JP6665024B2 - モジュール及びその製造方法 - Google Patents
モジュール及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6665024B2 JP6665024B2 JP2016096055A JP2016096055A JP6665024B2 JP 6665024 B2 JP6665024 B2 JP 6665024B2 JP 2016096055 A JP2016096055 A JP 2016096055A JP 2016096055 A JP2016096055 A JP 2016096055A JP 6665024 B2 JP6665024 B2 JP 6665024B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- substrate
- stress
- base
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
実施の形態に係るモジュールは、電子回路が形成された基体と、電子回路と電気的に接続されたリードフレームと、リードフレームの一部、及び基体を封止する封止体と、基体とリードフレームの間に介在し、基体に作用する応力を緩和する応力緩和部と、を備えて概略構成されている。
(モジュール1の概要)
図1(a)は、実施の形態に係るモジュールの一例を示す概略図であり、図1(b)は、モジュールの一例を側面から見た模式図である。図1(a)に示すXYZ座標系は、X軸が左から右に向かう座標軸であり、Y軸が下から上に向かう座標軸であり、Z軸が紙面の奥から手前側に向かう座標軸である。また図1(b)に示すXYZ座標系は、X軸が左から右に向かう座標軸であり、Y軸が紙面の手前から奥に向かう座標軸であり、Z軸が下から上に向かう座標軸である。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。また数値範囲を示す「A〜B」は、A以上B以下の意味で用いるものとする。
基板2は、板形状を有している。この基板2は、例えば、プリント配線基板である。また基板2は、図1(b)に示すように、レジスト3が表面20及び裏面21に形成されている。本実施の形態の基板2は、一例として、ガラスエポキシ基板である。この基板2の線膨張係数は、一例として、およそ10〜20ppm/℃である。
電子回路4は、一例として、図1(a)及び図1(b)に示すように、センサ素子40と、複数の電子部品41と、を備えている。
リードフレーム5及びリードフレーム6は、例えば、打ち抜きやエッチングなどにより、細長い板形状に形成されている。またリードフレーム5及びリードフレーム6は、例えば、アルミニウム、銅などの導電性を有する金属材料、又は真鍮などの合金材料を用いて形成される。このリードフレーム5及びリードフレーム6が一例として銅である場合、その線膨張係数は、およそ17ppm/℃である。
応力緩和部8は、絶縁性を有する材料から構成される接着剤である。この応力緩和部8は、封止樹脂が充填温度から室温に至る過程で破壊されるように構成される。なお応力緩和部8は、リードフレーム5、リードフレーム6及び基板2を一体として金型にセットできる程度の接合力があれば良い。
封止体9は、上述のように、トランスファモールド成形によって基板2、電子回路4、リードフレーム5、及びリードフレーム6の一方の端部、を覆って一体とするものである。この封止体9は、例えば、PPS(Poly Phenylene Sulfide)樹脂やエポキシ樹脂を主成分に、シリカ(二酸化ケイ素)充填材などを加えた熱硬化性成形材料が硬化したものである。
図2(a)〜図2(e)は、実施の形態に係るモジュールの製造方法の一例を示す概略図である。この図2(a)〜図2(e)は、モジュール1の一例の断面を模式的に示したものである。
本実施の形態に係るモジュール1は、基板2に作用する応力を緩和して電子回路4の不具合を抑制する。具体的には、モジュール1は、応力緩和部8が応力によって破壊され、基板2に作用する応力を緩和するので、この構成を採用しない場合と比べて、基板2のクラックの発生やワイヤ45の断線などに起因する電子回路4の不具合を抑制することができる。
Claims (2)
- 電子回路が形成された基体と、
前記電子回路と電気的に接続されたリードフレームと、
前記リードフレームの一部、及び前記基体を封止する封止体と、
前記基体と前記リードフレームの間に介在し、前記基体に作用する応力を緩和する応力緩和部と、
を備え、
前記基体は、レジストが形成され、
前記応力緩和部は、前記レジストと前記リードフレームの間に介在する、
モジュール。 - 電子回路が形成された基体を準備し、
前記基体とリードフレームとを応力緩和部により接合し、
前記電子回路と前記リードフレームとを電気的に接続し、
前記リードフレームの一部、前記応力緩和部及び前記基体を封止樹脂によってモールド成形して封止体を形成し、
前記封止体形成後、前記応力緩和部の少なくとも一部の剥離、及び/又は少なくとも一部のせん断を生じさせて前記基体に作用する応力を緩和させる、
モジュールの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016096055A JP6665024B2 (ja) | 2016-05-12 | 2016-05-12 | モジュール及びその製造方法 |
PCT/JP2017/015742 WO2017195551A1 (ja) | 2016-05-12 | 2017-04-19 | モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016096055A JP6665024B2 (ja) | 2016-05-12 | 2016-05-12 | モジュール及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017203709A JP2017203709A (ja) | 2017-11-16 |
JP6665024B2 true JP6665024B2 (ja) | 2020-03-13 |
Family
ID=60267734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016096055A Active JP6665024B2 (ja) | 2016-05-12 | 2016-05-12 | モジュール及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6665024B2 (ja) |
WO (1) | WO2017195551A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6905962B2 (ja) * | 2018-07-12 | 2021-07-21 | 日立Astemo株式会社 | 流量センサ |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3455473B2 (ja) * | 1999-07-14 | 2003-10-14 | 三菱電機株式会社 | 感熱式流量センサ |
JP3706358B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2005-10-12 | 三菱電機株式会社 | 気体流量・温度測定素子 |
JP4057407B2 (ja) * | 2002-12-12 | 2008-03-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体パワーモジュール |
JP2005311019A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Hitachi Ltd | 半導体パワーモジュール |
JP2006179732A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Hitachi Ltd | 半導体パワーモジュール |
JP4894669B2 (ja) * | 2007-08-01 | 2012-03-14 | 株式会社デンソー | センサ装置及びその製造方法 |
JP4989528B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2012-08-01 | パナソニック株式会社 | 表面実装デバイスの実装構造体、そのリペア方法およびプリント基板 |
US7667306B1 (en) * | 2008-11-12 | 2010-02-23 | Powertech Technology Inc. | Leadframe-based semiconductor package |
WO2014038066A1 (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体装置 |
JP2016025194A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社日立製作所 | 半導体モジュールの製造方法、半導体パワーモジュール、半導体モジュールを有する自動車および半導体モジュールを有する鉄道車両 |
-
2016
- 2016-05-12 JP JP2016096055A patent/JP6665024B2/ja active Active
-
2017
- 2017-04-19 WO PCT/JP2017/015742 patent/WO2017195551A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017203709A (ja) | 2017-11-16 |
WO2017195551A1 (ja) | 2017-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5350804B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP6193510B2 (ja) | リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法、および半導体装置の製造方法 | |
JP6357535B2 (ja) | センサおよびその製造方法 | |
JP6966259B2 (ja) | 樹脂封止型車載電子制御装置 | |
TWI400013B (zh) | 具可撓性引線之表面安裝晶片電阻及其製法 | |
KR102231769B1 (ko) | 고열전도를 위한 히트싱크 노출형 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
JP4940017B2 (ja) | 電子ユニットの製造方法 | |
JPWO2009037833A1 (ja) | 立体プリント配線板およびその製造方法ならびに電子部品モジュール | |
JP6665024B2 (ja) | モジュール及びその製造方法 | |
CN106465546B (zh) | 用于生产嵌入了传感器晶片的印刷电路板的方法,以及印刷电路板 | |
JP6365360B2 (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
KR20150031029A (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
CN104952842A (zh) | 管芯互连体 | |
US7719095B2 (en) | Lead frame and semiconductor device provided with lead frame | |
WO2017221601A1 (ja) | モジュール及びその製造方法 | |
JP2009206406A (ja) | パワー半導体装置 | |
US9748213B2 (en) | Circuit device and method for the production thereof | |
JP2008078164A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP2010219385A (ja) | 半導体装置 | |
ITMI20110276A1 (it) | Dispositivo elettronico per applicazioni ad elevata potenza | |
CN109104878B (zh) | 半导体装置 | |
WO2017179448A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017195356A (ja) | 半導体装置 | |
JP2015002244A (ja) | 電子部品を有する電子装置 | |
JP2009277959A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190723 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190919 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20190919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191029 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191223 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6665024 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |