KR20060104648A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 드라이버 IC 패키지에서 발생되는 고열을 신속하게 커버 플레이트로 방열시켜 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 개시한다. 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 결합되는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스에 설치되는 회로보드 어셈블리, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 회로보드 어셈블리를 전기적으로 연결하는 드라이버 IC 패키지, 상기 드라이버 IC 패키지를 덮고 상기 샤시 베이스에 결합되는 커버 플레이트, 및 드라이버 IC의 측면부분에 배치됨과 동시에 상기 드라이버 IC 패키지의 플랙시블 인쇄회로기판과 상기 커버 플레이트 사이에 배치되는 열전도부재를 포함한다.

플라즈마, 방열, tcp, 샤시 베이스, 열전도 부재

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위한 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도이다.

도 2는 도 1의 A-A선을 자른 단면도이다.

도 3은 본 발명의 주요 부분이 나타나도록 도 2의 일부를 분해하여 도시한 도면이다.

도 4는 도 1의 B-B선을 자른 단면도이다.

도 5는 도 2에 대응하는 다른 예를 도시한 단면도이다.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 신속하게 방열시켜 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는, 기체 방전에 의해 생성되는 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)에서 영상을 표시하는 장치이다.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스, 그리고 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 배치된 반대측의 샤시 베이스에 장착되어 플랙시블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board) 및 커넥터 등을 통하여 플라즈마 디스플레이 패널의 내부에 위치하는 표시전극 또는 어드레스 전극에 연결되는 다수의 회로보드 어셈블리를 구비한다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널은 2장의 글라스 기판을 면 대향 봉착하고 그 내부에 방전 공간을 형성하기 때문에 충격에 대하여 약한 기계적 강성을 가진다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널은 구동시 열을 발생시키기 때문에 그 배면에 열전도시트를 구비한다. 상기 열전도시트는 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생된 열을 평면 방향으로 신속하게 전도 확산시킨다.

상기 샤시 베이스는 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하기 위하여 기계적 강성이 큰 금속제로 이루어지며 플라즈마 디스플레이 패널이 부착된다. 상기 샤시 베이스는 상기와 같이 플라즈마 디스플레이 패널의 강성을 유지하고, 회로보드 어셈블리가 설치되며 플라즈마 디스플레이 패널의 방열 기능 및 전자파의 접지 기능을 담당한다.

상기 샤시 베이스에 지지되는 플라즈마 디스플레이 패널은 그 내부에 구비된 어드레스 전극과 표시전극에 의하여 방전셀을 어드레싱하고 상기 방전셀을 유지방전시켜 화상을 구현하게 된다. 이를 위하여 플라즈마 디스플레이 패널은 그 내부에 구비된 전극들을 플랙시블 인쇄회로기판을 통하여 외부로 인출하며, 상기 플랙시블 인쇄회로기판을 통하여 회로보드 어셈블리에 연결되고 상기 회로보드 어셈블리에서의 제어 신호에 따라 제어된다.

그리고 상기 플랙시블 인쇄회로기판에는 플라즈마 디스플레이 패널의 화소에 선택적으로 벽전압이 형성되도록 구동회로의 제어 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 드라이버 IC(Drive Integrated Circuit)가 제공된다.

이와 같이 플랙시블 인쇄회로기판과 드라이버 IC를 이용한 전압 인가구조로 널리 사용되어 온 것에는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board ; PCB) 위에 드라이버 IC가 실장되는 COB(Chip on Board), 플랙시블 인쇄회로기판에 드라이버 IC가 직접 실장되는 COF(Chip on Film) 등이 있다. 최근에는 소형이면서도 가격이 저렴한 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package)가 널리 사용되고 있다.

이러한 전기적 드라이버 IC 패키지에 있어, 드라이버 IC는 플라즈마 디스플레이 패널의 어드레스 전극에 어드레스 펄스를 인가한다. 상기 드라이버 IC는 플라즈마 디스플레이 패널에서의 계조 표현을 위하여 짧은 시간 내 해당 어드레스 전극에 반복적으로 어드레스 펄스를 인가시키게 됨에 따라 플라즈마 디스플레이 구동시, 고온의 열과 전자파를 발생하게 된다.

이러한 드라이버 IC 패키지의 고열이 플라즈마 디스플레이 장치에 좋지 않은 영향을 주어 제품의 신뢰도가 떨어질 수 있는 문제점이 있다.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 드라이버 IC 패키지에서 발생하는 고열을 커버 플레이트로 신속하게 전달되도록 하여 방열 성능을 높임으로서 제품의 신뢰성을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 결합되는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스에 설치되는 회로보드 어셈블리, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 회로보드 어셈블리를 전기적으로 연결하는 드라이버 IC 패키지, 상기 드라이버 IC 패키지를 덮고 상기 샤시 베이스에 결합되는 커버 플레이트, 및 상기 드라이버 IC의 측면부분에 배치됨과 동시에 상기 드라이버 IC 패키지의 플랙시블 인쇄회로기판과 상기 커버 플레이트 사이에 배치되는 열전도부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.

상기 열전도부재는 상기 드라이버 IC가 통과하는 홀이 형성된다.

상기 열전도부재는 알루미늄, 구리, 흑연 중의 어느 하나 이상의 물질이 주성분인 재질로 이루어질 수 있다.

상기 열전도부재에 제공된 홀은 펀칭에 의하여 형성될 수 있다.

상기 열전도부재에 제공된 홀은 원형으로 이루어질 수 있다.

상기 열전도부재와 상기 커버 플레이트 사이에는 방열시트가 개재된다.

상기 열전도부재와 상기 방열시트 사이에는 써멀 그리스가 개재될 수 있다.

상기 열전도부재는 양끝부분에는 스크류에 의하여 위치가 고정되는 반원형의 체결홈이 제공될 수 있다.

상기 열전도부재와 상기 커버 플레이트 사이에는 써멀 그리스가 개재될 수 있다.

상기 열전도부재는 상기 드라이버 IC 패키지에 접착제 또는 써멀 그리스에 의하여 부착될 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위하여 플라즈마 디스플레이 장치를 분해하여 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A부를 절개하여 단면도이다.

상기 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(100, Plasma Display Panel ; PDP), 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 나란히 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 지지하는 샤시 베이스(200)를 포함한다.

그리고 상기 샤시 베이스(200)의 일측면에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 구동하기 위한 회로소자들이 제공된 회로보드 어셈블리(500)가 다수로 제공된다.

상기 회로보드 어셈블리(500)는 설계도면에 따라 인쇄회로기판에 부품들을 실장한 것이다.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 상기 샤시 베이스(200)의 사이에는 열전도 부재인 방열시트(150)가 개재된다.

상기 회로보드 어셈블리(500)에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 전 기적으로 연결되어 상기 회로보드 어셈블리(500)로부터 발생된 전기적인 구동 신호를 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)로 인가하기 위한 드라이버 IC 패키지(600)가 연결된다.

본 실시 예에서 상기 드라이버 IC 패키지(600)는 플랙시블 인쇄회로기판(650, 도 2에 도시하고 있음)에 드라이버 IC(610)가 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP) 방식으로 결합된 이른바 TCP로 이루어지고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, COF(Chip on Film)와 같은 다른 방식의 드라이버 IC 패키지로 이루어지는 것이 가능하다.

이러한 드라이버 IC 패키지(600)는 상기 플랙시블 인쇄회로기판(650)의 일단을 상기 회로보드 어셈블리(500)에 도시하지 않은 커넥터를 통해 연결하고, 상기 플랙시블 인쇄회로기판(650)의 다른 일단을 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)에 제공된 전극(예: 어드레스 전극)의 패드부(110)에 도시하지 않은 이방성도전막(ACF)을 통해 연결하여 상기 회로보드 어셈블리(500)와 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 전기적으로 연결한다.

한편, 상기 샤시 베이스(200)에는 상기 드라이버 IC(610)를 압착시키면서 커버 플레이트(700)가 스크류 등의 체결부재로 결합된다.

상기 커버 플레이트(700)는 상기 드라이버 IC 패키지(600)를 덮는 상태로 감싸면서 배치되어 상기 드라이버 IC 패키지(600)를 보호하는 역할을 함은 물론, 상기 드라이버 IC 패키지(600)에 제공되는 드라이버 IC(610)에서 발생된 열을 방열시키는 역할을 하게 된다.

이러한 커버 플레이트(700)는 가령, 상기 샤시 베이스(200)의 하측 가장자리 부분을 따라 나란히 다수가 배치될 수 있다. 보다 구체적으로 상기 커버 플레이트(700)는 상기 샤시 베이스(200)의 가장자리 부분을 따라 일체형의 플레이트로 길게 배치될 수도 있으며, 다수의 드라이버 IC(610)에 각각 대응하여 분리된 형태로도 배치될 수 있다.

한편, 본 발명의 실시 예는, 도 2 내지 도 3에 도시하고 있는 바와 같이, 상기 드라이버 IC 패키지(600)와 상기 커버 플레이트(700) 사이에 열전달이 우수한 재질로 이루어지는 열전도부재(800)가 배치된다. 이를 더욱 상세하게 설명하면, 상기 열전도 부재(800)는 플랙시블 인쇄회로기판(650)에 접착제나 써멀 그리스(thermal grease)에 의하여 부착이 이루어지되 상기 드라이버 IC(610)의 측면부분에 배치되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 열전도부재(800)는 드라이버 IC(610)에 대응되는 부분은 상기 드라이버 IC(610)가 삽입될 수 있는 정도의 원형 등으로 이루어지는 홀(810)이 형성될 수 있다.

상기 드라이버 IC(610)에서 발생되는 열은 상기 열전도부재(800)의 홀(810)을 통하여 z 방향 화살표 반대측(도 1 기준)으로 방열이 이루어진다. 즉, 드라이버 IC(610)에서 발생되는 고열은 커버 플레이트(700) 측으로 전달되어 방열이 이루어지는 것이다. 그리고 이와 동시에 드라이버 IC(610)의 측면으로 전달된 열 및 플랙시블 인쇄회로기판(650)으로 전달된 열은 본 발명의 열전도부재(800)를 통하여 커버 플레이트(700)로 전달되는 것이다.

한편, 상기 열전도부재(800)는 열전도가 우수한 재질인 알루미늄, 구리, 흑 연(graphite) 중의 어느 하나 이상을 주성분으로 하는 재질이 사용될 수 있다. 그러나 본 발명에서 설명한 재질에 대하여 한정하는 것은 아니며, 단지 열전도성이 매우 우수한 재질이면서 부착 또는 결합이 용이한 것이면 어느 것이나 열전도부재(800)의 재질로 사용될 수 있는 것이다.

또 한편으로 상기 열전도부재(800)는 제공되는 홀(810)은 대략 드라이버 IC(610)보다 크게 이루어지는 것이 바람직하며, 펀칭 등의 가공 방법에 의하여 이루어질 수 있다. 이러한 본 발명에서 상기 열전도부재(800)에 형성된 홀(810)이 형성되는 방법은 펀칭 등에 의하여 이루어지는 것에 한정되는 것이 아니며, 다양한 방법에 의하여 형성되는 것이 가능하다.

본 발명은 열전도부재(800)가 상기 드라이버 IC 패키지(600)의 플랙시블 인쇄회로기판(650)의 접착제 또는 써멀 그리스에 의하여 부착되는 것에 한정되는 것은 아니며, 상기 열전도부재(800)가 양측면 부분에 스크류(나사 등)에 의하여 위치를 고정하기 위한 반원형의 홈(820, 도 3에 도시하고 있음)이 제공되어 스크류에 의하여 그 위치가 고정되는 것도 가능하다. 상기 열전도부재(800)는 커버 플레이트(700)가 스크류(710)들에 의하여 상기 샤시 베이스(200)에 결합될 때 상기 스크류(710)들이 반원형의 홈(820)에 삽입되어 용이하게 고정될 수 있는 것이다. 특히, 본 발명에서 상기 드라이버 IC 패키지(600)의 플랙시블 인쇄회로기판(650)에 열전도부재(800)를 밀착시키고 단지 스크류(710)로 커버 플레이트(700)를 샤시 베이스(200)에 고정하는 것으로 상기 열전도부재(800)가 결합될 수 있어 조립 작업이 매우 편리한 이점이 있다.

한편, 상기 샤시 베이스(200)에는 상기 드라이버 IC 패키지(600)의 일면이 밀착되어 써멀 그리스(900)에 의하여 부착상태를 유지할 수 있다. 이러한 써멀 그리스(900)는 드라이버 IC 패키지(600)의 드라이버 IC(610)에서 발생되는 열이 샤시 베이스(200, z 방향)측으로 전달되어 방열이 이루어지도록 하는 것이다.

또한 본 발명에서 상기 열전도부재(800)와 상기 커버 플레이트(700) 사이에는 방열시트(910)가 개재되어 상기 드라이버 IC 패키지(600)의 드라이버 IC(610)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(700) 측으로 방열시킬 수 있는 것이다.

또 한편으로, 상기 커버 플레이트(700)와 상기 열전도부재(800) 사이에 배치되는 방열시트(910)와 상기 열전도부재(800) 사이에는 또 다른 써멀 그리스(930, 도 5에 도시하고 있음)가 배치되어 상기 드라이버 IC 패키지(600)의 드라이버 IC(610)가 상기 커버 플레이트(700) 측으로 밀착되도록 하여 열 전달 효율을 높일 수 있어 방열효과를 극대화시키는 것이다.

이와 같이 이루어지는 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 회로보드 어셈블리(500)에 제공된 소자의 제어 신호가 상기 드라이버 IC 패키지(600)로 인가되면, 이 드라이버 IC 패키지(600)에서는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 구동시키기 위한 전압을 공급하게 된다.

이러한 작용시, 상기 드라이버 IC 패키지(600)에 제공된 상기 드라이버 IC(610)에서 고열이 발생되는데, 이 때 발생되는 열은 커버 플레이트(700)를 향하는 방향(z 반대 방향)으로 방열시트(910)를 통하여 커버 플레이트(700)로 전달되어 방열이 이루어진다. 그리고 상기 드라이버 IC(610)의 주위(측면 부분)에 존재하는 열은 열전도부재(800)를 통하여 방열시트(910)로 전달되고, 다시 상기 커버 플레이트(700)로 전달되어 방열이 이루어진다.

또한, 도 5에 도시하고 있는 바와 같이 커버 플레이트(700)와 상기 열전도부재(800) 사이에는 방열시트(910) 및 써멀 그리스(930)가 배치되어 있는 경우에는, 드라이버 IC(610)에서 발생되는 열이 써멀 그리스(930)에 직접 전달되기도 하고 열전도부재(800)를 통하여 다시 써멀 그리스(930)에 전달되기도 한다. 따라서 열전도부재(800)를 통하여 드라이버 IC 패키지(600)의 방열면적을 극대화시켜 방열 효과를 증대시키는 것이다.

따라서 본 발명은 드라이버 IC(610)에서 발생되는 고열을 신속하게 방열시킬 수 있어 불필요하게 드라이버 IC(610)의 온도가 상승되어 제품의 품질이 저하되는 것을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.

상기에서는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.

이와 같이 본 발명은 드라이버 IC 패키지의 플랙시블 인쇄회로기판과 커버 플레이트 사이 및 드라이버 IC의 측면부분에 열전달부재를 개재하여 상기 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 상기 커버 플레이트로 신속하게 전달하여 방열 성능을 증대시키고 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (10)

1. 플라즈마 디스플레이 패널;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널이 결합되는 샤시 베이스;

   상기 샤시 베이스에 설치되는 회로보드 어셈블리;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 회로보드 어셈블리를 전기적으로 연결하는 드라이버 IC 패키지;

   상기 드라이버 IC 패키지를 덮고 상기 샤시 베이스에 결합되는 커버 플레이트; 및

   상기 드라이버 IC의 측면부분에 배치됨과 동시에 상기 드라이버 IC 패키지의 플랙시블 인쇄회로기판과 상기 커버 플레이트 사이에 배치되는 열전도부재;

   를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 열전도부재는 상기 드라이버 IC가 통과하는 홀이 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 열전도부재는 알루미늄, 구리, 흑연 중의 어느 하나 이상의 물질이 주성분인 재질로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제2항에 있어서,

   상기 열전도부재에 제공된 홀은 펀칭에 의하여 형성된 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제2항에 있어서,

   상기 열전도부재에 제공된 홀은 원형으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 열전도부재와 상기 커버 플레이트 사이에는 방열시트가 개재되는 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제6항에 있어서,

   상기 열전도부재와 상기 방열시트 사이에는 써멀 그리스가 개재되는 플라즈마 디스플레이 장치.
8. 제1항에 있어서,

   상기 열전도부재는 양끝부분에는 스크류에 의하여 위치가 고정되는 반원형의 체결홈이 제공되는 플라즈마 디스플레이 장치.
9. 제1항에 있어서,

   상기 열전도부재와 상기 커버 플레이트 사이에는 써멀 그리스가 개재되는 플라즈마 디스플레이 장치.
10. 제1항에 있어서,

    상기 열전도부재는

    상기 드라이버 IC 패키지에 접착제 또는 써멀 그리스에 의하여 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치.

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