RU130445U1 - Электронный блок - Google Patents

Электронный блок Download PDF

Info

Publication number
RU130445U1
RU130445U1 RU2013107526/07U RU2013107526U RU130445U1 RU 130445 U1 RU130445 U1 RU 130445U1 RU 2013107526/07 U RU2013107526/07 U RU 2013107526/07U RU 2013107526 U RU2013107526 U RU 2013107526U RU 130445 U1 RU130445 U1 RU 130445U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
cover
printed circuit
circuit board
semiconductor elements
Prior art date
Application number
RU2013107526/07U
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Владимирович Новосельцев
Евгений Александрович Ермаков
Алексей Константинович Буланов
Константин Львович Орлов
Борис Викторович Урывский
Илья Викторович Мамынов
Original Assignee
Общество с ограниченной ответственностью "ДЕКСИ"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Общество с ограниченной ответственностью "ДЕКСИ" filed Critical Общество с ограниченной ответственностью "ДЕКСИ"
Priority to RU2013107526/07U priority Critical patent/RU130445U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU130445U1 publication Critical patent/RU130445U1/ru

Links

Images

Abstract

Электронный блок, содержащий корпус, внутри которого расположены печатная плата с полупроводниковыми элементами, отличающийся тем, что на поверхности печатной платы в непосредственной близости к теплонагруженным полупроводниковым элементам, выполнены отверстия, края которых выполнены из металла, а корпус выполнен состоящим из крышки и днища, причем с одной стороны место стыка днища и крышки выполнено в виде полукруга, а с другой стороны выполнена защелка, на внутренней стороне крышки выполнен выступ в виде полочки, а поверхность крышки и днища выполнена имеющей развитую поверхность контакта с окружающей средой, за счет наличия выступов-ребер, а на днище расположена подложка из мягкого, эластичного материала, а между теплонагруженными полупроводниковыми элементами и крышкой помещена эластичная теплопроводящая прокладка.

Description

Полезная модель относится к электронике и может быть использована для обеспечения требуемых тепловых режимов электронных блоков.
Сложной задачей при разработке электронных блоков для массового производства является обеспечение компромисса между выбором способа отвода тепла от нагретых электронных компонентов и экономической эффективностью выбранного решения. Эффективность отвода тепла характеризуется тепловым сопротивлением «нагретый компонент - окружающая среда». Способ отвода тепла должен гарантировать безопасную работу компонентов на весь период эксплуатации и во всех разрешенных режимах работы. Он должен обеспечивать конструкцией минимизацию теплового сопротивления, его стабильность в течение всего срока службы изделия, минимальный разброс значения от образца к образцу и при этом гарантировать соответствие требованиям электробезопасности. Задача усложняется, если необходимо обеспечить высокую степень защиты внутреннего пространства блока от влаги и пыли, а также, если рабочее положение электронного устройства может быть произвольным.
Известно техническое решение (патент РФ №2406282, МПК H05K 7/20, опубл. 10.12.2010 г.), заключающееся в том, что электронный блок с теплоотводом и экранированием, содержит металлический корпус, внутри которого расположены электронные модули с радиоэлементами, содержащие печатную плату с теплоотводящим слоем, имеющим тепловой контакт с корпусом блока, причем он образован не менее чем двумя соединенными друг с другом электронными модулями, теплонагруженные радиоэлементы которых установлены на теплоотводящем слое печатной платы, а нетеплонагруженные радиоэлементы - с другой ее стороны, причем торцы теплоотводящего слоя печатных плат выступают за ее контур и формируют трубу, а металлический корпус образован теплоотводящими слоями печатных плат электронных модулей.
Недостатком данного технического решения является ограничение на конструкцию теплонагруженного элемента. А именно, данное решение подразумевает применение только выводных теплонагруженных элементов, но не позволяет устанавливать теплонагруженные элементы методом поверхностного монтажа.
В качестве прототипа выбрано устройство (патент РФ на полезную модель №79645, F24D 5/02, опубл. 2009.01.10), которое содержит металлический корпус со съемной верхней крышкой, двумя боковыми стенками с внутренними выступами-направляющими, электронные модули, включающие в себя металлическую верхнюю планку, два боковых теплоотводящих узла с клиновыми прижимами, печатную плату с теплоотводящим слоем, причем теплоотводящий слой печатной платы модулей имеет тепловой контакт с двумя боковыми теплоотводящими узлами, внутренними выступами-направляющими боковых стенок и с корпусом блока. На внутренней поверхности верхней съемной крышки размещена теплопроводная прокладка, а на печатной плате каждого модуля под верхней металлической планкой имеется металлизированная полоска, обеспечивающая тепловой контакт теплоотводящего слоя печатной платы с верхней металлической планкой каждого модуля и через теплопроводную прокладку съемной верхней крышки с корпусом.
Недостатком данного устройства является то, что избыточное тепло отводится от печатной платы в продольном направлении, т.е. совпадающем с плоскостью печатной платы, что приводит к существенному увеличению теплового сопротивления из-за принципиально ограниченного пятна теплового контакта и увеличенной длины пути прохождения теплового потока через тело печатной платы от теплонагруженного элемента к торцам платы и, как следствие, к высокому градиенту температуры между теплонагруженным элементом и теплоотводящей поверхностью корпуса.
Технической задачей полезной модели является решение задачи отвода тепла с минимальными производственными затратами и достижения минимально возможного теплового сопротивления, выражающегося в минимизации длины пути теплового потока от теплонагруженных элементов до теплоотводящей поверхности корпуса, а также максимально возможной поверхности теплового контакта теплонагруженных элементов с теплоотводящей поверхностью корпуса.
Поставленная задача решается тем, что полупроводниковые элементы, нуждающиеся в охлаждении, смонтированы автоматическим способом на поверхности печатной платы. Материал печатной платы сам по себе является хорошим проводником тепла. Тем не менее, для улучшения его теплопроводности в непосредственной близости от теплонагруженных полупроводниковых элементов выполнены отверстия, края которых выполнены из металла, тем самым создаются условия для ускоренного перетекания избыточного тепла по материалу металлизации и улучшенной передачи тепла на обратную сторону печатной платы. Обратная сторона печатной платы прижимается через подложку из мягкого, эластичного материала к днищу, имеющему развитую поверхность контакта с окружающей средой, что обеспечивает эффективное рассеивание тепла. Очевидно, что теплонагруженные полупроводниковые элементы должны быть расположены как можно ближе к зоне контакта печатной платы с корпусом. Корпус электронного блока состоит из крышки, днища, которые соединены между собой.
Днище и крышка соединяются при помощи боковых стенок, имеющих отверстия, совпадающие с профильными элементами на крышке и днище. В отверстия в боковых стенках могут быть вставлены саморезы, пустотелые заклепки, шпильки, болты, посредством которых боковая стенка прижимается к крышке с днищем, тем самым обеспечивая механическую фиксацию конструкции. На внутренней стороне крышки выполнен выступ в виде полочки. Крышка и днище выполнены с выступами-ребрами.
Корпусные элементы - крышка и днище выполнены таким образом, чтобы при сборке электронного блока условие хорошего теплового контакта со стабильными характеристиками обеспечивался конструкцией и не зависел от субъективных факторов, причем с одной стороны место стыка днища и крышки выполнено в виде полукруга, а с другой стороны выполнена защелка. Это обеспечивает автоматическую центровку при защелкивании корпуса, а также большее пятно соприкосновения печатной платы и днища в зоне повышенного теплового напора, что способствует их хорошему тепловому контакту. Перед установкой печатной платы на днище помещают подложку из мягкого, эластичного материала, для уменьшения влияния неровностей на поверхности днища и печатной платы. Материал подложки обладает хорошими теплопроводящими и электроизоляционными свойствами.
При высоком тепловом напоре, присущем мощным устройствам, возможен дополнительный отвод тепла на крышку, путем установки эластичной теплопроводящей электроизоляционной прокладки (например, материалы компаний DOW CORNING, BERGQUIST), которую укладывают поверх полупроводниковых элементов, и при закрывании крышки упирается в выступ на внутренней стороне крышки в виде полочки, благодаря своим эластичным свойствам эта прокладка обжимает компоненты и тем самым осуществляет передачу тепла на крышку.
Сущность полезной модели поясняется чертежами, где на фиг.1 приведен общий вид электронного блока, на фиг.2 изображено сечение электронного блока в сборе, на фиг.3 показана крышка, на фиг.4 показано днище.
Электронный блок состоит из печатной платы 1, на поверхности которой расположены не теплонагруженные полупроводниковые элементы 2, теплонагруженные полупроводниковые элементы 3, подложка 4 из мягкого, эластичного материала, эластичная теплопроводящая прокладка 5, находящиеся внутри корпуса 9, состоящего из крышки 7 и днища 8, на которых выполнены профильные элементы 6 для крепления боковых стенок корпуса 9, на которых выполнены соответствующие отверстия, защелка 11. На поверхности печатной платы 1 в непосредственной близости к теплонагруженным полупроводниковым элементам 3, выполнены сквозные отверстия 10, края которых выполнены из металла.
При замыкании корпуса 9 печатная плата 1 автоматически фиксируется в заданном конструкцией положении, и обеспечивается требуемый прижим печатной платы 1 к корпусу 9 в зоне теплонагруженных полупроводниковых элементов 3, взаимная механическая фиксация крышки 7 и днища 8 относительно друг друга обеспечивается боковыми стенками, имеющими отверстия, совпадающие с профильными элементами 6 в крышке 7 и днище 8. Для дополнительного отвода тепла от полупроводниковых элементов 3 может применяться эластичная теплопроводящая прокладка 5, которая при замыкании корпуса обволакивает теплонагруженные элементы 3 и обеспечивает передачу избыточного тепла на крышку 7.

Claims (1)

  1. Электронный блок, содержащий корпус, внутри которого расположены печатная плата с полупроводниковыми элементами, отличающийся тем, что на поверхности печатной платы в непосредственной близости к теплонагруженным полупроводниковым элементам, выполнены отверстия, края которых выполнены из металла, а корпус выполнен состоящим из крышки и днища, причем с одной стороны место стыка днища и крышки выполнено в виде полукруга, а с другой стороны выполнена защелка, на внутренней стороне крышки выполнен выступ в виде полочки, а поверхность крышки и днища выполнена имеющей развитую поверхность контакта с окружающей средой, за счет наличия выступов-ребер, а на днище расположена подложка из мягкого, эластичного материала, а между теплонагруженными полупроводниковыми элементами и крышкой помещена эластичная теплопроводящая прокладка.
    Figure 00000001
RU2013107526/07U 2013-02-20 2013-02-20 Электронный блок RU130445U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013107526/07U RU130445U1 (ru) 2013-02-20 2013-02-20 Электронный блок

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013107526/07U RU130445U1 (ru) 2013-02-20 2013-02-20 Электронный блок

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU130445U1 true RU130445U1 (ru) 2013-07-20

Family

ID=48790943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013107526/07U RU130445U1 (ru) 2013-02-20 2013-02-20 Электронный блок

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU130445U1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015142949A1 (en) * 2014-03-17 2015-09-24 The Regents Of The University Of Michigan Packaged microsystems
RU203464U1 (ru) * 2020-07-17 2021-04-06 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Устройство радиоэлектронное теплонагруженное

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015142949A1 (en) * 2014-03-17 2015-09-24 The Regents Of The University Of Michigan Packaged microsystems
US9950922B2 (en) 2014-03-17 2018-04-24 The Regents Of The University Of Michigan Packaged microsystems
RU203464U1 (ru) * 2020-07-17 2021-04-06 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Устройство радиоэлектронное теплонагруженное

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201585231U (zh) 具有隔热结构的电子装置
WO2008122220A1 (en) Shielding and heat-dissipating device
DE50312709D1 (de) Elektronikgehäuse mit integriertem wärmeverteiler
RU2669364C2 (ru) Устройство рассеяния тепла для оптического модуля и устройство связи, применяющее устройство рассеяния тепла
RU2017145852A (ru) Мобильный терминал и теплоотводящая и экранирующая конструкция
CN104302152A (zh) 电力电子装置的机柜
RU130445U1 (ru) Электронный блок
KR200476160Y1 (ko) 전자 차폐커버의 방열 구조
US8169781B2 (en) Power supply and heat dissipation module thereof
KR20160043050A (ko) 분리된 대류 핀들을 가진 다층 열 확산기 조립체
CN1499923A (zh) 带有散热片用于电路的屏蔽壳体
RU138222U1 (ru) Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате
RU2406282C1 (ru) Электронный блок с теплоотводом и экранированием
CN202918632U (zh) 一种多功率器件的双面散热结构及其电子装置
RU85285U1 (ru) Устройство для отвода тепла от печатной платы
RU2546963C1 (ru) Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов
RU116269U1 (ru) Преобразователь напряжения планарный
RU2659042C2 (ru) Устройство скрытого монтажа устанавливаемого в здании электрооборудования
CN202697145U (zh) 电路板紧固散热件
CN212164093U (zh) 散热屏蔽装置
RU128766U1 (ru) Устройство для охлаждения полупроводниковых элементов на печатной плате
KR20130004547U (ko) Led 방열모듈
EP3209102A1 (en) Communication system and communication device therefor
RU2676080C1 (ru) Теплонагруженный радиоэлектронный блок
RU2586620C1 (ru) Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов

Legal Events

Date Code Title Description
MM1K Utility model has become invalid (non-payment of fees)

Effective date: 20130824