KR20060021707A - 플라즈마 디스플레이 패널용 티씨피의 히트 싱크 어셈블리장치 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 패널용 티씨피의 히트 싱크 어셈블리장치 Download PDF

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KR20060021707A
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Abstract

본 발명은 PDP용 TCP의 IC에 히트 싱크를 체결하여 발열문제를 해결하도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 TCP의 히트 싱크 어셈블리 장치에 관한 것이다. 본 발명은 PDP 패널 하판의 배면에 데이터 드라이버 보드를 배치함과 동시에 TCP 지지 프레임을 통하여 상기 PDP 패널 하판의 아랫면에 IC 칩을 배치시키고, 상기 PDP 패널 하판과, IC 칩 및 데이터 드라이버 보드를 TCP 필름에 의하여 순차적으로 연결시키며, 상기 IC 칩의 아랫면에 팸너트를 통하여 히트 싱크를 고정시키는 것을 특징으로 한다. 상기 히트 싱크의 일측이 상기 데이터 드라이버 보드 배면으로 연장되도록 형성한다. 상기 팸너트는 상기 TCP 지지 프레임으로부터 일정 높이에 상기 히트 싱크가 지지되는 턱이 형성된다. 상기 히트 싱크에는 상기 팸너트가 체결되는 타원형의 홀이 형성된다. 따라서, TCP 필름의 길이를 일정 길이 이상으로 줄임으로써, 특히 TCP 사용시 비용 절감 효과를 극대화 할 수 있으며, IC 칩과 히트 싱크와의 접촉력을 좋게 하면서도 일정 간격을 유지하여 IC의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.
플라즈마 디스플레이 패널, 히트 싱크 어셈블리, 히트 싱크, TCP, IC

Description

플라즈마 디스플레이 패널용 티씨피의 히트 싱크 어셈블리 장치{Heat Sink Assembly of TCP for Plasma Display Panel}
도 1은 일반적인 교류형 면방전 플라즈마 표시 패널의 구조도.
도 2는 PDP에 드라이버 IC를 탑재한 PDP 모듈을 포함하는 PDP 표시 장치의 일부를 절단한 개략 구성도.
도 3은 TCP의 실물 사진을 도시한 평면도.
도 4는 TCP의 단면도.
도 5는 종래의 PDP에 사용되는 TCP용 히트 싱크 어셈블리 장치의 측단면도.
도 6은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 티씨피의 측단면도.
도 7은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 티씨피의 히트 싱크 어셈블리 장치의 측단면도.
도 8은 본 발명에 따른 팸너트 체결용 타원홀을 나타낸 히트 싱크의 평면도.
도 9는 본 발명에 따른 소형 팸너트 체결용 홀을 나타낸 TCP 지지 프레임의 평면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
200 ; PDP 표시장치 122, 124 ; 기판
210 ; PDP 모듈 220 ; 데이타측 드라이버 IC
230 ; 스캔측 드라이버 IC 240 ; 보강판
250 ; 콘넥타 260 ; 케이싱
270 ; 표시창 280 ; 보호판
401 ; IC 칩 402 ; 접속용 범프
403 ; 리드 404 ; 이방성 도전 수지
405 ; 베이스 필름 406 ; 접착제층
500 : PDP 패널 하판 510 ; 방열판
520 ; TCP 지지 프레임 521 ; 소형 팸너트 체결용 홀
530 ; 데이터 드라이버 보드 540 ; TCP 필름
550 ; IC 칩 560 ; 써멀 테잎
570 ; 히트 싱크 571 ; 타원홀
580 ; 팸너트 581 ; 턱
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널용 TCP(Tape Carrier Package)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 PDP용 TCP의 IC에 히트 싱크를 체결하여 발열문제를 해결하도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 TCP의 히트 싱크 어셈블리 장치에 관한 것이다.
도 1은 일반적인 교류형 면방전 플라즈마 표시 패널의 구조도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 교류형 면방전 플라즈마 표시 패널은, 일정한 간격을 두고 서로 평행하게 대향하는 투명한 유리재의 전면 기판(122) 및 배면 기판(124)을 포함한다. 이때, 배면 기판(124)에는 전면 기판(122)과의 간격을 유지하기 위해서 후막 인쇄 기술을 통하여 격벽(126)이 평행하게 형성된다.
또한, 서로 인접한 격벽(126) 사이에 알루미늄(Al)이나 알루미늄 합금으로 된 X전극의 열 Xj (j=1, 2,…, m)가 어드레싱 기능을 수행하기 위하여 격벽에 평행하게 형성된다. 그리고, R,G,B 형광체막이 각각의 X전극을 덮으면서 발광층(136)이 형성된다.
한편, 배면 기판(124)과 대향하는 전면 기판(122)의 면에는 Y전극 및 Z전극의 행전극 Yi, Zi (i=1, 2,…, n)이 X전극과 수직하게 형성된다.
또한, 각각의 행 전극 Yi, Zi에는 행 전극 Yi, Zi 의 폭보다 좁은 금속제의 버스 전극 αi, βi가 행 전극 Yi , Zi 에 밀착 형성된다.
이러한 행 전극 Yi, Zi를 보호하기 위하여 유전체층(130)이 형성되고, 이 유전체층(130)에 접하여 산화 마그네슘(MgO)으로 된 MgO층(132)이 적층 형성된다.
각 전극(Xj,Yi,Zi,αi,βi), 유전체층(130) 및 발광층(136)이 형성된 이후, 전면 기판(122) 및 배면 기판(124)은 봉합되고, 방전 공간(128)의 배기가 행해진 다음, 베이킹에 의해 MgO층(132)의 표면의 수분이 제거된다. 이어서, 방전 공간(128)으로 NeXe가스를 포함한 불활성 혼합 가스가 주입된다.
이러한 Yi,Zi 전극과 교차하는 Xj전극과의 교점을 중심으로 단위 발광 영역 이 1표시셀 P(i,j)로 정의된다. 이러한 표시셀 P(i,j)은 Xj전극과 Yi전극 사이의 어드레싱 방전에 의하여 벽전압이 형성되면, Yi전극과 Zi전극 사이에 서스테인 펄스가 인가되어 방전이 유지됨으로써 형광체(136)의 발광이 유지되고, Xj, Yi 및 Zi 전극 간의 전압 인가에 의해 표시셀P(i,j)의 발광 방전의 선택, 유지 및 소거를 통해 발광이 제어된다.
따라서, PDP에 있어서, 표시셀을 발광시키기 위해서는 상술한 각 전극에 대해서 소정의 타이밍으로 전압을 공급할 필요가 있고, 그러기 위해서는 TCP를 PDP에 일체적으로 실장할 필요가 있게 된다.
도 2는 PDP에 드라이버 IC(Integrated Circuit)를 탑재한 PDP 모듈(210)을 포함하는 PDP 표시 장치(200)의 일부를 절단한 개략 구성도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 PDP 모듈(210)과 연결되어 있는 기판(122, 124)은 전면 기판(122)과 배면 기판(124)을 포함한다. 상기 기판(122, 124)의 배면에는 알루미늄 등으로 구성된 보강판(240)이 일체적으로 취부되고, 상기 보강판(240)은 상기 기판(122, 124)을 기계적으로 보강하는 동시에, 상기 PDP 표시 장치(200)을 구성할 때 상기 PDP 모듈(210)을 케이싱(260)에 내장시키는 용도로 이용된다.
상기 케이싱(260)은 표시창(270) 부분이 열려있고, 표시창(270)은 투명판으로 되어있는 보호판(280)이 설치되어 있다. 또한, 상기 기판(122, 124)에 실장된 드라이버 IC는 상기 기판(122, 124)의 주변부을 따라 탑재되어 있고, 상기 기판 (122, 124)의 한 변(좌우측 변)에는 상기한 주사 전극(Yi)과 유지 전극(Zi)에 접속된 스캔측 드라이버 IC(230)가 실장되고, 다른쪽 변(상하측 변)에는 데이타 전극(Xj)에 접속된 데이타측 드라이버 IC(220)가 실장되어 있다. 상기 드라이버 IC(220, 230)는 그 일부에 설치된 콘넥타(250)에 의해 제어회로와 전원 등에 접속되고, 그 제어 회로 등으로부터 전원을 공급받아 각각의 전극으로 인가한다.
현재 PDP용 데이터 드라이버 IC 패키지 형태는 COF(Chip On Film)와 TCP (Tape Carrier Package)으로 구분되며, 최근 PDP의 원가 절감과 작업성을 개선하기 위하여 데이터 드라이버 IC 패키지를 TCP로 변경하고 있는 실정이다. TCP의 구조에 대하여 설명하면 하기와 같다.
도 3은 TCP의 실물 사진을 도시한 것이고, 도 4는 TCP의 단면도를 도시한 것이다.
도 4에 도시된 바와 같이, TCP는 IC 칩(401)이 테이프 캐리어(미도시) 위에 놓인 구조를 가지고, 상기 반도체 칩(401)은 상부에 접속 범프(402)의 회로부를 가지며, 접속 범프(402)는 IC 칩(401)의 양 측면 상에 2개의 행으로 배열된다. 리드(403)는 도전성 플레이팅이고, IC 칩(401) 상의 접속 범프(402) 상에 열 압착 결합된다. 이방성 도전성 수지(404)는 리드(403)와 IC 칩(401)사이의 접속부를 덮는 구조로 되어 있고, 베이스 필름(405)과 리드(403)가 접착제(406)에 의해 접속되어 있다.
상술한 바와 같은 TCP를 사용하면 패키지 자체의 비용이 감소하고 패키지 공급 및 부착 공정을 자동화할 수 있으므로 공정면에서도 여러 이점이 있으나, TCP 에 사용되는 IC의 출력 핀 수가 계속하여 증가되는 방향으로 패키지 개발이 이루어지고 있으므로 발열 문제가 중요한 설계 요소가 된다. 이 때문에 히트 싱크 (Heat sink)라는 것을 부착하여 해결하고 있다. 종래의 히트 싱크 어셈블리 장치의 구조는 아래와 같다.
도 5는 종래의 PDP에 사용되는 TCP용 히트 싱크 어셈블리 장치의 측단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 종래의 히트 싱크 어셈블리 장치는 PDP 패널 하판(500), 방열판(510), TCP 지지 프레임(520), 데이터 드라이버 보드(530), TCP 필름(540), IC 칩(550), 써멀 테잎(560), 히트 싱크(570)로 구성된다.
상기 PDP 패널 하판(500)의 배면에는 방열판(510)이 부착되어 있고, TCP 지지 프레임(520)을 통하여 데이터 그 배면의 데이터 드라이버 보드(530)와 연결되어 있다.
또한, 상기 TCP 지지 프레임(520) 상에는 IC 칩(550)이 배치된다. 상기 PDP 패널 하판(500)과 데이터 드라이버 보드(530)는 TCP 필름(540)에 의하여 상기 IC 칩(550)을 거쳐 전기적으로 연결된다. 상기 TCP 필름(540)은 상기 TCP 지지 프레임(520)에 의하여 지지된다.
한편, 상기 IC 칩(550)에는 써멀 테잎(560)을 통하여 히트 싱크(570)가 부착된다. 따라서, IC 칩(550)에서 발생한 열이 히트 싱크(570)에 로 전달되어 대기로 방출되기 때문에 IC 칩(550)의 발열 문제를 해결하게 된다.
이와 같이 TCP를 데이터 IC의 패키지로 사용하면 패키지 자체의 비용이 감소 하고 패키지 공급 및 부착공정을 자동화 할 수 있으므로 공정 면에서도 여러 이점이 있게 된다. 특히 TCP 사용시 비용 절감 효과를 극대화 하기 위해서는 TCP에서 비용의 약 40~50%를 차지하는 TCP 필름(540)의 길이를 줄이는 것이 가장 효과적인 것으로 알려져 있다.
그러나, 상기와 같은 종래의 히트 싱크 어셈블리 장치는, 상기 TCP 필름의 길이를 줄이기 위해서는 데이터 드라이버 보드의 위치를 변경시켜야 하지만 이것은 보드와 TCP용 기구 부와의 간섭이 발생하기 때문에, TCP 필름의 길이를 일정 길이 이상으로 줄이는 것은 현실적으로 매우 불가능한 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 데이터 드라이버 보드를 패널 배면에 배치함과 동시에 IC 칩을 패널의 아랫면에 배치시켜 TCP 필름의 길이를 일정 길이 이상으로 줄이도록 한 플라즈마 디스플레이 패널용 TCP의 히트 싱크 어셈블리 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 IC 칩과 히트 싱크와의 접촉력을 좋게 하면서도 일정 간격을 유지하여 IC의 파손을 방지할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널용 TCP의 히트 싱크 어셈블리 장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 TCP의 히트 싱크 어셈블리 장치는, PDP 패널 하판; 상기 PDP 패널 하판의 배면 하측에 고정된 TCP 지지 프레임; 상기 TCP 지지 프레임을 통하여 상기 PDP 패 널 하판의 아랫면에 형성된 IC 칩; 상기 PDP 패널 하판의 배면에 배치되고, TCP 필름을 통하여 상기 PDP 패널 하판과 IC 칩을 거쳐 순차적으로 연결된 데이터 드라이버 보드; 상기 IC 칩의 아랫면에 팸너트(pemnut)를 통하여 고정되는 히트 싱크(heat sink)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 히트 싱크는 그 일측이 상기 데이터 드라이버 보드 배면으로 연장되도록 형성한다. 상기 팸너트는 상기 TCP 지지 프레임으로부터 일정 높이에 상기 히트 싱크가 지지되는 턱이 형성된다. 상기 히트 싱크는 상기 팸너트가 체결되는 타원형의 홀이 형성된다.
이하에서는 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 티씨피의 측단면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 티씨피의 히트 싱크 어셈블리 장치의 측단면도이다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널용 TCP의 냉각을 위하여 사용되는 히트 싱크 어셈블리 장치에 있어서, 상기 히트 싱크 어셈블리 장치는 PDP 패널 하판(500), 방열판(510), 소형 팸너트 체결용 홀(521)(도 9참조)이 형성된 TCP 지지 프레임(520), 데이터 드라이버 보드(530), TCP 필름(540), IC 칩(550), 타원홀(571)(도 8참조)이 형성된 히트 싱크(570), 일정 높이의 턱(581)을 갖는 팸너트(580)로 구성된다.
도시된 바와 같이, 상기 PDP 패널 하판(500)의 배면에 데이터 드라이버 보드 (530)를 배치함과 동시에 TCP 지지 프레임(520)을 통하여 상기 PDP 패널 하판(500)의 아랫면에 IC 칩(550)을 배치시킨다.
또한, 상기 PDP 패널 하판(500)과, IC 칩(550) 및 데이터 드라이버 보드(530)를 TCP 필름(540)에 의하여 순차적으로 연결시킨다. 이때, 상기 TCP 필름(540)은 도시된 바와 같이 대략 U자 형상으로 구부러져 그 양단에 상기 PDP 패널 하판(500)과, 데이터 드라이버 보드(530)가 연결된다.
한편, 상기 IC 칩(550)의 아랫면에 팸너트(580)를 통하여 히트 싱크(570)를 고정시킨다. 이때, 상기 팸너트(580)의 턱(581)은 상기 TCP 지지 프레임(520)으로부터 일정 높이에 상기 히트 싱크(570)가 지지되도록 한다. 또한, 상기 히트 싱크(570)의 일측이 상기 데이터 드라이버 보드(530) 배면으로 연장되도록 대략 L자 형상으로 형성된다.
도 8은 본 발명에 따른 팸너트 체결용 타원홀을 나타낸 히트 싱크의 평면도이고, 도 9는 본 발명에 따른 소형 팸너트 체결용 홀을 나타낸 TCP 지지 프레임의 평면도이다.
도시된 바와 같이, 상기 히트 싱크(570)에는 상기 팸너트(580)가 체결되는 타원형의 홀(571)이 형성되고, 상기 TCP 지지 프레임(520)에는 소형 팸너트 체결용 원형홀(521)이 형성된다.
이와 같이 본 발명에서는 TCP 필름(540)의 길이를 줄이기 위하여 IC 칩(550)이 아랫면에 위치하도록 하고, 이 경우에도 IC 칩(550)과 히트 싱크(570)와의 접촉력을 좋게 하면서 일정 간격을 유지하여 IC 칩(550)의 파손을 방지할 수 있는 히트 싱크의 체결 구조를 제안하였다.
즉, 본 발명에서는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, PDP 패널 하판(500)의 아랫면에 TCP 지지 프레임(520)을 설계하고, 이곳에 일정 높이의 턱(581)을 가지는 소형 팸너트(580)를 사용하여 히트 싱크(570)와 TCP 지지 프레임(520)이 일정 간격을 유지하면서도 IC 칩(550)의 접촉상태가 향상되어 방열 특성이 개선되도록 하였다.
이때 사용되는 소형 팸너트(580)는 일정 높이의 턱(581)을 가지기 때문에 히트 싱크(570)와 TCP 지지 프레임(520)이 일정 간격을 유지할 수 있게 하는 기능 뿐만 아니라 종래의 써멀 테잎을 사용하지 않고 스크류를 이용하여 히트 싱크(570)와 체결되기 때문에 IC 칩(550)의 방열 특성을 향상시키는 기능도 가지게 된다.
한편, 이와 같은 소형 팸너트(580)만으로 히트 싱크(570)를 체결하게 되면 외부에서 강한 충격이 가해지는 경우나 진동에 의하여 TCP 지지 프레임(520)에 영구적인 변형이 발생할 가능성이 있기 때문에, 기존 방열판에 부착된 팸너트를 이용하여 히트 싱크(570)를 일부분 고정 시켜야만 한다.
그러나, 기존 팸너트에 히트 싱크를 고정 시키는 경우에는 기존 방법과 같이 원형으로 홀을 가공하여 사용하게 되면 가공 공차에 의해서 IC와 히트 싱크가 접촉이 잘 안될 가능성이 있기 때문에 본 발명에서는 홀을 타원형으로 가공하여 이와 같은 문제점이 발생하지 않도록 하였다.
즉, 본 발명은 히트 싱크(570)를 체결할 때 소형 팸너트(580)를 먼저 체결하고 나서 기존 팸너트를 체결하게 되면 본 발명의 팸너트 체결 홀(571)이 타원형이 므로, 가공 공차에 의해서 오차가 발생한 경우에도 큰 무리 없이 체결 가능하게 되는 것이다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 TCP의 히트 싱크 어셈블리 장치에 의하면, 데이터 드라이버 보드를 패널 배면에 배치함과 동시에 IC 칩을 패널의 아랫면에 배치시켜 TCP 필름의 길이를 일정 길이 이상으로 줄임으로써, 특히 TCP 사용시 비용 절감 효과를 극대화 할 수 있으며, IC 칩과 히트 싱크와의 접촉력을 좋게 하면서도 일정 간격을 유지하여 IC의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널용 TCP의 냉각을 위하여 사용되는 히트 싱크 어셈블리 장치에 있어서, 상기 히트 싱크 어셈블리 장치는
    PDP 패널 하판;
    상기 PDP 패널 하판의 배면 하측에 고정된 TCP 지지 프레임;
    상기 TCP 지지 프레임을 통하여 상기 PDP 패널 하판의 아랫면에 형성된 IC 칩;
    상기 PDP 패널 하판의 배면에 배치되고, TCP 필름을 통하여 상기 PDP 패널 하판과 IC 칩을 거쳐 순차적으로 연결된 데이터 드라이버 보드;
    상기 IC 칩의 아랫면에 팸너트를 통하여 고정되는 히트 싱크를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 TCP의 히트 싱크 어셈블리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크는
    그 일측이 상기 데이터 드라이버 보드 배면으로 연장되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 TCP의 히트 싱크 어셈블리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 팸너트는
    상기 TCP 지지 프레임으로부터 일정 높이에 상기 히트 싱크가 지지되는 턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 TCP의 히트 싱크 어셈블 리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크는
    상기 팸너트가 체결되는 타원형의 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 TCP의 히트 싱크 어셈블리 장치.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100670273B1 (ko) * 2005-01-18 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치용 방열 조립체 및 이를구비하는 플라즈마 디스플레이 장치
KR101232043B1 (ko) * 2006-02-21 2013-02-12 삼성디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP4997189B2 (ja) * 2008-06-27 2012-08-08 株式会社日立製作所 プラズマディスプレイパネルモジュール
EP2329702A1 (en) * 2008-09-26 2011-06-08 Parker-Hannifin Corporation Thermally conductive gel packs

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2684176B2 (ja) * 1987-06-19 1997-12-03 日立電子エンジニアリング株式会社 光学部品の位置決め機構
US5038467A (en) * 1989-11-09 1991-08-13 Advanced Interconnections Corporation Apparatus and method for installation of multi-pin components on circuit boards
JP2000105551A (ja) * 1998-09-30 2000-04-11 Mitsubishi Electric Corp 平面表示パネルを用いた画面製造方法及び平面表示パネル放熱機構
JP3450213B2 (ja) * 1999-03-18 2003-09-22 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 フラットパネル型表示装置
TW486721B (en) * 2000-08-30 2002-05-11 Acer Display Tech Inc Plasma display having auxiliary bonding pad
JP4478347B2 (ja) * 2001-03-09 2010-06-09 パナソニック株式会社 ディスプレイ装置
JP4650822B2 (ja) * 2001-05-24 2011-03-16 パナソニック株式会社 フラットパネル型表示装置
JP3983120B2 (ja) * 2001-07-30 2007-09-26 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置
JP4176979B2 (ja) * 2001-09-27 2008-11-05 パイオニア株式会社 フラットパネル型表示装置
JP3698675B2 (ja) * 2002-01-23 2005-09-21 パイオニア株式会社 プラズマディスプレイモジュール
KR20050108429A (ko) * 2002-03-14 2005-11-16 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 플라즈마 디스플레이 장치
KR100486913B1 (ko) * 2002-09-12 2005-05-03 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법
KR20040038527A (ko) * 2002-11-01 2004-05-08 삼성전자주식회사 소자용 방열부재 및 이를 구비한 회로기판과 플라즈마디스플레이 패널조립체
US6999318B2 (en) * 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices

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