CN103280510A - Led封装结构及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种LED封装结构及其封装方法，该LED封装结构，包括至少一个LED芯片及基板，其特征在于，还包括对应所述LED芯片设置的多段导电层，所述导电层设置在该基板的顶面且相互间隔形成绝缘带，每个绝缘带两侧的导电层上分别设有一个芯片电极，每个绝缘带两侧的两个芯片电极分别与一个LED芯片电连接。本发明LED封装结构及其封装方法具有结构简单的优点。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装结构及其封装方法。
背景技术
LED的封装方法比较多，目前一种业界常见的封装方法是：先将LED芯片固定在一个基板上，然后利用封装层将该LED芯片封装在该基板上，形成一个整体。例如2008年1月18日申请的申请号为200810002321.X的发明，揭示了一种LED封装件。该LED封装件包括:封装件主体,其包括形成为安装部分的凹陷部;第一引线框和第二引线框,安装于封装件主体以在凹陷部的下表面处露出;LED芯片,安装于凹陷部的下表面以电连接至第一引线框和第二引线框;以及密封物,通过混合透明树脂和荧光剂形成并且形成在凹陷部内部以密封LED芯片。
然而，由于该LED芯片需要采用导线焊接至该第一引线框和第二引线框实现电连接，结构及制造工序比较复杂。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种结构简单的LED封装结构及其封装方法。
一种LED封装结构，包括至少一个LED芯片及基板，其特征在于，还包括对应所述LED芯片设置的多段导电层，所述导电层设置在该基板的顶面且相互间隔形成绝缘带，每个绝缘带两侧的导电层上分别设有一个芯片电极，每个绝缘带两侧的两个芯片电极分别与一个LED芯片电连接。
一种LED封装方法，包括如下步骤：在基板上涂覆导电层，使导电层之间间隔形成绝缘带；在绝缘带两侧的导电层上安装芯片电极；在相邻的芯片电极上安装LED芯片。
与现有技术相比，该LED封装结构及其封装方法利用在基板上涂覆导电层，并使导电层之间形成绝缘带，使得LED芯片电极能够直接安装在绝缘带的两侧，因此电极与所述LED芯片的电连接不需要通过焊接金属线实现，并且多个LED芯片串联也不需要焊接连接线。由于LED芯片上未焊接任何连接线，使得封装结构及工艺步骤简化、LED电连接的稳定性得到加强。因此该LED封装结构及其封装方法具有结构简单的优点。
附图说明
图1是本发明第一实施例的LED封装方法中将导电层和电极固定在基板上的示意图。
图2是沿图1中A-A线的剖视图。
图3是图1所示LED封装方法形成绝缘带后的示意图。
图4是图3所示LED封装方法安装LED芯片后的示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1至图4是本发明LED封装结构和封装方法的示意图。图4是封装完成后该LED封装结构100的正视图。该LED封装结构100包括两个LED芯片40、一个基板12、四个芯片电极20、两个外接电极30、两个绝缘带162、一个导电层14。所述LED芯片40和基板12被封装层一个封装层（图未示）封装固定。
请参考图2，该基板12由透明或半透明材料制成，例如透明陶瓷。该基板12上方涂覆有导电层14，该导电层14由透明的氧化铟锡（ITO）材料制成。这些LED芯片40发出的光能穿过该导电层14和该基板12向外发射出去。
请参考图3及图4，该导电层14上间隔形成两个绝缘带162，在每个绝缘带162的两侧导电层14上分别设有一个芯片电极20，每个绝缘带162两侧的芯片电极20分别与一个LED芯片40电连接，从而使这些导电层14和该两LED芯片40形成串联电路。该两个外接电极30分别设置在导电层14和LED芯片40串联形成的电路的两端。
请参考图4，所述LED芯片40和基板12周围涂布一层封装层，该封装层用于转化、混合这些LED芯片40发出的单色光，使得最终的LED封装结构100发出白光。由于该基板12是透明的，所以，该封装层不但需要覆盖该基板12上该两LED芯片40所在的面，而且还需要覆盖该基板12的侧面和背面。该封装层用于保护这些LED芯片40，并为整体的LED封装结构100提供一定的结构强度。
工作时，这些LED芯片40通电发出的光向上能通过该封装层向外发射，向下能通过该导电层14和基板12向外发射。由于反射光线很少，这些LED芯片40发出的光大部分被直接射出该LED封装结构100之外，从而提高出光效率。由于该LED芯片电极20电连接在绝缘带162两侧的导电层14上，避免了金属线的焊接,所以具有结构简单的优点。
综上所述，该LED封装结构及其封装方法利用在基板上涂覆导电层，并使导电层之间形成绝缘带，使得LED芯片电极能够直接安装在绝缘带的两侧，因此电极与所述LED芯片的电连接不需要通过焊接金属线实现，并且多个LED芯片串联也不需要焊接连接线。由于LED芯片上未焊接任何连接线，使得封装结构及工艺步骤简化、LED电连接的稳定性得到加强。因此该LED封装结构及其封装方法具有结构简单的优点。由于该导电层14与该基板12为透明材质，所以，具有出光效率较高的优点。。
可以理解的，LED芯片40的个数可以为两个或多个。如果LED芯片本身能发白光，该封装层可以不设置。
请参考图1至图4，本发明还提供了一种可以实现该封装结构100的封装方法：
首先，请参考图1和图2，在基板12上涂覆整层导电层14，并在该导电层的两端设置两个外接电极30及四个芯片电极20。
请参考图3，在导电层14上蚀刻出两给间隔绝缘带162，该两个绝缘带162形成在两个芯片电极之间。
接着，请参考图4，在相邻的芯片电极20上安装LED芯片40，使LED芯片40与芯片电极20电连接。
最后，在所述LED芯片40和基板12周围设置封装层。
经过上述封装步骤，既可以得到本发明第一实施例的LED封装结构100。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，任何本领域人员在不脱离本方案技术范围内，可当利用上述揭露的技术内容作些许改动为同等变化的等效实施例。但凡为脱离在本发明技术方案内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种LED封装结构，包括至少一个LED芯片及基板，其特征在于，还包括对应所述LED芯片设置的多段导电层，所述导电层设置在该基板的顶面且相互间隔形成绝缘带，每个绝缘带两侧的导电层上分别设有一个芯片电极，每个绝缘带两侧的两个芯片电极分别与一个LED芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：还包括两个外接电极，该两个各外接电极分别设置在所述导电层和LED芯片串联形成的电路的两端。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板由透明或半透明材料制成。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板由透明陶瓷制成。
5.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述导电层由透明的氧化铟锡材料制成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的LED封装结构，其特征在于：还包括封装层，该封装层上设有荧光粉，该封装层包覆所述LED芯片所在基板的正面和背面。
7.一种LED封装方法，包括如下步骤：在基板上涂覆导电层，使导电层之间间隔形成绝缘带；在绝缘带两侧的导电层上安装芯片电极；在相邻的芯片电极上安装LED芯片。
8.根据权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于：在基板上涂覆整层导电层后，利用刻蚀技术在该导电层上形成绝缘带。
9.根据权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于：该基板为透明或半透明材料制成，该导电层为透明材料制成。
10.根据权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于：还包括安装两个外接电极的步骤，该两个外接电极分别设置在所述导电层和LED芯片串联形成的电路的两端。
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