RU138222U1 - Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате - Google Patents

Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате Download PDF

Info

Publication number
RU138222U1
RU138222U1 RU2013146799/07U RU2013146799U RU138222U1 RU 138222 U1 RU138222 U1 RU 138222U1 RU 2013146799/07 U RU2013146799/07 U RU 2013146799/07U RU 2013146799 U RU2013146799 U RU 2013146799U RU 138222 U1 RU138222 U1 RU 138222U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
electronic components
heat
plate
Prior art date
Application number
RU2013146799/07U
Other languages
English (en)
Inventor
Юрий Иванович Сакуненко
Владимир Степанович Кондратенко
Original Assignee
Юрий Иванович Сакуненко
Владимир Степанович Кондратенко
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Юрий Иванович Сакуненко, Владимир Степанович Кондратенко filed Critical Юрий Иванович Сакуненко
Priority to RU2013146799/07U priority Critical patent/RU138222U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU138222U1 publication Critical patent/RU138222U1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате, содержащее пластину из высокотеплопроводных материалов, которая закреплена на печатной плате, отличающееся тем, что пластина закреплена на фронтальной стороне печатной платы с размещенными на ней электронными компонентами и со стороны, обращенной к размещенным на печатной плате электронным компонентам, выполнена в виде реплики печатной платы с размещенными на ней электронными компонентами, а с обратной стороны выполнена в форме охлаждающего радиатора.

Description

Полезная модель относится к области электроники и может быть использована для обеспечения эффективного отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на единой печатной плате.
Известно устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов, установленных в электронном модуле [RU 2350055, H05K 7/20, 20.03.2009], в котором в качестве теплоотвода применены изогнутые медные пластины, имеющие три участка, установленные в разных плоскостях модуля так, что первые участки медных пластин установлены на базовую плоскость и могут использоваться как присоединительные выводы, вторые участки медных пластин присоединены к металлизированным плоскостям подложки, третьи участки медных пластин припаяны к основаниям тепловыделяющих приборов. Форма и толщина медных пластин выбираются исходя из требований к жесткости конструкции, плотности тока, протекающего через приборы, максимально допустимого теплового сопротивления теплоотвода, рассеивающим избыточное тепло непосредственно и/или с помощью прижима дополнительных радиаторных элементов.
Недостатком устройства является относительно низкая эффективность отвода тепла.
Известно также устройство для охлаждения полупроводниковых элементов на печатной плате [RU 128766, U1, G12B 15/06, 27.05.2013], состоящее из корпуса, имеющего верхнюю крышку и нижнюю крышку, полупроводниковых элементов, печатной платы, при этом, на одном краю корпуса на верхней крышке расположен П-образный паз с выпуклостью на внутренней поверхности, направленный в нижний паз на нижней крышке, причем печатная плата и нижняя крышка взаимодействуют через теплопроводную прокладку, а над полупроводниковыми элементами, расположенными над печатной платой, расположена теплопроводная резина, которая взаимодействует с верхней крышкой, причем на втором конце корпуса крышки соединены винтовой парой и «замком» из системы паз на торце верхней и выступ на торце нижней крышки, а над полупроводниковыми элементами на верхней и нижней крышках имеются ребра радиаторов охлаждения.
Недостатком устройства также является относительно низкая эффективность отвода тепла.
Наиболее близким по технической сути и достигаемому техническому результату является устройство охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем [RU 117056, U1, H05K 7/20, 10.06.2012], состоящее из принимающего и отводящего тепло элементов от электронных компонентов и конструкции теплостока, установленных на печатной плате электронной системы, причем, принимающий и отводящий тепло элементы выполнены в виде двух пластин из высокотеплопроводных материалов, одна из которых закреплена на корпусе электронного компонента, а другая - на конструкции теплостока, при этом, пластины соединены между собой посредством гибких высокотеплопроводных звеньев для обеспечения степени подвижности во всех направлениях.
Недостатком описанной выше конструкции устройства является недостаточная эффективность охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем потому, что тепловая энергия, выделяемая компонентами электронных систем, установленных на печатной плате, принимается пластиной, форма которой не согласована с формой печатной платы с компонентами электронных систем, что ухудшает процесс передачи тепла от компонентов электронных систем.
Задача, на решение которой направлена предлагаемая полезная модель, заключается в повышении эффективности теплоотвода.
Требуемый технический результат заключается в повышении эффективности теплоотвода.
Поставленная задача решается, а требуемый технический результат достигается тем, что, в устройстве для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате, содержащее пластину из высокотеплопроводных материалов, которая закреплена на печатной плате, согласно предложенной полезной модели, пластина закреплена на фронтальной стороне печатной платы с размещенными на ней электронными компонентами и имеет вогнутый профиль в виде реплики печатной платы с размещенными на ней электронными компонентами, а с обратной стороны выполнена в форме охлаждающего радиатора.
Предложенное устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате, поясняется чертежом, где для наглядности показан монтаж пластины на фронтальную сторону печатной платы с размещенными на ней электронными компонентами.
На чертеже представлены: печатная плата 1 с размещенными на ней электронными компонентами 2, пластина 3, предназначенная для закрепления на фронтальной стороне печатной платы 1 с размещенными на ней электронными компонентами 2 и имеющая вогнутый профиль в виде реплики (отпечатка) внешней (фронтальной) стороны печатной платы с размещенными на ней электронными компонентами, причем, с обратной стороны первая пластина 3 выполнена в форме охлаждающего радиатора, образованного элементами 4 охлаждения пластины. Пластина 3 может иметь сквозные отверстия и элементы, предназначенные для специального назначения, например, для вывода излучения светодиодов.
Работает устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате, следующим образом.
Пластина 3 может быть выполнена из материала (металл, керамика, теплопроводящая пластмасса и т.п. с коэффициентом теплопроводности не меньше 2 вт/m.к). Она имеет вогнутый профиль, который с одной стороны представляет из себя отпечаток (реплику) внешней (фронтальной) стороны печатной платы с размещенными на ней электронными компонентами 2, а противоположная сторона выполнена в виде охлаждающего радиатора в виде цилиндров, пластин, конусов и т.д. для увеличения площади теплоотвода.
Функция такой пластины - выравнивание температурных полей по плоскости печатной платы с размещенными на ней электронными компонентами 2 за счет механизма теплопроводности материала, из которой она изготовлена, и увеличение поверхности теплообмена (теплорассеяния) с воздухом с противоположной стороны, выполненной в виде охлаждающего радиатора.
В зависимости он конструктивного исполнения и функционального назначения устройства в пластине могут быть предусмотрены сквозные отверстия для разъемов и прохода функциональных (специфических видов) электромагнитного излучения (например, лазерного, оптического от светодиодов, инфракрасного и т.п..
Таким образом, благодаря усовершенствованию известного устройства путем введения дополнительного арсенала технических средств, в частности, тем, что пластина закреплена на фронтальной стороне печатной платы с размещенными на ней электронными компонентами и имеет вогнутый профиль в виде реплики печатной платы с размещенными на ней электронными компонентами, а с обратной стороны выполнена в форме охлаждающего радиатора, достигается требуемый технический результат, заключающийся в повышении эффективности теплоотвода, поскольку теплоотвод осуществляется через пластину из высокотеплопроводного материала, который непосредственно соприкасается как с самой печатной платой, так и электронным компонентами, которые на ней размещены.

Claims (1)

  1. Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате, содержащее пластину из высокотеплопроводных материалов, которая закреплена на печатной плате, отличающееся тем, что пластина закреплена на фронтальной стороне печатной платы с размещенными на ней электронными компонентами и со стороны, обращенной к размещенным на печатной плате электронным компонентам, выполнена в виде реплики печатной платы с размещенными на ней электронными компонентами, а с обратной стороны выполнена в форме охлаждающего радиатора.
    Figure 00000001
RU2013146799/07U 2013-10-21 2013-10-21 Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате RU138222U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013146799/07U RU138222U1 (ru) 2013-10-21 2013-10-21 Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013146799/07U RU138222U1 (ru) 2013-10-21 2013-10-21 Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU138222U1 true RU138222U1 (ru) 2014-03-10

Family

ID=50192294

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013146799/07U RU138222U1 (ru) 2013-10-21 2013-10-21 Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU138222U1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2586620C1 (ru) * 2015-02-24 2016-06-10 Юрий Иванович Сакуненко Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов
RU2685962C1 (ru) * 2018-07-24 2019-04-23 Лутохин Александр Анатольевич Система охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих компонентов (варианты)
RU205641U1 (ru) * 2021-03-16 2021-07-26 Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации Устройство охлаждения

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2586620C1 (ru) * 2015-02-24 2016-06-10 Юрий Иванович Сакуненко Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов
RU2685962C1 (ru) * 2018-07-24 2019-04-23 Лутохин Александр Анатольевич Система охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих компонентов (варианты)
RU205641U1 (ru) * 2021-03-16 2021-07-26 Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации Устройство охлаждения

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2525632B1 (en) Systems for circuit board heat transfer and method of assembling same
EP2053912A3 (en) Thermal dissipating device
WO2008122220A1 (en) Shielding and heat-dissipating device
CN101052268A (zh) 电子装置的热管理
RU138222U1 (ru) Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате
WO2014175786A1 (ru) Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль
US7248479B2 (en) Thermal management for hot-swappable module
RU117056U1 (ru) Устройство охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем
RU2546963C1 (ru) Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов
CN203279444U (zh) 一种可安装在印刷电路板上的散热片及散热组件
RU2546676C2 (ru) Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля
TWI607675B (zh) Dc/dc電源模組及dc/dc電源系統組裝結構
RU2406282C1 (ru) Электронный блок с теплоотводом и экранированием
RU85285U1 (ru) Устройство для отвода тепла от печатной платы
RU2361378C2 (ru) Устройство охлаждения
RU2586620C1 (ru) Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов
CN202697145U (zh) 电路板紧固散热件
RU2659042C2 (ru) Устройство скрытого монтажа устанавливаемого в здании электрооборудования
CN211785712U (zh) 一种电能表的底壳结构
RU130445U1 (ru) Электронный блок
RU168792U1 (ru) Универсальная вычислительная платформа с отводом тепла от тепловыделяющих компонентов
RU128766U1 (ru) Устройство для охлаждения полупроводниковых элементов на печатной плате
JP6503650B2 (ja) 電力変換装置の冷却構造
RU2603014C2 (ru) Способ компоновки электронного модуля, обеспечивающий улучшенные тепловые и габаритные размеры
RU205641U1 (ru) Устройство охлаждения

Legal Events

Date Code Title Description
MM1K Utility model has become invalid (non-payment of fees)

Effective date: 20161022