CN111834510A - 发光二极管封装支架 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管封装支架，包含一电极组及一对应该电极组设置的杯体，该电极组包含二间隔设置的电极片，该杯体包含一与该二电极片连接的底座以及一设于该底座一侧的杯壳，该底座于该二电极片之间成形有一间隔部。进一步地，该电极组界定出一提供至少一发光二极管连接的置晶面以及一位于该置晶面相对一侧的安装面，每一该电极片具有一对应该置晶面设置的第一材料层以及一对应该安装面设置且材料不同于该第一材料层的第二材料层，该第一材料层与该第二材料层的材料分别不同于每一该电极片的本体材料，此外，该杯壳具有一至少设置于该杯壁上的第三材料层。

Description

发光二极管封装支架
技术领域
本发明涉及一种发光二极管封装支架，尤指一种令所属电极片具备两材料层的发光二极管封装支架。
背景技术
随着时代的进步，电子产品的使用在日常生活中已与人们密不可分，各种半导体光源不断推陈出新，举凡平板计算机、笔电、手机等产品都依赖半导体芯片以发挥功能，而半导体芯片都必须经过封装这个重要程序才能制作成使用组件，发光二极管的封装在于提供发光二极管在发光、散热、导电上的支援。现今根据需求不同可以选择不同的封装工艺，若仅使用单一材料作为发光二极管的封装支架，势必无法配合不同的封装工艺产生最大功效。
发明内容
本发明的主要目的，在于解决现有发光二极管封装支架无法配合不同封装工艺产生最佳功效的问题。
为达上述目的，本发明提供一种发光二极管封装支架，该发光二极管封装支架是由一电极组及一杯体所组成，该电极组包含二间隔设置的电极片，该杯体对应该电极组设置并包含一与该二电极片连接的底座以及一设于该底座一侧的杯壳，该底座于该二电极片之间成形有一间隔部，该杯壳设有一第一开口、一面对该底座并与该第一开口连通的第二开口以及一连接该第一开口与该第二开口的杯壁，该二电极片的部分分别显露于该第二开口之中。进一步地，该电极组界定出一提供至少一发光二极管连接并显露于该第二开口中的置晶面以及一位于该置晶面相对一侧的安装面，每一该电极片具有一对应该置晶面设置的第一材料层以及一对应该安装面设置且材料不同于该第一材料层的第二材料层，该第一材料层与该第二材料层的材料分别不同于每一该电极片的本体材料，该杯壳具有一至少设置于该杯壁上的第三材料层，该第三材料层未设置于该间隔部面对该第二开口的一面。
一实施例中，该第三材料层延伸至该杯壳设有该第一开口的一表面。
一实施例中，每一该电极片的本体材料为陶瓷或金属。
一实施例中，每一该第一材料层的材料为金、铝、钯、镍、银或二氧化硅。
一实施例中，每一该第二材料层的材料为金、铝、钯、镍、银或二氧化硅。
一实施例中，该第三材料层的材料相同于该第一材料层或该第二材料层。
除此之外，本发明亦提供一种发光二极管封装支架，该发光二极管封装支架是由一电极组及一杯体所组成，该电极组包含二间隔设置的电极片，该杯体对应该电极组设置并包含一与该二电极片连接的底座以及一设于该底座一侧的杯壳，该底座于该二电极片之间成形有一间隔部，该杯壳设有一第一开口、一面对该底座并与该第一开口连通的第二开口以及一连接该第一开口与该第二开口的杯壁，该二电极片的部分分别显露于该第二开口之中。进一步地，该电极组界定出一提供至少一发光二极管连接并显露于该第二开口中的置晶面以及一位于该置晶面相对一侧的安装面，每一该电极片具有一对应该置晶面设置的第一材料层以及一对应该安装面设置且材料不同于该第一材料层的第二材料层，该第一材料层与该第二材料层的材料分别不同于每一该电极片的本体材料，该杯壳具有一至少设置于该杯壁上的第三材料层，该第三材料层的部分设于该间隔部而令该间隔部区分出一被覆盖区域以及一与该被覆盖区域连接的未覆盖区域。
一实施例中，该第三材料层延伸至该杯壳设有该第一开口的一表面。
一实施例中，该被覆盖区域位于该间隔部面对该杯壁的二端。
一实施例中，每一该电极片的本体材料为陶瓷或金属。
一实施例中，每一该第一材料层的材料为金、铝、钯、镍、银或二氧化硅。
一实施例中，每一该第二材料层的材料为金、铝、钯、镍、银或二氧化硅。
一实施例中，该第三材料层的材料相同于该第一材料层或该第二材料层。
依前述发明内容所揭，相较于现有技术本发明更具有以下特点：
本发明该发光二极管封装支架的每一该电极片于该置晶面设有该第一材料层，于该安装面设置有该第二材料层，该第一材料层与该第二材料层令该发光二极管封装支架得基于不同封装工艺需求选用适配的材料，以提升该发光二极管制成后的特性。
附图说明
图1为本发明第一实施例的立体示意图。
图2为本发明第一实施例的前视图。
图3为本发明第一实施例的A-A线段剖面示意图。
图4为本发明第二实施例的A-A线段剖面示意图。
图5为本发明第三实施例的前视图。
图6为本发明第四实施例的前视图。
其中附图标记为：
100.............发光二极管封装支架
10.............电极组
11.............电极片
111.............第一材料层
112.............第二材料层
12.............置晶面
13.............安装面
20.............杯体
21.............底座
211.............间隔部
212.............被覆盖区域
213.............未覆盖区域
22.............杯壳
221.............第一开口
222.............第二开口
223.............杯壁
224.............第三材料层
225.............表面
具体实施方式
本发明详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：
请参阅图1至图4，本发明提供一种发光二极管封装支架100，该发光二极管封装支架100是由一电极组10及一杯体20所组成。具体说明，该电极组10包含二间隔设置的电极片11，该杯体20对应该电极组10设置并包含一与该二电极片11连接的底座21以及一设于该底座21一侧的杯壳22，该底座21于该二电极片11之间成形有一间隔部211，其中，该间隔部211即业者俗称的水沟，该间隔部211可呈一直线状实施或以一非直线状实施(就如图2所示)。进一步地，该杯壳22为中空而设有一第一开口221、一第二开口222以及一连接该第一开口221与该第二开口222的杯壁223，该第二开口222面对该底座21设置并与该第一开口221连通，而该二电极片11的部分则分别显露于该第二开口222之中。
承上，该电极组10可界定出一置晶面12以及一位于该置晶面12相对一侧的安装面13，该置晶面12显露于该第二开口222中，并提供至少一发光二极管(图中未示)设置。进一步地，每一该电极片11具有一对应该置晶面12设置的第一材料层111以及一对应该安装面13设置的第二材料层112，且该第二材料层112所使用的材料不同于该第一材料层111所使用的材料。更进一步地，该第一材料层111与该第二材料层112的材料也分别不同于每一该电极片11的本体材料。具体说明，每一该电极片11的本体材料可根据需求不同选择使用陶瓷或是金属，而该第一材料层111以及该第二材料层112则可为金、铝、钯、镍、银或二氧化硅。再者，该第一材料层111可用于与该杯体20结合，也就是说，该第一材料层111的材料选配可根据该发光二极管封装支架100所使用的封装工艺不同而选择适合的材料，而该第二材料层112则是用于与外部金属结合，令该第二材料层112亦可根据需求不同选择适配的材料。
复请参阅图1至图4，为增加该发光二极管封装支架100的功能性，所称功能性包含散热性或反射率等功能，该杯壳22更设有一第三材料层224。为具体说明，本文于图示上是以点状图样来表示该第三材料层224。承此，进一步说明该第三材料层224，该第三材料层224至少覆盖于该杯壁223上，而于一实施例中，该第三材料层224所使用的材料可与该第一材料层111或该第二材料层112相同。除此之外，本发明该第三材料层224可完全覆盖该杯壁223，或是仅覆盖该杯壁223的局部而令该第三材料层224相对该第二开口222具有一间距。再者，该第三材料层224更可延伸至该杯壳22设有该第一开口221的一表面225上。承上，本发明透过前述该第一材料层111、该第二材料层112以及该第三材料层224的配合，令该发光二极管封装支架100相较现有能有更高的产品竞争力。
复请参阅图5及图6，一实施例中，该第三材料层224更可延伸设置于该间隔部211上，进一步来说，该第三材料层224非完全覆盖于该间隔部211之上，而令该间隔部211可区分出一被覆盖区域212以及一与该被覆盖区域212连接的未覆盖区域213。其中，该被覆盖区域212位于该间隔部211面对该杯壁223的二端。于本实施例中，该第三材料层224除设于该杯壁223及该被覆盖区域212之上(如图5所示)，更可延伸设置于该表面225之上，就如图6所示。
以上已将本发明做一详细说明，惟以上所述者，仅为本发明的一较佳实施例而已，当不能限定本发明实施的范围。即凡依本发明申请范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本发明的专利涵盖范围内。

Claims (13)

1.一种发光二极管封装支架，是由一电极组及一杯体所组成，该电极组包含二间隔设置的电极片，该杯体对应该电极组设置并包含一与二个该电极片连接的底座以及一设于该底座一侧的杯壳，该底座于二个该电极片之间成形有一间隔部，该杯壳设有一第一开口、一面对该底座并与该第一开口连通的第二开口以及一连接该第一开口与该第二开口的杯壁，二个该电极片的部分分别显露于该第二开口之中，该发光二极管封装支架特征在于：
该电极组界定出一提供至少一发光二极管连接并显露于该第二开口中的置晶面以及一位于该置晶面相对一侧的安装面，每一该电极片具有一对应该置晶面设置的第一材料层以及一对应该安装面设置且材料不同于该第一材料层的第二材料层，该第一材料层与该第二材料层的材料分别不同于每一该电极片的本体材料，该杯壳具有一至少设置于该杯壁上的第三材料层，该第三材料层未设置于该间隔部面对该第二开口的一面。
2.如权利要求1所述发光二极管封装支架，其特征在于，该第三材料层延伸至该杯壳设有该第一开口的一表面。
3.如权利要求1或2所述发光二极管封装支架，其特征在于，每一该电极片的本体材料为陶瓷或金属。
4.如权利要求1或2所述发光二极管封装支架，其特征在于，每一该第一材料层的材料为金、铝、钯、镍、银或二氧化硅。
5.如权利要求1或2所述发光二极管封装支架，其特征在于，每一该第二材料层的材料为金、铝、钯、镍、银或二氧化硅。
6.如权利要求1所述发光二极管封装支架，其特征在于，该第三材料层的材料相同于该第一材料层或该第二材料层。
7.发光二极管封装支架，由一电极组及一杯体所组成，该电极组包含二间隔设置的电极片，该杯体对应该电极组设置并包含一与二个该二电极片连接的底座以及一设于该底座一侧的杯壳，该底座于二个该电极片之间成形有一间隔部，该杯壳设有一第一开口、一面对该底座并与该第一开口连通的第二开口以及一连接该第一开口与该第二开口的杯壁，二个该电极片的部分分别显露于该第二开口之中，该发光二极管封装支架特征在于：
该电极组界定出一提供至少一发光二极管连接并显露于该第二开口中的置晶面以及一位于该置晶面相对一侧的安装面，每一该电极片具有一对应该置晶面设置的第一材料层以及一对应该安装面设置且材料不同于该第一材料层的第二材料层，该第一材料层与该第二材料层的材料分别不同于每一该电极片的本体材料，该杯壳具有一至少设置于该杯壁上的第三材料层，该第三材料层的部分设于该间隔部而令该间隔部区分出一被覆盖区域以及一与该被覆盖区域连接的未覆盖区域。
8.如权利要求7所述发光二极管封装支架，其特征在于，该第三材料层延伸至该杯壳设有该第一开口的一表面。
9.如权利要求7所述发光二极管封装支架，其特征在于，该被覆盖区域位于该间隔部面对该杯壁的二端。
10.如权利要求7或8或9所述发光二极管封装支架，其特征在于，每一该电极片的本体材料为陶瓷或金属。
11.如权利要求7或8或9所述发光二极管封装支架，其特征在于，每一该第一材料层的材料为金、铝、钯、镍、银或二氧化硅。
12.如权利要求7或8或9所述发光二极管封装支架，其特征在于，每一该第二材料层的材料为金、铝、钯、镍、银或二氧化硅。
13.如权利要求7所述发光二极管封装支架，其特征在于，该第三材料层的材料相同于该第一材料层或该第二材料层。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20201027

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