JP7037471B2 - 電子回路装置、圧力センサ - Google Patents
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Description
本発明の第2の態様による圧力センサは、上述した電子回路装置、およびひずみセンサを備える。
以下、図1~図3を参照して、圧力センサの第1の実施の形態を説明する。
図1は、圧力センサ100の外観図である。圧力センサ100は、ダイヤフラム1と、樹脂成形体2と、ひずみセンサである半導体素子3と、配線層4と、導電性接合材5と、電子部品6とを備える。ダイヤフラム1の上に樹脂成形体2と半導体素子3が配置されている。樹脂成形体2および半導体素子3は、接着剤などの接合材料でダイヤフラム1と接合されているが、図面では省略されている。樹脂成形体2は中央に穴の空いた構造を有し、中央部に半導体素子3が配置される。つまり、樹脂成形体2は半導体素子3を取り囲む構造をとる。なお、圧力センサ100からダイヤフラム1および半導体素子3を除いた構成、すなわち樹脂成形体2と、配線層4と、導電性接合材5と、電子部品6とをあわせて、電子回路装置99と呼んでもよい。
以上説明したように、樹脂成形体2におけるフィラーの配向方向と、電子部品6の長手方向との関係が重要である。ここでは樹脂成形体2の製造方法を説明する。実施の形態1に係る樹脂成形体2は異方性フィラー8を含む熱可塑性樹脂9を射出成形金型にて射出成形することにより得られる。射出成形時の熱可塑性樹脂9の流動により、異方性フィラー8は樹脂成形体2内で配向が発生する。
図6は比較例である比較例圧力センサ100Zの拡大図である。比較例圧力センサ100Zの構成は上述した圧力センサ100とおおよそ同じであり、異方性フィラー8の配向方向に対する電子部品6の配置のみが異なる。比較例圧力センサ100Zでは、樹脂成形体2の電子部品6の搭載領域における異方性フィラー8の配向方向が、電子部品6の長手方向より短手方向になるように電子部品6が搭載される。この比較例は、たとえば図4Bに示すゲート左側23において、樹脂成形体2の外周部に電子部品6の短手方向が沿うように搭載することで構成される。
(1)電子回路装置99は、異方性フィラー8が添加され熱可塑性樹脂9が成形された樹脂成形体2と、樹脂成形体2上に形成され、配線を形成する配線層4と、配線と電気的に接続された電子部品6と、を備える。樹脂成形体2において、電子部品6が搭載される領域の異方性フィラー8は、電子部品6の短手方向よりも、電子部品の長手方向に配向している。そのため追加のコストを要することなく電子部品6にかかる熱応力を小さくし、電子回路装置99の信頼性を向上させることができる。
上述した第1の実施の形態では、電子部品6は長手方向の両端のみが樹脂成形体2に固定された。しかし、電子部品6の全体が配線層4を介して樹脂成形体2に固定されてもよい。
図5では、樹脂成形体2の外形を、縦横ともに10Lの正方形として説明した。しかし樹脂成形体2の縦と横の長さは異なってもよい。
樹脂成形体2を構成する樹脂は、熱硬化性を有しなくてもよい。樹脂成形体2を構成する樹脂は何らかの手段で硬化可能であればよく、たとえば紫外線硬化性樹脂でもよい。
図8を参照して、圧力センサの第2の実施の形態を説明する。以下の説明では、第1の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第1の実施の形態と同じである。本実施の形態では、主に、樹脂成形体2の製造工程において2つのゲートを用いる点で、第1の実施の形態と異なる。樹脂成形体2の製造工程以外は第1の実施の形態と同様なので、ここでは樹脂成形体2の製造工程のみを説明する。
図9を参照して、圧力センサの第3の実施の形態を説明する。以下の説明では、第1の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第1の実施の形態と同じである。本実施の形態では、主に、圧力センサ100がさらに封止樹脂を備える点で、第1の実施の形態と異なる。
3…半導体素子
4…配線層
5…導電性接合材
6…電子部品
8…異方性フィラー
9…熱可塑性樹脂
10、11…ゲート
12…封止樹脂
99…電子回路装置
100…圧力センサ
Claims (9)
- 異方性フィラーが添加され樹脂が成形された樹脂成形体と、
前記樹脂成形体上に形成され、配線を形成する配線層と、
前記配線と電気的に接続された電子部品と、を備え、
前記樹脂成形体において、前記電子部品が搭載される領域の前記異方性フィラーは、前記電子部品の短手方向よりも、前記電子部品の長手方向に配向している電子回路装置。 - 請求項1に記載の電子回路装置において、
前記電子部品が搭載される領域の前記異方性フィラーは、さらに、前記電子部品の長手方向の配向テンソルが0.33よりも大きい電子回路装置。 - 請求項1に記載の電子回路装置において、
前記電子部品は、長手方向の両端のみが前記配線層を介して前記樹脂成形体に固定される電子回路装置。 - 請求項1に記載の電子回路装置において、
前記配線と前記電子部品ははんだにより接続されており、
前記樹脂成形体の融点が前記はんだの融点よりも高い電子回路装置。 - 請求項1に記載の電子回路装置において、
前記異方性フィラーには、ガラス繊維フィラー、偏平ガラスフィラー、およびガラスフレークの少なくとも1つが含まれる電子回路装置。 - 請求項1に記載の電子回路装置において、
前記樹脂成形体上に形成された前記配線と電気的に接続された前記電子部品上に封止樹脂をさらに備える電子回路装置。 - 請求項1に記載の電子回路装置において、
前記電子部品の長手方向が、前記樹脂成形体の外周部と略平行である電子回路装置。 - 請求項1に記載の電子回路装置において、
前記電子部品は、前記樹脂成形体の角部から前記樹脂成形体の1辺の長さの10%以上離れた位置であり、ゲートおよびウェルドを避けて配される電子回路装置。 - 請求項1に記載の電子回路装置、およびひずみセンサを備える圧力センサ。
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