CN220358073U - 一种带有散热功能的新型igbt模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种带有散热功能的新型IGBT模块，包括底座，底座顶部的中部开设有安装槽，安装槽的内壁上卡合连接有陶瓷基板，安装槽内壁底部的四个边角处均设有辅助组件，陶瓷基板的顶部设有覆铜层，底座的顶部安装连接有外壳，外壳的两侧均设有散热组件。本实用新型：通过两个挡板表面的两个温度感应器对陶瓷基板表面的温度进行监测，当达到预设值时将信号传输给控制器，控制器控制若干个安装座上的若干个电动伸缩杆带动两个挡板在外壳内壁两侧的两个滑槽内移动，从而将陶瓷基板两端的若干个贯穿孔露出，从而将贯穿孔内储存的热量从两个卡块上的若干个散热孔排出，配合陶瓷基板两侧的若干个散热片进一步散热，从而提高装置的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型属于IGBT模块技术领域，具体涉及一种带有散热功能的新型IGBT模块。
背景技术
GBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，经检索申请号为“CN202221898983.1”所公开的“一种带有散热功能的新型IGBT模块”其记载了“包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的底部固定安装有接触层，所述接触层的底部设有硅脂层，所述陶瓷基板的顶部固定安装有覆铜层，所述覆铜层的顶部焊接有若干个芯片，所述覆铜层的顶部还开设有两个插入孔，两个所述插入孔的内壁上设有辅助组件，所述辅助组件包括安装在两个插入孔内壁上的两个补偿器，两个所述补偿器的顶部设置有外壳，所述外壳的底部与接触层顶部的边侧粘接，所述外壳的两侧均固定连接有安装块，所述安装块的顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁通过固定螺丝与散热器顶部两侧均开设有的安装孔螺纹连接所述散热器的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁上设有若干个散热片，若干个所述散热片的顶部均与硅脂层固定连接”，但是该装置在使用时还存在以下缺陷：现有的IGBT模块模块在使用时采用散热器配合硅脂层和若干个散热片，将模块产生的热量排出，但该方式只是将陶瓷基板底部的热量排出，使得大部分热量会暂时储存在陶瓷基板内，使得结构遭到损坏，同时将若干个散热管安装在外壳的外部，但散热的效果较差，所以需要设计一种实用性强的带有散热功能的新型IGBT模块。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有散热功能的新型IGBT模块，旨在解决现有技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有散热功能的新型IGBT模块，包括底座，所述底座顶部的中部开设有安装槽，所述安装槽的内壁上卡合连接有陶瓷基板，所述安装槽内壁底部的四个边角处均设有辅助组件，所述陶瓷基板的顶部设有覆铜层，所述底座的顶部安装连接有外壳，所述外壳的两侧均设有散热组件；
所述辅助组件包括安装在安装槽内壁底部四个边角处的若干个安装座，若干个所述安装座的顶部均固定安装有电动伸缩杆，两个所述相邻电动伸缩杆的伸缩端均与挡板底部两侧开设有的槽口内壁固定连接，所述挡板的顶部与外壳内壁两侧均开设有的滑槽滑动连接，所述挡板的一侧与陶瓷基板两端开设有的若干个贯穿孔对齐，且一侧的表面上开设有放置槽，所述放置槽的内壁上设有温度感应器。
为了使得便于对将外壳内部的热量排出，作为本实用新型一种优选的，所述散热组件包括外壳两侧均开设有的若干个散热槽，若干个所述散热槽内壁的两侧均呈斜面，且内壁上卡合连接有安装框，所述安装框内壁的两侧与散热管的两端固定连接，所述散热管的内部填充有冷凝剂。
为了使得便于将陶瓷基板上的热量排出，作为本实用新型一种优选的，所述陶瓷基板的两侧均设有若干个散热片，若干个所述散热片的另一端均与安装槽内壁两侧开设有的若干个贯穿槽穿插连接。
为了使得便于将陶瓷基板上若干个贯穿孔内的热量排出，作为本实用新型一种优选的，所述安装槽内壁的另两侧均开设有卡槽，两个所述卡槽的内壁均与外壳底部两侧设有的卡块卡合连接，所述卡块的表面开设有若干个散热孔。
为了使得便于将外壳与底座安装连接，作为本实用新型一种优选的，所述底座顶部的两侧均开设有两个插孔，两个所述插孔的内壁与外壳底部两侧均开设有的两个连接销卡合连接。
为了使得便于装置内部的结构进行电性连接，作为本实用新型一种优选的，所述覆铜层顶部的两侧均设有针脚，所述针脚的顶部与外壳顶部两侧开设有通孔穿插连接，所述覆铜层顶部的中部设有若干个芯片，若干个所述芯片之间均通过键合线电性连接，所述针脚的底部通过键合线与芯片电性连接。
为了使得便于对装置内部的用电器进行控制，作为本实用新型一种优选的，所述覆铜层顶部的一侧设有控制器，若干个所述电动伸缩杆和温度感应器均与控制器电性连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1)通过两个挡板表面的两个温度感应器对陶瓷基板表面的温度进行监测，当达到预设值时将信号传输给控制器，控制器控制若干个安装座上的若干个电动伸缩杆带动两个挡板在外壳内壁两侧的两个滑槽内移动，从而将陶瓷基板两端的若干个贯穿孔露出，从而将贯穿孔内储存的热量从两个卡块上的若干个散热孔排出，配合陶瓷基板两侧的若干个散热片进一步散热，从而提高装置的散热效果；
2)通过将两组连接销插进两个插孔内，从而将底座与外壳安装连接，将若干个安装框与外壳两侧的若干个散热槽卡合连接，从而将其固定，配合安装框内壁上填充有冷凝液的散热管，从而对外壳内部进行散热，由于散热槽内壁的两侧呈斜面使得槽内的尺寸小于槽外的尺寸，从而便于在提高散热效果的同时对散热管以及外壳内部结构进行保护。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的部分结构示意图；
图3为本实用新型的外壳结构示意图；
图4为本实用新型的辅助组件结构示意图；
图5为本实用新型的散热组件结构示意图。
图中：1、底座；11、安装槽；111、贯穿槽；112、卡槽；12、陶瓷基板；121、贯穿孔；122、散热片；13、覆铜层；131、针脚；132、芯片；133、键合线；134、控制器；14、外壳；141、滑槽；142、卡块；143、散热孔；144、连接销；145、通孔；15、插孔；2、辅助组件；21、安装座；22、电动伸缩杆；23、挡板；24、槽口；25、放置槽；26、温度感应器；3、散热组件；31、散热槽；32、安装框；33、散热管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1-5，本实用新型提供以下技术方案：一种带有散热功能的新型IGBT模块，包括底座1，底座1顶部的中部开设有安装槽11，安装槽11的内壁上卡合连接有陶瓷基板12，安装槽11内壁底部的四个边角处均设有辅助组件2，陶瓷基板12的顶部设有覆铜层13，底座1的顶部安装连接有外壳14，外壳14的两侧均设有散热组件3；
辅助组件2包括安装在安装槽11内壁底部四个边角处的若干个安装座21，若干个安装座21的顶部均固定安装有电动伸缩杆22，两个相邻电动伸缩杆22的伸缩端均与挡板23底部两侧开设有的槽口24内壁固定连接，挡板23的顶部与外壳14内壁两侧均开设有的滑槽141滑动连接，挡板23的一侧与陶瓷基板12两端开设有的若干个贯穿孔121对齐，且一侧的表面上开设有放置槽25，放置槽25的内壁上设有温度感应器26。
具体使用时，两个挡板23表面的两个温度感应器26对陶瓷基板12表面的温度进行监测，当达到预设值时将信号传输给控制器134，控制器134控制若干个安装座21上的若干个电动伸缩杆22带动两个挡板23在外壳14内壁两侧的两个滑槽141内移动，从而将陶瓷基板12两端的若干个贯穿孔121露出，从而将贯穿孔121内储存的热量从两个卡块142上的若干个散热孔143排出，配合陶瓷基板12两侧的若干个散热片122进一步散热，从而提高装置的散热效果。
本实施例中，散热组件3包括外壳14两侧均开设有的若干个散热槽31，若干个散热槽31内壁的两侧均呈斜面，且内壁上卡合连接有安装框32，安装框32内壁的两侧与散热管33的两端固定连接，散热管33的内部填充有冷凝剂。
具体使用时，将两组连接销144插进两个插孔15内，从而将底座1与外壳14安装连接，将若干个安装框32与外壳14两侧的若干个散热槽31卡合连接，从而将其固定，配合安装框32内壁上填充有冷凝液的散热管33，从而对外壳14内部进行散热，由于散热槽31内壁的两侧呈斜面使得槽内的尺寸小于槽外的尺寸，从而便于在提高散热效果的同时对散热管33以及外壳14内部结构进行保护。
本实施例中，陶瓷基板12的两侧均设有若干个散热片122，若干个散热片122的另一端均与安装槽11内壁两侧开设有的若干个贯穿槽111穿插连接。
具体使用时，将若干个散热片122的表面与安装槽11内壁两侧的若干个贯穿槽111穿插连接，从而将陶瓷基板12的表面进行散热。
本实施例中，安装槽11内壁的另两侧均开设有卡槽112，两个卡槽112的内壁均与外壳14底部两侧设有的卡块142卡合连接，卡块142的表面开设有若干个散热孔143。
具体使用时，若干个电动伸缩杆22带动两个挡板23在外壳14内壁两侧的两个滑槽141内移动，从而将陶瓷基板12两端的若干个贯穿孔121露出，从而将贯穿孔121内储存的热量从两个卡块142上的若干个散热孔143排出。
本实施例中，底座1顶部的两侧均开设有两个插孔15，两个插孔15的内壁与外壳14底部两侧均开设有的两个连接销144卡合连接。
具体使用时，将两组连接销144插进两个插孔15内，从而将底座1与外壳14安装连接。
本实施例中，覆铜层13顶部的两侧均设有针脚131，针脚131的顶部与外壳14顶部两侧开设有通孔145穿插连接，覆铜层13顶部的中部设有若干个芯片132，若干个芯片132之间均通过键合线133电性连接，针脚131的底部通过键合线133与芯片132电性连接。
具体使用时，利用通孔145将针脚131露出在外壳14的外面，便于与外接电极连接，通过键合线133便于将针脚131和芯片132之间电性连接。
本实施例中，覆铜层13顶部的一侧设有控制器134，若干个电动伸缩杆22、温度感应器26均与控制器134电性连接。
具体使用时，利用控制器134对电动伸缩杆22和温度感应器26进行控制，从而便于控制结构对IGBT模块进行散热。
工作原理：使用该设备时，首先将两组连接销144插进两个插孔15内，将底座1与外壳14安装连接，两个卡块142的底端则与两个卡槽112的内壁卡合连接，两个挡板23表面的两个温度感应器26对陶瓷基板12表面的温度进行监测，当达到预设值时将信号传输给控制器134，控制器134控制若干个安装座21上的若干个电动伸缩杆22带动两个挡板23在外壳14内壁两侧的两个滑槽141内移动，从而将陶瓷基板12两端的若干个贯穿孔121露出，从而将贯穿孔121内储存的热量从两个卡块142上的若干个散热孔143排出，配合陶瓷基板12两侧的若干个散热片122进一步散热，从而提高装置的散热效果，将若干个安装框32与外壳14两侧的若干个散热槽31卡合连接，从而将其固定，配合安装框32内壁上填充有冷凝液的散热管33，对外壳14内部散热，由于散热槽31内壁的两侧呈斜面使得槽内的尺寸小于槽外的尺寸，便于在提高散热效果的同时对散热管33以及外壳14内部结构进行保护。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种带有散热功能的新型IGBT模块，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的中部开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)的内壁上卡合连接有陶瓷基板(12)，所述安装槽(11)内壁底部的四个边角处均设有辅助组件(2)，所述陶瓷基板(12)的顶部设有覆铜层(13)，所述底座(1)的顶部安装连接有外壳(14)，所述外壳(14)的两侧均设有散热组件(3)；
所述辅助组件(2)包括安装在安装槽(11)内壁底部四个边角处的若干个安装座(21)，若干个所述安装座(21)的顶部均固定安装有电动伸缩杆(22)，两个所述相邻电动伸缩杆(22)的伸缩端均与挡板(23)底部两侧开设有的槽口(24)内壁固定连接，所述挡板(23)的顶部与外壳(14)内壁两侧均开设有的滑槽(141)滑动连接，所述挡板(23)的一侧与陶瓷基板(12)两端开设有的若干个贯穿孔(121)对齐，且一侧的表面上开设有放置槽(25)，所述放置槽(25)的内壁上设有温度感应器(26)。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的新型IGBT模块，其特征在于：所述散热组件(3)包括外壳(14)两侧均开设有的若干个散热槽(31)，若干个所述散热槽(31)内壁的两侧均呈斜面，且内壁上卡合连接有安装框(32)，所述安装框(32)内壁的两侧与散热管(33)的两端固定连接，所述散热管(33)的内部填充有冷凝剂。
3.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的新型IGBT模块，其特征在于：所述陶瓷基板(12)的两侧均设有若干个散热片(122)，若干个所述散热片(122)的另一端均与安装槽(11)内壁两侧开设有的若干个贯穿槽(111)穿插连接。
4.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的新型IGBT模块，其特征在于：所述安装槽(11)内壁的另两侧均开设有卡槽(112)，两个所述卡槽(112)的内壁均与外壳(14)底部两侧设有的卡块(142)卡合连接，所述卡块(142)的表面开设有若干个散热孔(143)。
5.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的新型IGBT模块，其特征在于：所述底座(1)顶部的两侧均开设有两个插孔(15)，两个所述插孔(15)的内壁与外壳(14)底部两侧均开设有的两个连接销(144)卡合连接。
6.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的新型IGBT模块，其特征在于：所述覆铜层(13)顶部的两侧均设有针脚(131)，所述针脚(131)的顶部与外壳(14)顶部两侧开设有通孔(145)穿插连接，所述覆铜层(13)顶部的中部设有若干个芯片(132)，若干个所述芯片(132)之间均通过键合线(133)电性连接，所述针脚(131)的底部通过键合线(133)与芯片(132)电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的新型IGBT模块，其特征在于：所述覆铜层(13)顶部的一侧设有控制器(134)，若干个所述电动伸缩杆(22)和温度感应器(26)均与控制器(134)电性连接。
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