JP2015065114A - 発光モジュール - Google Patents
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- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 39
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 19
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 37
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 9
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001124569 Lycaenidae Species 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014987 copper Nutrition 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052987 metal hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004681 metal hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
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Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】発光素子を効率良く冷却することができるとともに、発光素子が発する光が障害物によって邪魔されることなく外に出てくる発光モジュールを提供する。【解決手段】厚さ方向の一方の面4に発光素子9が設けられた板状の吸熱側部材3と、板状の吸熱側部材3の厚さ方向の他方の面6に吸熱面11が接して、板状の吸熱側部材3に設けられた熱電素子5と、厚さ方向の一方の面8が熱電素子5の放熱面13に接して、熱電素子5に設けられた放熱側部材7とを有する発光モジュール1である。【選択図】図1
Description
本発明は、発光モジュールに係り、ペルチェ素子等の冷却素子を用いて冷却されるものに関する。
従来、基板上の電子素子からの熱を放熱する放熱構造が知られている(たとえば特許文献1参照)。
上記従来の放熱構造では、板状の基板に設けられた電子素子の表面に、冷却素子の吸熱面を接触させてあり、冷却素子の発熱面(放熱面)を板状の台座に接触させている。そして、基板に設けられた電子素子を、冷却素子によって冷却している。
しかしながら、従来の放熱構造では、電子素子と冷却素子とが板状の基板と板状の台座とで挟まれている。したがって、電子素子がLED等の発光素子である場合、発光素子が発した光が基板や台座に邪魔されて、外に出にくくなっているという問題がある。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、発光素子を効率良く冷却することができるとともに、発光素子が発する光が障害物によって邪魔されることなく外に出てくる発光モジュールを提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、厚さ方向の一方の面に発光素子が設けられた板状の吸熱側部材と、前記板状の吸熱側部材の厚さ方向の他方の面に吸熱面が接して、前記板状の吸熱側部材に設けられた熱電素子と、厚さ方向の一方の面が前記熱電素子の放熱面に接して、前記熱電素子に設けられた放熱側部材とを有する発光モジュールである。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発光モジュールにおいて、前記吸熱側部材の前記熱電素子が設けられている面を覆っている吸熱側部材側断熱材と、前記放熱側部材の前記熱電素子が設けられている面を覆っている放熱側部材側断熱材とを有する発光モジュールである。
請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の発光モジュールにおいて、前記熱電素子の側面を覆っている熱電素子部断熱材とを有する発光モジュールである。
請求項4に記載の発明は、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発光モジュールにおいて、前記放熱側部材の厚さ方向の他方の面には、放熱効率を高めるための凹凸部が形成されており、前記放熱側部材の厚さ方向の他方の面には、前記発光モジュールをプリント基板に設置するための台座が設けられている発光モジュールである。
本発明によれば、発光素子を効率良く冷却することができるとともに、発光素子が発する光が障害物によって邪魔されることなく外に出てくる発光モジュールを提供することができるという効果を奏する。
本発明の実施形態に係る発光モジュール1は、図1および図2で示すように、吸熱側部材3と熱電素子5と放熱側部材7とを備えて構成されている。
吸熱側部材3は、たとえば、無酸素の圧延銅によって構成されており、平板状に形成されている。なお、吸熱側部材3が、酸素銅、その他の銅、銅合金、アルミミウム、アルミニウム合金等の金属、もしくは、金属と同等か金属以上の高い熱伝導率の材料単体、もしくは、金属以上の高い熱伝導率の複数種類の材料を組み合わせて構成されていてもよい。
吸熱側部材3の厚さ方向の一方の面4には、発光素子9が一体的に設けられている。発光素子9は、たとえば、発光ダイオード(LED)で構成されている。なお、発光素子9として、電圧を加えることで可視光線を発生するものだけなく、赤外線もしくは紫外線等の電磁波を発生するものを採用してもよい。
熱電素子(冷却素子)5は、電圧を加えることで一方の側が吸熱し他方の側が放熱するものであり、たとえば、ペルチェ素子で構成されている。
ペルチェ素子5は、板状の吸熱側部材3の厚さ方向の他方の面6に吸熱面11が接して、板状の吸熱側部材3に一体的に設けられている。
放熱側部材7は、たとえば、吸熱側部材3と同様な部材で構成されており、平板状に形成されている。放熱側部材7の厚さ方向の一方の面8が、ペルチェ素子5の放熱面13に接して、放熱側部材7が、ペルチェ素子5に一体的に設けられている。
また、発光モジュール1には、吸熱側部材側断熱材15と放熱側部材側断熱材17と熱電素子部断熱材19とが設けられている。各断熱材15,17,19は、たとえば、エポキシ樹脂等の合成樹脂で構成されている。
吸熱側部材側断熱材15は、たとえば、層状になって、吸熱側部材3のペルチェ素子5が設けられている面6を覆っている。放熱側部材側断熱材17は、たとえば、層状になって、放熱側部材7のペルチェ素子5が設けられている面8を覆っている。熱電素子部断熱材19は、ペルチェ素子5の側面のたとえば全周を覆っている。
なお、各断熱材15,17,19のうちのいずれかを削除した構成であってもよい。すなわち、吸熱側部材側断熱材15を削除し、もしくは、放熱側部材側断熱材17を削除し、もしくは、熱電素子部断熱材19を削除した構成であってもよいし、吸熱側部材側断熱材15のみを設け、もしくは、放熱側部材側断熱材17のみを設け、もしくは、熱電素子部断熱材19のみを設けた構成であってもよい。
発光モジュール1についてさらに詳しく説明する。
吸熱側部材3と放熱側部材7とは、たとえば矩形な平板状に形成されており、吸熱側部材3の厚さ方向と放熱側部材7の厚さ方向とはお互いが一致している。
ペルチェ素子5は、たとえば、吸熱側部材3や放熱側部材7よりも小さい矩形な平板状に形成されている。
吸熱側部材3と放熱側部材7との厚さ方向(発光モジュール1の厚さ方向)から見ると、吸熱側部材3の総てと放熱側部材7の総てとが、たとえば、お互いに重なっており、ペルチェ素子5は、吸熱側部材3および放熱側部材7よりも小さくなっており、お互いが所定の間隔をあけて、たとえば碁盤目状に複数設けられている。
また、発光モジュール1の厚さ方向から見ると、LED9も、吸熱側部材3および放熱側部材7よりも小さくなっており、お互いが所定の間隔をあけて、たとえば碁盤目状に複数設けられている。
吸熱側部材3と放熱側部材7とは、複数のペルチェ素子5を間にしてお互いが平行になって展開している。換言すれば、吸熱側部材3と放熱側部材7とは、複数のペルチェ素子5をスペーサとして、ペルチェ素子5の厚さだけ間隔をあけて、お互いが平行になって展開している。
ペルチェ素子5の側面とは、ペルチェ素子5の厚さ方向の両面(吸熱側部材3に接している面11と放熱側部材7に接している面13)以外の面である。発光モジュール1の厚さ方向から見ると、熱電素子部断熱材19は、「ロ」字状になって各ペルチェ素子5の側面に接して各ペルチェ素子5を囲んでいる。
吸熱側部材側断熱材15は、吸熱側部材3の厚さ方向の他方の面(ペルチェ素子5と熱電素子部断熱材19とが設けられている部位を除く全面)6を覆っている。放熱側部材側断熱材17は、放熱側部材7の厚さ方向の一方の面(ペルチェ素子5と熱電素子部断熱材19とが設けられている部位を除く全面)8を覆っている。
吸熱側部材側断熱材15と放熱側部材側断熱材17とは、お互いが平行になって展開している吸熱側部材3と放熱側部材7との間の空間21に設けられているのであるが、吸熱側部材側断熱材15の厚さ寸法と放熱側部材側断熱材17の厚さ寸法との和が吸熱側部材と放熱側部材との間の空間21の厚さ寸法より小さくなっているので、吸熱側部材3と放熱側部材7との間には、断熱材が存在しない空隙23が形成されている。この空隙23は、連続してつながっており、空隙23内に空気が流れるようになっている。
なお、図4で示すように、吸熱側部材3と放熱側部材7との間の空間21の総てを断熱材25で満たすことで空隙が存在しないようにしてもよい。
また、放熱側部材7の厚さ方向の他方の面10には、図2や図3で示すように、放熱効率を高めるための凹凸部(たとえば、微細な凹凸部)27が形成されている。凹凸部27は、たとえば、エッチングによって形成されている。これにより、放熱側部材7の厚さ方向の他方の面10は梨地状になっている。
また、発光モジュール1には、図3で示すように、台座29が複数設けられている。台座29は、発光モジュール1をプリント基板(PEB;プリント配線板)に設置するために設けられている。また、台座29は、放熱側部材7の厚さ方向の他方の面10に一体的に設けられている。
台座29を用いて発光モジュール1をプリント基板31に設けることで、発光モジュール1(吸熱側部材3、放熱側部材7)とプリント基板31とは、吸熱側部材3および放熱側部材7の場合と同様にして、お互いが平行に展開する。そして、放熱側部材7とプリント基板31との間の空隙33を空気が流れるようになっており、この空気の流れが放熱側部材7の凹凸部27にぶつかり、放熱側部材7が効率よく冷却されるようになっている。
なお、台座29は、合成樹脂等の絶縁性材料で構成されている。これにより、発光モジュール1とプリント基板31との間の絶縁性が確保されるようになっている。
なお、発光モジュール1の厚さ方向から見ると、台座29は、ペルチェ素子5やLED9の大きさと同程度がそれらよりも小さくなっており、台座29の数は、ペルチェ素子5やLED9の数よりも少なくなっている。たとえば、各台座29は、4つ設けられており、お互いが離れており、放熱側部材7の4つの角部の近傍に存在している。
これにより、放熱側部材7とプリント基板31との間は、吸熱側部材3と放熱側部材7との間よりも大きな空隙(体積が大きいか、もしくは、発光モジュールの厚さ方向から見たときの面積が大きい空隙)33が形成されており、放熱側部材7の冷却効率が高められている。
なお、発光モジュール1において、ペルチェ素子5をこの厚さ方向で直列に重ねた構成にしてもよい。吸熱側部材3とペルチェ素子5との接合、および、ペルチェ素子5と放熱側部材7との接合は、たとえば、熱伝導性接着剤を用いてなされている。LED9やペルチェ素子5への給電は、たとえば、プリント基板31から延びている配線(図示せず)によってなされるようになっている。
また、発光モジュール1では、熱によるハウリングを起こしにくい形態になっている。たとえば、LED9が一時的にペルチェ素子5の冷却性能よりも多くの発熱をしても、この発熱量を吸収することができる程度の熱容量を、吸熱側部材3と放熱側部材7とが備えている。
さらに、図5で示すように、吸熱側部材3や放熱側部材7を、平板状のグラファイト層37を、平板状の一対の銅35で挟み込んだ構成にしてもよい。
次に発光モジュール1の動作について説明する。発光モジュール1に電力が供給されるとLED9が発光するとともに発熱し、この熱が、吸熱側部材3に伝導される。ペルチェ素子5は、吸熱側部材3から熱量を奪いこの奪った熱量が放熱側部材7に伝導される。放熱側部材7へ伝導された熱量は、放熱側部材7の厚さ方向の他方の面10に設けられている凹凸部27から空気中に発散される。これにより、LED9の冷却がなされる。
発光モジュール1によれば、ぺルチェ素子5の一方の側に吸熱側部材3が設けられ他方の側に放熱側部材7が設けられており、ペルチェ素子5の吸熱面(冷却面)11が吸熱側部材3に係合し、ペルチェ素子5の放熱面(発熱面)13が放熱側部材7が係合しており、LED9が、ぺルチェ素子5が設けられている面とは反対側の面で吸熱側部材3に設けられているので、LED9を効率良く冷却することができるとともに、LED9が発する光が障害物によって邪魔されることなく発光モジュール1の外に出射されるようなっている。
また、発光モジュール1では、LED9と吸熱側部材3とペルチェ素子5と放熱側部材7とが一体化してモジュール化されているので、発光モジュール1のプリント基板31への設置や交換が容易になっている。
また、発光モジュール1によれば、吸熱側部材側断熱材15と放熱側部材側断熱材17とが設けられているので、温度の高い放熱側部材7から温度の低い吸熱側部材3への熱量の移動が抑制され、LED9を一層効率良く冷却することができる。
また、吸熱側部材側断熱材15と放熱側部材側断熱材17との間に空隙23が設けられており、この空隙23に空気が流れることで、LED9をさらに一層効率良く冷却することができる。
また、発光モジュール1によれば、熱電素子部断熱材19がペルチェ素子5の側面を覆っているで、ペルチェ素子5自体が発した熱が、温度の低い吸熱側部材3に移動することを抑制することができる。
また、発光モジュール1によれば、放熱側部材7の厚さ方向の他方の面に凹凸部27が形成されており、放熱側部材7の厚さ方向の他方の面には、発光モジュール1をプリント基板31に設置するための台座29が設けられているので、放熱側部材7を一層効率良く冷却することができる。
なお、発光モジュール1は、たとえば、水銀灯、メタルハイドランプもしくは白熱球に代わる照明装置として使用される。
1 発光モジュール
3 吸熱側部材
4 吸熱側部材の一方の面
5 熱電素子(ペルチェ素子)
6 吸熱側部材の他方の面
7 放熱側部材
8 放熱側部材の一方の面
9 発光素子(LED)
11 吸熱面
13 放熱面
15 吸熱側部材側断熱材
17 放熱側部材側断熱材
19 熱電素子部断熱材
27 凹凸部
29 台座
31 プリント基板
3 吸熱側部材
4 吸熱側部材の一方の面
5 熱電素子(ペルチェ素子)
6 吸熱側部材の他方の面
7 放熱側部材
8 放熱側部材の一方の面
9 発光素子(LED)
11 吸熱面
13 放熱面
15 吸熱側部材側断熱材
17 放熱側部材側断熱材
19 熱電素子部断熱材
27 凹凸部
29 台座
31 プリント基板
Claims (4)
- 厚さ方向の一方の面に発光素子が設けられた板状の吸熱側部材と、
前記板状の吸熱側部材の厚さ方向の他方の面に吸熱面が接して、前記板状の吸熱側部材に設けられた熱電素子と、
厚さ方向の一方の面が前記熱電素子の放熱面に接して、前記熱電素子に設けられた放熱側部材と、
を有することを特徴とする発光モジュール。 - 請求項1に記載の発光モジュールにおいて、
前記吸熱側部材の前記熱電素子が設けられている面を覆っている吸熱側部材側断熱材と、
前記放熱側部材の前記熱電素子が設けられている面を覆っている放熱側部材側断熱材と、
を有することを特徴とする発光モジュール。 - 請求項1または請求項2に記載の発光モジュールにおいて、
前記熱電素子の側面を覆っている熱電素子部断熱材とを有することを特徴とする発光モジュール。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発光モジュールにおいて、
前記放熱側部材の厚さ方向の他方の面には、放熱効率を高めるための凹凸部が形成されており、
前記放熱側部材の厚さ方向の他方の面には、前記発光モジュールをプリント基板に設置するための台座が設けられていることを特徴とする発光モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013199448A JP2015065114A (ja) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | 発光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013199448A JP2015065114A (ja) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | 発光モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015065114A true JP2015065114A (ja) | 2015-04-09 |
Family
ID=52832828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013199448A Pending JP2015065114A (ja) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | 発光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015065114A (ja) |
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-
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- 2013-09-26 JP JP2013199448A patent/JP2015065114A/ja active Pending
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