CN103563109A - 发光元件用基板、基板用材料和发光模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够对由于光反射层的光反射量减少而导致发光模块的光量下降的情况进行抑制的发光元件用基板。在该发光元件用基板（1）中，基材层（11）具有能够与光反射层（12）接合的接合区域（13），光反射层与基材层的接合区域的全部或一部分压接接合。

Description

发光元件用基板、基板用材料和发光模块
技术领域
本发明涉及发光元件用基板、基板用材料和发光模块，特别涉及设置有光反射层的发光元件用基板、包括成为该发光元件用基板的部分的基板用材料和具有该发光元件用基板的发光模块。
背景技术
历来已知有包括设置有光反射层的发光元件用基板的发光模块。例如在日本特开2008-10591号公报中公开有这样的包括设置有光反射层的发光元件用基板的发光模块。
在日本特开2008-10591号公报中，公开有具备包含陶瓷的基板和配置在基板的表面上的LED芯片的LED装置。在该LED装置的基板，包含Cu的配线图案以从LED芯片侧的表面通过侧面覆盖至与LED芯片相反的一侧的表面的方式形成。此外，在配线图案的LED芯片侧的表面上，形成有用于反射光的Ag镀层（光反射层），并且在Ag镀层的表面上形成有使空气中的硫磺成分不易透过的薄膜覆层。利用该薄膜覆层，对使光不易在Ag镀层的表面反射的黑色的硫化银（Ag2S）的形成进行抑制。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-10591号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，在日本特开2008-10591号报告中公开的LED装置中，即使在使用使空气中的硫磺成分不易透过的薄膜覆层的情况下，也认为只要使用Ag镀层，就会由于LED装置的长时间使用而在Ag镀层的表面形成使光不易反射的硫化银。因此被认为存在由于在Ag镀层（光反射层）的光的反射量的减少而导致LED装置的光量下降的问题。
本发明是为了解决上述那样的问题而完成的发明，本发明的目的之一在于，提供能够对由于在光反射层的光反射量减少而导致发光模块的光量下降的情况进行抑制的发光元件用基板、包括成为该发光元件用基板的部分的基板用材料和具有该发光元件用基板的发光模块。
用于解决问题的方案
本发明的第一方面的发光元件用基板包括：在表面配置发光元件的、包含Al或Al合金的光反射层；和包含Cu或Cu合金的基材层，基材层具有能够与光反射层接合的接合区域，光反射层与基材层的接合区域的全部或一部分压接接合。
在本发明的第一方面的发光元件用基板中，如上所述，具有在表面配置发光元件的、包含Al或Al合金的光反射层，由此，Al或Al合金几乎不与空气中的硫磺反应，因此，不会在光反射层作为附着物形成Ag2S等。由此，能够抑制在包含Al或Al合金的光反射层的光反射量的减少，因此能够抑制在使用发光元件用基板的发光模块中光量下降。此外，通过使光反射层相对于基材层的接合区域的全部或一部分压接接合，在制造工艺上，与通过不易形成一样的厚度的电镀处理形成光反射层的情况不同，能够在光反射层抑制没有配置Al或Al合金的孔部（针孔（pinhole））的形成。由此，能够抑制起因于针孔的光反射层的光反射量的减少。
此外，在第一方面的发光元件用基板中，如上所述，具有包含热传导率高的Cu或Cu合金的基材层，由此，能够使发光元件所产生的热容易地通过基材层散热，因此能够抑制起因于发热的、发光元件的发光特性的劣化。
在上述第一方面的发光元件用基板中，优选光反射层在设置在基材层的至少一部分的接合区域形成。采用这样的结构，在设置在基材层的至少一部分的接合区域，能够抑制在使用发光元件用基板的发光模块中的光量下降，并且能够抑制起因于针孔的、在光反射层的光反射量的减少。
在上述第一方面的发光元件用基板中，优选基材层还具有伸出部，该伸出部以从接合区域伸出的方式，设置有具有接合区域的光反射层和基材层的合计厚度以下的厚度的部分。采用这样的结构，能够使发光元件用基板在伸出部容易地变形为规定的形状。此外，通过令配置发光元件的光反射层的厚度和基材层的厚度的合计厚度为伸出部的厚度以上，能够通过厚度大的接合区域使来自发光元件的热容易地散热。
在上述基材层具有伸出部的发光元件用基板中，优选伸出部至少在被折弯加工的区域形成。采用这样的结构，能够在能够容易地变形的伸出部容易地进行折弯加工。
在上述基材层具有伸出部的发光元件用基板中，优选在基材层的接合区域与伸出部之间形成有台阶部。采用这样的结构，能够以台阶部为边界，容易地在发光元件用基板形成具有大的厚度的接合区域和容易施加折弯加工等的具有小的厚度的部分的伸出部。
在上述基材层具有伸出部的发光元件用基板中，优选在基材层的伸出部的表面的至少一部分形成有镀层，与包含Cu或Cu合金的基材层相比，该镀层包含与焊料的沾润性更良好的材料。采用这样的结构，能够通过镀层容易地连接包含Cu或Cu合金的基材层和焊料，因此能够通过镀层，利用焊料容易地连接基材层和控制发光元件的基板等。
在这种情况下，优选具有复合结构的发光元件用基板主体，以覆盖从配置发光元件的一侧的相反侧支承发光元件用基板主体的基座的上表面、侧面和下表面的方式被折弯，镀层设置在覆盖基座的下表面的发光元件用基板主体的下部和覆盖基座的侧面的发光元件用基板主体的侧部。采用这样的结构，不仅在基座的下表面设置有镀层而且在基座的侧面也设置有镀层，因此能够利用不仅配置在基座的下表面而且还配置在基座的侧面的焊料，连接基座和控制发光元件的基板等。由此，能够可靠地将基座固定在基板等。
在上述基材层具有伸出部的发光元件用基板中，优选基材层的接合区域的厚度比基材层的伸出部的厚度大。采用这样的结构，能够使伸出部更加容易地变形为规定的形状。
在上述第一方面的发光元件用基板中，优选基材层的接合区域的厚度比光反射层的厚度大。采用这样的结构，一般包含Cu或Cu合金的基材层与包含Al或Al合金的光反射层相比热传导率大，因此，与基材层的接合区域的厚度比光反射层的厚度小的情况相比，能够在接合区域使来自发光元件的热更容易地散热。
在这种情况下，优选基材层的接合区域的厚度为光反射层的厚度的10倍以上。采用这样的结构，能够通过与光反射层的厚度相比具有更大的厚度的接合区域使来自发光元件的热更容易地散热。
在上述基材层的接合区域的厚度为光反射层的厚度的10倍以上的发光元件用基板中，优选基材层的接合区域的厚度为0.1mm以上3mm以下，光反射层的厚度为1μm以上50μm以下。采用这样的结构，能够以具有能够可靠地反射光的厚度的方式形成光反射层，并且通过接合区域使来自发光元件的热更容易地散热。
在上述光反射层的厚度为1μm以上50μm以下的发光元件用基板中，优选光反射层的厚度为1μm以上10μm以下。采用这样的结构，光反射层的厚度足够小，由此能够使热迅速地传递至与光反射层相比散热性更为优异的基材层。
在上述第一方面的发光元件用基板，优选接合光反射层的接合区域至少在被以包围发光元件的方式形成的反射器包围的区域形成。采用这样的结构，能够利用反射器和在被反射器包围的区域形成的光反射层，将来自发光元件的光充分地反射，因此能够在使用发光元件用基板的发光模块中进一步抑制光量的下降。
在使用上述台阶部的发光元件用基板中，优选具有复合结构的发光元件用基板主体，以覆盖从配置发光元件的一侧的相反侧支承发光元件用基板主体的基座的上表面、侧面和下表面的方式被折弯，台阶部在基材层的配置发光元件的一侧的表面形成，并且基材层的配置所述发光元件的一侧的相反侧的表面形成为大致平坦面状。采用这样的结构，能够通过使得基材层的与配置发光元件的一侧相反的一侧的表面形成为大致平坦面状，而容易地使发光元件用基板主体紧贴基座的上表面、侧面和下表面，因此能够容易地将发光元件产生的热传递至基座。
在上述第一方面的发光元件用基板中，优选光反射层被埋入基材层，被埋入基材层的光反射层的表面和位于接合区域的周围的基材层的表面连接成大致平坦面状。采用这样的结构，能够将发光元件产生的热也从光反射层的侧面传递至基材层。由此，能够使发光元件产生的热通过基材层更有效地散热。
本发明的第二方面的基板用材料是包含成为多个发光元件用基板的部分的基板用材料，多个发光元件用基板中的各个发光元件用基板包括：在表面配置发光元件的、包含Al或Al合金的光反射层；和包含Cu或Cu合金的基材层，基材层具有能够与光反射层接合的接合区域，光反射层相对于基材层的接合区域的全部或一部分压接接合，成为多个发光元件用基板的部分能够各自分离。
在本发明的第二方面的基板用材料中，如上所述，多个发光元件用基板中的各个发光元件用基板具有在表面配置发光元件的、包含Al或Al合金的光反射层，由此Al或Al合金几乎不与空气中的硫磺反应，因此不会在光反射层作为附着物形成Ag2S等。由此，能够抑制包含Al或Al合金的一个表面的光反射量的减少，因此能够在使用发光元件用基板的发光模块中抑制光量的下降。此外，通过使得光反射层与基材层的接合区域的全部或一部分压接接合，在制造工艺上，与通过不易形成一样的厚度的电镀处理形成光反射层的情况不同，能够对在光反射层形成没有配置Al或Al合金的孔部（针孔）的情况进行抑制。由此，能够抑制起因于针孔的光反射层的光反射量的减少。
此外，在第二方面的基板用材料中，如上所述，多个发光元件用基板中的各个发光元件用基板具有包含热传导率高的Cu或Cu合金的基材层，由此，能够使发光元件所产生的热容易地通过基材层散热，因此能够抑制起因于发热的发光元件的发光特性的劣化。此外，通过将成为多个发光元件用基板的部分构成为能够各自分离，能够从一个基板用材料容易地制造多个发光元件用基板。
本发明的第三方面的发光模块包括：发光元件；发光元件用基板，其包括在表面配置发光元件的包含Al或Al合金的光反射层和包含Cu或Cu合金的基材层，基材层具有能够与光反射层接合的接合区域，光反射层相对于基材层的接合区域的全部或一部分压接接合；和基材层的光反射层的相反侧以沿着表面的方式配置的基座。
在本发明的第三方面的发光模块中，如上所述，发光元件用基板具有在表面配置发光元件的包含Al或Al合金的光反射层，由此，Al或Al合金几乎不与空气中的硫磺反应，因此，不会在光反射层作为附着物形成Ag2S等。由此，能够抑制在包含Al或Al合金的一个表面的光反射量的减少，因此能够抑制在发光模块中光量的下降。此外，在发光元件用基板中，光反射层与基材层的接合区域的全部或一部分压接接合，由此，在制造工艺上，与通过不易形成一样的厚度的电镀处理形成光反射层的情况不同，能够在光反射层抑制没有配置Al或Al合金的孔部（针孔）的形成。由此，能够抑制起因于针孔的光反射层的光反射量的减少。
此外，在第三方面的发光模块中，如上所述，发光元件用基板具有包含热传导率高的Cu或Cu合金的基材层，由此，能够使发光元件所产生的热容易地通过基材层散热，因此能够抑制起因于发热的、发光元件的发光特性的劣化。
在上述第三方面的发光模块中，优选光反射层在设置在基材层的至少一部分的接合区域形成。采用这样的结构，在设置在基材层的至少一部分的接合区域，能够对光量下降进行抑制，并且能够抑制起因于针孔的在光反射层的光反射量的减少。
在上述第三方面的发光模块中，优选基材层还具有伸出部，伸出部至少在被折弯加工的区域形成，以从接合区域伸出的方式，设置有具有接合区域的光反射层和基材层的合计厚度以下的厚度的部分，基材层的伸出部在以覆盖基座的侧面和下表面的方式被折弯加工的状态下配置在基座。采用这样的结构，能够使发光元件用基板在伸出部容易地变形为规定的形状。此外，通过令接合区域的光反射层和基材层的合计厚度为伸出部的厚度以上，能够通过厚度大的接合区域使来自发光元件的热容易地散热。此外，通过以覆盖基座的侧面和下表面的方式配置伸出部，能够使基材层与基座的接触面积变大，因此能够进一步将基材层的热传递至基座。
在这种情况下，优选在基材层的接合区域与伸出部之间形成有台阶部。采用这样的结构，能够以台阶部为界，容易地在发光元件用基板形成具有大的厚度的接合区域和容易施加折弯加工等的具有小的厚度的部分的伸出部。
发明的效果
根据本发明，如上所述，能够抑制由于光反射层的光反射量减少而导致的发光模块的光量下降。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的LED模块的结构的平面图。
图2是沿着图1的600-600线的截面图。
图3是表示本发明的第一实施方式的散热基板的光反射部和台阶部周边的截面图。
图4是沿着图2的610-610线的截面图。
图5是用于说明本发明的第一实施方式的LED模块的制造工艺的立体图。
图6是用于说明本发明的第一实施方式的LED模块的制造工艺的立体图。
图7是用于说明本发明的第一实施方式的LED模块的制造工艺的平面图。
图8是表示本发明的第二实施方式的LED模块的结构的截面图。
图9是用于说明本发明的第二实施方式的LED模块的制造工艺的立体图。
图10是用于说明本发明的第二实施方式的变形例的LED模块的制造工艺的立体图。
图11是用于说明本发明的第二实施方式的变形例的LED模块的制造工艺的立体图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
（第一实施方式）
首先，参照图1～图4，对本发明的第一实施方式的LED模块100的结构进行说明。另外，LED模块100是本发明的“发光模块”的一个例子。
如图1和图2所示，本发明的第一实施方式的LED模块100构成为，印刷基板102的Cu配线102a和102b所延伸的方向（X方向）的一侧（X1侧）通过焊料101a与Cu配线102a连接，并且另一侧（X2侧）通过焊料101b与Cu配线102b连接。由此，通过与印刷基板102另外连接的控制部（未图示），控制LED模块100的LED元件2的发光。
此外，LED模块100包括：被分为X1侧和X2侧的散热基板1；被固定在散热基板1的X1侧的后述的上表面12a上的LED元件2；和被散热基板1覆盖的基座3（参照图2）。其中，基座3的上表面3a（Z1侧的面）、长度方向（X方向）的两个侧面3b和下表面3c（Z2侧的面）的一部分被散热基板1覆盖。另外，散热基板1是本发明的“发光元件用基板”和“发光元件用基板主体”的一个例子，LED元件2是本发明的“发光元件”的一个例子。
散热基板1以被切口部10a和切口部10b（参照图2）分为X1侧和X2侧的方式构成，该切口部10a是在基座3的上表面3a侧（Z1侧），且在与X方向的中央部相比更靠X2侧的位置形成的，该切口部10b是在基座3的下表面3c侧（Z2侧），且在X方向的中央部和其周边形成的。此外，切口部10a和10b均以在Y方向延伸的方式形成。
如图2所示，LED元件2以从上表面（Z1侧的面）侧主要向上方（Z1侧）照射光的方式构成。另外，从LED元件2照射的光的一部分向散热基板1侧（Z2侧）和后述的反射器6侧（侧方侧）照射。
基座3具有绝缘性，并且包含能够反射光的白色的氧化铝（Al2O3）。此外，基座3也形成在散热基板1的切口部10a和10b的内部。由此，能够确保散热基板1的X1侧与X2侧的绝缘。进一步，能够通过配置在切口部10a的内部的基座3，将从LED元件2向下方（Z2侧）的切口部10a照射的光向上方（Z1侧）反射。
此外，LED元件2通过包含绝缘性树脂的粘接部件4被粘接在散热基板1的X1侧的上表面12a。此外，在LED元件2的上表面侧形成的未图示的一对电极通过Au接线5a和5b与散热基板1的X1侧和X2侧分别电连接。
此外，如图1和图2所示，在散热基板1的上表面12a上，以包围LED元件2的方式配置有反射器6。该反射器6包含氧化铝（Al2O3），并且以从下方（Z2侧）向上方（Z1侧）去开口变大的方式构成。由此，反射器6构成为能够将从LED元件2向侧方侧照射的光向上方（Z1方向）反射。此外，在由反射器6和散热基板1形成的空间，以覆盖LED元件2和Au接线5a和5b的方式，配置有包含透明的硅树脂的密封树脂7。
此处，在第一实施方式中，如图2所示，散热基板1包含复合件，该复合件具有包含Cu的基材层11和包含Al的光反射层12相互压延接合的复合结构。基材层11以内表面11a覆盖基座3的上表面3a（Z1侧的面）、长度方向（X方向）的两个侧面3b和下表面3c（Z2侧的面）的一部分的方式配置。光反射层12配置在基材层11的外表面11b上的一部分的接合区域13。此外，光反射层12与接合区域13中的除切口部10a的区域压接接合。即，光反射层12配置在基材层11的接合区域13的一部分。此外，在光反射层12，在上表面12a（Z1侧的面）上粘接有LED元件2，并且在下表面12b（Z2侧的面）接合有基材层11。
此外，在包含Al的光反射层12，在上表面12a（Z1侧的面）上形成有具有非常薄的厚度的、包含Al2O3的氧化覆膜（未图示）。利用该氧化覆膜抑制光反射层12与空气中的硫磺等的反应。
此外，在第一实施方式中，如图3所示，基材层11和光反射层12接合的区域即接合区域13中的散热基板1的厚度t1，比包括接合区域13以外的区域的薄板部14的厚度t2大。另外，薄板部14仅由基材层11构成。具体而言，一对薄板部14以在X方向上将接合区域13夹入的方式形成。此外，在基材层11的LED元件2侧的外表面11b且在接合区域13与一对薄板部14的边界，形成有台阶部15a和15b。此处，台阶部15a在X1侧的薄板部14与接合区域13的边界形成，台阶部15b在X2侧的薄板部14与接合区域13的边界形成。而且，一对薄板部14，以从接合区域13的X1侧的台阶部15a向X1侧伸出的方式形成，并且以从接合区域13的X2侧的台阶部15b向X2侧伸出的方式形成。另外，薄板部14是本发明的“伸出部”的一个例子。
此外，在散热基板1，以台阶部15a为界，接合区域13侧（X2侧）的高度位置（Z方向的位置）比薄板部14侧（X1侧）的高度位置高。同样，在散热基板1，以台阶部15b为界，接合区域13侧（X1侧）的高度位置比薄板部14侧（X2侧）的高度位置高。另一方面，如图2所示，在基材层11的基座3侧的内表面11a，不形成台阶部而形成大致平坦面状。由此，如图3所示，接合区域13的厚度t1比薄板部14的厚度t2大。
此处，薄板部14的厚度t2为约0.1mm。此外，在接合区域13，光反射层12的厚度t3为约10μm，基材层11的厚度t4为约0.49mm。即，基材层11的厚度t4（约0.49mm）比薄板部14的厚度t2（约0.1mm）和光反射层12的厚度t3（约10μm）大。更详细而言，接合区域13中的基材层11具有薄板部14的约4.9倍的厚度，并且具有光反射层12的约49倍的厚度。另外，将光反射层12的厚度t3与基材层11的厚度t4合计而得到的接合区域13的厚度t1为约0.5mm（=约0.49mm+约10μm）。
此外，如图1所示，光反射层12（接合区域13）以从Y方向的一侧（Y1侧）的端部延伸至Y方向的另一侧（Y2侧）的端部的方式形成。此外，光反射层12在除切口部10a以外的区域且至少被反射器6包围的区域形成。由此，能够利用光反射层12将从LED元件2向下方（Z2侧，参照图2）照射的光向上方（Z1侧，参照图2）反射。另外，在接合区域13，基材层11和光反射层12在Y方向上具有约5mm的宽度W1，并且在X方向上具有约5mm的长度L1。
此外，基材层11包含无氧铜、韧铜和磷脱氧铜等纯度约99.9%以上的Cu。光反射层12包含JIS1100、JIS1050、JIS1070、JIS1080和JIS1060等纯度约99%以上的Al，构成为能够反射光。此处，包含Cu的基材层11的热传导率（约400W/（m×k））比包含Al的光反射层12的热传导率（约240W/（m×k））大。此外，包含Cu的基材层11的导电率（约60×106/（Ω×m））比包含Al的光反射层12的导电率（约35×106/（Ω×m））大。即，基材层11与光反射层12相比包含更容易接收热、更容易散热的材料，并且包含导电性更高的材料。
此外，如图2所示，散热基板1的薄板部14覆盖基座3。具体而言，在散热基板1的薄板部14，基座3的上表面3a与X方向的两个侧面3b的边界、基座3的下表面3c与X方向的两个侧面3b的边界被折弯加工成大致直角，由此薄板部14覆盖基座3的上表面3a的端部附近、X方向的两个侧面3b和基座3的下表面3c的一部分。另外，散热基板1在未被折弯加工的状态下在X方向上具有约20mm的长度。
此外，在散热基板1的薄板部14的表面上（基材层11的外表面11b上）形成有镀层16。该镀层16至少在配置焊料101a和101b的区域形成，并且包含与构成基材层11的Cu相比沾润性更好的材料。具体而言，在散热基板1，镀层16在与基座3的侧面3b对应的区域的Z2侧的一部分的外表面11b上和与基座3的下表面3c对应的区域的外表面11b上形成。即镀层16在散热基板1的侧部的一部分和散热基板1的下部形成。由此，从LED元件2向散热基板1传递的热的一部分通过焊料101a和101b被传递至印刷基板102侧。
此外，如图4所示，镀层16具有从靠近包含Cu的基材层11的外表面11b的一侧起依次叠层有Ni层16a、Pd层16b和Au层16c的结构。此处，Au层16c与基材层11（Cu）相比与焊料101a和101b的沾润性更加良好。此外，Ni层16a的厚度t5为约0.5μm以上约1.5μm以下。此外，Pd层16b的厚度t6为约0.02μm以上0.06μm以下。此外，Au层16c的厚度t7为约0.001μm以上约0.005μm以下。
接着，参照图1～图7，对本发明的第一实施方式的LED模块100的制造工艺进行说明。
首先，准备在规定的方向（X方向）上具有约60mm的长度、在与X方向正交的Y方向上延伸的包含Cu的Cu板，和在X方向上具有约60mm的长度、在Y方向上延伸的包含Al的Al板。另外，Cu板的厚度为Al板的厚度的约49倍的大小。然后，以在Cu板的表面上的大致整个面上配置有Al板的状态，将Cu板与Al板压延（压延接合）。之后，将Cu板和Al板扩散韧化（退火），由此，如图5所示，形成在包含Cu的基材层11的外表面11b上的大致整个面上接合有包含Al的光反射层12的复合结构，由此形成包含复合件的散热基板用材料200。另外，散热基板用材料200是本发明的“基板用材料”的一个例子。
然后，除与接合区域13对应的区域以外，对散热基板用材料200从Z1侧在厚度方向（Z方向）上进行机械切削。由此，如图6所示，以将接合区域13夹入的方式，在接合区域13的X1侧形成台阶部15a，并且在接合区域13的X2侧形成台阶部15b。此外，在台阶部15a的X1侧和台阶部15b的X2侧，形成具有比接合区域13的厚度t1（参照图3）小的厚度t2（参照图3）的薄板部14。由此，在散热基板用材料200，基材层11和光反射层12接合而成的接合区域13和仅包括基材层11的薄板部14在X方向上交替配置。其结果是，与散热基板1对应的部分以在X方向和Y方向上排列多个的方式形成。
之后，通过电镀处理。在薄板部14的表面上（基材层11的外表面11b上）的规定的位置，依次叠层Ni层16a、Pd层16b和Au层16c（参照图4）而形成镀层16。
然后，如图7所示，通过冲压加工，在散热基板用材料200的各个接合区域13，形成在Y方向上延伸的切口部10a。之后，通过插入成形，在散热基板用材料200的与散热基板1对应的各个部分形成基座3和反射器6。与此同时，将基座3的上表面3a与X方向的两个侧面3b的边界、基座3的下表面3c与X方向的两个侧面3b的边界折弯加工成大致直角，由此以使得薄板部14覆盖基座3的方式进行折弯加工。
具体而言，以沿着切割线200a（参照图6）的方式将散热基板用材料200沿Y方向切割。然后，位于切割线200a的X1侧的薄板部14被折弯加工到切割线200a的X1侧的基座3，并且位于切割线200a的X2侧的薄板部14被折弯加工到切割线200a的X2侧的基座3。由此，散热基板用材料200形成为各个与散热基板1对应的部分在X方向上相互分离的状态。此外，在与散热基板1对应的部分的各个的Y方向之间（各个部分的Y方向上的彼此之间），形成为了能够将与散热基板1对应的各个部分在Y方向上分离的连接部分201。
之后，将LED元件2安装在散热基板1。然后，通过超声波熔接，将在LED元件2的上表面侧形成的未图示的一对电极与Au接线5a的一端和Au接线5b的一端分别连接。此外，通过超声波熔接，将散热基板1的光反射层12的X1侧和X2侧与Au接线5a的另一端和Au接线5b的另一端分别连接。此时，在将Au接线5a和5b熔接在包含Cu的基材层11时，由于Cu与大气中的氧发生反应，在基材层11的与Au接线5a和5b熔接的部分形成脆弱的氧化物。因此，散热基板1与Au接线5a和5b的接合变弱。另一方面，在第一实施方式中，如上所述，当将Au接线5a和5b熔接于包含Al的光反射层12时，光反射层12的氧化覆膜中仅熔接部分的氧化覆膜剥落，Au接线5a和5b与光反射层12的露出的Al直接接合。由此，能够使散热基板1与Au接线5a和5b的接合变得牢固。
然后，以覆盖LED元件2和Au接线5a和5b的方式，在由反射器6和散热基板1形成的空间中配置密封树脂7并使其固化。由此，形成设置有多个形成有LED模块100的部分的散热基板用材料200。
然后，在连接部分201将多个LED模块100切割分离。由此，各个与散热基板1对应的部分成为不仅在X方向上相互分离而且在Y方向上也相互分离的状态，由此形成多个LED模块100。最后，在形成有Cu配线102a和102b的印刷基板102，使用焊料101a和101b，连接LED模块100。由此制造图1和图2所示的与印刷基板102连接的LED模块100。
在第一实施方式中，如上所述，散热基板1在上表面12a上粘接有LED元件2，并且设置有包含Al的光反射层12，由此，在表面形成有薄的氧化覆膜（未图示）的Al几乎不与空气中的硫磺反应，因此不会作为附着物形成Ag2S等。由此，能够抑制包含Al的光反射层12的光反射量的减少，因此能够对在LED模块100中光量下降的情况进行抑制。
此外，在第一实施方式中，如上所述，散热基板1的包含Cu的基材层11与包含Al的光反射层12在基材层11的接合区域13的一部分中相互压延接合，由此，在制造工艺上，与通过电镀处理形成光反射层12的情况不同，能够抑制在光反射层12形成未配置有Al的孔部（针孔）。由此，能够抑制起因于针孔的光反射层12的光反射量的减少。
此外，在第一实施方式中，如上所述，在散热基板1使用包含热传导率高的Cu的基材层11，由此，能够使LED元件2所产生的热容易地通过基材层11散热，因此能够抑制起因于发热的、LED元件2的发光特性的劣化。
此外，在第一实施方式中，如上所述，使基材层11和光反射层12所接合的区域即接合区域13中的散热基板1的厚度t1大于仅具有基材层11的包括接合区域13以外的区域的薄板部14的厚度t2，由此，能够对散热基板1在薄板部14容易地以覆盖基座3的方式进行折弯加工。此外，利用厚度t1较大的接合区域13，能够更利于将来自LED元件2的热传递至散热基板1。
此外，在第一实施方式中，如上所述，在散热基板1的薄板部14，将基座3的上表面3a与X方向的两个侧面3b的边界和基座3的下表面3c与X方向的两个侧面3b的边界折弯加工成大致直角，由此，在能够容易地使其变形的薄板部14，能够容易地进行折弯加工。
此外，在第一实施方式中，如上所述，在X1侧的薄板部14与接合区域13的边界形成台阶部15a，并且在X2侧的薄板部14与接合区域13的边界形成台阶部15b，由此，能够以台阶部15a和15b为界，容易地在散热基板1形成较大的厚度t1的接合区域13和容易实施折弯加工的较小的厚度t2的薄板部14。
此外，在第一实施方式中，如上所述形成有镀层16，该镀层16至少在配置焊料101a和101b的区域形成，并且包含与基材层11（Cu）相比沾润性更良好的材料（Au），由此，能够容易地经由镀层16连接包含Cu的基材层11和焊料101a和101b，因此，能够隔着镀层16，通过焊料101a和101b容易地连接基材层11和印刷基板102。
此外，在第一实施方式中，如上所述，以使基材层11的厚度t4（约0.49mm）比薄板部14的厚度t2（约0.1mm）大的方式形成，由此，能够容易地以使薄板部14更为覆盖基座3的方式进行折弯加工，并且能够容易地利用基材层11的接合区域13使来自LED元件2的热散热。
此外，在第一实施方式中，如上所述，令光反射层12的厚度t3为约10μm，并且使基材层11的厚度t4为约0.49mm，由此，能够以具有能够可靠地反射光的约10μm的厚度t3的方式形成光反射层12，并且能够在具有与光反射层12的厚度t3相比更大的约0.49mm的厚度t4的接合区域13，使来自LED元件2的热更容易地散热。
此外，在第一实施方式中，如上所述，将散热基板用材料200形成为与散热基板1对应的部分在X方向上相互分离的状态，并且在与散热基板1对应的各个部分的Y方向之间，形成为了能够将与散热基板1对应的部分在Y方向上各自分离的连接部分201，由此，能够容易地从一个散热基板用材料200制造出多个散热基板1。
此外，在第一实施方式中，如上所述，在散热基板1的薄板部14，基座3的上表面3a与X方向的两个侧面3b的边界和基座3的下表面3c与X方向的两个侧面3b的边界被折弯加工成大致直角，由此，以薄板部14覆盖基座3的上表面3a的端部附近、X方向的两个侧面3b和基座3的下表面3c的一部分的方式进行折弯加工，由此，能够使基材层11与基座3的接触面积变大，因此能够将基材层11的热进一步传递到基座3。
此外，在第一实施方式中，如上所述，在散热基板1的侧部的一部分和散热基板1的下部形成镀层16，由此，不仅在基座3的下表面3c而且在基座3的侧面3b也存在镀层16，因此，能够利用不仅配置在基座3的下表面3c而且也配置在基座3的侧面3b的焊料101a和101b，连接基座3和控制LED元件2的印刷基板102。由此，能够将基座3可靠地固定在印刷基板102。
此外，在第一实施方式中，如上所述，至少在被反射器6包围的区域形成光反射层12，由此，能够通过反射器6和在被反射器6包围的区域形成的光反射层12，将来自LED元件2的光充分地反射，因此能够进一步抑制使用散热基板1的LED模块100中的光量下降。
此外，在第一实施方式中，如上所述，将基材层11的基座3侧的内表面11a形成为大致平坦面状，由此，能够容易地使基座3的上表面3a、侧面3b和下表面3c紧贴，因此能够容易地将LED元件2产生的热传送到基座3。
（第二实施方式）
接着，参照图8和图9，说明本发明的第二实施方式。在该第二实施方式中，与上述第一实施方式不同，对在形成于LED模块300的散热基板301的基材层311的槽部311c中，埋入光反射层312的情况进行说明。另外，LED模块300是本发明的“发光模块”的一个例子，散热基板301是本发明的“发光元件用基板”和“发光元件用基板主体”的一个例子。
在本发明的第二实施方式中，如图8所示，在LED模块300的散热基板301的基材层311形成有槽部311c。该槽部311c在与基座3的上表面3a对应的外表面311b上的中央部和其周边，在X方向上具有约3mm的长度L2。
此外，以在槽部311c埋入有光反射层312的状态，基材层311与光反射层312相互压延接合。即，散热基板301包含具有复合结构的复合件。此外，在光反射层312，在上表面312a上粘接有LED元件2，并且在下表面312b接合有基材层311。此外，通过被埋入槽部311c，光反射层312在X方向上具有约3mm的长度L2。
此外，在基材层311与光反射层312所接合的区域即接合区域313的X方向的两个端部，分别形成有仅包括基材层311的周边部316a和316b。周边部316a以从接合区域313的X1侧的端部起向X1侧伸出的方式形成，并且周边部316b以从接合区域313的X2侧的端部起向X2侧伸出的方式形成。此外，接合区域313的厚度、周边部316a的厚度和周边部316b的厚度均大致相同。另外，周边部316a和316b是本发明的“伸出部”的一个例子。
此外，在基材层311的LED元件2侧的外表面311b且在周边部316a的X1侧和周边部316b的X2侧，分别形成有台阶部315a和315b。此外，在台阶部315a的与接合区域313相反的一侧和台阶部315b的与接合区域313相反的一侧，分别形成有薄板部314。此处，由接合区域313、周边部316a和316b构成的厚板部的厚度比包括接合区域313、周边部316a和316b以外的区域的薄板部314的厚度大。此外，由接合区域313、周边部316a和周边部316b构成的厚板部在X方向上具有约5mm的长度L3。另外，薄板部314是本发明的“伸出部”的一个例子。
此外，在第二实施方式中，光反射层312被埋入槽部311c，由此，接合区域313中的光反射层312的上表面312a和接合区域313周边的区域中的基材层311的外表面311b连接成大致平坦面状。由此，光反射层312的X方向的两个侧面与槽部311c的内侧面抵接。
此外，光反射层312在除切口部10a以外的区域且至少被反射器6包围的区域形成。此外，光反射层312配置在基材层311的接合区域313的一部分。另外本发明的第二实施方式的其它结构与上述第一实施方式相同。
接着，参照图9，对本发明的第二实施方式的LED模块300的制造工艺进行说明。
首先，准备在规定的方向（X方向）上具有约60mm的长度、在与X方向正交的Y方向上延伸的包含Cu的Cu板。然后，在Cu板上，将在X方向上具有规定的长度的槽部311c（参照图9）以在Y方向上延伸的方式在X方向上隔开相等间隔地形成。此外，准备在X方向上具有与槽部311c大致相同的宽度、在Y方向上延伸的包含Al的Al板。然后，以在Cu板的在Y方向上延伸的多个槽部311c的各个中配置有Al板的状态，将Cu板和Al板压延（压延接合）。之后，将Cu板和Al板扩散韧化，由此，如图9所示，形成包含Cu的基材层311和包含Al的多个光反射层312在接合区域313被接合而成的复合结构，由此形成包含复合件的散热基板用材料400。此时，槽部311c和被埋入槽部311c的光反射层312的X方向上的长度L2为约3mm。另外，散热基板用材料400是本发明的“基板用材料”的一个例子。
然后，利用压延辊对除了接合区域313和周边部316a和316b以外的区域进行压延。由此，以将接合区域313和周边部316a和316b夹入的方式，形成台阶部315a和315b，并且，由接合区域313、周边部316a和316b构成和厚板部与薄板部314在X方向上交替地配置。其结果是，与散热基板301（参照图8）对应的部分以在X方向和Y方向上排列有多个的方式形成。另外，本发明的第二实施方式的其它制造工艺与上述第一实施方式相同。
在第二实施方式中，如上所述，散热基板301在上表面312a上粘接有LED元件2，并且设置有包含Al的光反射层312，由此，能够抑制包含Al的光反射层312的光反射量的减少。此外，散热基板301包含复合件，该复合件具有包含Al的光反射层312和包含Cu的基材层311被相互压延接合而成的复合结构，由此，能够抑制起因于针孔的光反射层312的光反射量的减少。此外，通过在散热基板301使用包含热传导率高的Cu的基材层311，能够抑制起因于发热的LED元件2的发光特性的劣化。
此外，在第二实施方式中，如上所述，光反射层312被埋入槽部311c，由此，接合区域313中的光反射层312的上表面312a和接合区域313周边的区域中的基材层311的外表面311b被连接成大致平坦面状，通过这样的结构，能够将LED元件2产生的热不仅从光反射层312的下表面312b而且从光反射层312的X方向的两个侧面传递到基材层311。由此，能够通过基材层311更有效地使LED元件2产生的热散热。另外，第二实施方式的其它效果与上述第一实施方式相同。
（第二实施方式的变形例）
接着，使用图8、图10和图11，对本发明的第二实施方式的变形例进行说明。在该第二实施方式的变形例中，与上述第二实施方式不同，对在散热基板用材料500中，与散热基板301对应的部分以仅在Y方向上排列有多个的方式形成的情况进行说明。另外，本发明的第二实施方式的变形例的LED模块300的结构（参照图8）与上述第二实施方式相同。另外，散热基板用材料500是本发明的“基板用材料”的一个例子。
在本发明的第二实施方式的变形例的LED模块300的制造方法中，首先，准备在规定的方向（X方向）上具有约10mm的长度、在与X方向正交的Y方向上延伸的包含Cu的Cu板。然后，在Cu板的X方向的大致中央部，将在X方向上具有规定的长度的槽部311c（参照图10）以在Y方向上延伸的方式形成。此外，准备在X方向上具有与槽部311c大致相同的宽度、在Y方向上延伸的包含Al的Al板。然后，以在Cu板的在Y方向上延伸的槽部311c配置有Al板的状态，将Cu板和Al板压延（压延接合）。之后，将Cu板和Al扩散韧化，由此，如图10所示，形成包含Cu的基材层311和包含Al的光反射层312在接合区域313被接合而得到的复合结构，由此形成包含复合件的散热基板用材料500。
然后，以沿着切割线500a的方式，沿X方向切割散热基板用材料500。由此，如图11所示，形成多个散热基板301。之后，对各个散热基板301的除接合区域313和周边部316a和316b以外的区域进行压印加工（coining）。由此，以将接合区域313和周边部316a和316b夹入的方式，形成台阶部315a和315b，并且形成由接合区域313、周边部316a和316b构成的厚板部和薄板部314。
然后，如图8所示，通过电镀处理，在薄板部314的规定的位置形成镀层16，并且通过冲压加工，在散热基板301形成切口部10a。之后，通过插入成型，形成基座3和反射器6，并且将薄板部314以沿着基座3的方式进行折弯加工。之后，将LED元件2安装在散热基板301，并且连接Au接线5a和5b。然后，通过配置密封树脂7，形成一个LED模块300。最后，在印刷基板102，使用焊料101a和101b，连接LED模块300。由此制造图8所示的连接有印刷基板102的LED模块300。
另外，第二实施方式的变形例的其它效果与上述第二实施方式相同。
另外，本次公开的实施方式应被认为在所有的方面均为例示，而没有限制性。本发明的范围不由上述的实施方式的说明而由权利要求的范围表示，并进一步包括与权利要求的范围均等的意思和范围内的所有的变更。
例如，在上述的第一和第二实施方式中，说明了在基材层11（311）的外表面11b（311b）上的接合区域13（313）的一部分配置有光反射层12（312）的例子，但是本发明并不限定于此。在本发明中，也可以将光反射层12（312）配置在基材层11（311）的外表面11b（311b）上的整个面。此外，还可以将光反射层12（312）配置在基材层11（311）的接合区域13（313）的全部。
此外，在上述第一和第二实施方式中，说明了基材层11（311）包含纯度约99.9%以上的Cu并且光反射层12（312）包含纯度约99%以上的Al的例子，但是本发明并不限定于此。在本发明中，也可以令基材层11（311）包含Cu-2.30Fe-0.10Zn-0.03P的C19400（CDA标准）等的、Cu的纯度为约99.9%以下的Cu合金。此外，还可以令光反射层12（312）包含Al的纯度为约99%以下的Al合金。
此外，在上述第一实施方式中，说明了令基材层11和光反射层12所接合的接合区域13的厚度t1比薄板部14的厚度t2大的例子，并且在上述第二实施方式中说明了令包括基材层311和光反射层312所接合的接合区域313的厚板部的厚度比薄板部314的厚度大的例子，但是本发明并不限定于此。在本发明中，也可以令散热基板1（301）的整体厚度为大致相同的厚度。由此，不需要对散热基板1（301）进行用于使厚度不同的加工，因此能够简化制造工序。此时，也可以不对散热基板1（301）进行折弯加工。
此外，在上述第一实施方式中，说明了令薄板部14的厚度t2为约0.1mm的例子，但是本发明并不限定于此。在本发明中，薄板部14的厚度t2也可以不是约0.1mm。另外，优选薄板部14的厚度t2为约0.05mm以上约0.5mm以下，并且比基材层11的接合区域13的厚度t1小。
此外，在上述第一实施方式中，说明了令光反射层12的厚度t3为约10μm并且令基材层11的厚度t4为约0.49mm的例子，但是本发明并不限定于此。在本发明中，光反射层12的厚度t3也可以不是约10μm，基材层11的厚度t4也可以不是约0.49mm。另外，光反射层12的厚度t3优选为约1μm以上约50μm以下，更优选为约1μm以上约10μm以下。由此光反射层12的厚度t3足够小，由此能够将热迅速地传递到与光反射层12相比散热性更为优异的基材层11。此外，优选基材层11的厚度t4为约0.1mm以上约3mm以下。进一步优选基材层11的厚度t4为光反射层12的厚度t3的10倍以上。
此外，在上述第一实施方式中，说明了在接合区域13中，基材层11和光反射层12以在Y方向上具有约5mm的宽度W1、在X方向上具有约5mm的长度L1的方式形成的例子，但是本发明并不限定于此。在本发明中，在接合区域13，基材层11和光反射层12可以以在Y方向上具有约2mm以上约5mm以下的宽度W1的方式形成，也可以以在X方向上具有约5mm以上10mm以下的长度L1的方式形成。
此外，在上述第二实施方式中，说明了以在X方向上具有约3mm的长度L2的方式形成光反射层312的例子，但是本发明并不限定于此。在本发明中，也可以以在X方向上具有约2mm以上约3mm以下的长度L2的方式形成反射层312。
此外，在上述第二实施方式中，说明了如下的例子：通过在槽部311c埋入光反射层312，将接合区域313的光反射层312的上表面312a和接合区域313周边的区域的基材层311的外表面311b连接成大致平坦面状，但是本发明并不限定于此。在本发明中，也可以通过台阶连接光反射层312的上表面312a和基材层311的外表面311b。此时，当光反射层312的上表面312a位于与基材层311的外表面311b相比更靠下方的位置时，能够从光反射层312的X方向的两个侧面的整个面向基材层311传递热，因此更优选。
此外，在上述第一和第二实施方式中，说明了基座3和反射器6包含氧化铝（Al2O3）的例子，但是本发明并不限定于此。例如，也可以使得基座3和反射器6包含氮化铝（AlN）。
此外，在上述第二实施方式中，说明了如下的例子：以在Cu板的在Y方向上延伸的多个槽部311c的各个中配置有具有与槽部311c大致相同的宽度的Al板的状态，将Cu板和Al板压延，形成散热基板用材料400，并且在上述第二实施方式的变形例中说明了以下的例子：以在Cu板的在Y方向上延伸的槽部311c配置有具有与槽部311c大致相同的宽度的Al板的状态，将Cu板和Al板压延，形成散热基板用材料500，但是本发明并不限定于此。在本发明中，也可以采用如下方式：以在没有形成槽的Cu板的表面上的大致整个面配置有Al板的状态，将Cu板和Al板压延，由此形成在包含Cu的基材层的外表面上的大致整个面接合有包含Al的光反射层的复合件。之后，与将基材层的外表面上的大致整个面接合的光反射层中、除了LED元件的周边以外的区域的光反射层机械地或化学地除去，由此形成上述第二实施方式和上述第二实施方式的变形例的散热基板用材料400（500）。
此外，在上述第一和第二实施方式中，对在具有LED元件2的LED模块100（300）中使用散热基板1（301）的例子进行了说明，但是本发明并不限定于此。例如，也可以将散热基板1（301）用于射出激光的激光元件模块。
附图标记的说明
1、301   散热基板（发光元件用基板、发光元件用基板主体）
2   LED元件（发光元件）
3   基座
3a  上表面
3b  侧面
3c  下表面
6   反射器
11、311   基材层
12、312   光反射层
13、313   接合区域
14、314   薄板部（伸出部）
15a、15b、315a、315b   台阶部
16   镀层
100、300   LED模块（发光模块）
316a、316b   周边部（伸出部）
200、400、500   散热基板用材料（基板用材料）

Claims (20)

1.一种发光元件用基板（1），其特征在于，包括：
在表面（12a）配置发光元件（2）的、包含Al或Al合金的光反射层（12）；和包含Cu或Cu合金的基材层（11），
所述基材层具有能够与所述光反射层接合的接合区域（13），
所述光反射层与所述基材层的所述接合区域的全部或一部分压接接合。
2.如权利要求1所述的发光元件用基板，其特征在于：
所述光反射层形成在设置在所述基材层的至少一部分的所述接合区域。
3.如权利要求1所述的发光元件用基板，其特征在于：
所述基材层还具有以从所述接合区域伸出的方式，设置有具有所述接合区域的所述光反射层和所述基材层的合计厚度以下的厚度的部分的伸出部（14）。
4.如权利要求3所述的发光元件用基板，其特征在于：
所述伸出部至少在被折弯加工的区域形成。
5.如权利要求3所述的发光元件用基板，其特征在于：
在所述基材层的所述接合区域与所述伸出部之间形成有台阶部（15a）。
6.如权利要求3所述的发光元件用基板，其特征在于：
在所述基材层的所述伸出部中的表面的至少一部分，形成有镀层（16），与包含Cu或Cu合金的所述基材层相比，所述镀层（16）包含与焊料的沾润性更良好的材料。
7.如权利要求6所述的发光元件用基板，其特征在于：
具有所述复合结构的发光元件用基板主体（1），以覆盖从配置所述发光元件的一侧的相反侧支承所述发光元件用基板主体的基座（3）的上表面（3a）、侧面（3b）和下表面（3c）的方式被折弯，
所述镀层设置在覆盖所述基座的下表面的所述发光元件用基板主体的下部和覆盖所述基座的侧面的所述发光元件用基板主体的侧部。
8.如权利要求3所述的发光元件用基板，其特征在于：
所述基材层的所述接合区域的厚度比所述基材层的所述伸出部的厚度大。
9.如权利要求1所述的发光元件用基板，其特征在于：
所述基材层的所述接合区域的厚度比所述光反射层的厚度大。
10.如权利要求9所述的发光元件用基板，其特征在于：
所述基材层的所述接合区域的厚度为所述光反射层的厚度的10倍以上。
11.如权利要求10所述的发光元件用基板，其特征在于：
所述基材层的所述接合区域的厚度为0.1mm以上3mm以下，所述光反射层的厚度为1μm以上50μm以下。
12.如权利要求11所述的发光元件用基板，其特征在于：
所述光反射层的厚度为1μm以上10μm以下。
13.如权利要求1所述的发光元件用基板，其特征在于：
接合所述光反射层的所述接合区域至少在被反射器（6）包围的区域形成，所述反射器（6）以包围所述发光元件的方式形成。
14.如权利要求5所述的发光元件用基板，其特征在于：
具有所述复合结构的发光元件用基板主体，以覆盖从配置所述发光元件的一侧的相反侧支承所述发光元件用基板主体的基座的上表面、侧面和下表面的方式被折弯，
所述台阶部在所述基材层的配置所述发光元件的一侧的所述表面形成，并且所述基材层的配置所述发光元件的一侧的相反侧的表面（12b）形成为大致平坦面状。
15.如权利要求1所述的发光元件用基板（301），其特征在于：
所述光反射层（312）被埋入所述基材层（311），
被埋入所述基材层的所述光反射层的所述表面（312a）和位于所述接合区域（313）的周围的所述基材层的表面（311b）连接成大致平坦面状。
16.一种包括成为多个发光元件用基板（1）的部分的基板用材料（200），其特征在于：
所述多个发光元件用基板中的各个发光元件用基板包括：在表面（12a）配置发光元件（2）的、包含Al或Al合金的光反射层（12）；和包含Cu或Cu合金的基材层（11），所述基材层具有能够与所述光反射层接合的接合区域（13），所述光反射层与所述基材层的所述接合区域的全部或一部分压接接合，
成为所述多个发光元件用基板的部分能够各自分离。
17.一种发光模块（100），其特征在于，包括：
发光元件（2）；
发光元件用基板（1），其包括：在表面（12a）配置所述发光元件的、包含Al或Al合金的光反射层（12）；和包含Cu或Cu合金的基材层（11），所述基材层具有能够与所述光反射层接合的接合区域（13），所述光反射层与所述基材层的所述接合区域的全部或一部分压接接合；和
基座（3），用于以沿着表面（3a）的方式配置所述基材层的所述光反射层的相反侧。
18.如权利要求17所述的发光模块，其特征在于：
所述光反射层形成在设置在所述基材层的至少一部分的所述接合区域。
19.如权利要求17所述的发光模块，其特征在于：
所述基材层还具有伸出部（14），所述伸出部（14）至少在被折弯加工的区域形成，以从所述接合区域伸出的方式，设置有具有所述接合区域的所述光反射层和所述基材层的合计厚度以下的厚度的部分，
所述基材层的伸出部在以覆盖所述基座的侧面（3b）和下表面（3c）的方式被折弯加工的状态下配置在所述基座。
20.如权利要求19所述的发光模块，其特征在于：
在所述基材层的所述接合区域与所述伸出部之间形成有台阶部（15a）。
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