CN107706271A - 一种新型结构的led光源的制作方法 - Google Patents
一种新型结构的led光源的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107706271A CN107706271A CN201610641856.6A CN201610641856A CN107706271A CN 107706271 A CN107706271 A CN 107706271A CN 201610641856 A CN201610641856 A CN 201610641856A CN 107706271 A CN107706271 A CN 107706271A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- led support
- chip
- base material
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 19
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 15
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 34
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 14
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims 3
- 244000247747 Coptis groenlandica Species 0.000 abstract description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 235000003392 Curcuma domestica Nutrition 0.000 abstract description 2
- 244000008991 Curcuma longa Species 0.000 abstract description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000031709 bromination Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 235000003373 curcuma longa Nutrition 0.000 abstract description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 abstract description 2
- 235000013976 turmeric Nutrition 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 2
- 208000003351 Melanosis Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000026030 halogenation Effects 0.000 description 1
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种新型结构的LED光源的制作方法，它涉及LED光源技术领域；基材的上方通过基材填充胶材与LED支架固定连接，LED支架上方中部设置有避空装置，所述的避空装置的上方安装有芯片,芯片上焊接有金线,芯片和金线的上方封装有荧光胶。基材主体选取灵活，可根据产品性能需求选取，铜，铝，铁等金属均可。通过真空溅射技术或一些特殊工艺在处理，在面面沉金属及金属氧化物，保护基材不被硫化，溴化，氧化等，提高基材反射率和光泽度。通过控制表面氧化钛，氧化钛及银层厚度，可实现在特制LED支架基板表面打线，正反面焊锡功能。特制LED支架成型加工工艺多样。
Description
技术领域
本发明涉及一种新型结构的LED光源的制作方法，属于LED光源技术领域。
背景技术
LED自从问世以上，受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性方向发展。但实际在生产使用LED产品的过程中，我们经常会遭遇“产品硫化(包含硫化、卤化、氧化等污染现象)导致产品失效”等问题，这些问题给客户和生产厂家都带来一定损失，出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移。其原理是：因为贴片LED的支架是在金属基材上镀银（银层会起到发亮，反射光的作用），LED在高温焊接时，碰到了硫或硫蒸气，则会造成支架上的银层与硫发生化学反应Ag+S＝AgS↓，形成AgS ,视反应量的多少，其颜色为黄色或黑色不等。最严重的银层都反应完，金丝断裂，造成LED开路。
发明内容
针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种新型结构的LED光源的制作方法。
本发明的新型结构的LED光源。它包含基材1、支架填充胶材a、LED支架2、荧光胶3、芯片4、金线5和避空装置6, 基材1的上方通过基材填充胶材a与LED支架2固定连接，LED支架2上方中部设置有避空装置6，所述的避空装置6的上方安装有芯片4, 芯片4上焊接有金线5, 芯片4和金线5的上方封装有荧光胶3。
作为优选，所述的LED支架2的底部为倒T型设计。
作为优选，所述的基材1通过真空溅射技术在下表面镀膜金属银层b，上表面从下到上依次镀膜金属银层c和氧化铝或氧化钛层d和氧化钛层e。
作为优选，所述的基材1通过真空溅射技术在下表面镀膜金属银层b，上表面从下到上依次镀膜金属银层c和氧化硅层d和氧化钛层e。
本发明的有益效果：基材主体选取灵活，可根据产品性能需求选取，铜，铝，铁等金属均可。通过真空溅射技术或一些特殊工艺在处理，在面面沉金属及金属氧化物，保护基材不被硫化，溴化，氧化等，提高基材反射率和光泽度。通过控制表面氧化钛，氧化钛及银层厚度，可实现在特制LED支架基板表面打线，正反面焊锡功能。特制LED支架成型加工工艺多样。
附图说明：
为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明中基材的结构示意图；
图3为本发明中LED支架的结构示意图；
图4为图3的左视结构示意图；
图5为本发明中LED半成品的结构示意图。
具体实施方式：
如图1-5所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含基材1、支架填充胶材a、LED支架2、荧光胶3、芯片4、金线5和避空装置6, 基材1的上方通过基材填充胶材a与LED支架2固定连接，LED支架2上方中部设置有避空装置6，所述的避空装置6的上方安装有芯片4, 芯片4上焊接有金线5, 芯片4和金线5的上方封装有荧光胶3。
作为优选，所述的LED支架2的底部为倒T型设计。
作为优选，所述的基材1通过真空溅射技术在下表面镀膜金属银层b，
上表面从下到上依次镀膜金属银层c和氧化铝或氧化钛层d和氧化钛层e。
作为优选，所述的基材1通过真空溅射技术在下表面镀膜金属银层b，上表面从下到上依次镀膜金属银层c和氧化硅层d和氧化钛层e。
本发明的新型结构的LED光源的制备方法为：步骤一：基材工艺处理：通过真空溅射技术在基材1的下表面镀膜金属银层b，上表面从下到上依次镀膜金属银层c和氧化铝或氧化钛层d和氧化钛层e或者上表面从下到上依次镀膜金属银层c和氧化硅层d和氧化钛层e；步骤二：LED支架制作：用热固或热塑成型方式填充相应结构LED支架2，且LED支架2中部设置有避空装置6，步骤三：led封装工艺：在LED支架2上通过进行点胶，安装芯片4，焊金线5等工艺制成成型的LED半成品；步骤四：通过调配荧光胶比例，将荧光胶层3灌封在LED半成品上，并且进行烘烤固化成型做成所需的LED光源灯珠。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (1)
1.一种新型结构的LED光源的制作方法，其特征在于：所述的LED光源包含基材(1)、支架填充胶材(a)、LED支架(2)、荧光胶(3)、芯片(4)、金线(5)和避空装置(6), 基材(1)的上方通过基材填充胶材(a)与LED支架(2)固定连接，LED支架(2)上方中部设置有避空装置(6)，所述的避空装置(6)的上方安装有芯片(4), 芯片(4)上焊接有金线(5), 芯片(4)和金线(5)的上方封装有荧光胶(3)，所述的LED支架(2)的底部为倒T型设计，所述的LED光源的制作方法为：步骤一：基材工艺处理：通过真空溅射技术在基材(1)的下表面镀膜金属银层(b)，上表面从下到上依次镀膜金属银层(c)和氧化铝或氧化钛层(d)和氧化钛层(e)或者上表面从下到上依次镀膜金属银层(c)和氧化硅层(d)和氧化钛层(e)；步骤二：LED支架制作：用热固或热塑成型方式填充相应结构LED支架(2)，且LED支架(2)中部设置有避空装置(6)，步骤三：led封装工艺：在LED支架(2)上通过进行点胶，安装芯片(4)，焊金线(5)等工艺制成成型的LED半成品；步骤四：通过调配荧光胶比例，将荧光胶层(3)灌封在LED半成品上，并且进行烘烤固化成型做成所需的LED光源灯珠。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610641856.6A CN107706271A (zh) | 2016-08-08 | 2016-08-08 | 一种新型结构的led光源的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610641856.6A CN107706271A (zh) | 2016-08-08 | 2016-08-08 | 一种新型结构的led光源的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107706271A true CN107706271A (zh) | 2018-02-16 |
Family
ID=61169205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610641856.6A Pending CN107706271A (zh) | 2016-08-08 | 2016-08-08 | 一种新型结构的led光源的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107706271A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020029357A1 (zh) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 深圳市斯迈得半导体有限公司 | 用于led支架的基材、led支架、led光源及其制造方法 |
| CN111063781A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-24 | 深圳市杰瑞表面技术有限公司 | 一种通过镀膜防硫化的led灯珠及其制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103563109A (zh) * | 2011-06-02 | 2014-02-05 | 株式会社新王材料 | 发光元件用基板、基板用材料和发光模块 |
| TW201414016A (zh) * | 2012-08-02 | 2014-04-01 | Nihon Ceratec Co Ltd | 發光裝置 |
| CN204045622U (zh) * | 2014-08-25 | 2014-12-24 | 深圳市天电光电科技有限公司 | Led 封装器件 |
-
2016
- 2016-08-08 CN CN201610641856.6A patent/CN107706271A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103563109A (zh) * | 2011-06-02 | 2014-02-05 | 株式会社新王材料 | 发光元件用基板、基板用材料和发光模块 |
| TW201414016A (zh) * | 2012-08-02 | 2014-04-01 | Nihon Ceratec Co Ltd | 發光裝置 |
| CN204045622U (zh) * | 2014-08-25 | 2014-12-24 | 深圳市天电光电科技有限公司 | Led 封装器件 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020029357A1 (zh) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 深圳市斯迈得半导体有限公司 | 用于led支架的基材、led支架、led光源及其制造方法 |
| CN111063781A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-24 | 深圳市杰瑞表面技术有限公司 | 一种通过镀膜防硫化的led灯珠及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104037316B (zh) | 一种led无机封装支架及其封装方法 | |
| CN103994349A (zh) | 高光效的led球泡灯 | |
| US20160276318A1 (en) | Package of LED Chip and Manufacturing Method Thereof | |
| CN103325923B (zh) | 一种led及其封装方法 | |
| CN106684227B (zh) | 一种紫外led封装方法 | |
| CN103904197A (zh) | 一种led灯丝片及其制造方法以及led灯丝片灯泡 | |
| CN107706271A (zh) | 一种新型结构的led光源的制作方法 | |
| CN107706280A (zh) | 一种通过真空溅射技术制造的led光源的制造方法 | |
| CN108447960A (zh) | 一种led灯珠的离心制作方法及其led灯珠 | |
| CN203967110U (zh) | 一种led灯丝片以及led灯丝片灯泡 | |
| CN205723614U (zh) | 一种防硫化和卤化且具有抗氧化功能的led光源 | |
| CN105280783A (zh) | 一种紫外led器件 | |
| CN205723624U (zh) | 一种防硫化和卤化且具有抗氧化功能的led光源 | |
| CN206040689U (zh) | 一种新型结构的led光源 | |
| CN107516706A (zh) | 一种防硫化和卤化且具有抗氧化功能的led光源 | |
| CN107845705A (zh) | 基材通过真空溅射技术制造的新型led光源的制造方法 | |
| CN106764560A (zh) | 一种led灯的制造方法 | |
| CN208077971U (zh) | Led光源 | |
| CN206480621U (zh) | 一种led芯片倒装结构 | |
| CN107845718A (zh) | 一种基材选取灵活的新型结构的led光源的制作方法 | |
| CN107046026A (zh) | 一种防硫化和卤化且具有抗氧化功能的led光源 | |
| CN206685425U (zh) | 高稳定性的led支架和led光源 | |
| CN203746896U (zh) | Led | |
| CN106898686A (zh) | 高稳定性的led支架、led光源及方法 | |
| CN114937730A (zh) | 一种高可靠性一体封装支架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |