RU2676080C1 - Теплонагруженный радиоэлектронный блок - Google Patents

Теплонагруженный радиоэлектронный блок Download PDF

Info

Publication number
RU2676080C1
RU2676080C1 RU2017143711A RU2017143711A RU2676080C1 RU 2676080 C1 RU2676080 C1 RU 2676080C1 RU 2017143711 A RU2017143711 A RU 2017143711A RU 2017143711 A RU2017143711 A RU 2017143711A RU 2676080 C1 RU2676080 C1 RU 2676080C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
heat dissipating
additional
printed circuit
circuit boards
Prior art date
Application number
RU2017143711A
Other languages
English (en)
Inventor
Илья Юрьевич Шумских
Алексей Владимирович Костин
Сергей Александрович Маньшин
Равиль Завидович Латыпов
Тимофей Юрьевич Бусарев
Original Assignee
Акционерное общество "Ракетно-космический центр "Прогресс" (АО "РКЦ "Прогресс")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "Ракетно-космический центр "Прогресс" (АО "РКЦ "Прогресс") filed Critical Акционерное общество "Ракетно-космический центр "Прогресс" (АО "РКЦ "Прогресс")
Priority to RU2017143711A priority Critical patent/RU2676080C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2676080C1 publication Critical patent/RU2676080C1/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Изобретение может быть использовано при конструировании бортовых аналоговых и цифровых устройств с источниками питания, предназначенных для эксплуатации в составе космических аппаратов. Технический результат - повышение эффективности радиоэлектронного блока за счет улучшения теплоотвода с печатных плат (ПП). Достигается тем, что в теплонагруженном радиоэлектронном блоке, включающем теплоотводящее основание, элементы крепления и набор параллельных плоских ПП, электрически соединенных между собой, ПП установлены на теплоотводящее основание. Над ними также размещены дополнительные ПП с электрорадиоэлементами. Боковые стороны теплоотводящего основания представляют собой теплоотводы, со стороны которых теплоотводящее основание имеет ступенчатые выступы, на которых жестко закреплена теплопроводная пластина под дополнительные ПП и которая закреплена на теплоотводящем основании посредством средств крепления в виде шпилек. При этом на теплопроводную пластину, кроме мест ее крепления, нанесено теплопоглощающее покрытие, изолирующее электрически от пластины дополнительные ПП. Теплонагруженные электрорадиоэлементы установлены максимально близко к местам крепления теплопроводной пластины, а теплоотводящее основание установлено на установочную поверхность через теплопроводящую пасту. На внешние поверхности блока, кроме установочной, нанесено теплопоглощающее покрытие. При этом над теплопроводной пластиной с дополнительными ПП горизонтально теплоотводящему основанию посредством шпилек установлена по меньшей мере одна теплоотводящая рамка под электрорадиоэлементы, боковые стороны которой являются теплоотводами. На боковых сторонах теплоотводящего основания и теплопроводящей рамки закреплены дополнительные теплоотводы, при этом крышка, закрепленная на теплоотводящей рамке, а также боковые дополнительные теплоотводы и теплоотводящее основание соединены между собой по внешним поверхностям планками посредством резьбового соединения. 2 ил.

Description

Изобретение относится к области электротехники (радиоэлектроники), а более конкретно к конструкциям бортовой и наземной радиоэлектронной аппаратуры и оборудования и может быть использовано, например, при конструировании бортовых аналоговых и цифровых устройств с источниками питания, предназначенных для эксплуатации в составе космических аппаратов, в том числе работающих в условиях вакуума, например в составе систем электропитания, терморегулирования и систем трансляции команд и распределения питания, а также в составе подвижных и стационарных средств в приемо-передающей аппаратуре и других комплектациях.
Известен радиоэлектронный блок, содержащий пакет печатных плат с радиоэлементами и стержни, соединяющие печатные платы (патент RU №2349059).
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к предложенному техническому решению является радиоэлектронный блок, состоящий из основания, набора параллельных плоских плат, электрически соединенных между собой по плоскости их сопряжения с помощью разъемных соединителей, выполняющих функцию схемной шины, в корпусах которых расположены штыри и гнезда контактов, каждый контакт которых пересекает плоскость платы через отдельное электропроводящее отверстие платы, и у которого первая плата устанавливается на основании, а остальные платы установлены над первой платой с помощью стоек и крепежных винтов, образуя пакет («Консорциум РС/104 обсуждает стандарт PC/104 Express», статья от 14.07.06. http://www.ixbt.com/news/all/index.shtml?06/46/92 - прототип).
Недостатком известного, а также вышеописанного изобретения является плохая кондуктивная связь верхних плат с основанием, что приводит к перегреву электрорадиоэлементов и, как следствие, снижению эффективности блока и уменьшению срока его эксплуатации, и поэтому требует применения конструктивных мер в виде использования дополнительных радиаторов для тепловыделяющих электрорадиоэлементов или организации принудительной вентиляции, что усложняет конструкцию, и абсолютно теряет эффективность в условиях космического вакуума. Кроме того, стыковка многоконтактных разъемных соединителей при установке печатных плат в пакет осуществляется вручную путем совмещения штырей контактов соединителя верхней печатной платы с гнездами контактов соединителя нижней печатной платы без применения направляющих, что затрудняет процесс стыковки и расстыковки и не исключает повреждение контактов.
Задачей изобретения является повышение эффективности устройства за счет улучшения теплоотвода с печатных плат с электрорадиоэлементами на теплоотводящее основание радиоэлектронного теплонагруженного блока и далее на установочную поверхность и в окружающую среду с сохранением коротких электрических связей между печатными платами, ремонтопригодности и технологичности на этапе сборки и разборки.
Поставленная задача решается тем, что теплонагруженный радиоэлектронный блок, включающий теплоотводящее основание и набор параллельных плоских печатных плат электрически соединенных между собой, при этом печатные платы установлены на теплоотводящее основание, над которыми также размещены дополнительные печатные платы с электрорадиоэлементами, элементы крепления, согласно изобретению, боковые стороны теплоотводящего основания представляют собой теплоотводы, со стороны которых теплоотводящее основание имеет выступы, на которых жестко закреплена теплопроводная пластина под дополнительные печатные платы, при этом на теплопроводную пластину, кроме мест ее крепления, нанесено теплопоглощающее покрытие, изолирующее электрически от пластины дополнительные печатные платы, а теплонагруженные электрорадиоэлементы установлены максимально близко к местам крепления теплопроводной пластины, причем все печатные платы электрически связаны между собой гибким объемным монтажом, обеспечивающим их взаимное перемещение при сборке и разборке, а теплоотводящее основание закреплено на установочную поверхность через теплопроводящую пасту, причем теплопроводная пластина дополнительно закреплена на теплоотводящем основании посредством средств крепления в виде шпилек, на внешние поверхности теплонагруженного радиоэлектронного блока, кроме установочной нанесено теплопоглощающее покрытие, а над теплопроводной пластиной с дополнительными печатными платами, горизонтально теплоотводящему основанию посредством шпилек, установлена, по меньшей мере, одна теплоотводящая рамка под электрорадиоэлементы, боковые стороны которой являются теплоотводами, и на боковых сторонах теплоотводящего основания и теплопроводящей рамки закреплены через теплопроводящие прокладки дополнительные теплоотводы, при этом крышка, расположенная на теплоотводящей рамке, а также боковые дополнительные теплоотводы и теплоотводящее основание соединены между собой по внешним поверхностям планками, посредством резьбового соединения.
На чертежах представлено заявленное устройство (на фиг. 1 - общий вид, на фиг. 2 - поперечное сечение).
Теплонагруженный радиоэлектронный блок содержит теплоотводящее основание 1 и набор параллельных плоских печатных плат 2 электрически соединенных между собой, при этом печатные платы 2 устанавливают на теплоотводящем основании 1, над которыми также размещены дополнительные печатные платы 3 с электрорадиоэлементами 4. Боковые стороны теплоотводящего основания 1 представляют собой теплоотводы 5, со стороны которых теплоотводящее основание 1 имеет выступы 6, на которых закреплена теплопроводная пластина 7 под дополнительные печатные платы 3, при этом на теплопроводную пластину 7 кроме мест ее крепления нанесено теплопоглощающее покрытие (на чертеже не указано), изолирующее электрически от теплопроводной пластины 7 дополнительные печатные платы 3, а теплонагруженные электрорадиоэлементы 4 установлены максимально близко к местам крепления теплопроводной пластины 7, причем все печатные платы 2 и 3 электрически связаны между собой гибким объемным монтажом 8, обеспечивающим их взаимное перемещение при сборке и разборке, а на теплоотводящем основании 1 вместе с дополнительными печатными платами 3 расположена крышка 9. Также теплопроводная пластина 7 дополнительно закреплена на теплоотводящем основании 1 посредством средств крепления в виде шпилек 10, а на внешние поверхности теплонагруженного радиоэлектронного блока, кроме установочной нанесено теплопоглощающее покрытие, а над теплопроводной пластиной 7 с дополнительными печатными платами 3, горизонтально теплоотводящему основанию 1 посредством шпилек 11, установлена, по меньшей мере, одна теплоотводящая рамка 12 под электрорадиоэлементы 4, боковые стороны которой являются теплоотводами 13, а на боковых сторонах теплоотводящего основания 1 и теплопроводящей рамки 12 через теплопроводящие прокладки 14 закреплены дополнительные теплоотводы 15, при этом крышка 9, расположенная на теплоотводящей рамке 12, а также боковые дополнительные теплоотводы 15 и теплоотводящее основание 1 соединены между собой по внешним поверхностям планками 16, посредством резьбового соединения.
Теплонагруженный радиоэлектронный блок может быть установлен на установочную поверхность 17, которой может служить, например, теплоотводящая поверхность космического аппарата, или другая поверхность, причем установка производится через теплопроводящую пасту 18, например, кремний-органическую 131-179. Теплопроводная пластина 7 под дополнительные печатные платы 3 крепится на выступах 6 посредством средств крепления 19. Тепло от работающего теплонагруженного радиоэлектронного блока может передаваться на теплоотводящую поверхность 17 и в окружающую среду.
Устройство работает следующим образом. При включении теплонагруженного радиоэлектронного блока мощность, рассеиваемая электрорадиоэлементами 4, передается через печатные платы 2 и 3 напрямую на теплоотводящее основание 1, либо на теплопроводную пластину 7, с которой через выступы 6 на теплоотводящее основание 1, либо на теплоотводящие рамки 12 и на их боковые стороны, являющиеся теплоотводами 13 и далее через теплопроводящие прокладки 14 и дополнительные теплоотводы 15 на теплоотводящее основание 1. Далее тепловая энергия передается от теплоотводящего основания 1 на установочную поверхность 17 через теплопроводящую пасту 18 или в окружающую среду. Нанесенное на теплопроводную пластину 7 теплопоглощающее покрытие электрически изолирует проводники дополнительных печатных плат 3, а защищенные от покрытия места крепления теплопроводной пластины 7 с теплоотводящим основанием 1 на выступах 6 обеспечивает оптимальную передачу тепловой энергии. Дополнительно гибкий объемный монтаж 8 обеспечивает короткие электрические связи между печатными платами 2 и 3 в совокупности с возможностью многократной и простой сборки разборки, а также ремонтопригодности и технологичности изготовления и испытания теплонагруженного радиоэлектронного блока. Крышка 9 расположена на верхней теплоотводящей рамке 12 с целью защиты электрорадиоэлементов 4 от внешних воздействий и предотвращения попадания посторонних предметов в полость теплонагруженного радиоэлектронного блока.
Значительные габариты теплонагруженного радиоэлектронного блока приводят к возникновению необходимости обеспечения отекания электростатического заряда с его внешних поверхностей, что выполняется путем использования планок 16, которые электрически соединяют по внешним поверхностям теплоотводящее основание 1, теплоотводящую рамку 12, крышку 9 и боковые дополнительные теплоотводы 15.
Теплопоглощающее покрытие, нанесенное на внешние поверхности теплонагруженного радиоэлектронного блока (кроме установочной плоскости) обеспечивает равномерное распределение тепловой энергии среди аппаратуры (также с теплопоглощающим покрытием) на изделии путем поглощения излишней тепловой энергии (в случае большего нагрева окружающей аппаратуры, чем теплонагруженного радиоэлектронного блока) и ее излучения (в случае большего нагрева самого теплонагруженного радиоэлектронного блока, чем окружающая аппаратура).
Заявленное техническое решение позволит повысить эффективность теплонагруженного радиоэлектронного блока и продлить срок его эксплуатации путем улучшения теплоотвода с высокомощных электрорадиоэлементов и печатных плат на теплоотводящее основание через теплопроводную пластину и с помощью теплопроводящих прокладок и дополнительных боковых теплоотводов.

Claims (1)

  1. Теплонагруженный радиоэлектронный блок, включающий теплоотводящее основание и набор параллельных плоских печатных плат, электрически соединенных между собой, при этом печатные платы установлены на теплоотводящее основание, над которыми также размещены дополнительные печатные платы с электрорадиоэлементами, элементы крепления, отличающийся тем, что боковые стороны теплоотводящего основания представляют собой теплоотводы, со стороны которых теплоотводящее основание имеет выступы, на которых жестко закреплена теплопроводная пластина под дополнительные печатные платы, при этом на теплопроводную пластину, кроме мест ее крепления, нанесено теплопоглощающее покрытие, изолирующее электрически от пластины дополнительные печатные платы, а теплонагруженные электрорадиоэлементы установлены максимально близко к местам крепления теплопроводной пластины, причем все печатные платы электрически связаны между собой гибким объемным монтажом, обеспечивающим их взаимное перемещение при сборке и разборке, а теплоотводящее основание закреплено на установочную поверхность через теплопроводящую пасту, причем теплопроводная пластина дополнительно закреплена на теплоотводящем основании посредством средств крепления в виде шпилек, на внешние поверхности теплонагруженного радиоэлектронного блока, кроме установочной, нанесено теплопоглощающее покрытие, а над теплопроводной пластиной с дополнительными печатными платами горизонтально теплоотводящему основанию посредством шпилек установлена по меньшей мере одна теплоотводящая рамка под электрорадиоэлементы, боковые стороны которой являются теплоотводами, и на боковых сторонах теплоотводящего основания и теплопроводящей рамки закреплены через теплопроводящие прокладки дополнительные теплоотводы, при этом крышка, расположенная на теплоотводящей рамке, а также боковые дополнительные теплоотводы и теплоотводящее основание соединены между собой по внешним поверхностям планками посредством резьбового соединения.
RU2017143711A 2017-12-13 2017-12-13 Теплонагруженный радиоэлектронный блок RU2676080C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017143711A RU2676080C1 (ru) 2017-12-13 2017-12-13 Теплонагруженный радиоэлектронный блок

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017143711A RU2676080C1 (ru) 2017-12-13 2017-12-13 Теплонагруженный радиоэлектронный блок

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2676080C1 true RU2676080C1 (ru) 2018-12-26

Family

ID=64753685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017143711A RU2676080C1 (ru) 2017-12-13 2017-12-13 Теплонагруженный радиоэлектронный блок

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2676080C1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU206203U1 (ru) * 2021-06-02 2021-08-30 Общество с ограниченной ответственностью "Т8 Сенсор" (ООО "Т8 Сенсор") Лазерный модуль
RU2777491C1 (ru) * 2021-03-01 2022-08-04 Публичное акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" имени С.П. Королёва" Радиоэлектронный блок

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2231236C1 (ru) * 2003-07-08 2004-06-20 Дьяченко Андрей Михайлович Радиоэлектронный блок
RU2365070C1 (ru) * 2008-06-17 2009-08-20 Открытое акционерное общество "Климов" Радиоэлектронный блок и способ его изготовления
RU2367124C2 (ru) * 2007-07-23 2009-09-10 Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" имени С.П. Королева" Радиоэлектронный блок
EP2495760A2 (en) * 2011-02-14 2012-09-05 Hamilton Sundstrand Corporation Thermal spreader with phase change thermal capacitor for electrical cooling
US20150289388A1 (en) * 2014-04-04 2015-10-08 Tyco Electronics Corporation Modular Enclosure
RU162252U1 (ru) * 2015-11-30 2016-06-10 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" Радиоэлектронный блок

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2231236C1 (ru) * 2003-07-08 2004-06-20 Дьяченко Андрей Михайлович Радиоэлектронный блок
RU2367124C2 (ru) * 2007-07-23 2009-09-10 Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" имени С.П. Королева" Радиоэлектронный блок
RU2365070C1 (ru) * 2008-06-17 2009-08-20 Открытое акционерное общество "Климов" Радиоэлектронный блок и способ его изготовления
EP2495760A2 (en) * 2011-02-14 2012-09-05 Hamilton Sundstrand Corporation Thermal spreader with phase change thermal capacitor for electrical cooling
US20150289388A1 (en) * 2014-04-04 2015-10-08 Tyco Electronics Corporation Modular Enclosure
RU162252U1 (ru) * 2015-11-30 2016-06-10 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" Радиоэлектронный блок

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2777491C1 (ru) * 2021-03-01 2022-08-04 Публичное акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" имени С.П. Королёва" Радиоэлектронный блок
RU206203U1 (ru) * 2021-06-02 2021-08-30 Общество с ограниченной ответственностью "Т8 Сенсор" (ООО "Т8 Сенсор") Лазерный модуль

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7965514B2 (en) Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
EP2385753B1 (en) Solid state switching device with integral heatsink
US7623349B2 (en) Thermal management apparatus and method for a circuit substrate
CA2895388C (en) Systems and methods for passive cooling of components within electrical devices
US7561430B2 (en) Heat management system for a power switching device
TWI495423B (zh) 散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置
US20140247559A1 (en) Heat dissipation structure of electronic shield cover
GB2052164A (en) Assemblies of electrical components
RU2676080C1 (ru) Теплонагруженный радиоэлектронный блок
RU203464U1 (ru) Устройство радиоэлектронное теплонагруженное
RU2671852C1 (ru) Радиоэлектронный блок теплонагруженный
EP4081006A1 (en) Heat dissipation device, circuit board assembly, and electronic apparatus
WO2005067037A1 (en) Backside cooling apparatus for modular platforms
CN203645968U (zh) 光模块散热装置
CN212164093U (zh) 散热屏蔽装置
US9414527B2 (en) Thermal spreading for an externally pluggable electronic module
RU85285U1 (ru) Устройство для отвода тепла от печатной платы
CN210120749U (zh) 电源结构
US9417670B2 (en) High power dissipation mezzanine card cooling frame
RU138093U1 (ru) Устройство крепления радиатора и печатной платы
RU2671004C1 (ru) Радиоэлектронный блок
CN219205084U (zh) 电子设备用的散热装置及电子设备
CN219395398U (zh) 一种散热效果好的网关设备
JP5773976B2 (ja) 冷蔵庫
CN111615305A (zh) 插箱及磁共振系统