JP2001345484A - 発光ダイオードチップ及び発光ダイオードランプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な処理で外部光の反射に起因するコント
ラストの低下を防止することができるようにする。 【構成】 発光ダイオードチップ１００Ａと、この発光
ダイオードチップ１００Ａがボンディングされるカップ
部２３０Ａを有するリードフレーム２００Ａと、発光ダ
イオードチップ１００Ａをモールドする樹脂部３００Ａ
とを有しており、前記カップ部２３０Ａは全面に反射防
止処理が施されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードチ
ップと、発光ダイオードランプとに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の発光ダイオードランプＫ
は、図９に示すように、発光ダイオードチップ１００Ｋ
と、この発光ダイオードチップ１００Ｋがボンディング
されるカップ部２３０Ｋを有するリードフレーム２００
Ｋと、発光ダイオードチップ１００Ｋをモールドする樹
脂部３００Ｋとを有している。

【０００３】前記リードフレーム２００Ｋは、先端に略
すり鉢状のカップ部２３０Ｋが形成されたダイボンディ
ング用リード２１０Ｋと、このダイボンディング用リー
ド２１０Ｋに隣接するワイヤボンディング用リード２２
０Ｋとを有している。発光ダイオードチップ１００Ｋ
は、カップ部２３０Ｋの底部２３１Ｋにダイボンディン
グされるとともに、図示しないボンディングワイヤでワ
イヤボンディング用リード２２０Ｋと電気的に接続され
る。前記ダイボンデンィグは、銀ペースト等の不透明導
電性接着剤１７０Ｋ又は透明接着剤で行われる。

【０００４】カップ部２３０Ｋは、発光ダイオードチッ
プ１００Ｋから発せられる光Ｌ２を効率よく外部に反射
させるためのものであり、反射効率を向上させるために
鏡面仕上げになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の発光ダイオードランプには以下のような問題
点がある。すなわち、図６（Ａ）に示すように、太陽光
等の外部からの光（以下、外部光Ｌ１とする）がカップ
部２３０Ｋに入射すると、カップ部２３０Ｋは外部光Ｌ
１を反射する（反射光Ｌ３）ので、発光ダイオードチッ
プ１００Ｋが発光していても、視認する観察者からは強
い外部光Ｌ１に発光ダイオードチップ１００Ｋからの光
Ｌ２が紛れ込んでしまい、コントラストの低下により発
光ダイオードチップ１００Ｋが発光しているのか発光し
ていないのかが分かりにくいことがある。

【０００６】かかる問題を解消するために、発光ダイオ
ードランプ自身に遮光膜を形成することもある。また、
複数個の発光ダイオードランプをマトリクス状に配列し
て構成される発光ダイオード表示装置では、発光ダイオ
ードランプの各行ごとに庇を設け、外部光がカップ部に
入射しないように構成したものもある。

【０００７】しかし、発光ダイオードランプ自身に遮光
膜を形成する方法では、発光ダイオードランプの製造後
に遮光膜を形成するため、全体が大きくなるので、複数
個の発光ダイオードランプをマトリクス状に配列する発
光ダイオード表示装置では、発光ダイオードランプの密
度が低くなる。また、遮光膜の配向特性等のばらつきの
ため製品安定性に欠ける問題がある。さらに、発光ダイ
オードランプを１つずつ加工しなけれはならないので、
生産性が劣る。その上、遮光膜の効率を向上させるため
には、１つの遮光膜に遮光及び反射処理をしなければな
らず、印刷、塗装等での実現が複雑かつ困難である。ま
た、遮光膜の接合強度や剥がれの問題等もある。

【０００８】一方、庇を設ける場合、設けられる庇はそ
の発光ダイオード表示装置の設置場所に応じたものにし
なければならないという問題がある。

【０００９】また、図１０に示すように、発光ダイオー
ドチップ１００Ｋのダイボンディングに銀ペースト１７
０Ｋを使用すると、発光ダイオードチップ１００Ｋの上
面１１０Ｋ側以外に発せられた光Ｌ３は銀ペースト１７
０Ｋによって減衰されるため、発光効率がよくない。銀
ペースト１７０Ｋの代わりに透明接着剤でダイボンディ
ングを行うと、減衰の問題は生じないが、透明接着剤に
は導電性がないので、上面に一対の電極が形成されてい
るタイプの発光ダイオードチップ１００にしか用いられ
ないという問題がある。さらに、透明接着剤を用いるも
のは、銀ペーストを用いるものより高価になるという問
題もある。

【００１０】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
であって、簡単な処理で外部光の反射に起因するコント
ラストの低下を防止することができる発光ダイオードラ
ンプと、安価でありながら発光効率の向上を図ることが
できる発光ダイオードチップとを提供することを目的と
している。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る発光ダイオ
ードチップは、発光部以外に反射膜が形成されている。

【００１２】本発明に係る発光ダイオードランプは、発
光ダイオードチップと、この発光ダイオードチップがボ
ンディングされるカップ部を有するリードフレームとを
具備しており、前記カップ部は全面に反射防止処理が施
されている。

【００１３】また、本発明に係る他の発光ダイオードラ
ンプは、発光ダイオードチップと、この発光ダイオード
チップがボンディングされるカップ部を有するリードフ
レームとを備えており、前記カップ部には、反射防止処
理が施してある部分と施していない部分とがある。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
に係る発光ダイオードランプの図面であって、同図
（Ａ）は概略的断面図、同図（Ｂ）はカップ部の概略的
拡大正面図、図２は本発明の第２の実施の形態に係る発
光ダイオードランプの図面であって、同図（Ａ）は概略
的断面図、同図（Ｂ）はカップ部の概略的拡大正面図、
図３は本発明の第３の実施の形態に係る発光ダイオード
ランプの図面であって、同図（Ａ）は概略的断面図、同
図（Ｂ）はカップ部の概略的拡大正面図、図４は本発明
の第４の実施の形態に係る発光ダイオードランプの図面
であって、同図（Ａ）は概略的断面図、同図（Ｂ）はカ
ップ部の概略的拡大正面図、図５は本発明の第５の実施
の形態に係る発光ダイオードランプのカップ部の概略的
拡大断面図、図６は本発明の実施の形態に係る発光ダイ
オードランプに用いられる発光ダイオードチップの概略
的断面図、図７は本発明の実施の形態に係る発光ダイオ
ードランプに用いられる発光ダイオードチップの製造工
程を示す概略的断面図、図８は本発明の実施の形態に係
る発光ダイオードランプに用いられる他の発光ダイオー
ドチップの概略的断面図である。

【００１５】本発明の第１の実施の形態に係る発光ダイ
オードランプＡは、図１に示すように、発光ダイオード
チップ１００Ａと、この発光ダイオードチップ１００Ａ
がボンディングされるカップ部２３０Ａを有するリード
フレーム２００Ａと、発光ダイオードチップ１００Ａを
モールドする樹脂部３００Ａとを有しており、前記カッ
プ部２３０Ａは全面に反射防止処理が施されている。

【００１６】前記発光ダイオードチップ１００Ａは、裏
面側と表面側とに電極が形成されている。この電極間に
電流を供給することで発光ダイオードチップ１００Ａが
発光する。

【００１７】この発光ダイオードチップ１００Ａは、図
６に示すように、発光部である上面１１０Ａ以外の面、
すなわち側面１２０Ａ及び底面１３０Ａに反射膜１４０
Ａが形成されている。この反射膜１４０Ａは、反射率の
高い金属である銀の薄膜をスパッタ法により形成したも
のである。

【００１８】前記反射膜１４０Ａの形成の手順を図７を
参照しつつ説明する。まず、通常の手順により発光ダイ
オードチップ１００Ａを形成したのち、ウエハ状のダイ
シング前の発光ダイオードチップ１００Ａに対して発光
部である上面１１０Ａ側からシート５００を張り付け
る。なお、この時、上面１１０Ａには絶縁膜層１６０Ａ
が形成されているので、上面１１０Ａはシート５００に
接触しないようになっている。この状態で個々の発光ダ
イオードチップ１００Ａに分割する。そして、シート５
００を外側に向かって伸展させ、個々の発光ダイオード
チップ１００Ａの間に１００μｍ程度のギャップＧを形
成する。

【００１９】かかる状態の発光ダイオードチップ１００
Ａをスパッタ装置に入れ、銀の反射膜１４０Ａを発光ダ
イオードチップ１００Ａの側面１２０Ａ及び底面１３０
Ａに形成する。この形成の際、スパッタ装置の圧力を
０．７Ｐｈ程度にしておくと、平均自由工程も短いた
め、発光ダイオードチップ１００Ａの側面１２０Ａにも
反射膜１４０Ａを十分形成することができる。

【００２０】前記リードフレーム２００Ａは、先端に略
すり鉢状のカップ部２３０Ａが形成されたダイボンディ
ング用リード２１０Ａと、このダイボンディング用リー
ド２１０Ａに隣接するワイヤボンディング用リード２２
０Ａとを有している。前記カップ部２３０Ａは、発光ダ
イオードチップ１００Ａがダイボンディングされる平坦
な底部２３１Ａと、この底部２３１Ａから拡径するテー
パ部２３２Ａとからなり、全体として略すり鉢状に形成
されている。このカップ部２３０Ａは、先端がカップ部
２３０Ａに対応した凸部を有するダイスで形成される。

【００２１】前記カップ部２３０Ａの全面、すなわち底
部２３１Ａ及びテーパ部２３２Ａには、黒色導電性物質
４００（図Ａ（Ｂ）では斜線で示している）、例えばカ
ーボンが塗布されている。この黒色導電性物質４００の
塗布こそが前記反射防止処理である。従って、黒色導電
性物質４００が塗布された部分に入射した光は外部には
反射することなく吸収されることになる。

【００２２】このように構成されたカップ部２３０Ａの
底部２３１Ａに、銀ペースト等の導電性接着剤１７０Ａ
で発光ダイオードチップ１００Ａをダイボンディングす
る。これで発光ダイオードチップ１００Ａの裏面に形成
された電極がダイボンディング用リード２１０Ａと電気
的に接続されたことになる。

【００２３】また、発光ダイオードチップ１００Ａの表
面に形成された電極を金線等のボンディングワイヤ（図
示省略）でワイヤボンディング用リード２２０Ａと接続
する。

【００２４】このように発光ダイオードチップ１００Ａ
がボンディングされリードフレーム２００の先端、すな
わちカップ部２３０Ａを砲弾状の凹部が形成された金型
に入れ、エポキシ系樹脂等の透光性樹脂でモールドす
る。そして、硬化炉で１２０℃雰囲気で１時間の仮硬化
を行い、硬化した時点で金型から取り外し、１３５℃雰
囲気で４時間程度本硬化する。これで発光ダイオードラ
ンプＡが完成する。なお、この硬化条件は一例である。

【００２５】このように、カップ部２３０Ａの全面に反
射防止処理が施された発光ダイオードランプＡでは、図
１（Ａ）に示すように、外部光Ｌ１がカップ部２３０Ａ
に入射しても外部に反射されることなく吸収されるの
で、外部光Ｌ１がカップ部２３０Ａに入射していたとし
ても、発光ダイオードチップＡが発光した状態と、発光
していない状態とのコントラスト差が大きく、発光ダイ
オードチップＡからの光Ｌ２を確実に視認することがで
きる。

【００２６】しかも、発光ダイオードチップ１００Ａか
らの光Ｌ２には、図６に示すように、発光部である上面
１１０Ａではなく、他の面である側面１２０Ａや底面１
３０Ａ側に照射され反射膜１４０Ａで反射されたものも
含まれるため、この発光ダイオードランプＡは、従来の
ように反射膜１４０Ａを形成せず銀ペースト１７０Ｋ等
の導電性接着剤で直接ダイボンディングされたものより
も発光効率が向上している。

【００２７】次に、本発明の第２の実施の形態に係る発
光ダイオードランプＢについて説明する。この第２の実
施の形態に係る発光ダイオードランプＢは、図２（Ｂ）
に示すように、カップ部２３０Ｂの底部２３１Ｂには反
射防止処理が施されず、テーパ部２３２Ｂには反射防止
処理が施されている。なお、この反射防止処理は、黒色
導電性物質４００の塗布による。

【００２８】このように、底部２３１Ｂは、発光ダイオ
ードチップ１００Ｂがダイボンディングされる部分であ
るので、ダイボンディングされる発光ダイオードチップ
１００Ｂによって隠れてしまうため、特に反射防止処理
をしなくても外部光Ｌ１の反射は発生しにくいと考えら
れるためである。特に、このように底部２３１Ｂに反射
防止処理を施されない場合としては、発光ダイオードチ
ップ１００Ｂが底部２３１Ｂに対して大きい場合や、複
数の発光ダイオードチップ１００Ｂがボンディングされ
る場合等がある。

【００２９】この発光ダイオードランプＢも、発光ダイ
オードチップ１００Ｂの発光部である上面以外の面の側
面や底面に反射膜を形成しているので、従来のものより
発光効率が向上している点は、上述した発光ダイオード
ランプＡの場合と同様である。

【００３０】本発明の第３の実施の形態に係る発光ダイ
オードランプＣは、図３に示すように、カップ部２３０
Ｃのテーパ部２３２Ｃの半分と底部２３１Ｃとに反射防
止処理が施されている。

【００３１】例えば、複数個の発光ダイオードランプＣ
をマトリクス状に配列して構成される発光ダイオード表
示装置では、通常の視線より高い位置に設置されるた
め、表示面を若干下向きにすることが多い。この場合、
外部光Ｌ１として最も強烈な太陽光は、カップ部２３０
Ｃのテーパ部２３２Ｃの下半分と底部２３１Ｃとに入射
する。従って、外部光Ｌ１が入射する部分にのみ反射防
止処理を施すことで、入射する外部光Ｌ２を外部に反射
させることなく吸収してしまうのである。

【００３２】なお、前記発光ダイオード装置でも表示面
を若干下向きにすることなく表示面を垂直にすることも
ある。この場合でも、視線は斜め上方向に向かうので、
カップ部２３０Ｃのテーパ部２３２Ｃの半分と底部２３
１Ｃとに反射防止処理を施すことは有効である。

【００３３】この発光ダイオードランプＣも、発光ダイ
オードチップ１００Ｃの発光部である上面以外の面の側
面や底面に反射膜を形成しているので、従来のものより
発光効率が向上している点は、上述した発光ダイオード
ランプＡの場合と同様である。

【００３４】また、本発明の第４の実施の形態に係る発
光ダイオードランプＤは、図４に示すように、カップ部
２３０Ｄのテーパ部２３２Ｄの半分にのみ反射防止処理
が施されている。

【００３５】この発光ダイオードランプＤも上述した発
光ダイオードランプＣと同様に複数個の発光ダイオード
ランプＤをマトリクス状に配列して構成される発光ダイ
オード表示装置に適している。また、底部２３１Ｄは、
発光ダイオードチップ１００Ｄがダイボンディングされ
る部分であるので、ダイボンディングされる発光ダイオ
ードチップ１００Ｄによって隠れてしまうため、特に反
射防止処理をしなくても外部光Ｌ１の反射は発生しにく
いと考えられるためである。特に、このように底部２３
１Ｄに反射防止処理を施されない場合としては、発光ダ
イオードチップ１００Ｄが底部２３１Ｄに対して大きい
場合や、複数の発光ダイオードチップ１００Ｄがボンデ
ィングされる場合等がある。

【００３６】この発光ダイオードランプＤも、発光ダイ
オードチップ１００Ｄの発光部である上面以外の面の側
面や底面に反射膜を形成しているので、従来のものより
発光効率が向上している点は、上述した発光ダイオード
ランプＡの場合と同様である。

【００３７】なお、上述した第１〜第４の実施の形態に
係る発光ダイオードランプＡ〜Ｄでは、黒色導電性物質
４００としてカーボンを塗布することで反射防止処理を
行っていたが、ＩＴＯ膜をカップ部２３０Ａ〜２３０Ｄ
の各部に蒸着することで反射防止処理としてもよい。Ｉ
ＴＯ膜は加熱すると透明化するが、加熱しなければ黒色
になるので反射防止処理としてＩＴＯ膜の蒸着も有効で
ある。なお、ＩＴＯ膜をスパッタリングで形成すると、
加熱しなくとも透明であるので、スパッタリングはこの
発光ダイオードランプには適さない。

【００３８】また、上述した第１〜第４の実施の形態に
係る発光ダイオードランプＡ〜Ｄでは、黒色導電性物質
４００を塗布することで反射防止処理を行っていたが、
反射防止処理を施す部分のみ細かな凹凸を形成してお
き、入射した外部光Ｌ１を乱反射させることで反射防止
処理とすることも可能である。

【００３９】この場合には、カップ部２３０Ａ〜２３０
Ｄを形成するダイスに細かな凹凸を形成しておけば、こ
の凹凸に応じた凹凸がカップ部２３０Ａ〜２３０Ｄに形
成されるので、特に反射防止処理のための前記黒色導電
性膜４００等を形成する工程が不要になるという効果が
ある。

【００４０】さらに、上述した第４の実施の形態に係る
発光ダイオードランプＤの変形例として、図５に示す発
光ダイオードランプＥがある。この変形例である発光ダ
イオードランプＥは、第４の実施の形態に係る発光ダイ
オードランプＤにおいて反射防止処理を施した部分、す
なわちカップ部２３０Ｄのテーパ部２３２Ｄの半分に相
当する部分を形成しないのである。ただし、テーパ部２
３２Ｅは上側には形成されている。このようにすると、
下側のテーパ部２３２Ｅが形成されていない部分に入射
した外部光Ｌ１はそのまま樹脂部を透過するため、観察
者の目に届かないのである。

【００４１】このように、テーパ部を形成しない或いは
テーパ部を変形することによる反射防止処理も、上述し
たダイスの形状によって簡単に実現することができるの
で、反射防止処理のための黒色導電性膜４００等を形成
する工程が不要になるという効果がある。

【００４２】この発光ダイオードランプＥも、発光ダイ
オードチップ１００Ｅの発光部である上面以外の面の側
面や底面に反射膜を形成しているので、従来のものより
発光効率が向上している点は、上述した発光ダイオード
ランプＡの場合と同様である。

【００４３】上述した実施の形態では、発光ダイオード
チップ１００Ａの反射膜１４０Ａを銀で構成したが、反
射率の高い金属であるアルミニウムの薄膜をスパッタ法
により形成したものであってもよい。また、銀やアルミ
ニウムからなる反射膜１４０Ａは、スパッタ法ではな
く、蒸着法で形成してもよい。

【００４４】ところで、図８に示すように、発光ダイオ
ードチップ１００Ｆの側面１２０Ｆ及び底面１３０Ｆの
前記反射膜１４０Ｆの内側に蛍光材を含んだ蛍光膜１５
０Ｆを形成すると、発光部である上面１１０Ｆから直接
出る光Ｌ２と、蛍光膜１５０Ｆを透過して反射膜１４０
Ｆで反射されて上面１１０Ｆからでる光Ｌ４との混色に
より、蛍光膜１５０Ｆがない発光ダイオードチップ１０
０Ａ等とは違った色の光を発することができる。例え
ば、青色光を発する青色発光ダイオードチップであれ
ば、蛍光膜１５０ＦにＹＡＧ蛍光材やセレン化亜鉛蛍光
材等の黄色の蛍光を発する蛍光材を含ませておけば、白
色発光ダイオードチップとすることができる。

【００４５】

【発明の効果】本発明に係る発光ダイオードチップは、
発光部以外に反射膜が形成されているので発光部以外に
向かって発せられた光も反射膜によって発光部に向かっ
て反射されるので、発光効率の向上を図ることができ
る。

【００４６】また、前記反射膜の内側に蛍光材を含んだ
蛍光膜が形成されていると、発光部から直接出た光と蛍
光膜を介して反射膜で反射されて発光部からでた光との
混色によって多種多様な色の光を発光させることが可能
となる。

【００４７】一方、本発明に係る発光ダイオードランプ
は、発光ダイオードチップと、この発光ダイオードチッ
プがボンディングされるカップ部を有するリードフレー
ムとを備えており、前記カップ部は全面に反射防止処理
が施されている。

【００４８】このため、この発光ダイオードランプによ
ると、太陽光等の外部光がカップ部に入射しても外側に
向かって反射しないので、発光ダイオードチップが発光
している場合に発光ダイオードチップからの光を容易に
視認することができるようになる。

【００４９】また、本発明に係る他の発光ダイオードラ
ンプは、発光ダイオードチップと、この発光ダイオード
チップがボンディングされるカップ部を有するリードフ
レームとを備えており、前記カップ部には、反射防止処
理が施してある部分と施していない部分とがある。

【００５０】このようにすれば、反射防止処理は特に外
部光が入射する部分にのみ施せばよいことになる。すな
わち、前記反射防止処理は、外部からの光が入射する部
分に施されている発光ダイオードランプとすれば効率的
である。

【００５１】なお、前記反射防止処理は、黒色導電性物
質の塗布により行われのが簡単である。また、前記反射
防止処理は、カップ部に凹凸を形成することにより行わ
れるようにしてもよい。この場合は、カップ部の形成と
反射防止処理とを同時に行うことができるできるので、
黒色導電性物質の塗布より簡単である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプの図面であって、同図（Ａ）は概略的断面図、
同図（Ｂ）はカップ部の概略的拡大正面図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプの図面であって、同図（Ａ）は概略的断面図、
同図（Ｂ）はカップ部の概略的拡大正面図である。

【図３】本発明の第３の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプの図面であって、同図（Ａ）は概略的断面図、
同図（Ｂ）はカップ部の概略的拡大正面図である。

【図４】本発明の第４の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプの図面であって、同図（Ａ）は概略的断面図、
同図（Ｂ）はカップ部の概略的拡大正面図である。

【図５】本発明の第５の実施の形態に係る発光ダイオー
ドランプのカップ部の概略的拡大断面図である。

【図６】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラン
プに用いられる発光ダイオードチップの概略的断面図で
ある。

【図７】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラン
プに用いられる発光ダイオードチップの製造工程を示す
概略的断面図である。

【図８】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラン
プに用いられる他の発光ダイオードチップの概略的断面
図である。

【図９】従来のこの種の発光ダイオードランプの図面で
あって、同図（Ａ）は概略的断面図、同図（Ｂ）はカッ
プ部の概略的拡大正面図である。

【図１０】従来のこの種の発光ダイオードランプに用い
られる発光ダイオードチップの問題点を示す概略的断面
図である。

【符号の説明】

Ａ 発光ダイオードランプ １００Ａ 発光ダイオードチップ ２００Ａ リードフレーム ２３０Ａ カップ部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光部以外に反射膜が形成されたことを
   特徴とする発光ダイオードチップ。
2. 【請求項２】 前記反射膜の内側に蛍光材を含んだ蛍光
   膜が形成されていることを特徴とする請求項１記載の発
   光ダイオードチップ。
3. 【請求項３】 発光ダイオードチップと、この発光ダイ
   オードチップがボンディングされるカップ部を有するリ
   ードフレームとを具備しており、前記カップ部は全面に
   反射防止処理が施されていることを特徴とする発光ダイ
   オードランプ。
4. 【請求項４】 発光ダイオードチップと、この発光ダイ
   オードチップがボンディングされるカップ部を有するリ
   ードフレームとを具備しており、前記カップ部には、反
   射防止処理が施してある部分と施していない部分とがあ
   ることを特徴とする発光ダイオードランプ。
5. 【請求項５】 前記反射防止処理は、外部からの光が入
   射する部分に施されていることを特徴とする請求項４記
   載の発光ダイオードランプ。
6. 【請求項６】 前記反射防止処理は、黒色導電性物質の
   塗布により行われることを特徴とする請求項３、４又は
   ５のいずれか１つに記載の発光ダイオードランプ。
7. 【請求項７】 前記反射防止処理は、カップ部に凹凸を
   形成することにより行われることを特徴とする請求項
   ３、４又は５のいずれか１つに記載の発光ダイオードラ
   ンプ。
8. 【請求項８】 前記発光ダイオードチップは、請求項１
   又は２のいずれか１つに記載のものであることを特徴と
   する請求項３、４、５、６又は７のいずれか１つに記載
   の発光ダイオードランプ。