JP6655572B2

JP6655572B2 - 物理量検出装置

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Publication number: JP6655572B2
Application number: JP2017052061A
Authority: JP
Inventors: 斉藤　友明; 友明斉藤; 忍田代
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2017-03-17
Filing date: 2017-03-17
Publication date: 2020-02-26
Anticipated expiration: 2037-03-17
Also published as: JP2018155572A

Description

本発明は物理量検出装置に関する。

物理量検出装置は電源供給、検出情報の提供、内部メモリへの読み書き等の機能を内部回路から入出力端子までを電気的に接続することで計測を可能とする。また、前記内部回路の構成部品は金属のリードフレームに実装され、前記内部回路および前記リードフレームは、全周を熱硬化性樹脂で封止することにより回路パッケージされ、前記内部回路の構成部品を個別実装することなく回路パッケージの実装構成とすることで、物理量検出装置の構造を簡素化できる。
このような技術は、例えば特許文献１に開示されている。

特開2013-120103号公報

物理量検出装置の入出力端子の電気的配列の変更のために、入出力端子と内部回路とを電気的接続している構成の一部を変更する場合、駆動回路(集積回路)とリード部の電気的接続構成を変更することがあるが、電気的接続を交差させるとき、電気的接続構成高さが増すことでモールドしたときの厚みが増し、モールド体積が大きくなってしまう。これら課題により、回路パッケージが大型化する恐れがある。

上記課題を解決するために、本発明における物理量検出装置は、回路パッケージ内で、複数の中間部材をプリモールドした中間部材モールド部品によって電気的接続されている。

本発明によれば、物理量検出装置の回路パッケージ生産工程において、入出力の配列変更が中間部材モールド部品を選択することによって容易となる。本発明に関連する更なる特徴は、本明細書の記述、添付図面から明らかになるものである。また、上記した以外の、課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

実施例１に係る回路パッケージの中間部材モールド部品搭載前の構成実施例１に係る回路パッケージ実施例１に係る回路パッケージの断面図実施例１に係る中間部材モールド部品実施例１に係る中間部材モールド部品の完成状態実施例１に係る中間部材モールド部品実施例１に係る中間部材モールド部品の完成状態実施例１に係る回路パッケージ実施例１に係る回路パッケージ中間部材モールド部品が無く、入出力の配列を変更した回路パッケージの構成を表す図中間部材モールド部品が無く、入出力の配列を変更した回路パッケージの構成を表す図中間部材モールド部品が無く、入出力の配列を変更した回路パッケージの構成の断面図中間部材モールド部品が無く、入出力の配列を変更した回路パッケージの構成を表す図中間部材モールド部品が無く、入出力の配列を変更した回路パッケージの構成を表す図中間部材モールド部品が無く、入出力の配列を変更した回路パッケージの構成を表す図中間部材モールド部品が無く、入出力の配列を変更した回路パッケージの構成を表す図実施例１の回路パッケージの生産工程フロー実施例２に係る中間部材モールド部品実施例２に係る中間部材モールド部品実施例２に係る中間部材モールド部品の断面図実施例３に係る中間部材モールド部品実施例３に係る中間部材モールド部品実施例６に係る中間部材モールド部品実施例６に係る中間部材モールド部品実施例７に係る回路パッケージ実施例７に係る回路パッケージの拡大図

本実施例を説明する前に、半導体タイプのセンサ素子を樹脂封止する構成における課題について、図５から図１０を用いて述べる。駆動回路素子２とリードフレーム６間は金線ワイヤ８によってそれぞれ電気的な接続がなされているが、物理量検出装置の入出力部６ａすなわちリードフレーム露出部とモールド９に拠って封止されるリードフレーム６の封止部の各々は連続しているため、電気的配列が同一であり、生産工程で物理量検出装置の入出力部の配列を変更する場合、駆動回路素子２と入出力部との間で電気的配列を変更する構造が必要となる。

図５は中間部材モールド部品を持たない場合の回路パッケージの構成例を示す図、図６ａは駆動回路素子２とリード間のワイヤを交差させて入出力の配列仕様を変更した例を示す図、図６ｂはその断面図を示す。

図５のようにリードフレームが連続している構成の場合、電気的配列を変更するためにリードフレーム以外の構成を変更する必要がある。電気的配列の変更は図６ａに示すように駆動回路素子２とリードフレーム６間の金線ワイヤ８を、電気的接続構造を交差させることで駆動回路素子２と入出力部との間で電気的配列を変更することが出来る。しかし、この場合電気的接続構造は互いに接触すると回路が短絡し、機能を失ってしまうため、図６ｂに示すように交差部８Ａは隙間を設ける必要が有り、その隙間分、熱硬化性樹脂９が覆う対象高さが大きくなり、回路パッケージ１の体積が増大してしまう。

図７はリードフレーム６にワイヤ設置部６ｂを設けた構成を示す図、図８はリードフレーム６内に電気的欠落部６ｃを設けた構成を示す図、図９は駆動回路の電極配列を変更して入出力の配列仕様を変更した構成を示す図、図１０はリードフレームを変更して入出力の配列仕様を変更した構成を示す図である。

電気的接続構造を交差させずに電気的配列を変更するためには、図７に示すようにリードフレーム辺６ｙと６ｘを直交する２軸としたとき、リードフレーム６内でワイヤ設置部６ｂのようにリードフレーム６を６ｘ軸上で少なくとも2箇所以上重複させる必要がある。しかし、この場合６ｘ軸上にリードフレーム６を重複させる構造の分、リードフレーム６全体の面積が増大し、熱硬化性樹脂９が覆う対象面積が大きくなることで、回路パッケージ１の体積が増大してしまう。これは、駆動回路とリードフレームの間ではなく、図８に示すようにリードフレーム６内で電気的欠落部６ｃを設け、電気的配列が変更できるようにワイヤ８ｂによってリード同士の電気的接続構造を変更した場合でも、ワイヤ設置部６ｂのようなリード支えを必要とするため、回路パッケージ１の面積が増大する。また、図９のように駆動回路素子２自体を変更し、電極３の電気的配列を入れ替えた駆動回路素子２ａのように駆動回路の変更部品を用意する場合、回路パッケージ１の大型化は抑制できるが、入出力の配列仕様ごとに駆動回路が必要となり、回路パッケージの生産コストが増大してしまう。これは、図１０に示すように、交差部６ｘによって電気的配列を変更した場合でも同様に、リードフレームの種類が入出力の配列仕様ごとに必要となり、回路パッケージの生産コストが増大する。

以下に説明する、発明を実施するための形態（以下実施例と記す）は、実際の製品として要望されている色々な課題を解決しており、下記実施例が解決している色々な課題の内の一つが、上述した発明が解決しようとする課題の欄に記載した内容であり、また下記実施例が奏する色々な効果の内の１つが、発明の効果の欄に記載された効果である。下記実施例が解決している色々な課題について、さらに下記実施例により奏される色々な効果について、下記実施例の説明の中で、述べる。従って下記実施例の中で述べる、実施例が解決している課題や効果は、発明が解決しようとする課題の欄や発明の効果の欄の内容以外の内容についても記載されている。

以下の実施例で、同一の参照符号は、図番が異なっていても同一の構成を示しており、同じ作用効果を成す。既に説明済みの構成について、図に参照符号のみを付し、説明を省略する場合がある。

［実施例１］
図１ａは物理量検出装置における、中間部材モールド部品１３搭載前の回路パッケージの構成を示す図、図１ｂ、図１ｃは本発明の第１の実施形態である物理量検出装置における回路パッケージの構成を示す図である。

図１ａから図１ｃに示すように、回路パッケージ１は、金属基板であるリードフレーム６と、リードフレーム６に実装される駆動回路素子２を備える。駆動回路素子２とリードフレーム６間は金線ワイヤ８によってそれぞれ電気的な接続がなされている。駆動回路素子２は半導体素子であり、物理量を計測するセンサ回路を駆動する役割を備える。センサ回路は、駆動回路素子２と同一の半導体素子上に形成しても、別半導体素子に形成してもよい。駆動回路素子２と、リードフレーム６を、モールド成型によって、その全周を熱硬化性樹脂９にて樹脂封止して回路パッケージ１が構成される。回路パッケージ１は、センサ素子の物理量検出部が露出するように、センサ素子も一体に樹脂で封止している構成を採用できる。

リードフレーム８は、生産工程においてリード連結部６Ｃ−１，６Ｃ−２，６Ｃ−３、６Ｃ−４を備え、リード同士を連結させ、変形や振動に対して強度を持たせている。これらリード連結部は、図９に示す回路パッケージ生産工程においてステップＡ-３にて分断される。また、本実施例において入出力が４極で構成されている場合を示しているが、４極以上でも良く、２極、３極でも良い。

図１ｃの断面図に示すように、駆動回路素子２は接着剤７を介してリードフレーム６に接着固定されている。本実施例において物理量を計測するセンサ素子は、駆動回路上に形成されているが、駆動回路上に形成されていなくても良い。また、搭載する電子部品は駆動回路だけでなく、抵抗、コンデンサ等搭載しても良い。

駆動回路素子２には電極３が形成されている。電極３は、電源、ＧＮＤ、出力用であり、電極３とリードフレーム６が金線ワイヤ８により接続されている。駆動回路素子２では、センサ素子の制御やセンサ素子によって検出された信号から物理量に換算した信号に変換される。それら物理量信号は、駆動回路素子２から金線ワイヤ８を介して、モールド部９から突出した入出力端子であるリードフレーム露出部１２から信号の取り込みや取り出しが行われる。

本実施例では、リードフレーム６は、駆動回路素子２からリードフレーム露出部６aの間に、リードフレームが形成されない電気的欠落部６ｄを設けている。そして、この欠落部６ｄに、図２や図３に示す中間部材モールド部品１３を設けることで、駆動回路２からリードフレーム露出部６aの電気的導通を図る。中間部材モールド部品１３は、電気配列を変更可能に構成されているので、回路パッケージ１は、この欠落部間６ｄに搭載される中間部材モールド部品１３の配列を任意とすることにより、入出力部の配列の変更が可能となる。

図２ａに中間部材モールド部品内で電気的接続を交差させない構成を示す図、図２ｂにその完成状態を示す図、図３ａに中間部材モールド部品内で電気的接続を交差させる構成を示す図、図３ｂにその完成状態を示す図である。

図２ａ、図３ａに示すように、中間部材モールド部品１３は中間リードフレーム１１と電気的接続部１０、そしてモールド部１２で構成される。中間リードフレームは接続部１１ｘ−１、１１ｘ−２、１１ｘ−３を有している。中間リードフレーム１１は、電気回路的に入出力端子６a側と、駆動回路素子２側を備える。本実施例では、入出力端子６a側と、駆動回路素子２側とがすべて分断されており、分断箇所を電気的接続部１０ｂ（この場合はワイヤ）で接続している。

この接続自体は、回路パッケージ１に要求される入出力端子配列に合致するように、ワイヤを交差させることで最終的な要求配列となるようにしている。なお、すべてを分断しなくとも、要求される配列パターンに限りがあり、配列位置が常に同一の端子があるようであれば、固定される端子に対応する箇所については、リードを分断しなくてもよい。

分断箇所、電気的接続部１０ｂは、モールド部１２が形成されることで封止される。電気的接続部１０bは例えば金(Ａu)線で構成され、ワイヤボンディング工程によって形成される。また、モールド１２は例えば樹脂成型工程によって形成される。モールド１２を形成した後、中間リードフレーム接続部１１ｘ−１、１１ｘ−２、１１ｘ−３を切り離すことで、図２ｂ、図３ｂで示すように中間部材モールド部品１３が完成する。

電気的接続部１０bの接続構成を変更することで入出力端子側の配列仕様を変更でき、図２ａのように互いに交差しない電気的接続部１０Ａでも良く、図３ａのように少なくとも１箇所以上を交差した電気的接続部１０bでも良い。

図８bの回路パッケージの指定断面を図８cに示す。本実施例において中間部材モールド部品１３はリードフレーム６に導電性接着剤７で固定されて電気的に接続しているが、電気的接続しつつ固定することができれば、溶接による接続でも良く、半田でも良く、プレスフィットでもよい。

中間部材モールド部品１３は、図１ａに示すようにリードフレーム６に電気的欠落部６ｄを設け、生産工程において変更の必要がない場合は、図２ａに示す電気的接続部が交差しない中間部材モールド部品１３ａを接続し、変更の必要がある場合は、例えば図7bに示す電気的接続部が交差する中間部材モールド部品１３bを選択して接続するとよい。

図１ｂに中間部材モールド部品１３によってリードフレーム６の電気的欠落部６ｄ間を接続した状態を示す。本実施例において接続は導電性接着剤７Ａによってなされる。導電性接着剤は例えば銀ペーストでも良く、ニッケルペースト、金ペースト、パラジウムペースト、カーボンペーストでも良い。

電気的欠落部６ｄ付近のリードフレーム６において、中間部材モールド部品の設置箇所は駆動回路素子２側の一箇所以上と、リード露出部側の１箇所以上で構成される合計３点以上とすることで、中間部材モールド部品を安定設置することが出来る。

つまり、中間リード１１すべてにリードフレーム６による設置箇所を設ける必要は無く、中間部材モールド部品１３内の中間リード１１−Ｂ１、１１−Ｃ１、１１−Ｄ１のようにリードフレーム６の未設置部を設けることができ、中間リード１１−Ｂ１、１１−Ｃ１、１１−Ｄ１がリードフレーム６の代わりに駆動回路素子２の電極３とワイヤ８によって接続されることで、図８に示すようなリードフレーム６内に電気的欠落部６ｄを設けた場合に必要とされる、リード支え部６ｂの一部あるいは全てを省略することができ、リードフレーム６の面積の増大を抑制し、なおかつ駆動回路とリードフレーム間の電気的接続を交差させることが無いため、熱硬化性樹脂９が覆う対象高さの増大も抑制することが出来る。すなわち、電気的配列の変更に伴う回路パッケージの大型化を抑制することが出来る。

本実施例では、回路パッケージ１は、複数の金属部材の一部を樹脂で封止して形成された中間部材である中間部材モールド部品１３を備える。そして、回路パッケージ１の入出力端子と、駆動回路の電気的経路の間に中間部材モールド部品１３を設けており、中間部材モールド部品１３は、駆動回路側の出力が任意の配列となるように、樹脂封止されている箇所で電気信号の順序を入れ替えられる構成である。すなわち、駆動回路のパッド配列と、入出力端子の電気配列の要求が異なる場合、交差する部分を設けることにより電気信号の順序を容易に変更可能である。また、電気的配列を変更する箇所を樹脂であらかじめ封止したのちに、回路パッケージを形成する樹脂で封止することにより、電気的配列を変更する箇所を、回路パッケージを形成する際に保護することが可能となる。

図６aに示すように、駆動回路素子２と、リードフレーム６を電気的に接続するワイヤ８bを交差させる場合、駆動回路素子２の厚みに加えて、交差させるためのワイヤループ高さが加算されるため、回路パッケージ１の厚みが増大してしまう。

他方、本実施例では、中間部材モールド部品１３はリードフレーム８の電気的欠落部６ｄを橋渡すように設けられていることから、ワイヤループ高さと中間リードフレームの加算分の厚みで済む。これは、駆動回路検出素子２と通常のワイヤループの高さを加算した厚みよりも低いか、同程度程であるので、ワイヤ交差させて電気的配列を変更したとしても、回路パッケージ全体の厚みに対する影響は小さくできる。

そのため、本実施例によれば、回路パッケージの大型化を抑制しつつ、自由な入出力端子の電気的な配列レイアウトが可能となる。

図１１を用いて、回路パッケージ１の生産工程を示す。

回路パッケージの生産工程フロー自体はＡ-１からＡ-４までで構成され、中間部材モールド部品はＢ-１からＢ−３で構成される。

ステップＢ−１は図２ａ、図３ａに示す中間リードフレーム１１を生産する工程を示す。この中間リードフレーム１１は例えばプレス加工によって作られる。

ステップＢ−２は図２ａ、図３ａに示す中間リードフレーム１１の欠落部同士を電気的に接続する生産工程を示す。この電気的接続は例えば金線ワイヤボンディングによって構成される。このステップＢ−２において電気的接続のみを変更することで、中間リードフレーム１１を変更することなく電気的配列の仕様が異なる中間部材モールド部品１３を製作することが可能である。

ステップＢ−３は図２ａ、図３ａに示す中間リードフレームの電気的接続部をモールド１２で封止する生産工程を示す。このモールド１２は例えば熱硬化性樹脂によって構成される。また、ステップｂ−３で、接続されているリード１１ｘ−１、１１ｘ−２、１１ｘ−３をそれぞれフレーム枠１１から切り離し、図２ｂ、図３ｂに示すような中間部材モールド部品１３を完成する。

ステップＢ−4は出来上がった中間部材モールド部品の外観検査や通電の検査を行う。ステップｂ-３の樹脂モールド工程では金型に高温の樹脂を高い圧力で注入するので、電気的接続部の異常が生じていないかを検査することが望ましい。

ステップＡ―１は図１ａに示すフレーム枠６ｆを生産する工程を示す。このフレーム枠６ｆは例えばプレス加工によって作られる。

ステップＡ-２は、ステップＡ-１で作られたフレーム枠６ｆに、駆動回路素子２を搭載する。またステップＡ-２では、回路部品間や回路部品とリード間、リード同士の電気的な配線を行う。また、ステップｂ−３で作られた、入出力端子の配列仕様に応じて選択された中間部材モールド部品を搭載することで、入出力端子の配列を変更することが出来る。

次にステップＡ−３で、樹脂モールド工程により、熱硬化性樹脂でモールドされる。この状態を図４ａに示す。また、ステップＡ−３で、接続されているリード６Ｃ−２，６Ｃ−３，６Ｃ−４をそれぞれフレーム枠６ｆから切り離し、さらにリード間６Ｃ−１も切り離し、図４ｂに示す回路パッケージ１３を完成する。この回路パッケージ１３には物理量検出素子を搭載した駆動回路素子２が実装されている。

ステップＡ−４で、出来上がった回路パッケージ１２の外観検査や動作の検査を行う。ステップＡ-３の樹脂モールド工程では、ステップＡ-２で作られた電気回路を金型内に固定し、金型に高温の樹脂を高い圧力で注入するので、電気部品や電気配線の異常が生じていないかを検査することが望ましい。

生産工程において交差している電気的接続部１０ｂのモールド個所を中間部材モールド部品に留めることにより、別工程で生産が可能となり、ワイヤ８bが樹脂流動で短絡した場合の影響を中間リードプリモールド部品１３だけに留め、その他駆動回路部３、リードフレーム部６などを廃棄せずに中間部材モールド部品１３の不良品のみを廃棄するに留めることが出来る。

さらに、入出力の配列仕様の変更は中間部材モールド部品のワイヤ接続構成の選択によりなされることで、リードフレーム６、中間リードフレーム１１、駆動回路素子２いずれも変更することなく、新たな部品を生産するコストを抑制することが出来る。

［実施例２］
本発明の実施例２について説明する。

本実施例において特徴的なことは、中間部材モールド部品１３の構成において、電気的接続部１０をワイヤボンディングで構成したことである。なお、実施例１と同様の構成要素には同一の符号を付することでその詳細な説明を省略する。

図２ａ、図３ａで示す電気的接続部１０をワイヤボンディングで構成した場合、材質は金(Ａu)線でも良く、アルミ線でも良く、銅線でも良い。また、方式はウェッジボンディングでもボールボンディングでも良い。ワイヤボンディング工程は接続対象の組合せを選択することができ、容易に回路パッケージの入出力の配列仕様を変更することが出来る。

本実施例は、中間部材は、駆動回路側の金属部材１１Ａ２〜１１Ｄ２と、入出力側の金属部材Ａ１〜１１Ｄ２とをワイヤボンディング１０ａで接続し、駆動回路側の金属部材の一部と、前記入出力側の金属部材の一部と、ワイヤボンディングと、を樹脂で封止して一体化した構成である。

本実施例では、ワイヤボンディングを交差させることで、入出力端子の電気配列を要求された電気列となるように変更可能である。

［実施例３］
次に、本発明の実施例３を図１２~図１４を用いて説明する。実施例１並びに２と同様の構成については説明を省略する。

本実施例において特徴的なことは、中間部材モールド部品１３の構成において、中間リードフレームによって電気的接続部を構成したことである。

図１２に示す例では、リードフレームに電気的欠落部を設けず、電気的な配列仕様を変更しない場合における中間部材モールド部品１３ｃが構成されている。中間リード部１４ａ、１４−B、１４−C、１４−Dと中間リード同士を固定するためのプリモールド部１２を備える中間部材モールド部品１３ｃであり、中間リード端の電気的配列は中間部材モールド部品１３ａと同じであり、中間リード同士を接続する電気的接続構造を持たないため、生産工程が簡略化できる。

図１３に示す例では、電気的な配列変更構造を持たせた中間リード１５ａ,１５−Bを有し、その他中間リードを含めて固定するためのモールド１２を備える中間部材モールド部品１３ｄであり、図１４はその電気的な配列変更構造を持たせた中間リード１５−Bとその側面図１５−B−１を示す。中間リード１５−Bは交差のため高さ方向に変形しており、隣合う中間リードに対して短絡することなく電気的な配列を変更することができる。中間部材モールド部品１３ｃと同様に、中間リード同士を接続する電気的接続構造を持たないため、生産工程が簡略化できる。また、回路パッケージ内のリードフレーム自体が交差する構造６ｘや、駆動回路の電極を変更する場合と比較し、変更部品の規模を中間リードの電気的な配列変更対象に留めることができ、電気的な配列仕様変更ごとに発生する変更部品のコストを抑制することが出来る。本実施例において電気的な配列変更構造は２箇所であるが、２箇所以上であれば何箇所に設けても良い。

［実施例４］
次に、本発明の実施例４について、図１５ａ、図１５ｂを用いて説明する。なお、前述した実施例と同様の構成については説明を省略する。

本実施例において特徴的なことは、中間部材モールド部品１３の構成において、部分的に中間リードフレームによって電気的接続部を構成し、一方で中間リードフレーム間に電気的欠落部を設け、電気的接続構造により部分的に電気的配列を選択することが出来ることである。

図１５ａ、図１５ｂに示す例では、電気的欠落部を設けた中間リード１６ａ-1、１６ａ-２、１６B-1、１６B-２、と、電気的欠落部を持たない中間リード１４−C、１４−Dと、電気的欠落部を持つ中間リード間を電気的に接続する電気的接続構造１７と、それらを一部、または全てを封止するモールド１２を備える中間モールド部材１３ｅを示す。図１５ａでは電気的な配列仕様を変更しない場合の電気的接続構造１７ａで構成され、図１５ｂでは電気的な配列仕様を変更する場合の電気的接続構造１７ｂで構成される。本実施例ではあらゆる組合せでの電気的な配列仕様に対応することは出来ないが、不要な電気的欠落部を設けずに必要最小限の組合せで電気的な配列仕様を変更することが出来る。つまり、中間リードの電気的欠落部を部分的に選択して設けることで、電気的接続工程において電気的接続する箇所の一部を省略することができる。本実施例において電気的欠落部は２箇所であるが、２箇所以上かつ、中間リード全てでなければ電気的欠落部を何箇所に設けても良い。

［実施例５］
次に、本発明の実施例５について説明する。なお、前述した実施例と同様の構成については説明を省略する。

図１ｃは実施例１に係る中間部材モールド部品をリードフレームに電気的接続する構造の具体例を説明する図である。本実施例において特徴的なことは、図１ｃで示す中間部材モールド部品１３をリードフレーム６に接続する構造である接着剤７Ａを半田で構成したことである。なお、実施例１と同様の構成要素には同一の符号を付することでその詳細な説明を省略する。中間部材モールド部品１３とリードフレーム６との接続手段を半田とすることで、例えばリードフレームもしくは中間リードがSn電極を持つ場合、より導通安定する。また、銀ペーストなどの導電性接着剤に対して生産コストを抑制することが出来る。

［実施例６］
次に、本発明の実施例５について、図１ｃ、図１６ａを用いて説明する。なお、前述した実施例と同様の構成については説明を省略する。

本実施例において特徴的なことは、図１ｃで示す中間部材モールド部品１３をリードフレーム６に接続する構造である接着剤７Ａを使用せず、図１６ａに示すように溶接部１８で構成したことである。中間部材モールド部品の中間リード部とリードフレーム部を溶接により固定することで、電気的にも接続することができる。また、部品実装工程のように３点以上の設置部を必要せず、例えば図１６ｂで示すように片側２点からの接続部でも固定することができ、接続の自由度を高めることができる。

［実施例７］
次に、本発明の実施例７について説明する。なお、前述した実施例と同様の構成については説明を省略する。

図１７ａ、図１７ｂは実施例１に係る中間部材モールド部品の代わりに、リードフレームの構造にて電気的接続構造２０を交差させずに構成する具体例を説明する図である。電気的接続構造２０はたとえば金線ワイヤボンディングにて構成される。本実施例において特徴的なことは、中間リードを設けることなく、電気的な配列仕様を変更することができることである。図１７ａで示すリードフレーム部品６において、入出力端子の配列方向と同じ方向に複数のリードフレーム６ｇを構成することにより、例えば駆動回路素子２から一旦リードフレーム６ｇに電気的接続してから、さらに連続したリードフレーム６ｇ部の別の箇所からリードフレームの入出力端子側に接続することができる。図１７ｂはリードフレーム６ｇ部周辺１９を拡大したものであり、電気的接続構造２０を交差させることなく電気的配列を変更した状態を示す。本実施例において電気的接続構造２０が構成された後、リードフレーム６ｇの連結部である６ｃ−５、６ｃ−６は他の連結部と同様に切断される。

本発明は、上述した物理量を計測するための計測装置に適用できる。

１…回路パッケージ(生産工程内)
２…駆動回路素子
３…駆動回路上の電極
６…リードフレーム
６ａ…リードフレーム露出部
６ｃ−１…リードフレーム切断部
６ｃ−２…リードフレーム切断部
６ｃ−３…リードフレーム切断部
６ｃ−４…リードフレーム切断部
６ｄ…電気的欠落部
６ｆ…フレーム枠
６ｇ…入出力端子配列方向と同一方向のリードフレーム部
６ｘ…リードフレーム辺
６ｙ…リードフレーム辺
７…接着剤
７Ａ…導電性接着剤
８…ワイヤ
９…モールド部
１０…ワイヤ
１１…中間リードフレーム
１１ａ１…電気的欠落部を持つ中間リード
１１−B１…電気的欠落部を持つ中間リード
１１−C１…電気的欠落部を持つ中間リード
１１−D１…電気的欠落部を持つ中間リード
１１ａ２…電気的欠落部を持つ中間リード
１１−B２…電気的欠落部を持つ中間リード
１１−C２…電気的欠落部を持つ中間リード
１１−D２…電気的欠落部を持つ中間リード
１１ｘ−１…中間リードフレーム切断部
１１ｘ−２…中間リードフレーム切断部
１１ｘ−３…中間リードフレーム切断部
１２…プリモールド部
１３…中間部材モールド部品
１３ａ…電気的配列を変更しない中間部材モールド部品
１３ｂ…電気的配列を変更した中間部材モールド部品
１３ｃ…電気的接続構造を持たない中間部材モールド部品
１３ｄ…電気的接続構造を持たずに電気的配列を変更した中間部材モールド部品
１４ａ…電気的欠落部を持たない中間リード
１４―B…電気的欠落部を持たない中間リード
１４―C…電気的欠落部を持たない中間リード
１４―D…電気的欠落部を持たない中間リード
１５ａ…電気的欠落部を持たない中間リード
１５―B…電気的欠落部を持たない中間リード
１５―B−１…電気的欠落部を持たない中間リードの側面図
１６Ａ-1…電気的欠落部を持つ中間リード
１６Ｂ-1…電気的欠落部を持つ中間リード
１６Ａ-２…電気的欠落部を持つ中間リード
１６Ｂ-２…電気的欠落部を持つ中間リード
１７ａ…電気的配列を変更しない電気的接続構造
１７ｂ…電気的配列を変更する電気的接続構造
１８…溶接部
１９…リードフレーム６ｇ部周辺
２０…交差部を持たずに電気的配列を変更する電気的接続構造

Claims

流体の物理量を検出する検出素子を駆動する駆動回路と、
前記駆動回路が実装されるリードフレームと、をモールド樹脂で封止して形成される回路パッケージを備え、
前記リードフレームは、一部が前記モールド樹脂から露出する入出力端子を備え、
前記回路パッケージは、前記入出力端子と、前記駆動回路との電気的経路の間に、複数の金属部材の一部を樹脂で封止して一体化した中間部材を備え、
前記中間部材は、前記モールド樹脂で封止されている物理量検出装置。
前記中間部材は、前記駆動回路側の金属部材と、前記入出力端子側の金属部材とをワイヤボンディングで接続し、前記駆動回路側の金属部材の一部と、前記入出力端子側の金属部材の一部と、前記ワイヤボンディングと、を樹脂で封止して一体化した構成である請求項１に記載の物理量検出装置。
前記ワイヤボンディングは、入出力端子が要求された任意の配列となるように、前記駆動回路側の金属部材と、前記入出力端子側の金属部材とを接続している請求項２に記載の物理量検出装置。
前記中間部材は、前記入出力端子側と前記駆動回路とで分断されていない金属部材も備える請求項２に記載の物理量検出装置。
前記中間部材は、入出力端子が要求された任意の配列となるように、前記金属部材を立体交差させることで変更しており、前記立体交差部は前記樹脂で封止されている請求項１に記載の物理量検出装置。
前記中間部材は、半田、溶接、導電性接着剤、のいづれかによりリードフレームと電気的接続されている請求項１乃至５のいづれかに記載の物理量検出装置。
入出力端子が要求される任意の配列となるように駆動回路側と入出力端子側との電気的配列を変更させ、複数の金属部材の一部を樹脂で封止して一体化した中間部材を形成する工程と、
リードフレームに前記中間部材と駆動回路とを搭載し、モールド樹脂で封止する回路パッケージ生成工程と、を備える物理量検出装置の製造方法。