CN101404317A - 一种大功率白光led封装方法 - Google Patents

一种大功率白光led封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101404317A
CN101404317A CNA2008102190753A CN200810219075A CN101404317A CN 101404317 A CN101404317 A CN 101404317A CN A2008102190753 A CNA2008102190753 A CN A2008102190753A CN 200810219075 A CN200810219075 A CN 200810219075A CN 101404317 A CN101404317 A CN 101404317A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lens
base
pedestal
led
silica gel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2008102190753A
Other languages
English (en)
Inventor
樊邦扬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Heshan Lide Electronic Enterprise Co Ltd
Original Assignee
Heshan Lide Electronic Enterprise Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Heshan Lide Electronic Enterprise Co Ltd filed Critical Heshan Lide Electronic Enterprise Co Ltd
Priority to CNA2008102190753A priority Critical patent/CN101404317A/zh
Publication of CN101404317A publication Critical patent/CN101404317A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明是一种大功率白光LED封装方法，包括：步骤一：提供两片电极片及安装该两片电极片的基座；步骤二：将LED晶片固定于上述基座内，并进行烘烤；步骤三：焊线，使LED晶片的正负极分别与所述两片电极片电连接；步骤四：将一透镜封盖住所述基座，并使该透镜与基座粘合；步骤五：烘烤使上述部件固定成型；其中，在进行步骤三之后步骤四之前，还要在基座内点透明硅胶，使透明硅胶覆盖所述晶片，并进行烘烤；在进行步骤四之后步骤五之前，还要从透镜边缘的侧耳小孔处向透镜与基座粘合形成的空腔内注入荧光胶，注满为止。本发明LED光色一致性好，不会产生光圈，点完透明硅胶后不需要进行光色测试，节省人工成本。

Description

一种大功率白光LED封装方法
技术领域
本发明涉及LED封装工艺方法领域，尤其是一种大功率白光LED封装方法。
背景技术
现有的大功率白光LED封装工艺中，在焊线后，要点荧光胶烘烤，再盖好透镜，再向透镜内注入透明硅胶，直到填满透镜与承载座粘合形成的空腔为止，这样做是为了将上述空腔内的空气赶走，避免晶片在发光发热时使荧光粉等遇到空气被氧化，产生光衰减甚至老化，缩短LED使用寿命，但是，这样做，因为注入的荧光胶在透明硅胶内层，又产生了其它的缺陷，如光色一致性不好，单颗LED发光时会产生光圈，又如点完荧光胶后，因为所点的荧光胶不一定十分均匀，需要进行光色测试动作等等，这样增加人工成本。
发明内容
本发明针对上述问题，提供一种LED发光时光色一致性好的、不会产生光圈的、点完荧光胶后不需要进行光色测试的大功率白光LED封装方法。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是一种大功率白光LED封装方法，该方法包括：步骤一：提供两片电极片及安装该两片电极片的基座；步骤二：将LED晶片固定于上述基座内，并进行烘烤；步骤三：焊线，使LED晶片的正负极分别与所述两片电极片电连接；步骤四：将一透镜封盖住所述基座，并使该透镜与基座粘合；步骤五：烘烤使上述部件固定成型；其中，在进行所述步骤三之后步骤四之前，还要在上述基座内点透明硅胶，使透明硅胶覆盖所述晶片，并进行烘烤；在进行所述步骤四之后步骤五之前，还要从透镜边缘的侧耳小孔处向透镜与基座粘合形成的空腔内注入荧光胶，注满为止。
与现有的制作过程相比，本发明LED由于在进行所述步骤三之后步骤四之前，还要在上述基座内点透明硅胶，使透明硅胶覆盖所述晶片，这样，使得后面注入的荧光胶不直接接触晶片，不易受热衰减老化，所以，在先点的透明硅胶对在后注入的荧光胶有保护作用，延长了LED使用寿命，而且用点透明硅胶来代替现有技术中的点荧光胶，避免了荧光胶用量不均产生光色不一致的缺陷；另外，由于在进行所述步骤四之后步骤五之前，还要从透镜边缘的侧耳小孔处向透镜与基座粘合形成的空腔内注入荧光胶，注满为止，用荧光胶代替了现有技术中的透明硅胶，使得荧光胶体部分全部成为发光区域，所以本发明LED发光时光色一致性好，明显改善了光圈，单颗LED不会产生光圈，点完透明硅胶后也不再需要进行光色测试动作，节省人工成本。
附图说明
图1是本发明的产品的外观图；
图2是本发明的产品的结构分解示意图；
图3是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
参照图1、图2、图3，本发明产品大功率白光LED包括透镜1、基座2、晶片3、电极片4、散热片5和连接线6。所述透镜1呈半球形，其内部有凹陷的弧度，能使光线折射一定角度，透镜1两侧壁上带有环形侧耳，环形侧耳上有贯通内部凹陷区的侧耳小孔11。基座2整体呈杯碗状，基座2上安装连接所述两片电极片4，散热片5位于基座2的中央，晶片3置于散热片5上，连接线6使LED晶片3的正负极分别与所述两片电极片4电连接。
本发明一种大功率白光LED封装方法，包括：步骤一：提供两片电极片4及安装该两片电极片4的基座2；步骤二：将LED晶片3固定于上述基座2内，并进行烘烤；步骤三：焊线，使LED晶片3的正负极分别与所述两片电极片4电连接，所焊的线为连接线6；步骤四：将一透镜1封盖住所述基座2，并使该透镜1与基座2粘合(如图1所示)；步骤五：烘烤使上述部件固定成型；其中，在进行所述步骤三之后步骤四之前，还要在上述基座2内点透明硅胶，使透明硅胶覆盖所述晶片3，并进行烘烤；在进行所述步骤四之后步骤五之前，还要从透镜1边缘的侧耳小孔11处向透镜1与基座2粘合形成的空腔内注入荧光胶，直到荧光胶注满透镜1与基座2粘合形成的空腔为止。

Claims (1)

1、一种大功率白光LED封装方法，该方法包括：步骤一：提供两片电极片及安装该两片电极片的基座；步骤二：将LED晶片固定于上述基座内，并进行烘烤；步骤三：焊线，使LED晶片的正负极分别与所述两片电极片电连接；步骤四：将一透镜封盖住所述基座，并使该透镜与基座粘合；步骤五：烘烤使上述部件固定成型；其特征在于：在进行所述步骤三之后步骤四之前，还要在上述基座内点透明硅胶，使透明硅胶覆盖所述晶片，并进行烘烤；在进行所述步骤四之后步骤五之前，还要从透镜边缘的侧耳小孔处向透镜与基座粘合形成的空腔内注入荧光胶，注满为止。
CNA2008102190753A 2008-11-12 2008-11-12 一种大功率白光led封装方法 Pending CN101404317A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2008102190753A CN101404317A (zh) 2008-11-12 2008-11-12 一种大功率白光led封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2008102190753A CN101404317A (zh) 2008-11-12 2008-11-12 一种大功率白光led封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101404317A true CN101404317A (zh) 2009-04-08

Family

ID=40538240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2008102190753A Pending CN101404317A (zh) 2008-11-12 2008-11-12 一种大功率白光led封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101404317A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101737662B (zh) * 2010-01-18 2011-05-04 赵翼 集成封装大功率led照明光源制作方法及led照明灯
CN102222665A (zh) * 2011-06-14 2011-10-19 符建 带薄型复眼透镜的集成led模块
WO2012040958A1 (zh) * 2010-09-30 2012-04-05 福建中科万邦光电股份有限公司 白光led光源模块的封装工艺
CN102544319A (zh) * 2012-01-05 2012-07-04 深圳雷曼光电科技股份有限公司 Led支架、led及led封装工艺
CN102569558A (zh) * 2012-01-06 2012-07-11 华中科技大学 在led封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及应用
CN102881807A (zh) * 2012-09-06 2013-01-16 东莞市光洲电子科技有限公司 大功率白光led及其制造方法
CN105304804A (zh) * 2015-11-12 2016-02-03 深圳莱特光电股份有限公司 一种前段分光的led光源模组及其制备方法
WO2020103670A1 (zh) * 2018-11-25 2020-05-28 华南理工大学 一种一体化高效散热及光效优化的led车灯及其制备方法
CN112289783A (zh) * 2020-11-26 2021-01-29 江西瑞晟光电科技有限公司 一种led灯及其封装工艺

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101737662B (zh) * 2010-01-18 2011-05-04 赵翼 集成封装大功率led照明光源制作方法及led照明灯
WO2012040958A1 (zh) * 2010-09-30 2012-04-05 福建中科万邦光电股份有限公司 白光led光源模块的封装工艺
CN102222665A (zh) * 2011-06-14 2011-10-19 符建 带薄型复眼透镜的集成led模块
CN102222665B (zh) * 2011-06-14 2013-01-23 符建 带薄型复眼透镜的集成led模块
CN102544319A (zh) * 2012-01-05 2012-07-04 深圳雷曼光电科技股份有限公司 Led支架、led及led封装工艺
CN102569558A (zh) * 2012-01-06 2012-07-11 华中科技大学 在led封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及应用
CN102881807A (zh) * 2012-09-06 2013-01-16 东莞市光洲电子科技有限公司 大功率白光led及其制造方法
CN105304804A (zh) * 2015-11-12 2016-02-03 深圳莱特光电股份有限公司 一种前段分光的led光源模组及其制备方法
WO2020103670A1 (zh) * 2018-11-25 2020-05-28 华南理工大学 一种一体化高效散热及光效优化的led车灯及其制备方法
CN112289783A (zh) * 2020-11-26 2021-01-29 江西瑞晟光电科技有限公司 一种led灯及其封装工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101404317A (zh) 一种大功率白光led封装方法
CN101604720B (zh) Led发光装置及其制造方法
CN102881812B (zh) 发光二极管封装结构的制造方法
CN103413885A (zh) 一种隔离式cob光源模组的制作方法
CN202308051U (zh) Led封装支架及led器件
CN101894765A (zh) 一种led器件的制作方法
CN104241502B (zh) 一种led封装结构
CN209991250U (zh) 一种led灯串
AU2011101723A4 (en) Led module and lighting device
CN102412246A (zh) 一种基于金属基pcb板的led模组及其制造工艺
CN202660269U (zh) 一种高密集成封装rgb模组
CN103219329A (zh) 发光二极管装置及其制造方法
CN208620092U (zh) 一种稳固型发光灯条
CN102117880B (zh) 一种表面贴装式led封装体及其制造方法
JP2001345484A (ja) 発光ダイオードチップ及び発光ダイオードランプ
CN201017905Y (zh) 表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构
CN219123233U (zh) 厚支架贴片led灯珠
CN103094450A (zh) Led封装支架、led器件及led器件的制造方法
CN202758930U (zh) 发光二极管封装结构
CN203192796U (zh) 发光二极管装置
CN209880650U (zh) 一种单面发光的贴片led
CN202076314U (zh) 一种表面贴装式led封装体
CN107146837B (zh) 一种双面侧发光的led光源单元及其制造方法
CN216928580U (zh) 一种热电分离的防硫化支架结构
CN117199220B (zh) 一种纳米光芯片节能led及其加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090408