JP4281697B2 - アクチュエータ一体型駆動装置及び駆動素子の放熱構造 - Google Patents

Description

本発明は、アクチュエータと一体に設けられて同アクチュエータを駆動するアクチュエータ一体型駆動装置及び駆動素子の放熱構造に関するものである。

従来、この種の駆動装置としては、例えば車両空調装置のブロアモータに一体に設けられてこれを駆動する装置が知られている。図４に、このブロアモータに設けられたアクチュエータ一体型駆動装置について従来一般に採用されている装置の一例を示す。

この図４に示されるように、アクチュエータ一体型駆動装置であるこの駆動装置は、その駆動対象となるアクチュエータである送風ファンＦを回転駆動するためのブロアモータユニットの一部として、ブロアモータＢＭに隣接して本体ケース５０内に一体に組み付けられている。この駆動装置は、駆動素子１０や平滑回路１１を備えて構成されており、これら駆動素子１０や平滑回路１１を通じて上記ブロアモータＢＭに対する電力供給を制御する。また、上記本体ケース５０には、上記送風ファンＦの回転により発せられる風の一部が冷却風（リターン風）として上記ブロアモータＢＭに帰還されるようにこれを案内する冷却通路６１を備えたハウジング６０が、駆動装置を覆うかたちで組み付けられている。また、こうしたハウジング６０により上記駆動装置が覆われることにより、上記駆動装置を構成する各種の素子並びにこれら素子の搭載面に露出する各種の電路が外部雰囲気から遮断されて電気的に保護されている。

図５は、こうした駆動装置の電気的な構成についてその一例を示すものであり、次に、この図５を参照して、上記駆動装置の電気的な構成について説明する。
この図５に示されるように、上記平滑回路１１は、コンデンサ１１ａ及び１１ｂとコイル１１ｃとを備える、いわゆるπ型フィルタとして構成されている。また、上記駆動素子１０は、駆動用ＩＣ１２、パワースイッチング素子であるＭＯＳＦＥＴ１３、及びフライホイールダイオードＤを備える混成集積回路として構成されている。そして、この駆動素子１０には、その高電位側の給電端子Ｓ１にヒューズＨを介してバッテリ電源Ｂの＋側が、低電位側の給電端子Ｓ２にバッテリ電源Ｂの−側がそれぞれ接続されており、また、その信号入力端子Ｓ３に空調用電子制御装置８０が接続されている。そして、同駆動素子１０の出力端子Ｓ４及びＳ５間に上記ブロアモータＢＭが接続されている。

また、上記駆動素子１０を構成する上記駆動用ＩＣ１２は、入力信号処理回路１４、制御ロジック１５、ゲートドライバ１６、電圧モニタ１７、モータ電圧モニタ１８、及び保護回路１９を備えて構成されている。このうち、上記制御ロジック１５は、上記電圧モニタ１７及びモータ電圧モニタ１８を通じて電圧レベルをモニタしつつ、空調用電子制御装置８０から上記入力信号処理回路１４を介して入力される制御信号に基づき、ブロアモータＢＭのデューティー制御（パルス幅制御）に必要とされる駆動指令を上記ゲートドライバ１６を介して出力するものであり、この駆動素子１０の中枢をなしている。なお、この制御ロジック１５は、上記電圧モニタ１７及びモータ電圧モニタ１８から得られる電圧値のフィードバックを通じて上記ゲートドライバ１６に出力する駆動指令を調整する。また、上記保護回路１９は、過電流や過昇温等の異常が検出されたとき、上記ＭＯＳＦＥＴ１３をオフ若しくはオン制御して駆動装置の故障を防止する。

そして、こうした構成からなる駆動装置では、上記制御ロジック１５から出力される駆動指令のパルス幅に応じて上記ＭＯＳＦＥＴ１３がオン制御され、その結果、上記駆動指令のデューティ比に応じた大きさの電流が上記ブロアモータＢＭに流れて同ブロアモータＢＭが駆動する。

ところで、この駆動装置を構成する上記駆動素子１０は、駆動に伴う発熱量の大きいＭＯＳＦＥＴ１３のオン制御を通じて上記ブロアモータＢＭを駆動するものであるため、上記ＭＯＳＦＥＴ１３にて発生する熱を外部に放熱する放熱構造が必要であり、例えば放熱フィンを利用した放熱構造が用いられる（例えば、特許文献１参照）。

こうした放熱構造について詳しくは、この駆動装置では、放熱フィンの取り付け対象である上記駆動素子１０が、先の図４に示すように、上記駆動用ＩＣ１２等の各種素子を樹脂封止するモールド部材１０ｂから当該駆動素子１０が搭載される面に駆動素子１０と共々面接触される態様で導出される熱拡散板１０ａを備えて構成されている。そして、この熱拡散板１０ａにおける上記駆動素子１０の搭載面に、ねじ止めや接着剤等の機械的な連結手段をもって放熱フィン７０が取り付けられて同駆動素子１０の放熱構造が構成されており、この放熱フィン７０を介して上記熱拡散板１０ａにより拡散された熱が外部に放熱される。

また、上記駆動素子１０では、その放熱性能を向上させるべく、例えば特許文献２に記載の構造が採用される。すなわち、この特許文献２に記載の構造は、上記ＭＯＳＦＥＴ１３と上記フライホイールダイオードＤとを共通のアイランド、すなわち上記熱拡散板１０ａに実装して上記ＭＯＳＦＥＴ１３のドレインと上記フライホイールダイオードＤのカソードとを上記熱拡散板１０ａを通じて電気的に接続するものである。これにより、上記ＭＯＳＦＥＴ１３及びフライホイールダイオードＤのそれぞれで別々のアイランドを用いる必要がなくなり、上記熱拡散板１０ａの面積を大きくとって放熱性能の向上を図ることができるようになる。なお、この構造を採用する場合、上記熱拡散板１０ａが給電路の一部を形成することとなるため、同熱拡散板１０ａに上記放熱フィン７０を取り付けるにあたっては、絶縁膜９０を介在させることとなる。
特開２００３−２１９５３７号公報 特開２００４−１４０３０５号公報

ところで、この駆動装置は、上記駆動素子１０の搭載面の一方面に駆動素子１０や平滑回路１１等の各種の素子が集約して搭載され、他方面に放熱フィン７０が装着される構造であるため、上述のアクチュエータ一体型のユニット内においてそれら両面に対するスペース的な制約が避けられず、同駆動装置の組み付けに関する自由度は極めて低い。したがって、放熱性能の向上を図るべく上記放熱フィン７０を大きくしたり、上記駆動装置の配設態様を変更したりすることも難しく、こうした駆動装置の両面に対するスペース的な制約に起因して各種の不都合が生じることとなっている。

本発明は、上記実情に鑑みなされたものであって、その目的は、アクチュエータに対する駆動装置の組み付けに関する自由度を高めつつ、駆動装置としての放熱性能の向上をも可能とするアクチュエータ一体型駆動装置及び駆動素子の放熱構造を提供することにある。

こうした目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、アクチュエータを駆動するための駆動素子を備える駆動装置が当該アクチュエータの一部に一体に組み付けられてなり、前記駆動素子の電路の一部を形成する熱拡散板に対して放熱フィンが機械的に連結されることにより同駆動素子の放熱が図られるアクチュエータ一体型駆動装置として、前記アクチュエータが送風ファンを回転駆動するブロワモータであって且つ、該ブロワモータを、前記送風ファンと平行に配されて当該モータの周囲を囲繞するとともに前記送風ファンの回転により生ずる風の一部が冷却風として同モータに帰還されるようにこれを案内する冷却通路を備えるハウジングによって支持しており、前記駆動装置はこのハウジングの内部に一体に組み付けられて、前記熱拡散板を前記駆動素子が搭載される基板面に駆動素子と共々面接触される態様で該駆動素子から導出するとともに、前記放熱フィンを前記駆動素子が搭載された方向に突出されて且つ、その先端部が前記ハウジングの冷却通路に突出される態様で前記熱拡散板に連結することとした。

上記放熱フィンが駆動素子の搭載された方向、いわば素子搭載側に突出される態様で熱拡散板に連結されることで、基板にはこの放熱フィンも含めて搭載素子が一方向（片面側）に集約されて配設されることとなる。そして、アクチュエータ一体型駆動装置としてこうした放熱構造を採用することで、上記基板の裏面側が物理的に完全に解放されることとなり、組み付けスペースの制約が余儀なくされる同駆動装置にあって、その組み付けに関する自由度がより大きく確保されるようになる。ちなみに、基板を挟んでその一方面に素
子が搭載され、他方面に放熱フィンが装着される前記従来の装置では、それら両面に対するスペース的な制約が避けられない。また通常は、各種素子が搭載される側により大きな空間が用意されることが多いため、それら素子と同一方向に設けられる放熱フィンについても、その形状や大きさ等に関する制約が緩和され、その意味での放熱性能の改善も併せて図られるようになる。
加えて、上記請求項１に記載の発明では、アクチュエータが送風ファンを回転駆動するブロアモータであって且つ、該ブロアモータを、送風ファンと平行に配されて当該モータの周囲を囲繞するとともに送風ファンの回転により発せられる風の一部が冷却風として同モータに帰還されるようにこれを案内する冷却通路を備えるハウジングによって支持し、駆動装置を、放熱フィンの先端部が前記冷却通路に突出される態様となるようにハウジングの一部に一体に組み付けるようにした。
このように、当該駆動装置がアクチュエータ並びにハウジングに一体に組み付けられることにより、上記構造、すなわち放熱フィンも含めて素子が一方向（片面側）に集約されて搭載される構造、並びにその放熱性能が最大限に活かされるようになる。

また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のアクチュエータ一体型駆動装置において、前記駆動素子が前記アクチュエータへの給電を制御するパワースイッチング素子及びその周辺回路とともに混成集積回路としてチップ化されてなり、前記熱拡散板が前記パワースイッチング素子による前記アクチュエータへの給電路の一部として形成されるものとした。

このような構造によれば、最も高い放熱性能が要求される部分に対して放熱フィンが設けられることとなり、当該駆動装置としての放熱効率も最大限に高められるようになる。
また、請求項３に記載の発明では、請求項２に記載のアクチュエータ一体型駆動装置において、前記駆動素子から外部回路との電気的な接続のために導出されるリードが、コネクタケースとなる樹脂ケースにインサート成形されたターミナルに電気的に接続されてなり、該ターミナルを介して外部回路との電気的な導通が図られるようにした。

通常、混成集積回路としてチップ化された駆動素子を基板に搭載する場合、そのリードがこのような樹脂ケースにインサート成形されたターミナルに電気的に接続されるとなると、配線の自由度は確かに制限されるが、上述のように放熱フィンも含めて素子が一方向（片面側）に集約されて搭載される構造については、その好適な促進が図られるとともに、このような駆動素子に対して上記放熱フィンが設けられることで基板側への熱のこもり等も好適に緩和されるようになる。

また、請求項４に記載の発明では、請求項１〜３のいずれかに記載のアクチュエータ一体型駆動装置において、前記駆動装置は、前記駆動素子が搭載された方向に積層されるかたちで同駆動素子が搭載された基板とは別基板に搭載されて前記駆動素子に供給される電力を平滑化する平滑回路を備えるとともに、前記放熱フィンは、前記別基板と共々、この平滑回路を構成する部品間を貫くかたちで突出されて、その先端部が前記ハウジングの冷却通路に突出されることとした。

また、上記目的を達成するために、請求項５に記載の発明では、アクチュエータを駆動する駆動素子の電路の一部を形成する熱拡散板に対して放熱フィンが機械的に連結されることにより同駆動素子の放熱が図られる駆動素子の放熱構造として、前記熱拡散板を前記駆動素子が搭載される基板面に駆動素子と共々面接触される態様で該駆動素子から導出するとともに、前記放熱フィンを、前記駆動素子が搭載された方向に突出される態様で前記熱拡散板に連結するとともにその先端が冷却風を案内する通路によって覆われるようにした。

駆動素子の放熱構造としてのこのような構造によれば、放熱フィンが駆動素子の搭載さ
れた方向、いわば素子搭載側に突出される態様で熱拡散板に連結されることで、基板にはこの放熱フィンも含めて搭載素子が一方向（片面側）に集約されて配設されることとなる。そして、こうした放熱構造では、上記基板の裏面側が物理的に完全に解放されることともなるため、組み付けスペースの制約が余儀なくされる駆動装置、例えば上述したアクチュエータ一体型駆動装置に同放熱構造を採用することの意義は大きい。また通常は、各種素子が搭載される側により大きな空間が用意されることが多いため、それら素子と同一方向に設けられる放熱フィンについても、その形状や大きさ等に関する制約が緩和され、その意味での放熱性能の改善も併せて図られるようになる。
また、上記請求項５に記載のように、放熱フィンの先端が冷却風を案内する通路によって覆われるようにすれば、該放熱フィンの放熱性能が最大限に活かされるようになる。

また、請求項６に記載の発明では、請求項５に記載の駆動素子の放熱構造において、前記駆動素子が前記アクチュエータへの給電を制御するパワースイッチング素子及びその周辺回路とともに混成集積回路としてチップ化されてなり、前記熱拡散板が前記パワースイッチング素子による前記アクチュエータへの給電路の一部として形成されてなるものとした。

このような構造によれば、最も高い放熱性能が要求される部分に対して放熱フィンが設けられることとなり、駆動素子の放熱構造としての放熱効率も最大限に高められるようになる。

また、請求項７に記載の発明では、請求項６に記載の駆動素子の放熱構造において、前記駆動素子から外部回路との電気的な接続のために導出されるリードが、コネクタケースとなる樹脂ケースにインサート成形されたターミナルに電気的に接続されてなり、該ターミナルを介して外部回路との電気的な導通が図られるようにした。

通常、混成集積回路としてチップ化された駆動素子を基板に搭載する場合、そのリードがこのような樹脂ケースにインサート成形されたターミナルに電気的に接続されるとなると、配線の自由度は確かに制限されるが、上述のように放熱フィンも含めて素子が一方向（片面側）に集約されて搭載される構造については、その好適な促進が図られるとともに、このような駆動素子に対して上記放熱フィンが設けられることで基板側への熱のこもり等も好適に緩和されるようになる。

また、請求項８に記載の発明では、請求項５〜７のいずれかに記載の駆動素子の放熱構造において、前記駆動素子が搭載された方向に積層されるかたちで同駆動素子が搭載された基板とは別基板に搭載されて前記駆動素子に供給される電力を平滑化する平滑回路を備え、前記放熱フィンは、前記別基板と共々、この平滑回路を構成する部品間を貫くかたちで突出されて、その先端が冷却風を案内する通路によって覆われるようにした。

以下、本発明にかかるアクチュエータ一体型駆動装置を車両空調装置のブロアモータに一体に設けられてこれを駆動する装置に具体化した一実施の形態について図１〜図３を参照して説明する。なお、先に述べた従来の駆動装置と同じ機能を有する要素については同じ符号を用いることとし、その詳細な説明は割愛する。

図１は、本実施の形態にかかるブロアモータの駆動装置についてその組み付け態様を示すものである。この図１に示すように、本実施の形態の駆動装置は、先に述べた従来の駆動装置と同様、駆動素子１０及び平滑回路１１を備えて構成されており、その駆動対象となるアクチュエータである送風ファンＦを回転駆動するためのブロアモータユニットの一部として、ブロアモータＢＭに隣接して本体ケース２０内に一体に組み付けられている。この本体ケース２０は、上記送風ファンＦと平行に配されて当該ブロアモータＢＭを囲繞するものであり、この本体ケース２０によって上記ブロアモータＢＭが支持されている。また、上記本体ケース２０には、上記送風ファンＦの回転により発せられる風の一部が冷却風（リターン風）として上記ブロアモータＢＭに帰還されるようにこれを案内する冷却通路３１を備えたハウジング３０が、上記駆動装置を覆うかたちで組み付けられている。また、こうしたハウジング３０により上記駆動装置が覆われることにより、上記駆動装置を構成する各種の素子並びにこれら素子の搭載面に露出する各種の電路が電気的に保護されている。

また、この駆動装置の電気的な構成については、先の図５を参照して上述したように、上記平滑回路１１が、コンデンサ１１ａ及び１１ｂとコイル１１ｃとを備える、いわゆるπ型フィルタとして構成されている。また、上記駆動素子１０は、駆動用ＩＣ１２、パワースイッチング素子であるＭＯＳＦＥＴ１３、及び周辺回路であるフライホイールダイオードＤを備える混成集積回路としてチップ化されている。

図２は、図１の矢印Ａ１の方向から見た上記駆動装置を示すものである。次に、この図２を併せ参照して、上記駆動装置について説明する。図２に示すように、上記駆動素子１０は金属板１１０上に実装されている。また、上記平滑回路１１のコンデンサ１１ａ、１１ｂ及びコイル１１ｃはプラスチック基板１１１上に実装されている。上記プラスチック基板１１１上には各種の電路が形成されており、上記駆動素子１０を含め、各種素子がこのプラスチック基板１１１上に形成された電路を介して電気的に接続されている。

ところで、本実施の形態の駆動装置は、上記駆動素子１０の放熱構造において先の従来の駆動装置と異なっている。すなわち、本実施の形態の駆動装置では、上記駆動素子１０が搭載される面に当該駆動素子１０と共々面接触される態様で上記モールド部材１０ｂから導出される熱拡散板１０ａに対して、放熱フィン４０が上記駆動素子１０の搭載される方向に突出する態様で連結されている。なお、この放熱フィン４０の連結は、例えば絶縁性の接着剤９１（図１）を用いて行われる。また、この放熱フィン４０の先端部は、上記ハウジング３０の孔３０ａ（図１）を介して上記冷却通路３１内に露出しており、この露出する先端部には、冷却通路３１内におけるリターン風の流通方向に沿って複数の溝４０ａが形成されている。そして、この放熱フィン４０を介して、上記駆動素子１０の駆動に伴い発生する熱が外部に放熱されるようになっている。

図３は、図２の矢印Ａ２の方向から見た上記駆動装置を示すものである。次に、この図３を併せ参照して上記駆動装置と外部回路との電気的な接続態様について説明する。上記駆動素子１０のモールド部材１０ｂからは、外部回路との電気的な接続を図るべく、先の図５に示す各端子Ｓ１〜Ｓ５に対応してこれら各端子Ｓ１〜Ｓ５に電気的に接続された各リードＬ１〜Ｌ５が導出されている。これら各リードＬ１〜Ｌ５は、上記プラスチック基板１１１上に形成された各電路を介して樹脂ケース１１２にインサート成形されたターミナルＴ１〜Ｔ５と電気的に接続されており、これらターミナルＴ１〜Ｔ５を介して外部回路と当該駆動装置とが電気的に導通される。

以上説明した実施の形態によれば、以下に列記する効果が得られるようになる。
（１）上記駆動素子１０が搭載される基板面に当該駆動素子１０と共々面接触される態様で上記モールド部材１０ｂから導出される熱拡散板１０ａに対して、上記放熱フィン４０を上記駆動素子１０が搭載される方向に突出する態様で連結することとした。これにより、この放熱フィン４０も含めて搭載される各種素子が一方向（片面側）に集約されて配設されるため、各種素子を実装する基板として機能する上記金属板１１０及びプラスチック基板１１１の裏面側が物理的に完全に解放されることとなり、組み付けスペースの制約が余儀なくされる同駆動装置にあって、その組み付けに関する自由度がより大きく確保されるようになる。また通常は、各種素子が搭載される側により大きな空間が用意されることが多いため、それら素子と同一方向に設けられる放熱フィン４０についても、その形状や大きさ等に関する制約が緩和され、その意味での放熱性能の改善も併せて図られるようになる。また、特にこの場合、給電路の一部を形成する熱拡散板１０ａという最も高い放熱性能が要求される部分に対して放熱フィン４０が設けられるため、当該駆動装置としての放熱効率も最大限に高められることともなる。

（２）上記駆動素子１０から外部回路との電気的な接続のために導出される各リードＬ１〜Ｌ５を、樹脂ケース１１２にインサート成形されたターミナルＴ１〜Ｔ５に電気的に接続し、該ターミナルＴ１〜Ｔ５を介して外部回路との電気的な導通を図ることとした。通常、混成集積回路としてチップ化された上記駆動素子１０を搭載する場合、そのリードＬ１〜Ｌ５がこのような樹脂ケース１１２にインサート成形されたターミナルＴ１〜Ｔ５に電気的に接続されるとなると、配線の自由度は確かに制限される。しかし、上述のように放熱フィン４０も含めて素子が一方向（片面側）に集約されて搭載される構造については、その好適な促進が図られるとともに、このような駆動素子１０に対して上記放熱フィン４０が設けられることで上記金属板１１０及びプラスチック基板１１１側への熱のこもりも等も好適に緩和されるようになる。

（３）上記放熱フィン４０の先端部が上記冷却通路３１に突出するように当該駆動装置を上記本体ケース２０に組み付けることとした。当該駆動装置がこのようなブロアモータＢＭ並びに本体ケース２０に一体に組み付けられることによって、上記放熱フィン４０も含めて素子が一方向（片面側）に集約されて搭載される構造、並びにその放熱性能が最大限に活かされるようになる。

（４）上記冷却通路３１に突出する上記放熱フィン４０の先端部に複数の溝４０ａを形成したため、冷却通路３１にて露出する放熱フィン４０の面積が増大し、放熱性能を向上させることができる。

なお、上記実施の形態は以下のように変更して実施することもできる。
・上記実施の形態では、アクチュエータ一体型駆動装置として、上記放熱フィン４０の先端部が上記冷却通路３１に突出される態様で上記本体ケース２０と一体に組み付けられるものについて示したが、こうした冷却通路３１のないアクチュエータ一体型駆動装置においても本発明は適用することができる。通常、各種素子が搭載される側により大きな空間が用意されることが多いため、それら素子と同一方向に放熱フィン４０を設けることにより、その形状や大きさ等に関する制約が緩和され、その意味での放熱性能の改善を図ることは可能である。

・上記実施の形態では、アクチュエータを駆動するための駆動素子として、上記ＭＯＳＦＥＴ１３と上記フライホイールダイオードＤとが熱拡散板１０ａに実装されて同熱拡散板１０ａを通じて電気的に接続される構成のものについて示した。しかし、こうした駆動素子に関しては、上記熱拡散板１０ａが上記駆動素子１０の搭載される面に駆動素子１０と共々面接触される態様でモールド部材１０ｂから導出される構造のものであれば、他の電気的な構成からなる駆動素子を採用してもよい。

・上記実施の形態では、アクチュエータ一体型の駆動装置としてブロアモータＢＭを駆動する駆動装置について示したが、他のアクチュエータを駆動する駆動装置においても本発明は適用することができる。

・上記実施の形態では、アクチュエータ一体型の駆動装置について示したが、放熱フィン４０が駆動素子１０の搭載された方向に突出される態様で熱拡散板１０ａに連結される駆動素子１０の放熱構造に関しては、アクチュエータの駆動装置に限らず広く適用することができる。

本発明にかかるアクチュエータ一体型駆動装置の一実施の形態についてその組み付け態様を示す断面図。 図１における矢印Ａ１方向から見たアクチュエータ一体型駆動装置を示す図。 図２における矢印Ａ２方向から見たアクチュエータ一体型駆動装置を示す図。 従来のアクチュエータ一体型駆動装置についてその組み付け態様を示す断面図。 同アクチュエータ一体型駆動装置の電気的な構成を示すブロック図。

符号の説明

１０…駆動素子、１０ａ…熱拡散板、１０ｂ…モールド部材、１１…平滑回路、１１ａ，１１ｂ…コンデンサ、１１ｃ…コイル、１２…駆動用ＩＣ、１３…ＭＯＳＦＥＴ、１４…入力信号処理回路、１５…制御ロジック、１６…ゲートドライバ、１７…電圧モニタ、１８…モータ電圧モニタ、１９…保護回路、２０…本体ケース、３０…ハウジング、３０ａ…孔、３１…冷却通路、４０…放熱フィン、４０ａ…溝、５０…本体ケース、６０…ハウジング、６１…冷却通路、７０…放熱フィン、８０…空調用電子制御装置、９０…絶縁膜、９１…接着剤、１１０…金属板、１１１…プラスチック基板、１１２…樹脂ケース、ＢＭ…ブロアモータ、Ｄ…フライホイールダイオード、Ｆ…送風ファン、Ｓ１…給電端子、Ｓ２…給電端子、Ｓ３…信号入力端子、Ｓ４…出力端子、Ｓ５…出力端子、Ｌ１〜Ｌ５…リード、Ｔ１〜Ｔ５…ターミナル。

Claims (8)

1. アクチュエータを駆動するための駆動素子を備える駆動装置が当該アクチュエータの一部に一体に組み付けられてなり、前記駆動素子の電路の一部を形成する熱拡散板に対して放熱フィンが機械的に連結されることにより同駆動素子の放熱が図られるアクチュエータ一体型駆動装置において、
   前記アクチュエータは送風ファンを回転駆動するブロワモータであって且つ、該ブロワモータは、前記送風ファンと平行に配されて当該モータの周囲を囲繞するとともに前記送風ファンの回転により生ずる風の一部が冷却風として同モータに帰還されるようにこれを案内する冷却通路を備えるハウジングによって支持されるとともに、前記駆動装置はこのハウジングの内部に一体に組み付けられてなり、
   前記熱拡散板は前記駆動素子が搭載される基板面に駆動素子と共々面接触される態様で該駆動素子から導出され、前記放熱フィンは前記駆動素子が搭載された方向に突出されて且つ、その先端部が前記ハウジングの冷却通路に突出される態様で前記熱拡散板に連結されてなる
   ことを特徴とするアクチュエータ一体型駆動装置。
2. 前記駆動素子は前記アクチュエータへの給電を制御するパワースイッチング素子及びその周辺回路とともに混成集積回路としてチップ化されてなり、前記熱拡散板は前記パワースイッチング素子による前記アクチュエータへの給電路の一部として形成されてなる
   請求項１に記載のアクチュエータ一体型駆動装置。
3. 前記駆動素子から外部回路との電気的な接続のために導出されるリードは、コネクタケースとなる樹脂ケースにインサート成形されたターミナルに電気的に接続されてなり、該ターミナルを介して外部回路との電気的な導通が図られる
   請求項２に記載のアクチュエータ一体型駆動装置。
4. 前記駆動装置は、前記駆動素子が搭載された方向に積層されるかたちで同駆動素子が搭載された基板とは別基板に搭載されて前記駆動素子に供給される電力を平滑化する平滑回路を備えてなり、前記放熱フィンは、前記別基板と共々、この平滑回路を構成する部品間を貫くかたちで突出されて、その先端部が前記ハウジングの冷却通路に突出されてなる
   請求項１〜３のいずれか一項に記載のアクチュエータ一体型駆動装置。
5. アクチュエータを駆動する駆動素子の電路の一部を形成する熱拡散板に対して放熱フィンが機械的に連結されることにより同駆動素子の放熱が図られる駆動素子の放熱構造において、
   前記熱拡散板は前記駆動素子が搭載される基板面に駆動素子と共々面接触される態様で該駆動素子から導出され、前記放熱フィンは前記駆動素子が搭載された方向に突出される態様で前記熱拡散板に連結されてなるとともにその先端が冷却風を案内する通路によって覆われてなる
   ことを特徴とする駆動素子の放熱構造。
6. 前記駆動素子は前記アクチュエータへの給電を制御するパワースイッチング素子及びその周辺回路とともに混成集積回路としてチップ化されてなり、前記熱拡散板は前記パワースイッチング素子による前記アクチュエータへの給電路の一部として形成されてなる
   請求項５に記載の駆動素子の放熱構造。
7. 前記駆動素子から外部回路との電気的な接続のために導出されるリードは、コネクタケースとなる樹脂ケースにインサート成形されたターミナルに電気的に接続されてなり、該ターミナルを介して外部回路との電気的な導通が図られる
   請求項６に記載の駆動素子の放熱構造。
8. 前記駆動素子が搭載された方向に積層されるかたちで同駆動素子が搭載された基板とは別基板に搭載されて前記駆動素子に供給される電力を平滑化する平滑回路を備え、前記放熱フィンは、前記別基板と共々、この平滑回路を構成する部品間を貫くかたちで突出されて、その先端が冷却風を案内する通路によって覆われてなる
   請求項５〜７のいずれか一項に記載の駆動素子の放熱構造。

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