CN205488200U - 全彩smd显示屏封装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种全彩SMD显示屏封装，该封装包括三种结构，一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组的倒装支架设计，热阻低，无需金线焊接，封装成品避免金线受胶水应力影响而导致断线；一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区的小功率六引脚设计，保证了热电分离，提高产品的可靠性；一种为多边形碗杯的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区的大功率四引脚设计，保证热电分离，且实现了红、绿、蓝三种芯片的正极共阳；多边形碗杯的设计有利于增加碗杯深度，提升角度及亮度，防潮效果好。

Description

全彩 SMD 显示屏封装

技术领域

本实用新型涉及SMD LED支架技术领域，尤其涉及一种全彩SMD显示屏封装。

背景技术

现有技术中，随着科技的发展，LED产品逐渐推广开来。LED产品的优点在于：绿色环保、耗电量小、发光率高、寿命长、免维护、安全可靠、响应启动快且色彩丰富。

随着产业的不断发展，LED由最初的DIP直插结构高速转向SMD贴片结构，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀，光衰慢且易于保存等优点，越来越受欢迎。如市面上常见的3528 RGB全彩、5050 RGB全彩，具有色彩丰富、颜色纯正的特点，尤其是用于生产全彩显示屏的3528 RGB全彩LED，逐渐被广泛使用。

但是，随着亮度和角度的要求越来越高，现有的显示屏全彩灯珠往往存在亮度不足、角度不足以及因为杯浅问题导致防潮效果不好的现象，或者是光衰快的不良现象。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单、操作方便的全彩SMD显示屏封装。

为了达到上述目的，本实用新型一种全彩SMD显示屏封装，包括显示屏支架、双电极红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和胶水，所述显示屏支架上设置有多边形碗杯，所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的正极倒装焊盘组和负极反正焊盘组，所述正极倒装焊盘组包括三个正极倒装焊盘，分别为第一正极倒装焊盘、第二正极倒装焊盘和第三正极倒装焊盘；所述负极倒装焊盘组包括三个负极倒装焊盘，分别为第一负极倒装焊盘、第二负极倒装焊盘和第三负极倒装焊盘；所述双电极红光芯片的正极通过共金键合在第一正极倒装焊盘上，且所述双电极红光芯片的负极通过共金键合在第一负极倒装焊盘上；所述绿光芯片的正极通过共金键合在第二正极倒装焊盘上，且所述绿光芯片的负极通过共金键合在第二负极倒装焊盘上；所述蓝光芯片的正极通过共金键合在第三正极倒装焊盘上，且所述蓝光芯片的负极通过共金键合在第三负极倒装焊盘上后，所述胶水注入多边形碗杯内固化成型。

其中，所述显示屏支架上还设置有基座，所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定连接；所述多边形碗杯的底部背面设置有多个与正极倒装焊盘和负极倒装焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，每个正极倒装焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接；且每个负极倒装焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接。

其中，所述多边形碗杯的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形；所述基座上设置有用于识别极性的切边，且所述切边位于正极焊盘组的一侧；所述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成；所述胶水是环氧树脂，或者是硅树脂。

本实用新型还提供一种全彩SMD显示屏封装，包括显示屏支架、单电极红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和胶水；所述显示屏支架上设置有多边形碗杯，所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区，两排焊线区分别为正极焊线组和负极焊线组，且所述正极焊线组包括三个正极焊盘，分别为第一正极焊盘、第二正极焊盘和第三正极焊盘，所述负极焊线组包括三个负极焊盘，分别为第一负极焊盘、第二负极焊盘和第三负极焊盘；所述单电极红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片依次粘固在固晶区上，所述单电极红光芯片为红光正向芯片，所述红光正向芯片的电极通过焊线工艺与第一正极焊盘连接，且所述红光正向芯片的底部通过银胶与第一负极焊盘连接，所述绿光芯片的正极通过焊线工艺与第二正极焊盘连接，且所述绿光芯片的负极通过焊线工艺与第二负极焊盘连接，所述蓝光芯片的正极通过焊线工艺与第三正极焊盘连接，且所述蓝光芯片通过焊线工艺与第三负极焊盘连接后，所述胶水注入多边形碗杯内固化成型。

其中，所述显示屏支架上还设置有基座，所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定连接；所述多边形碗杯的底部背面设置有多个与正极焊盘和负极焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，每个正极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且每个负极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接。

其中，所述单电极红光芯片为红光反向芯片，所述红光反向芯片的电极通过焊线工艺与第一负极焊盘连接，且所述红光反向芯片的底部通过银胶与第一正极焊盘连接。

其中，所述多边形碗杯的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形；所述基座上设置有用于识别极性的切边，且所述切边位于正极焊盘组；所述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成；所述胶水是环氧树脂，或者是硅树脂。

本实用新型还提供一种全彩SMD显示屏封装，包括显示屏支架、红光反向芯片、绿光芯片、蓝光芯片和胶水，所述显示屏支架上设置有多边形碗杯，所述多边形碗杯的底部正面三角均设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且所述多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区；所述焊线区包括红光负极焊盘、绿光负极焊盘和蓝光负极焊盘；所述红光反向芯片、绿光芯片和蓝光芯片依次粘固在固晶区上，所述红光反向芯片的电极通过焊线工艺与红光负极焊盘连接，所述红光芯片的底部通过银胶与共阳正极焊盘连接，且所述绿光芯片的正极和蓝光芯片的正极分别通过焊线工艺与共阳正极焊盘连接，所述绿光芯片的负极通过焊线工艺与绿光负极焊盘连接，且所述蓝光芯片的负极通过焊线工艺与蓝光负极焊盘连接后，所述胶水注入多边形碗杯内固化成型。

其中，所述显示屏支架上还设置有基座，所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定连接；所述多边形碗杯的底部背面设置有分别与共阳正极焊盘、红光负极焊盘、绿光负极焊盘和蓝光负极焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，所述共阳正极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且所述红光负极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，所述绿光负极焊盘对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且所述蓝光负极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接。

其中，所述多边形碗杯的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形；所述基座上设置有用于识别极性的切边，且所述切边位于红光负极焊盘的一侧；所述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成；所述胶水是环氧树脂，或者是硅树脂。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型提供一种全彩SMD显示屏封装，该全彩SMD显示屏支架包括三种结构，一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组的倒装支架设计，倒装支架设计适用于双电极红光芯片，热阻低，光衰小，其固晶焊线方法无需金线焊接，封装成品避免金线受胶水应力影响而导致断线，提高了可靠性；一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区的小功率六引脚设计，小功率六引脚设计适用于单电极红光芯片，封装后保证了热电分离，提高产品的可靠性，克服了以往显示屏全彩灯珠光衰快的问题；一种为多边形碗杯的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区的大功率四引脚设计，大功率四引脚设计适用于高亮度红光反向芯片，封装后不但保证了热电分离，而且实现了红、绿、蓝三种芯片的正极共阳；多边形碗杯的设计有利于增加碗杯深度，提升角度及亮度，防潮效果好且延长寿命。本实用新型提供的一种全彩SMD显示屏封装，具有应用广泛、实用性强、封装成品防潮效果好、角度大及亮度高的特点。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的俯视图；

图2为本实用新型第一实施例的剖视图；

图3为本实用新型第二实施例的俯视图；

图4为本实用新型第二实施例的剖视图；

图5为本实用新型第三实施例的俯视图；

图6为本实用新型第三实施例的剖视图。

主要元件符号说明如下：

第一实施例中：

10、基座 11、多边形碗杯

12、铜板 13、保护壳

14、切边 15、双电极红光芯片

16、绿光芯片 17、蓝光芯片

111、第一正极倒装焊盘 112、第二正极倒装焊盘

113、第三正极倒装焊盘 114、第一负极倒装焊盘

115、第二负极倒装焊盘 116、第三负极倒装焊盘

117、电极焊盘

第二实施例中：

20、基座 21、多边形碗杯

22、铜板 23、保护壳

24、切边 25、单电极红光芯片

26、绿光芯片 27、蓝光芯片

210、固晶区

211、第一正极焊盘 212、第二正极焊盘

213、第三正极焊盘 214、第一负极焊盘

215、第二负极焊盘 216、第三负极焊盘

217、电极焊盘

第三实施例中：

30、基座 31、多边形碗杯

32、铜板 33、保护壳

34、切边 35、红光反向芯片

36、绿光芯片 37、蓝光芯片

310、固晶区

311、共阳正极焊盘 312、红光负极焊盘

313、绿光负极焊盘 314、蓝光负极焊盘

315、电极焊盘。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

参阅图1-2，本实用新型的一种全彩SMD显示屏封装，包括显示屏支架（图未示）、双电极红光芯片15、绿光芯片16、蓝光芯片17和胶水，显示屏支架上设置有多边形碗杯11，多边形碗杯11的底部正面设置有两排平行对称分布的正极倒装焊盘组和负极反正焊盘组，正极倒装焊盘组包括三个正极倒装焊盘，分别为第一正极倒装焊盘111、第二正极倒装焊盘112和第三正极倒装焊盘113；负极倒装焊盘组包括三个负极倒装焊盘，分别为第一负极倒装焊盘114、第二负极倒装焊盘115和第三负极倒装焊盘116；双电极红光芯片15的正极通过共金键合在第一正极倒装焊盘111上，且双电极红光芯片15的负极通过共金键合在第一负极倒装焊盘114上；绿光芯片16的正极通过共金键合在第二正极倒装焊盘112上，且绿光芯片16的负极通过共金键合在第二负极倒装焊盘115上；蓝光芯片17的正极通过共金键合在第三正极倒装焊盘113上，且蓝光芯片17的负极通过共金键合在第三负极倒装焊盘116上后，胶水注入多边形碗杯11内固化成型。

多边形碗杯11的底部正面设置有两排平行对称分布的正极倒装焊盘组和负极反正焊盘组的设计为倒装支架设计，倒装支架设计适用于双电极红光芯片15，热阻低，光衰小且无需金线焊接，避免金线受胶水应力影响而导致断线，提高了可靠性；多边形碗杯11的设计有利于增加碗杯深度，提升角度及亮度，防潮效果好且延长寿命。当然，本案中并不局限于三个正极倒装焊盘和三个负极倒装焊盘的分布方式，如果芯片数量改变，那么正极倒装焊盘和负极倒装焊盘的数量会根据芯片数量的改变而改变，对应的电极焊盘和引脚数量均会改变，比如需要固晶四颗双电极芯片，那么正极倒装焊盘和负极倒装焊盘数量均对应调整为四个即可实现四颗芯片的固晶焊线；并且，本案中的芯片类型并不局限于双电极红光芯片15、绿光芯片16和蓝光芯片17，也可以是其他颜色的双电极芯片，芯片的数量也可以增加或减少，对应的正极倒装焊盘、负极倒装焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚随之改变即可。

本实施例中，显示屏支架上还设置有基座10，基座10通过铜板12与多边形碗杯11的底部固定连接；多边形碗杯11的底部背面设置有多个与正极倒装焊盘和负极倒装焊盘一一对应的电极焊盘117，且每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，每个正极倒装焊盘、对应的电极焊盘117及对应的引脚依次电连接；且每个负极倒装焊盘、对应的电极焊盘117及对应的引脚依次电连接。

本实施例中，多边形碗杯11的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且基座10的形状为正方形。基座10上设置有用于识别极性的切边14，且切边14位于正极焊盘组的一侧；多边形碗杯11外套设有保护壳13，多边形碗杯11、保护壳13和基座10由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成；胶水是环氧树脂，或者是硅树脂。本图为八边形结构图，对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形有利于正极倒装焊盘和负极倒装焊盘的均匀划分，有利于电热分离。且有利于固晶、焊线及灌胶工艺的操作，有利于提高良品率。切边14标示为正极。当然，胶水中可加入扩散剂，增加角度。

PPA塑料为聚对苯二甲酰对苯二胺，其热变形温度高达300℃以上，连续使用温度可达170℃，能满足所需的短期和长期的热性能，且可在宽广的温度范围内和高湿度环境中保持其优越的机械性特性，如强度、硬度、耐疲劳性及抗蠕变性；EMC为环氧树脂，具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定；SMC为硅树脂，是具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理、化学性能。因此，选择三种中的一种制备的保护壳13、多边形碗杯11和基座10，使得该全彩支架具有良好的物理及化学性能，保证结构的稳定性；采用特殊进口的环氧树脂或硅树脂，透过线性发光，减少光线折射导致的光损失，角度可达130度。

请参阅图3-4，本实用新型还提供一种全彩SMD显示屏封装，包括显示屏支架（图未示）、单电极红光芯片25、绿光芯片26、蓝光芯片27和胶水，显示屏支架上设置有多边形碗杯21，多边形碗杯21的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区210，两排焊线区分别为正极焊线组和负极焊线组，且正极焊线组包括三个正极焊盘，分别为第一正极焊盘211、第二正极焊盘212和第三正极焊盘213，负极焊线组包括三个负极焊盘，分别为第一负极焊盘214、第二负极焊盘215和第三负极焊盘216；单电极红光芯片25、绿光芯片26及蓝光芯片27依次粘固在固晶区210上，单电极红光芯片25为红光正向芯片，红光正向芯片的电极通过焊线工艺与第一正极焊盘211连接，且红光正向芯片的底部通过银胶与第一负极焊盘214连接，绿光芯片26的正极通过焊线工艺与第二正极焊盘212连接，且绿光芯片26的负极通过焊线工艺与第二负极焊盘215连接，蓝光芯片27的正极通过焊线工艺与第三正极焊盘213连接，且蓝光芯片27通过焊线工艺与第三负极焊盘216连接后，胶水注入多边形碗杯21内固化成型。

多边形碗杯21的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区的设计为小功率六引脚设计，小功率六引脚设计适用于单电极红光芯片25，其固晶焊线方法保证了热电分离，提高产品的可靠性，克服了以往显示屏全彩灯珠光衰快的问题。

当然，本案中并不局限于三个正极焊盘和三个负极焊盘的分布方式，如果芯片数量改变，那么正极焊盘和负极焊盘的数量会根据芯片数量的改变而改变，对应的电极焊盘和引脚数量均会改变，比如需要固晶四颗双电极芯片，那么正极焊盘和负极焊盘数量均对应调整为四个即可实现四颗芯片的固晶焊线；并且，本案中的芯片类型并不局限于单电极红光芯片25、绿光芯片26和蓝光芯片27，也可以是其他颜色的芯片，单电极或双电极均适用，芯片的数量也可以增加或减少，对应的正极焊盘、负极焊盘、对应的电极焊盘217及对应的引脚数量随之改变即可。

本实施例中，显示屏支架上还设置有基座20，基座20通过铜板22与多边形碗杯21的底部固定连接；多边形碗杯21的底部背面设置有多个与正极焊盘和负极焊盘一一对应的电极焊盘217，且每个电极焊盘217均贯穿铜板22后弯折有对应的引脚，正极焊盘、对应的电极焊盘217及对应的引脚依次电连接，且负极焊盘、对应的电极焊盘217及对应的引脚依次电连接。

本实施例中，单电极红光芯片25为红光反向芯片，红光反向芯片的电极通过焊线工艺与第一负极焊盘214连接，且红光反向芯片的底部通过银胶与第一正极焊盘211连接。

本实施例中，多边形碗杯21的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且基座20的形状为正方形。基座20上设置有用于识别极性的切边24，且切边24位于正极焊盘组；多边形碗杯21外套设有保护壳23，多边形碗杯21、保护壳23和基座20由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成；胶水是环氧树脂，或者是硅树脂。切边24标示为正极。对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形有利于焊线区和固晶区的均匀划分，有利于电热分离，且有利于固晶、焊线及灌胶工艺的操作，有利于提高良品率。

请参阅图5-6，本实用新型还提供一种全彩SMD显示屏封装，包括显示屏支架（图未示）、红光反向芯片35、绿光芯片36、蓝光芯片37和胶水，显示屏支架上设置有多边形碗杯31，多边形碗杯31的底部正面三角均设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘311，且多边形碗杯31的底部正面除焊线区外均为固晶区310；焊线区包括红光负极焊盘312、绿光负极焊盘313和蓝光负极焊盘314；红光反向芯片35、绿光芯片36和蓝光芯片37依次粘固在固晶区310上，红光反向芯片35的电极通过焊线工艺与红光负极焊盘312连接，红光芯片的底部通过银胶与共阳正极焊盘311连接，且绿光芯片36的正极和蓝光芯片37的正极分别通过焊线工艺与共阳正极焊盘311连接，绿光芯片36的负极通过焊线工艺与绿光负极焊盘313连接，且蓝光芯片37的负极通过焊线工艺与蓝光负极焊盘314连接后，胶水注入多边形碗杯31内固化成型。

多边形碗杯31的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘311，且多边形碗杯31的底部正面除焊线区外均为固晶区310的设计为大功率四引脚支架设计，大功率四引脚支架设计适用于单电极红光反向芯片35，其固晶焊线方法保证了热电分离，提高产品的可靠性，克服了以往显示屏全彩灯珠光衰快的问题。

本实施例中，显示屏支架上还设置有基座30，基座30通过铜板32与多边形碗杯31的底部固定连接；多边形碗杯31的底部背面设置有分别与共阳正极焊盘311、红光负极焊盘312、绿光负极焊盘313和蓝光负极焊盘314一一对应的电极焊盘315，且每个电极焊盘315均贯穿铜板32后弯折有对应的引脚，共阳正极焊盘311、对应的电极焊盘315及对应的引脚依次电连接，且红光负极焊盘312、对应的电极焊盘315及对应的引脚依次电连接，绿光负极焊盘313对应的电极焊盘315及对应的引脚依次电连接，且蓝光负极焊盘314、对应的电极焊盘315及对应的引脚依次电连接。

本实施例中，多边形碗杯31的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且基座30的形状为正方形；；基座30上设置有用于识别极性的切边34，且切边34位于红光负极焊盘312的一侧；多边形碗杯31外套设有保护壳33，多边形碗杯31、保护壳33和基座30由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成；胶水是环氧树脂，或者是硅树脂。切边34标示为红光负极。多边形碗杯31的形状、PPA塑料、EMC及SMC在第一实施例中已做详细描述。

本实用新型的具体优势在于：

1、倒装支架设计实现热阻低、光衰小的效果，无需焊线，避免金线受胶水应力影响而导致断线，提高了可靠性；

2、多边形碗杯使其封装成品角度可达130度，相比于现有全彩灯珠，角度和亮度有了很大的提升；

3、较深的多边形碗杯使得封装成品达到很好的防潮效果，延长寿命；

4、小功率六引脚支架设计和大功率四引脚支架设计保证电热分离，提高产品的可靠性。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种全彩SMD显示屏封装，其特征在于，包括显示屏支架、双电极红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和胶水，所述显示屏支架上设置有多边形碗杯，所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的正极倒装焊盘组和负极反正焊盘组，所述正极倒装焊盘组包括三个正极倒装焊盘，分别为第一正极倒装焊盘、第二正极倒装焊盘和第三正极倒装焊盘；所述负极倒装焊盘组包括三个负极倒装焊盘，分别为第一负极倒装焊盘、第二负极倒装焊盘和第三负极倒装焊盘；所述双电极红光芯片的正极通过共金键合在第一正极倒装焊盘上，且所述双电极红光芯片的负极通过共金键合在第一负极倒装焊盘上；所述绿光芯片的正极通过共金键合在第二正极倒装焊盘上，且所述绿光芯片的负极通过共金键合在第二负极倒装焊盘上；所述蓝光芯片的正极通过共金键合在第三正极倒装焊盘上，且所述蓝光芯片的负极通过共金键合在第三负极倒装焊盘上后，所述胶水注入多边形碗杯内固化成型。

2.根据权利要求1所述的全彩SMD显示屏封装，其特征在于，所述显示屏支架上还设置有基座，所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定连接；所述多边形碗杯的底部背面设置有多个与正极倒装焊盘和负极倒装焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，每个正极倒装焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接；且每个负极倒装焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接。

3.根据权利要求2所述的全彩SMD显示屏封装，其特征在于，所述多边形碗杯的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形；所述基座上设置有用于识别极性的切边，且所述切边位于正极焊盘组的一侧；所述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成；所述胶水是环氧树脂，或者是硅树脂。

4.一种全彩SMD显示屏封装，其特征在于，包括显示屏支架、单电极红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和胶水；所述显示屏支架上设置有多边形碗杯，所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区，两排焊线区分别为正极焊线组和负极焊线组，且所述正极焊线组包括三个正极焊盘，分别为第一正极焊盘、第二正极焊盘和第三正极焊盘，所述负极焊线组包括三个负极焊盘，分别为第一负极焊盘、第二负极焊盘和第三负极焊盘；所述单电极红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片依次粘固在固晶区上，所述单电极红光芯片为红光正向芯片，所述红光正向芯片的电极通过焊线工艺与第一正极焊盘连接，且所述红光正向芯片的底部通过银胶与第一负极焊盘连接，所述绿光芯片的正极通过焊线工艺与第二正极焊盘连接，且所述绿光芯片的负极通过焊线工艺与第二负极焊盘连接，所述蓝光芯片的正极通过焊线工艺与第三正极焊盘连接，且所述蓝光芯片通过焊线工艺与第三负极焊盘连接后，所述胶水注入多边形碗杯内固化成型。

5.根据权利要求4所述的全彩SMD显示屏封装，其特征在于，所述显示屏支架上还设置有基座，所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定连接；所述多边形碗杯的底部背面设置有多个与正极焊盘和负极焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，每个正极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且每个负极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接。

6.根据权利要求4所述的全彩SMD显示屏封装，其特征在于，所述单电极红光芯片为红光反向芯片，所述红光反向芯片的电极通过焊线工艺与第一负极焊盘连接，且所述红光反向芯片的底部通过银胶与第一正极焊盘连接。

7.根据权利要求5所述的全彩SMD显示屏封装，其特征在于，所述多边形碗杯的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形；所述基座上设置有用于识别极性的切边，且所述切边位于正极焊盘组；所述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成；所述胶水是环氧树脂，或者是硅树脂。

8.一种全彩SMD显示屏封装，其特征在于，包括显示屏支架、红光反向芯片、绿光芯片、蓝光芯片和胶水，所述显示屏支架上设置有多边形碗杯，所述多边形碗杯的底部正面三角均设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且所述多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区；所述焊线区包括红光负极焊盘、绿光负极焊盘和蓝光负极焊盘；所述红光反向芯片、绿光芯片和蓝光芯片依次粘固在固晶区上，所述红光反向芯片的电极通过焊线工艺与红光负极焊盘连接，所述红光芯片的底部通过银胶与共阳正极焊盘连接，且所述绿光芯片的正极和蓝光芯片的正极分别通过焊线工艺与共阳正极焊盘连接，所述绿光芯片的负极通过焊线工艺与绿光负极焊盘连接，且所述蓝光芯片的负极通过焊线工艺与蓝光负极焊盘连接后，所述胶水注入多边形碗杯内固化成型。

9.根据权利要求8所述的全彩SMD显示屏封装，其特征在于，所述显示屏支架上还设置有基座，所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定连接；所述多边形碗杯的底部背面设置有分别与共阳正极焊盘、红光负极焊盘、绿光负极焊盘和蓝光负极焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，所述共阳正极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且所述红光负极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，所述绿光负极焊盘对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且所述蓝光负极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接。

10.根据权利要求9所述的全彩SMD显示屏封装，其特征在于，所述多边形碗杯的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形；所述基座上设置有用于识别极性的切边，且所述切边位于红光负极焊盘的一侧；所述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成；所述胶水是环氧树脂，或者是硅树脂。