多层式照明装置
WO2016078018A1 (zh) * 2014-11-19 2016-05-26 魏晓敏 Led模组
CN104600176A (zh) * 2014-12-18 2015-05-06 上海大学 倒装led基板结构
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CN107195754A (zh) * 2017-06-30 2017-09-22 深圳市宇亮光电技术有限公司 一种消除黄色光斑的led封装结构及封装方法
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CN108598248A (zh) * 2018-06-13 2018-09-28 广东恒润光电有限公司 一种具有量子点膜片的新型发光二极管结构
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