CN214177627U - 一种变频器贴装件散热机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种变频器贴装件散热机构，包括PCB电路板和贴片安装的电子部件，PCB电路板的一侧上设有焊盘，电子部件设有焊脚，焊脚焊接在焊盘上从而将电子部件同PCB电路板贴片式安装在一起，PCB电路板上设置过孔，PCB电路板的另一侧上设有绝缘导热膜片和散热器，PCB电路板的过孔内设置若干导热鳍片和导热硅胶层，散热器通过绝缘导热膜片同若干导热鳍片导热性连接在一起；其中相邻导热鳍片之间均形成空气对流道；PCB电路板的过孔内设置导热硅胶层；导热硅胶层设置在过孔内侧；若干导热鳍片设置在导热硅胶层内；导热硅胶层下方焊接导热凸起。本实用新型可在短时间内可对电子部件进行良好的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及变频器散热技术领域，具体为一种变频器贴装件散热机构。
背景技术
贴片安装有着生产效率高的优点，故在变频器的线路中IGBT和MOSFET等电子部件也试图采用贴片的方式进行安装（以下将贴片的方式安装的电子部件称为贴装件）。但是由于变频器常常会使用在环境温度不理想的环境中，而贴片安装存在散热效果差的不足，从而导致贴装件产生的热量不能够有效的散失出去，从而使得贴装用于变频器上时贴装件的使用寿命会缩短。
在现有技术中，CN110381662A公开了一种变频器贴装件散热机构，其中利用导热良好的导热块进行热量传递，能够对贴片件进行良好的散热，但是导热性能好的导热块也需要较长的时间对贴片电子部件的热量进行传导和散热，并不利于短时间产生大量热量的贴片电子部件的散热。
因此本实用新型在CN110381662A的基础上，提供一种变频器贴装件散热机构，在短时间内可对产生大量热量的贴片电子部件进行良好的散热，扩大变频器贴装件的应用范围和市场是本领域技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型正是基于上述技术问题至少之一，提供一种变频器贴装件散热机构，在短时间内可对产生大量热量的贴片电子部件进行良好的散热，扩大变频器贴装件的应用范围和市场。
有鉴于此，本实用新型提出了一种变频器贴装件散热机构，包括PCB电路板和贴片安装的电子部件，PCB电路板的一侧上设有焊盘，电子部件设有焊脚，焊脚焊接在焊盘上从而将电子部件同PCB电路板贴片式安装在一起，PCB电路板上设置过孔，PCB电路板的另一侧上设有绝缘导热膜片和散热器，PCB电路板的过孔内设置若干导热鳍片和导热硅胶层，散热器通过绝缘导热膜片同若干导热鳍片导热性连接在一起；其中相邻导热鳍片之间均形成空气对流道；PCB电路板的过孔内设置导热硅胶层；导热硅胶层设置在过孔内侧；若干导热鳍片设置在导热硅胶层内；导热硅胶层下方焊接导热凸起。
进一步的，绝缘导热膜片同PCB电路板之间形成下通风通道。
进一步的，电子部件和PCB电路板之间形成上通风通道。
进一步的，散热器通过螺丝同PCB电路板固定在一起。
进一步的，焊盘为耳型。
进一步的，导热鳍片的长度大于过孔的长度。
其中，本实用新型中利用相邻导热鳍片之间均形成空气对流道，以及下通风通道和上通风通道快速对电子部件散热，以及利用若干导热鳍片和散热器绝缘导热连接，利用导热散热对电子部件散热，故本实用新型中空气对流道的设置能够在短时间内对电子部件产生的大量的热进行快速对流，保护电子部件，加快电子部件的散热。
通过以上技术方案，本实用新型提供了一种变频器贴装件散热机构，在短时间内可对产生大量热量的贴片电子部件进行良好的散热，扩大变频器贴装件的应用范围和市场。
附图说明
图1示出了本实用新型散热机构的结构示意图。
其中，图中1为PCB电路板，2为电子部件，3为焊盘，4为过孔，5为绝缘导热膜片，6为散热器，7为导热鳍片，8为导热硅胶层，9为空气对流道，10为导热凸起，11为下通风通道，12为上通风通道。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
本实用新型提供了一种变频器贴装件散热机构，在短时间内可对产生大量热量的贴片电子部件进行良好的散热，扩大变频器贴装件的应用范围和市场，其结构如图1。
如图1，本实用新型提出了一种变频器贴装件散热机构，包括PCB电路板1和贴片安装的电子部件2，PCB电路板1的一侧上设有焊盘3，电子部件2设有焊脚，焊脚焊接在焊盘3上从而将电子部件2同PCB电路板1贴片式安装在一起，在PCB电路板1上设置过孔4，PCB电路板1的另一侧上设有绝缘导热膜片5和散热器6，PCB电路板1的过孔4内设置若干导热鳍片7和导热硅胶层8，散热器6通过绝缘导热膜片5同若干导热鳍片7导热性连接在一起；其中相邻导热鳍片7之间均形成空气对流道9；PCB电路板1的过孔4内设置导热硅胶层8；导热硅胶层8设置在过孔4内侧；若干导热鳍片7设置在导热硅胶层8内；导热硅胶层8下方焊接导热凸起10。
为进一步优化技术方案提出了，绝缘导热膜片5同PCB电路板1之间形成下通风通道11。
为进一步优化技术方案提出了，电子部件2和PCB电路板1之间形成上通风通道12。
为进一步优化技术方案提出了，散热器6通过螺丝同PCB电路板1固定在一起。
为进一步优化技术方案提出了，焊盘3为耳型。
为进一步优化技术方案提出了，导热鳍片7的长度大于过孔4的长度。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.权利要求书
一种变频器贴装件散热机构，包括PCB电路板和贴片安装的电子部件，所述PCB电路板的一侧上设有焊盘，所述电子部件设有焊脚，所述焊脚焊接在所述焊盘上从而将所述电子部件同所述PCB电路板贴片式安装在一起，所述PCB电路板上设置过孔，所述PCB电路板的另一侧上设有绝缘导热膜片和散热器，其特征在于，所述PCB电路板的过孔内设置若干导热鳍片和导热硅胶层，所述散热器通过所述绝缘导热膜片同所述若干导热鳍片导热性连接在一起；其中相邻所述导热鳍片之间均形成空气对流道；所述PCB电路板的过孔内设置导热硅胶层；所述导热硅胶层设置在所述过孔内侧；所述若干导热鳍片设置在所述导热硅胶层内；所述导热硅胶层下方焊接导热凸起。
2.根据权利要求1所述的一种变频器贴装件散热机构，其特征在于，所述绝缘导热膜片同所述PCB电路板之间形成下通风通道。
3.根据权利要求1所述的一种变频器贴装件散热机构，其特征在于，所述电子部件和所述PCB电路板之间形成上通风通道。
4.根据权利要求1所述的一种变频器贴装件散热机构，其特征在于，所述散热器通过螺丝同所述PCB电路板固定在一起。
5.根据权利要求1所述的一种变频器贴装件散热机构，其特征在于，所述焊盘为耳型。
6.根据权利要求1所述的一种变频器贴装件散热机构，其特征在于，所述导热鳍片的长度大于所述过孔的长度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022668678.0U CN214177627U (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种变频器贴装件散热机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202022668678.0U CN214177627U (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种变频器贴装件散热机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214177627U true CN214177627U (zh) | 2021-09-10 |
Family
ID=77601942
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022668678.0U Active CN214177627U (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种变频器贴装件散热机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214177627U (zh) |
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2020
- 2020-11-18 CN CN202022668678.0U patent/CN214177627U/zh active Active
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