RU2017145852A - Мобильный терминал и теплоотводящая и экранирующая конструкция - Google Patents

Мобильный терминал и теплоотводящая и экранирующая конструкция Download PDF

Info

Publication number
RU2017145852A
RU2017145852A RU2017145852A RU2017145852A RU2017145852A RU 2017145852 A RU2017145852 A RU 2017145852A RU 2017145852 A RU2017145852 A RU 2017145852A RU 2017145852 A RU2017145852 A RU 2017145852A RU 2017145852 A RU2017145852 A RU 2017145852A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
shielding
jacket
mobile terminal
side wall
Prior art date
Application number
RU2017145852A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2701165C2 (ru
RU2017145852A3 (ru
Inventor
Чжиго ЧЖАН
Инчунь ЧЖАН
Хайтао ЧЖЭНЬ
Наньбо КАН
Original Assignee
Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд. filed Critical Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд.
Publication of RU2017145852A publication Critical patent/RU2017145852A/ru
Publication of RU2017145852A3 publication Critical patent/RU2017145852A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2701165C2 publication Critical patent/RU2701165C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0086Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Claims (16)

1. Мобильный терминал, содержащий монтажную плату, расположенный на монтажной плате тепловыделяющий элемент, экранирующую рубашку и среднюю раму, причем экранирующая рубашка соединена с монтажной платой и совместно с монтажной платой образует пространство экранирования; тепловыделяющий элемент размещен в пространстве экранирования; монтажная плата расположена на одной стороне средней рамы; средняя рама снабжена пространством размещения, а экранирующая рубашка содержит верхнюю часть и нижнюю часть, расположенные напротив друг друга, причем нижняя часть выполнена с возможностью соединения с монтажной платой, а верхняя часть находится поверх тепловыделяющего элемента и проходит в пространство размещения.
2. Мобильный терминал по п. 1, в котором материал средней рамы является теплопроводящим материалом, и средняя рама находится в прямом или непрямом контакте с верхней частью экранирующей рубашки, благодаря чему выделяемое тепловыделяющим элементом тепло может проводиться через экранирующую рубашку и среднюю раму.
3. Мобильный терминал по п. 1 или 2, в котором средняя рама содержит первую поверхность и вторую поверхность, причем первая поверхность обращена к экранирующей рубашке, вторая поверхность и первая поверхность расположены задними сторонами друг к другу, а на второй поверхности предусмотрена канавка; и мобильный терминал дополнительно содержит сильно теплопроводящее тело, причем сильно теплопроводящее тело расположено в канавке и сильно теплопроводящее тело наслоено на среднюю раму.
4. Мобильный терминал по п. 3, в котором пространство размещения представляет собой структуру сквозного отверстия; верхняя часть содержит верхнюю поверхность; средняя рама содержит поверхность наслоения, и поверхность наслоения находится на нижней стенке канавки и примыкает к пространству размещения; сильно теплопроводящее тело содержит первую область и вторую область, причем первая область наслоена на верхнюю поверхность, а вторая область наслоена на поверхность наслоения.
5. Мобильный терминал по п. 4, в котором поверхность наслоения копланарна верхней поверхности экранирующей рубашки.
6. Мобильный терминал по п. 3, в котором сильно теплопроводящее тело представляет собой лист графита или медную фольгу.
7. Мобильный терминал по п. 1, в котором мобильный терминал дополнительно содержит теплопроводящий адгезив, и теплопроводящий адгезив расположен между тепловыделяющим элементом и верхней частью экранирующей рубашки.
8. Мобильный терминал по п. 1, в котором экранирующая рубашка дополнительно содержит первую боковую стенку, вторую боковую стенку и упор, присоединенный между первой боковой стенкой и второй боковой стенкой, причем первая боковая стенка присоединена между нижней частью и упором, а вторая боковая стенка присоединена между упором и верхней частью, и верхняя часть образует выпуклую структуру относительно упора.
9. Теплоотводящая и экранирующая конструкция, содержащая экранирующую рубашку и теплоотводящую панель, причем экранирующая рубашка выполнена с возможностью соединения с монтажной платой и совместно с монтажной платой образуют пространство экранирования, в пространстве экранирования расположен тепловыделяющий элемент, причем экранирующая рубашка содержит верхнюю часть и нижнюю часть, расположенные напротив друг друга, причем нижняя часть выполнена с возможностью соединения с монтажной платой, а верхняя часть находится поверх тепловыделяющего элемента, причем теплоотводящая панель снабжена пространством размещения, и верхняя часть экранирующей рубашки проходит в пространство размещения.
10. Теплоотводящая и экранирующая конструкция по п. 9, в которой теплоотводящая панель содержит первую поверхность и вторую поверхность, причем первая поверхность обращена к экранирующей рубашке, вторая поверхность и первая поверхность расположены задними сторонами друг к другу, а на второй поверхности предусмотрена канавка; и теплоотводящая и экранирующая конструкция дополнительно содержит сильно теплопроводящее тело, причем сильно теплопроводящее тело расположено в канавке и сильно теплопроводящее тело наслоено на теплоотводящую панель.
11. Теплоотводящая и экранирующая конструкция по п. 10, в которой пространство размещения представляет собой структуру сквозного отверстия, верхняя часть содержит верхнюю поверхность, теплоотводящая панель содержит поверхность наслоения, и поверхность наслоения находится на нижней стенке канавки и примыкает к пространству размещения; сильно теплопроводящее тело содержит первую область и вторую область, причем первая область наслоена на верхнюю поверхность, а вторая область наслоена на поверхность наслоения.
12. Теплоотводящая и экранирующая конструкция по п. 11, в которой поверхность наслоения копланарна верхней поверхности экранирующей рубашки.
13. Теплоотводящая и экранирующая конструкция по п. 10, в которой сильно теплопроводящее тело представляет собой лист графита или медную фольгу.
14. Теплоотводящая и экранирующая конструкция по п. 9, в которой материалом теплоотводящей панели является металлический материал с высокой удельной теплопроводностью.
15. Теплоотводящая и экранирующая конструкция по п. 9, при этом теплоотводящая и экранирующая конструкция дополнительно содержит теплопроводящий адгезив, и теплопроводящий адгезив расположен между тепловыделяющим элементом и верхней частью экранирующей рубашки.
16. Теплоотводящая и экранирующая конструкция по п. 9, в которой экранирующая рубашка дополнительно содержит первую боковую стенку, вторую боковую стенку и упор, присоединенный между первой боковой стенкой и второй боковой стенкой, причем первая боковая стенка присоединена между нижней частью и упором, вторая боковая стенка присоединена между упором и верхней частью, а верхняя часть образует выпуклую структуру относительно упора.
RU2017145852A 2015-06-04 2015-06-04 Мобильный терминал и теплоотводящая и экранирующая конструкция RU2701165C2 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2015/080737 WO2016192069A1 (zh) 2015-06-04 2015-06-04 移动终端及散热屏蔽结构

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2017145852A true RU2017145852A (ru) 2019-07-09
RU2017145852A3 RU2017145852A3 (ru) 2019-07-17
RU2701165C2 RU2701165C2 (ru) 2019-09-25

Family

ID=57439902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017145852A RU2701165C2 (ru) 2015-06-04 2015-06-04 Мобильный терминал и теплоотводящая и экранирующая конструкция

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10602603B2 (ru)
EP (1) EP3307036B1 (ru)
JP (1) JP6626130B2 (ru)
KR (2) KR102142397B1 (ru)
CN (2) CN107113991B (ru)
RU (1) RU2701165C2 (ru)
WO (1) WO2016192069A1 (ru)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3307036B1 (en) * 2015-06-04 2021-08-11 Huawei Technologies Co., Ltd. Mobile terminal and heat dissipation shielding structure
CN110365815B (zh) * 2018-03-26 2021-03-30 华为技术有限公司 导热组件及终端
RU2685962C1 (ru) * 2018-07-24 2019-04-23 Лутохин Александр Анатольевич Система охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих компонентов (варианты)
CN111787779B (zh) * 2018-08-02 2023-07-18 莫列斯有限公司 屏蔽罩组件
KR102651418B1 (ko) * 2019-07-25 2024-03-27 삼성전자 주식회사 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치
KR102662052B1 (ko) 2019-07-26 2024-05-02 삼성전자 주식회사 Emi 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
CN110572981B (zh) * 2019-07-31 2020-12-22 华为技术有限公司 一种导热装置及终端设备
CN112399768B (zh) * 2019-08-13 2023-05-12 Oppo广东移动通信有限公司 屏蔽罩、电路板组件和电子设备
CN112888283B (zh) * 2019-11-30 2023-03-24 华为技术有限公司 一种屏蔽盖、屏蔽罩、装备印刷电路板及电子设备
JP7396204B2 (ja) * 2020-06-01 2023-12-12 株式会社デンソー 冷却装置
CN112804385A (zh) * 2021-02-09 2021-05-14 青岛海信移动通信技术股份有限公司 手机及其制造方法、用于电子设备的散热装置
CN113645332A (zh) * 2021-08-13 2021-11-12 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN115023099B (zh) * 2021-11-10 2023-11-21 荣耀终端有限公司 电子设备
WO2024080652A1 (ko) * 2022-10-11 2024-04-18 삼성전자 주식회사 열 발산 구조를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000216582A (ja) 1999-01-25 2000-08-04 Sharp Corp シ―ルド装置及びそれを用いた衛星放送受信用チュ―ナ装置
BR0014718A (pt) * 1999-10-12 2003-07-15 Shielding For Electronics Inc Aparelho de confinamento de emi
JP2001320192A (ja) 2000-03-03 2001-11-16 Sony Computer Entertainment Inc 電子機器
US20040217472A1 (en) * 2001-02-16 2004-11-04 Integral Technologies, Inc. Low cost chip carrier with integrated antenna, heat sink, or EMI shielding functions manufactured from conductive loaded resin-based materials
JP2002368481A (ja) 2001-06-11 2002-12-20 Canon Inc 電子機器
JP3453131B2 (ja) * 2001-11-15 2003-10-06 モルデック株式会社 集積回路用コネクタと、集積回路装着用組立体
US6724628B2 (en) * 2001-12-26 2004-04-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Blindmate heat sink assembly
US7188484B2 (en) * 2003-06-09 2007-03-13 Lg Electronics Inc. Heat dissipating structure for mobile device
JP4299152B2 (ja) 2004-01-08 2009-07-22 日本碍子株式会社 電磁波シールドケースおよびその製造方法
JP2006269680A (ja) 2005-03-23 2006-10-05 Nec Access Technica Ltd 端末装置
JP4525460B2 (ja) 2005-05-12 2010-08-18 富士通株式会社 モバイル機器
JP4527035B2 (ja) 2005-09-01 2010-08-18 三菱電機株式会社 シールド構造
US7623360B2 (en) * 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
JP4929897B2 (ja) 2006-07-25 2012-05-09 富士通東芝モバイルコミュニケーションズ株式会社 シールド構造及びシールド構造を備えた携帯端末
US7983058B2 (en) 2007-01-29 2011-07-19 Nec Corporation Shielding structure and member for electronic device and electronic device including the same
JP2008219662A (ja) 2007-03-06 2008-09-18 Toshiba Corp 携帯端末
JP2008263347A (ja) 2007-04-11 2008-10-30 Mitsubishi Electric Corp 電子機器
KR100904960B1 (ko) 2007-11-09 2009-06-26 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
JP2010258821A (ja) 2009-04-24 2010-11-11 Kyocera Corp 携帯無線装置
JP5322282B2 (ja) 2009-04-24 2013-10-23 Necエンジニアリング株式会社 電子機器の放熱装置
US7965514B2 (en) * 2009-06-05 2011-06-21 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
FR2951048A1 (fr) 2009-10-07 2011-04-08 Valeo Vision Module de commande electronique pour un dispositif d'eclairage et/ou signalisation de vehicule
CN201557361U (zh) 2009-11-18 2010-08-18 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种屏蔽罩
US20110255250A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-20 Richard Hung Minh Dinh Printed circuit board components for electronic devices
JP2012114663A (ja) 2010-11-24 2012-06-14 Nec Casio Mobile Communications Ltd 電子機器
KR101760746B1 (ko) 2010-12-10 2017-08-04 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN202026562U (zh) * 2011-03-11 2011-11-02 深圳瑞谷电子有限公司 带散热功能的屏蔽罩
KR101798918B1 (ko) 2011-03-25 2017-11-17 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 이동 단말기
US8809697B2 (en) * 2011-05-05 2014-08-19 Carefusion 303, Inc. Passive cooling and EMI shielding system
US8526186B2 (en) * 2011-07-11 2013-09-03 Texas Instruments Incorporated Electronic assembly including die on substrate with heat spreader having an open window on the die
US20130077282A1 (en) * 2011-09-09 2013-03-28 Apple Inc. Integrated thermal and emi shields and methods for making the same
CN103052285A (zh) 2011-10-14 2013-04-17 成都锐奕信息技术有限公司 带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构
CN202496170U (zh) * 2011-11-24 2012-10-17 比亚迪股份有限公司 一种屏蔽结构件及移动终端
CN102548365A (zh) * 2012-01-18 2012-07-04 惠州Tcl移动通信有限公司 一种高散热性能的移动终端
JP2013171932A (ja) 2012-02-20 2013-09-02 Nec Casio Mobile Communications Ltd 電子機器の放熱装置
RU124005U1 (ru) 2012-06-06 2013-01-10 Общество с ограниченной ответственностью "Технические системы - сервис, качество и надежность" Карманный компьютер
CN202635004U (zh) 2012-06-28 2012-12-26 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种应用于电子设备的电磁屏蔽结构
CN103547111B (zh) * 2012-07-09 2016-08-10 光宝电子(广州)有限公司 平面式散热结构及电子装置
CN202713891U (zh) 2012-07-26 2013-01-30 成都锐奕信息技术有限公司 带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构
US9439333B2 (en) * 2013-01-15 2016-09-06 Genesis Technology Usa, Inc. Heat-dissipating EMI/RFI shield
CN203136420U (zh) * 2013-03-06 2013-08-14 惠州Tcl移动通信有限公司 具有散热结构的终端和屏蔽罩
US9307682B2 (en) * 2013-04-30 2016-04-05 Sony Corporation Apparatus and method for dissipating heat
JP2015018993A (ja) 2013-07-12 2015-01-29 富士通株式会社 電子装置
CN104640414A (zh) * 2013-11-11 2015-05-20 富泰华精密电子(郑州)有限公司 移动终端
KR102094754B1 (ko) * 2013-12-03 2020-03-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101941024B1 (ko) * 2014-03-27 2019-01-22 삼성전자주식회사 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치
US9420734B2 (en) * 2014-04-01 2016-08-16 Advanced Micro Devices, Inc. Combined electromagnetic shield and thermal management device
CN103943610B (zh) 2014-04-16 2016-12-07 华为技术有限公司 一种电子元件封装结构及电子设备
US9625215B2 (en) * 2014-09-21 2017-04-18 Htc Corporation Electronic device and heat dissipation plate
US9836100B2 (en) * 2014-10-15 2017-12-05 Futurewei Technologies, Inc. Support frame with integrated phase change material for thermal management
WO2016058182A1 (zh) * 2014-10-17 2016-04-21 华为技术有限公司 散热屏蔽结构及通信产品
CN204191058U (zh) 2014-11-03 2015-03-04 联想(北京)有限公司 终端设备
US20160135282A1 (en) * 2014-11-07 2016-05-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
US20160135336A1 (en) * 2014-11-12 2016-05-12 Asia Vital Components Co., Ltd. Emi shielding structure for electronic components
US9569024B2 (en) * 2014-11-12 2017-02-14 Asia Vital Components Co., Ltd. Display module with heat dissipation structure and handheld device thereof
WO2016085020A1 (ko) * 2014-11-25 2016-06-02 엘지전자 주식회사 휴대용 디스플레이 디바이스
US9224672B1 (en) * 2014-12-17 2015-12-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal management of electronic components
KR102350499B1 (ko) * 2015-02-17 2022-01-14 삼성전자주식회사 전자장치용 전자기 쉴드 구조
EP3307036B1 (en) * 2015-06-04 2021-08-11 Huawei Technologies Co., Ltd. Mobile terminal and heat dissipation shielding structure
KR102415651B1 (ko) * 2015-07-01 2022-07-01 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102426880B1 (ko) * 2015-07-31 2022-08-01 삼성전자주식회사 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
US10509447B2 (en) * 2015-09-16 2019-12-17 Nvidia Corporation Thermal shield can for improved thermal performance of mobile devices
KR102444053B1 (ko) * 2015-11-20 2022-09-19 삼성전자주식회사 차폐 구조를 구비하는 전자 장치
KR102483377B1 (ko) * 2015-11-30 2023-01-02 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치 제조방법
DE112016005793B4 (de) * 2015-12-18 2023-09-21 Continental Automotive Systems, Inc. Gleitende thermische Abschirmung
TWI584720B (zh) * 2016-06-15 2017-05-21 瑞昱半導體股份有限公司 電子裝置及其散熱及電磁屏蔽結構
KR102483238B1 (ko) * 2016-08-01 2022-12-30 삼성전자 주식회사 방열 장치 및 이를 구비하는 전자 장치
WO2018057651A1 (en) * 2016-09-22 2018-03-29 Apple Inc. Thermal distribution assembly in an electronic device
KR20180063945A (ko) * 2016-12-02 2018-06-14 삼성디스플레이 주식회사 실드 케이스 및 이를 구비하는 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018526709A (ja) 2018-09-13
CN107113991B (zh) 2019-11-15
CN111148403B (zh) 2021-10-15
US11051393B2 (en) 2021-06-29
RU2701165C2 (ru) 2019-09-25
EP3307036B1 (en) 2021-08-11
US20200205278A1 (en) 2020-06-25
US10602603B2 (en) 2020-03-24
KR102085176B1 (ko) 2020-03-05
KR20180006979A (ko) 2018-01-19
KR102142397B1 (ko) 2020-08-07
CN107113991A (zh) 2017-08-29
CN111148403A (zh) 2020-05-12
WO2016192069A1 (zh) 2016-12-08
JP6626130B2 (ja) 2019-12-25
US20180146539A1 (en) 2018-05-24
RU2017145852A3 (ru) 2019-07-17
EP3307036A1 (en) 2018-04-11
EP3307036A4 (en) 2018-09-12
KR20200023559A (ko) 2020-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2017145852A (ru) Мобильный терминал и теплоотводящая и экранирующая конструкция
JP5665948B1 (ja) 携帯型電子機器の冷却構造
TWI621389B (zh) 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置
US20150201530A1 (en) Heat Spreading Packaging Apparatus
TW201215302A (en) Thermal module and electronic device incorporating the same
TWI672582B (zh) 行動電子裝置之散熱緩衝導電複合成型結構(三)
TWM519359U (zh) 行動電子裝置之散熱緩衝屏蔽複合結構
CN106413335B (zh) 移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构
TWI533791B (zh) 手持通訊裝置及其薄型化散熱結構
TW201508453A (zh) 散熱器
TWI669601B (zh) Thermal buffered conductive composite forming structure of mobile electronic device (4)
JP2010072904A (ja) 電子機器、および熱輸送部材
TW201505530A (zh) 手持通訊裝置及其薄型化散熱器
JP2014022450A (ja) 放熱板
TWM445127U (zh) Led散熱結構
TWM461036U (zh) 散熱外殼
CN207884962U (zh) 一种高导热印制电路板
TWM500284U (zh) 可攜式電子裝置
JP2014187133A (ja) 放熱部材、および電子回路
JP6818853B2 (ja) モバイル端末および放熱とシールド構造
TWM482159U (zh) 電子器物導熱結構
CN210807780U (zh) 一种用于pcb板上的超薄散热结构
JP2014207387A (ja) 半導体パッケージ
TWI413889B (zh) 散熱裝置
KR101507568B1 (ko) 히트 싱크