CN214315744U - 一种防漏电且具有高导热功能的pcb线路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板,包括线路主板,线路主板具有主控芯片,PCB线路板还包括防漏电支架、散热组。防漏电支架设有两组,两组防漏电支架间距可调节的安装于基板上,其相向侧具有多层的梳状齿,两个相邻的梳状齿之间形成滑槽,防漏电支架为绝缘支架,线路主板滑插于同层次的两条相对的滑槽内;散热组包括散热器、设于散热器上的风冷散热系统、设于散热器上的易挥发介质散热系统,散热器滑插于滑槽且设于线路主板的上方。本实用新型的PCB线路板具有防漏电支架,防漏电支架有效的防止线路主板漏电。本实用新型PCB线路板通过风冷散热系统和易挥发介质散热系统共同散热,提高散热效率。

Description

一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板
技术领域
本实用新型涉及线路板,具体的说是涉及一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板。
背景技术
电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
现有的线路板结构简单,散热、防水、防腐蚀的效果较差,在线路板长期使用的过程中,线路板容易受潮,而且线路板使用过程中会产生大量的热量不能有效散发,长时间处于受潮或过热的状态会使线路板出现短路,短路会造成线路板漏电带来安全隐患,还可能因为热量过高烧坏线路板。为此,需要研发一种防漏电和具有散热功能的线路板用于解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板,设计该PCB线路板的目的是防漏电和提高散热效率。
为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:本实用新型的一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板,包括线路主板,线路主板具有主控芯片,所述PCB线路板还包括:
防漏电支架,所述防漏电支架设有两组,两组防漏电支架间距可调节的安装于基板上,其相向侧具有多层的梳状齿,两个相邻的梳状齿之间形成滑槽,所述防漏电支架为绝缘支架,所述线路主板滑插于同层次的两条相对的滑槽内;
散热组,包括散热器、设于散热器上的风冷散热系统、设于所述散热器上的易挥发介质散热系统,所述散热器滑插于所述滑槽且设于所述线路主板的上方。
进一步的,所述防漏电支架的背向所述梳状齿的角部,设置有弧槽。
进一步的,所述散热器为铝材质散热器,其具有散热翅片。
进一步的,所述散热器顶部开设有通风孔,所述风冷散热系统安装于该通风孔内,所述风冷散热系统包括:
风扇;
风扇安装架,安装所述风扇,所述风扇安装架的出风口分布有多条散热管;
管集中器,安装于所述风扇安装架侧部,各散热管集合进入所述管集中器;
所述易挥发介质散热系统包括:
主控芯片盖件,盖接于所述线路主板上并将所述主控芯片盖住,所述主控芯片盖件的盖面贴紧于所述主控芯片,其内部具有容腔,所述容腔内填充有易挥发介质;
导管,一端接至所述管集中器,另一端通过快速插头连接所述主控芯片盖件的上端且与所述容腔连通。
更进一步的,所述易挥发介质为乙二醇、丙二醇的一种。
更进一步的,所述散热管为铝材质管。
更进一步的,所述管集中器安装的位置高于所述主控芯片盖件。
更进一步的,所述风扇安装架的排风口装有网罩。
更进一步的,所述线路主板,其未滑入所述滑槽的两侧套有硅胶绝缘套。
相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:本实用新型的PCB线路板具有防漏电支架,防漏电支架有效的防止线路主板漏电。本实用新型PCB线路板通过风冷散热系统和易挥发介质散热系统共同散热,提高散热效率。
附图说明
图1为本实用新型PCB线路板安装在基板上的结构示意图。
图2为本实用新型风冷散热系统和易挥发介质散热系统的连接结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然,本实用新型所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
此外,下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1,本实用新型的具体结构如下:
请参照附图1-2,本实用新型的一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板,包括线路主板8,线路主板8具有主控芯片7,所述PCB线路板还包括:
防漏电支架1,所述防漏电支架1设有两组,两组防漏电支架1间距可调节的安装于基板2上,其相向侧具有多层的梳状齿6,两个相邻的梳状齿6之间形成滑槽,所述防漏电支架1为绝缘支架,所述线路主板8滑插于同层次的两条相对的滑槽内;
散热组5,包括散热器、设于散热器上的风冷散热系统、设于所述散热器上的易挥发介质散热系统,所述散热器滑插于所述滑槽且设于所述线路主板8的上方。
本实施例的一种优选技术方案:所述防漏电支架1的背向所述梳状齿6的角部,设置有弧槽11。
本实施例的一种优选技术方案:所述散热器为铝材质散热器,其具有散热翅片。
本实施例的一种优选技术方案:所述散热器顶部开设有通风孔,所述风冷散热系统安装于该通风孔内,所述风冷散热系统包括:
风扇54;
风扇安装架58,安装所述风扇54,所述风扇安装架58的出风口分布有多条散热管55;
管集中器57,安装于所述风扇安装架58侧部,各散热管55集合进入所述管集中器57;
所述易挥发介质散热系统包括:
主控芯片盖件53,盖接于所述线路主板8上并将所述主控芯片7盖住,所述主控芯片盖件53的盖面贴紧于所述主控芯片7,其内部具有容腔,所述容腔内填充有易挥发介质52;
导管56,一端接至所述管集中器57,另一端通过快速插头51连接所述主控芯片盖件53的上端且与所述容腔连通。
本实施例的一种优选技术方案:所述易挥发介质为乙二醇、丙二醇的一种。
本实施例的一种优选技术方案:所述散热管55为铝材质管。
本实施例的一种优选技术方案:所述管集中器57安装的位置高于所述主控芯片盖件53。
本实施例的一种优选技术方案:所述风扇安装架58的排风口装有网罩59。
本实施例的一种优选技术方案:所述线路主板8,其未滑入所述滑槽的两侧套有硅胶绝缘套。
实施例2:
如图1-2所示,图1中,本实用新型的PCB线路板安装在基板2上,基板2具有出光口,出光口处安装有透镜3。本实用新型的PCB线路板的发光面贴有LED阵列4,LED阵列4在工作时会发出大量的热量,大量的热量传导给散热器组5和PCB线路板上的元件。PCB线路板上的主控芯片7在工作时,也会发出大量的热量。这些热量均通过散热器组5快速排出。
实施例3:
以下是本实用新型PCB线路板的散热原理:
散热方式一,由散热器本身的导热性能散热,散热器为铝材质散热器,其具有良好的导热性能。PCB线路板发出的热量传导给散热器,散热器往外部的空间辐射热量。
实施例4:
散热方式二,由风冷散热系统散热,散热器的侧部具有进风口。当风扇工作时,冷空气从进风口进入,再从风扇安装架58的排风口排出,空气排出过程中,会带出PCB线路板产生的热量。
实施例5:
散热方式三,散热器散热+风冷散热系统散热+易挥发介质散热系统散热,散热器按照实施例3中的原理散热。
如图2所示,当本实用新型的PCB线路板工作时,主控芯片7发出的热量传导给主控芯片盖件53,主控芯片盖件53热量被其内部的液态易挥发介质吸收,液态易挥发介质受热后挥发形成气态介质,气态介质沿导管56进入管集中器57,再从管集中器57进入到各散热管55。
风扇54工作,向各散热管55吹冷空气,各散热管55降温进而使其内部的气态介质降温,气态介质降温后冷凝形成液滴,液滴汇聚沿所述导管56回流至所述容腔,由于液滴温度较为均衡,因此,主控芯片7能够保持在一个温度区间。
实施例6:
本实用新型的线路主板8是滑插于两组防漏电支架1上,而两组防漏电支架1的距离可调节,因此,本实用新型的防漏电支架1能够适应不同规格的线路主板8。本实用新型的防漏电支架1采用的是聚氯乙烯板制成,在防漏电支架1的角部设置有弧槽11,弧槽11使所述防漏电支架1具有一定的形变,两组防漏电支架1可夹持住所述线路主板8,防止线路主板8晃动。在所述线路主板8未滑入所述滑槽的两侧套有硅胶绝缘套,绝缘套进一步的防止漏电。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板,包括线路主板(8),线路主板(8)具有主控芯片(7),其特征在于:所述PCB线路板还包括:
防漏电支架(1),所述防漏电支架(1)设有两组,两组防漏电支架(1)间距可调节的安装于基板(2)上,其相向侧具有多层的梳状齿(6),两个相邻的梳状齿(6)之间形成滑槽,所述防漏电支架(1)为绝缘支架,所述线路主板(8)滑插于同层次的两条相对的滑槽内;
散热组(5),包括散热器、设于散热器上的风冷散热系统、设于所述散热器上的易挥发介质散热系统,所述散热器滑插于所述滑槽且设于所述线路主板(8)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板,其特征在于,所述防漏电支架(1)的背向所述梳状齿(6)的角部,设置有弧槽(11)。
3.根据权利要求1所述的一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板,其特征在于,所述散热器为铝材质散热器,其具有散热翅片。
4.根据权利要求1所述的一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板,其特征在于,所述散热器顶部开设有通风孔,所述风冷散热系统安装于该通风孔内,所述风冷散热系统包括:
风扇(54);
风扇安装架(58),安装所述风扇(54),所述风扇安装架(58)的出风口分布有多条散热管(55);
管集中器(57),安装于所述风扇安装架(58)侧部,各散热管(55)集合进入所述管集中器(57);
所述易挥发介质散热系统包括:
主控芯片盖件(53),盖接于所述线路主板(8)上并将所述主控芯片(7)盖住,所述主控芯片盖件(53)的盖面贴紧于所述主控芯片(7),其内部具有容腔,所述容腔内填充有易挥发介质(52);
导管(56),一端接至所述管集中器(57),另一端通过快速插头(51)连接所述主控芯片盖件(53)的上端且与所述容腔连通。
5.根据权利要求4所述的一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板,其特征在于,所述易挥发介质为乙二醇、丙二醇的一种。
6.根据权利要求4所述的一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板,其特征在于,所述散热管(55)为铝材质管。
7.根据权利要求4所述的一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板,其特征在于,所述管集中器(57)安装的位置高于所述主控芯片盖件(53)。
8.根据权利要求4所述的一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板,其特征在于,所述风扇安装架(58)的排风口装有网罩(59)。
9.根据权利要求1所述的一种防漏电且具有高导热功能的PCB线路板,其特征在于,所述线路主板(8),其未滑入所述滑槽的两侧套有硅胶绝缘套。
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