CN213690192U - 一种相机模组制冷散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电器技术领域，具体涉及一种相机模组制冷散热装置。本实用新型公开了一种相机模组制冷散热装置，包括电路板，制冷组件和散热组件；所述制冷组件包括芯片、导热块和半导体制冷片；所述散热组件包括导热管、散热片和风扇；所述制冷组件设置在所述电路板内，所述散热组件设置在所述电路板外；所述芯片与所述导热块相互接触；所述芯片通过所述导热块与所述半导体制冷片的一面连接；所述半导体制冷片的另一面通过所述导热管与所述散热片连接；所述风扇用于所述散热片进行风冷散热。本实用新型解决了现有的制冷型相机制冷散热效果不好的技术问题。

Description

一种相机模组制冷散热装置

技术领域

本实用新型涉及电器技术领域，具体涉及一种相机模组制冷散热装置。

背景技术

相机通常采用感光芯片作为光感应器件，感光芯片的成像质量受温度影响，感光芯片温度越高成像质量越低，相反地，感光芯片的温度越低图像的热噪声越少

目前，制冷型相机受其自身模型的限制，上下pcb板导致其散热空间很少，使得深度制冷时热量难以散出去，影响制冷效率。因此，现有的制冷型相机制冷散热效果不好成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种相机模组制冷散热装置，解决现有的制冷型相机制冷散热效果不好的技术问题。本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

本实用新型提供了一种相机模组制冷散热装置，包括电路板，制冷组件和散热组件；所述制冷组件包括芯片、导热块和半导体制冷片；所述散热组件包括导热管、散热片和风扇；

所述制冷组件设置在所述电路板内，所述散热组件设置在所述电路板外；

所述芯片与所述导热块相互接触；

所述芯片通过所述导热块与所述半导体制冷片的一面连接；

所述半导体制冷片的另一面通过所述导热管与所述散热片连接；

所述风扇用于所述散热片进行风冷散热。

优选的，所述电路板包括上电路板、下电路板、导热片和连接件；

所述下电路板的表面设置有凹部；

所述芯片设置在所述凹部内；

所述导热块伸入所述凹部内并与所述芯片相互接触；

所述导热块、所述半导体制冷片的另一面、所述导热片、所述连接件和所述上电路板依次贴附连接。

优选的，所述导热管为横U型导热管；

所述横U型导热管的一个横臂与所述导热片的边缘连接；

所述横U型导热管的另一个横臂与所述散热片贴附连接。

优选的，所述导热块为金属导热块。

更优选的，所述导热块为铜导热块。

优选的，所述导热片为金属导热片。

更优选得，所述导热片为铜导热片。

优选的，还包括金属键；

所述芯片通过所述金属键与所述下电路板连接。

优选的，所述横U型导热管的一个横臂焊接在所述导热片的边缘形成一个整体。

优选的，所述横U型导热管的另一个横臂与所述散热片焊接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型通过半导体制冷片将芯片的温度导到导热块上，再通过导热管将导热块的热量传导到散热片上，通过风扇将散热片的热量扩散到空气中。其中，由于现有相机模组通常采用上下两层pcb板这种特殊结构，因此可用于制冷散热的区域十分狭小不利于散热，极大降低半导体的制冷效率。而本实用新型将散热组件和制冷组件分别设在在电路板的外部和内部，制冷组件通过导热管将热流导引到电路板外，并进一步通过散热片和风扇将热量散去。具有快速降温，散热通风良好，不结露的优点，并可把芯片的温度较原来降低20—25摄氏度。

附图说明

图1为本实用新型提供的相机模组制冷散热装置的结构示意图；

图2为本实用新型提供的相机模组制冷散热装置的俯视图；

图3为本实用新型提供的相机模组制冷散热装置的侧视图；

图中：1、芯片；2、导热块；3、半导体制冷片；4、导热管；5、散热片；6、风扇；7、导热片;8、上电路板；9、下电路板；10、连接件；11、金属键；12、凹部。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。本说明书中所引用的如“上”、“内”、“中”、“左”、“右”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种相机模组制冷散热装置，包括电路板，制冷组件和散热组件；制冷组件包括芯片1、导热块2和半导体制冷片3；散热组件包括导热管4、散热片5和风扇6；制冷组件设置在电路板内，散热组件设置在电路板外；芯片1与导热块2相互接触；芯片1通过导热块2与半导体制冷片3的一面连接；半导体制冷片3的另一面通过导热管4与散热片5连接；风扇6用于散热片5进行风冷散热。

本实用新型实施例通过半导体制冷片3将芯片1的温度导到导热块2上，再通过导热管4将导热块2的热量传导到散热片7上，通过风扇6将散热片5的热量扩散到空气中。其中，本实用新型没有在狭窄的上下pcb电路板内同时设置制冷组件和散热组件，而是将散热组件和制冷组件分别设在在电路板的外部和内部，位于电路板内的制冷组件可以集中制冷，提高了制冷效率，具有快速降温的效果。同时再进一步通过导热管4将热流导引到电路板外，散热片5和风扇6将热量散去，避免了电路板深度制冷时热量由于空间狭小难以散发出去，影响制冷效率，具有快速降温的效果。并且，将散热组件设置在电路板外并配备有风扇，可以达到散热通风良好，不结露的优点，综上，本实用新型实施例可把芯片1的温度较原来降低20—25摄氏度，极大的提高了相机模组的制冷散热效果。

进一步的，如图2和图3所示，电路板包括上电路板8、下电路板9、导热片和连接件10；下电路板9的表面设置有凹部；芯片1设置在凹部12内；导热块2伸入凹部12内并与芯片1相互接触；导热块2、半导体制冷片3的另一面、导热片7、连接件10和上电路板8依次贴附连接。

本实用新型实施例将芯片1设置在凹部12内，可防止芯片1的感光性能下降，导热片7与上电路板8之间设置连接件，可以防止热能传递至上电路板8导致上电路板8损坏。

进一步的，导热管4为横U型导热管；横U型导热管的一个横臂与导热片7的边缘连接；横U型导热管的另一个横臂与散热片5贴附连接。

本实用新型实施例在芯片1和上电路板8之间设置导热效率较高的导热块2和导热片7，并依次贴附连接，且在导热片7的边缘连接横U型导热管，可以进一步将芯片1表面的热能传递至制冷组件中，达到尽快散热的目的。此外，在相同的长度和横截面积下，采用横U型导热管的形状，可以有效的提高导热管的导热效率。

进一步的，导热块2为金属导热块。更进一步的，导热块2为铜导热块。

进一步的，导热片7为金属导热片。更进一步的，导热片为铜导热片。

本实用新型实施例采用金属材料制备导热片7和导热块2，可以实现传热过程的高效，增加了传热速度，导热性能佳且导热过程安全可靠。

进一步的，还包括金属键11；芯片1通过金属键11与下电路板9连接。

本实用新型实施例通过金属键来配合芯片与下电路板的键合可以使键合质量更高，且防止芯片的热能影响下电路板因过热损坏。

进一步的，横U型导热管的一个横臂焊接在导热片7的边缘形成一个整体。

进一步的，横U型导热管的另一个横臂与散热片5焊接。

本实用新型的实施方式不限于此，按照本实用新型的上述内容，利用本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，本实用新型还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合，均落在本实用新型权利保护范围之内。

Claims (8)

1.一种相机模组制冷散热装置，其特征在于，包括电路板，制冷组件和散热组件；所述制冷组件包括芯片、导热块和半导体制冷片；所述散热组件包括导热管、散热片和风扇；

所述制冷组件设置在所述电路板内，所述散热组件设置在所述电路板外；

所述芯片与所述导热块相互接触；

所述芯片通过所述导热块与所述半导体制冷片的一面连接；

所述半导体制冷片的另一面通过所述导热管与所述散热片连接；

所述风扇用于所述散热片进行风冷散热。

2.根据权利要求1所述的相机模组制冷散热装置，其特征在于，所述电路板包括上电路板、下电路板、导热片和连接件；

所述下电路板的表面设置有凹部；

所述芯片设置在所述凹部内；

所述导热块伸入所述凹部内并与所述芯片相互接触；

所述导热块、所述半导体制冷片的另一面、所述导热片、所述连接件和所述上电路板依次贴附连接。

3.根据权利要求2所述的相机模组制冷散热装置，其特征在于，所述导热管为横U型导热管；

所述横U型导热管的一个横臂与所述导热片的边缘连接；

所述横U型导热管的另一个横臂与所述散热片贴附连接。

4.根据权利要求2所述的相机模组制冷散热装置，其特征在于，所述导热块为金属导热块。

5.根据权利要求2所述的相机模组制冷散热装置，其特征在于，所述导热片为金属导热片。

6.根据权利要求5所述的相机模组制冷散热装置，其特征在于，还包括金属键；

所述芯片通过所述金属键与所述下电路板连接，所述导热块伸入所述凹部内并与所述芯片相互接触。

7.根据权利要求3所述的相机模组制冷散热装置，其特征在于，所述横U型导热管的一个横臂焊接在所述导热片的边缘形成一个整体。

8.根据权利要求3所述的相机模组制冷散热装置，其特征在于，所述横U型导热管的另一个横臂与所述散热片焊接。

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