JP2017017178A - 自然空冷式ヒートシンク及びこれを用いた発熱素子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 熱拡散性能、熱伝導性能と放熱性能とが両立した自然空冷式ヒートシンクを提供する。【解決手段】 発熱素子としての光源1は給電及び放熱のための放熱基板2の表面に実装されている。放熱基板2の裏面には、自然空冷式ヒートシンク3を取り付ける。自然空冷式ヒートシンク3はベース31及び階段状フィン構造32によって構成される。階段状フィン構造32は1段目フィン構造321及び2段目フィン構造322よりなる。1段目フィン構造321はベース31の面に対して平行な複数の平坦フィン321aよりなり、2段目フィン構造322は平坦フィン321aを土台にして立設され、ベース31の面に対してほぼ垂直な複数のピンフィン322aよりなる。【選択図】 図1
Description
本発明は自然空冷式ヒートシンク及びこれを用いた発熱素子装置に関する。
近年、電子機器、自動車部品等の応用製品の高性能化に伴い、応用製品に搭載された電子部品の発熱量が増加している。また同時に、応用製品の小型化、薄型化の要求により電子部品の発熱密度も増加している。従って、応用製品の機能及び信頼性を確保するためには、電子部品を適切な温度に保持する必要がある。
特に、応用製品の電子部品が発光ダイオード(LED)素子、レーザダイオード(LD)素子等の半導体発光素子である場合には、自身が発生する熱により半導体発光素子の寿命及び性能が低下するという負の特性を有する。また、半導体発光素子との組合せにより発光色を変化させる目的で使用される蛍光体層も同様の負の特性を有する。
LED素子、LD素子及び蛍光体層等の電子部品の放熱手法としてヒートシンクがある。ヒートシンクはその包絡体積によりその放熱性能が決定付けられ、包絡体積が大きい程、潜在的な放熱性能が高まる。一方、応用製品の小型化、薄型化に対する要求によりヒートシンクの包絡体積を単純に大きくすることはできない。
一般に、自然空冷式ヒートシンクは、ベースと、発熱素子としての電子部品が搭載されるベースの素子搭載面と反対面に立設された複数のピンフィンとによって構成されている。
図11は第1の従来の自然空冷式ヒートシンクを示す。図11においては、ベース101の発熱素子が搭載される素子搭載面101aは平坦状であり、素子搭載面101aと反対面にピンフィン102を立設してある。この場合、ベース101の厚さは、取付部としての周辺部101bからピンフィン102が立設される中央部101cに向って漸次厚くなっている(参照:特許文献1)。
しかしながら、上述の図11に示す第1の従来の自然空冷式ヒートシンクにおいては、ベース101の周辺部101bから中央部101cへの漸次増大した厚さによりベース101の重量が増大し、応用製品の小型化、薄型化に対応できない。また、漸次増大するベース101の成形は困難であり、製造コストの上昇を招く。さらに、ベース101の中央部101cの熱拡散が大きいが、ベース101の周辺部101bの熱拡散は小さいので、発熱素子がベース101の周辺部101bに搭載された場合には、放熱性能を十分に発揮できず、発熱素子の搭載位置により放熱性能にむらが発生する。
図12は第2の従来の自然空冷式ヒートシンクを含む発熱素子装置を示し、(A)は側面断面図、(B)は裏面図である(参照:特許文献2の図3)。図12においては、発熱素子としての光源201は放熱基板202の表面に実装され、放熱基板202の裏面に自然空冷式ヒートシンク203を取付けてある。この自然空冷式ヒートシンク203は、ベース2031と、ベース2031上に立設された一段の複数のピンフィン2032とによって構成されている。
図12に示す第2の従来の自然空冷式ヒートシンクにおいては、ピンフィン2032の断面積は高さ方向で均一である。従って、ヒートシンクの包絡体積(外形寸法)を一定の基で、ピンフィン2032の断面積を小さくするとピンフィン2032の表面積が小さくなるため放熱性能が低下するという課題がある。逆に、ヒートシンクの包絡体積を一定の基で、ピンフィン2032の断面積を大きくすると表面積が大きくなるため放熱性能が増大するが、それに伴う重量が増大するという課題がある。つまり、包絡体積と放熱性能はトレードオフの関係にあり、この結果、限られた容積での発熱素子温度の低下が不十分であるという課題がある。
上述の課題を解決するために、本発明に係る自然空冷式ヒートシンクは、ベースと、ベース上に立設したn(n=2、3、…)段の階段状フィン構造とを具備し、階段状フィン構造のi(i=2、3、…、n)段目フィン構造は(i−1)段目フィン構造を土台として立設され、i段目フィン構造の総断面積は(i−1)段目フィン構造の総断面積より小さいものである。
本発明によれば、ベースに近いフィン構造の総断面積がより大きいので、伝導熱抵抗が減少し、熱拡散性能及び熱伝導性能は増大する。他方、ベースから遠いフィン構造の放熱表面積を増大させて放熱性能は増大する。従って、熱拡散性能、熱伝導性能と放熱性能との両立が可能となり、この結果、発熱素子の温度を低下させることができる。
図1は本発明に係る自然空冷式ヒートシンクの第1の実施の形態を含む発熱素子装置を示し、(A)は側面断面図、(B)は裏面図である。また、図2は図1の自然空冷式ヒートシンクの斜視図である。
図1、図2においては、LED素子、LD素子等及び蛍光体層を含む発熱素子としての光源1は給電及び放熱のための放熱基板2の表面に実装されている。放熱基板2の裏面には、グリス、熱伝導性シートまたは熱伝導接着材などの熱伝導性インターフェイス材料(TIM)層(図示せず)を介して自然空冷式ヒートシンク3を取り付ける。熱伝導性インターフェイス材料層はたとえばシート状のシリコーン樹脂によって形成され、放熱基板2と自然空冷式ヒートシンク3との間に発生する接触熱抵抗を軽減させる作用を有するので、光源1に対する温度低減効果を奏する。
自然空冷式ヒートシンク3は熱伝導率が高いアルミニウム、銅、マグネシウム等の金属またはこれらの合金よりなり、ベース31及び階段状フィン構造32によって構成される。また、階段状フィン構造32は1段目フィン構造321及び2段目フィン構造322よりなる。さらに、1段目フィン構造321はベース31の面に対して平行な複数の平坦フィン321aよりなり、他方、2段目フィン構造322は平坦フィン321aを土台にして立設され、ベース31の面に対してほぼ垂直な複数のピンフィン322aよりなる。この場合、1段目フィン構造321の総断面積は2段目フィン構造322の総断面積より大きい。自然空冷式ヒートシンク3の包絡体積がほぼ一定である条件の基で各部位の幅、長さ、高さを次のごとく設計する。
ベース31について
wb:ベース幅(たとえば25mm)
lb:ベース長さ(たとえば25mm)
hb:ベース高さ(たとえば2mm)
平坦フィン321aについて
wp1:フィン幅(たとえば2mm)
lp1:フィン長さ=lb(たとえば25mm)
hp1:フィン高さ(たとえば2mm)
ピンフィン322aについて
wp2:ピン幅(たとえば1mm)
lp2:ピン長さ(たとえば1mm)
hp2:ピン高さ(たとえば26mm)
複数のピンフィン322aのピッチについて
pw:幅方向ピッチ(たとえば5mm)
pl:長さ方向ピッチ(たとえば1mm)
ベース31について
wb:ベース幅(たとえば25mm)
lb:ベース長さ(たとえば25mm)
hb:ベース高さ(たとえば2mm)
平坦フィン321aについて
wp1:フィン幅(たとえば2mm)
lp1:フィン長さ=lb(たとえば25mm)
hp1:フィン高さ(たとえば2mm)
ピンフィン322aについて
wp2:ピン幅(たとえば1mm)
lp2:ピン長さ(たとえば1mm)
hp2:ピン高さ(たとえば26mm)
複数のピンフィン322aのピッチについて
pw:幅方向ピッチ(たとえば5mm)
pl:長さ方向ピッチ(たとえば1mm)
図1、図2においては、1段目フィン構造321の平坦フィン321aの断面積が大きいので、光源1から放熱基板2及びベース31を介して1段目フィン構造321への伝導熱抵抗が減少し、熱拡散性能及び熱伝導性能は増大する。他方、2段目フィン構造322のピンフィン322aの高さhp2を大きくして放熱表面積を増大させて放熱性能を増大する。この結果、光源1の温度を低下させることができる。
図3は図1、図2の自然空冷式ヒートシンクの変更例を示す裏面図である。図3においても、図1の(A)と同様に、点線に示すごとく、光源1は自然空冷式ヒートシンク3の中央部1ヶ所に位置すると仮定する。
図3の(A)に示すごとく、1段目フィン構造321において、平坦フィン321aに加えて光源1に対向させた付加平坦フィン321a’を設ける。これにより、光源1から1段目フィン構造321への伝導熱抵抗はさらに減少し、熱拡散性能及び熱伝導性能はさらに増大する。また、図3の(B)に示すごとく、1段目フィン構造321の付加フィン321a’上に光源1に対向させて2段目フィン構造322の付加ピンフィン322a’を立設する。これにより、2段目フィン構造322の放熱表面積をさらに増大させて放熱性能はさらに増大する。この場合、付加ピンフィン322a’はピンフィン322aの幅方向ピッチpwの中央にかつ長さ方向ピッチplに合致させる。
図4は図1、図2の自然空冷式ヒートシンクの他の変更例を示す裏面図である。図4においては、点線に示すごとく、光源1’、1”は自然空冷式ヒートシンク3の端部2ヶ所に位置すると仮定する。但し、光源が3ヶ所以上に位置する場合にも適用できる。
図4の(A)に示すごとく、1段目フィン構造321において、平坦フィン321aに加えて光源1’、1”及び光源1’、1”の間に対向させた付加平坦フィン321a’を設ける。これにより、各光源1、1’から1段目フィン構造321への伝導熱抵抗はさらに減少し、熱拡散性能及び熱伝導性能はさらに増大する。また、図4の(B)に示すごとく、1段目フィン構造321の付加フィン321a’上に各光源1’、1”に対向させて2段目フィン構造322のピンフィン322aに加えて付加ピンフィン322a’を設ける。これにより、2段目フィン構造322の放熱表面積をさらに増大させて放熱性能はさらに増大する。この場合、付加ピンフィン322a’はピンフィン322aの幅方向ピッチpwの中央にかつ長さ方向ピッチplに合致させる。
図5は本発明に係る自然空冷式ヒートシンクの第2の実施の形態を含む発熱素子装置を示し、(A)は側面断面図、(B)は裏面図である。また、図6は図5の自然空冷式ヒートシンクの斜視図である。
図5、図6においては、図1、図2の2段目フィン構造322の代りに、2段目フィン構造322’を設けてある。2段目フィン構造322’は平坦フィン321aを土台にして立設され、ベース31の面に対してほぼ垂直な複数の矩形フィン322a’よりなる。この場合も、1段目フィン構造321の総断面積は2段目フィン構造322’の総断面積より大きい。自然空冷式ヒートシンク3の包絡体積がほぼ一定である条件の基で矩形フィン322a’の幅、長さ、高さを次のごとく設計する。
wp2’:フィン幅(たとえば1mm)
lp2’:フィン長さ=lb(たとえば25mm)
hp2’:フィン高さ(たとえば25mm)
wp2’:フィン幅(たとえば1mm)
lp2’:フィン長さ=lb(たとえば25mm)
hp2’:フィン高さ(たとえば25mm)
図5、図6においては、1段目フィン構造321の平坦フィン321aの断面積が大きいので、光源1から放熱基板2及びベース31を介して1段目フィン構造321への伝導熱抵抗が減少し、熱拡散性能及び熱伝導性能は増大する。他方、2段目フィン構造322’の矩形フィン322a’の高さhp2’を大きくして放熱表面積を増大させて放熱性能は増大する。この結果、光源1の温度を低下させることができる。
図7は図5、図6の自然空冷式ヒートシンクの変更例を示す裏面図である。図7においても、図5の(A)と同様に、点線に示すごとく、光源1は自然空冷式ヒートシンク3の中央部1ヶ所に位置すると仮定する。
図7の(A)に示すごとく、1段目フィン構造321において、平坦フィン321aに加えて光源1に対向させた付加平坦フィン321a’を設ける。これにより、光源1から1段目フィン構造321への伝導熱抵抗はさらに減少し、熱拡散性能及び熱伝導性能はさらに増大する。また、図7の(B)に示すごとく、1段目フィン構造321の付加フィン321a’上に光源1に対向させて2段目フィン構造322’の付加矩形フィン322’a’を立設する。これにより、2段目フィン構造322’の放熱表面積をさらに増大させて放熱性能はさらに増大する。この場合、付加矩形フィン322’a’は矩形フィン322a’の幅方向ピッチpw’の中央にかつ長さ方向ピッチplに合致させる。
図8は図5、図6の自然空冷式ヒートシンクの他の変更例を示す裏面図である。図8においては、点線に示すごとく、光源1’、1”は自然空冷式ヒートシンク3の端部2ヶ所に位置すると仮定する。但し、光源が3ヶ所以上に位置する場合にも適用できる。
図8の(A)に示すごとく、1段目フィン構造321において、平坦フィン321aに加えて光源1’、1”及び光源1’、1”の間に対向させた付加平坦フィン321a’を設ける。これにより、各光源1、1’から1段目フィン構造321への伝導熱抵抗はさらに減少し、熱拡散性能及び熱伝導性能はさらに増大する。また、図8の(B)に示すごとく、1段目フィン構造321の付加平坦フィン321a’上に各光源1’、1”に対向させて2段目フィン構造322’の矩形フィン322a’に加えて付加矩形フィン322’a’を設ける。これにより、2段目フィン構造322’の放熱表面積をさらに増大させて放熱性能はさらに増大する。この場合、付加矩形フィン322’a’は矩形フィン322a’の幅方向ピッチpw’の中央にかつ長さ方向ピッチpl’に合致させる。
図9は本発明に係る自然空冷式ヒートシンクの第3の実施の形態を含む発熱素子装置を示す側面断面図である。
図9においては、図1の1段目フィン構造321の代りに、1段目フィン構造321’を設けてある。1段目フィン構造321’はベース31の面に対してほぼ垂直な複数のピンフィンよりなる。自然空冷式ヒートシンク3の包絡体積がほぼ一定である条件の基で1段目フィン構造321’のピンフィンの幅、長さ、高さを次のごとく設計する。尚、wp1’、lp1’は図示省略してある。
wp1’:ピン幅(たとえば2mm)
lp1’:ピン長さ(たとえば2mm)
hp1’:ピン高さ(たとえば4mm)
つまり、1段目フィン構造321’のピンフィンの断面積は2段目フィン構造322のピンフィン322aの断面積より大きくしてある。
wp1’:ピン幅(たとえば2mm)
lp1’:ピン長さ(たとえば2mm)
hp1’:ピン高さ(たとえば4mm)
つまり、1段目フィン構造321’のピンフィンの断面積は2段目フィン構造322のピンフィン322aの断面積より大きくしてある。
図9においても、1段目フィン構造321’のピンフィンの断面積が大きいので、光源1から放熱基板2及びベース31を介して1段目フィン構造321’への伝導熱抵抗が減少し、熱拡散性能及び熱伝導性能は増大する。他方、2段目フィン構造322のピンフィン322aの高さhp2を大きくして放熱表面積を増大させて放熱性能は増大する。この結果、光源1の温度を低下させることができる。
上述の実施の形態においては、自然空冷式ヒートシンク3のベース31、1段目フィン構造321、321’及び2段目フィン構造322、322’を同一材料で各熱伝導率を同一でよい。但し、好ましくは、鍛造プロセス等により、材料の充填密度を密から疎にすることにより、
ベースの熱伝導率>1段目フィン構造の熱伝導率>2段目フィン構造の熱伝導率
とする。これにより、光源1から放熱基板2及びベース31を介して1段目フィン構造321、321’への伝導熱抵抗はさらに減少し、熱拡散性能及び熱伝導率を増大できる。他方、2段目フィン構造322、322’の放熱表面積を維持し放熱性能を維持できる。この結果、さらに、光源1の温度を低下させることができる。
ベースの熱伝導率>1段目フィン構造の熱伝導率>2段目フィン構造の熱伝導率
とする。これにより、光源1から放熱基板2及びベース31を介して1段目フィン構造321、321’への伝導熱抵抗はさらに減少し、熱拡散性能及び熱伝導率を増大できる。他方、2段目フィン構造322、322’の放熱表面積を維持し放熱性能を維持できる。この結果、さらに、光源1の温度を低下させることができる。
図10は図1及び図12(従来)の発熱素子装置の素子温度のシミュレーション結果を比較して表す表である。尚、図12において、ピンフィン2032はピン幅1mm、ピン長さ1mm、ピン高さ28mmとする。発熱素子装置の条件は次のごとくである。
周囲温度:25℃
発熱素子の位置:自然空冷式ヒートシンクの中央
発熱素子のサイズ:10mm×10mm
発熱素子の発熱量:1.25W
矩形フィン、ピンフィン:上向き
この結果、図1の自然空冷式ヒートシンクによって素子温度を0.2℃低減できた。
周囲温度:25℃
発熱素子の位置:自然空冷式ヒートシンクの中央
発熱素子のサイズ:10mm×10mm
発熱素子の発熱量:1.25W
矩形フィン、ピンフィン:上向き
この結果、図1の自然空冷式ヒートシンクによって素子温度を0.2℃低減できた。
尚、上述の実施の形態においては、階段状フィン構造32は2段階構造としているが、3段以上の構造とすることもできる。
本発明に係る自然空冷式ヒートシンクは、切削、鍛造、カシメ、ブレージング、プレス加工等で成形される。
また、上述の実施の形態では、自然空冷の点から、矩形フィンは重力方向つまり鉛直向きとなっているが、傾斜または水平でもよい。同様に、ピンフィンが水平向きになっているが、上向きや下向きの場合でもよい。この場合、上向きと下向きは上下±90度の場合だけでなく、0度の水平向きの除くそれ以外の角度でもよい。さらに、ピンフィンは、四角柱だけでなく六角柱などの多角形でもよく、円柱、楕円などの形状でもよい。
さらにまた、本発明は上述の実施の形態の自明の範囲のいかなる変更にも適用し得る。
本発明に係る自然空冷式ヒートシンクは、車両前照灯、照明機器、フォグランプ、昼間走行ランプ(DRL)等の光源、集積回路素子等の発熱素子を有する発熱素子装置に利用できる。
1、1’、1”:光源
2:放熱基板
3:自然空冷式ヒートシンク
31:ベース
32:階段状フィン構造
321、321’:1段目フィン構造
321a:平坦フィン
322、322’:2段目フィン構造
322a:ピンフィン
322a’:付加ピンフィン
322’a:矩形フィン
322’a’:付加矩形フィン
101:ベース
101a:素子搭載面
101b:周辺部
101c:中央部
102:ピンフィン
201:光源
202:放熱基板
203:自然空冷式ヒートシンク
2031:ベース
2032:ピンフィン
2:放熱基板
3:自然空冷式ヒートシンク
31:ベース
32:階段状フィン構造
321、321’:1段目フィン構造
321a:平坦フィン
322、322’:2段目フィン構造
322a:ピンフィン
322a’:付加ピンフィン
322’a:矩形フィン
322’a’:付加矩形フィン
101:ベース
101a:素子搭載面
101b:周辺部
101c:中央部
102:ピンフィン
201:光源
202:放熱基板
203:自然空冷式ヒートシンク
2031:ベース
2032:ピンフィン
図12に示す第2の従来の自然空冷式ヒートシンクにおいては、ピンフィン2032の断面積は高さ方向で均一である。従って、外形寸法で決定されるヒートシンクの包絡体積を一定の基で、ピンフィン2032の断面積を小さくするとピンフィン2032の表面積が小さくなるため放熱性能が低下するという課題がある。逆に、ヒートシンクの包絡体積を一定の基で、ピンフィン2032の断面積を大きくすると表面積が大きくなるため放熱性能が増大するが、それに伴う重量が増大するという課題がある。つまり、包絡体積と放熱性能はトレードオフの関係にあり、この結果、限られた容積での発熱素子温度の低下が不十分であるという課題がある。
本発明によれば、ベースに近いフィン構造の総断面積がより大きいので、伝導熱抵抗が減少し、熱拡散性能及び熱伝導性能は増大する。他方、ベースから遠いフィン構造の放熱表面積を増大させて放熱性能は増大する。従って、熱拡散性能、熱伝導性能と放熱性能との両立が可能となり、この結果、限られた容積での発熱素子温度を低下させることができる。
Claims (9)
- ベースと、
前記ベース上に立設したn(n=2、3、…)段の階段状フィン構造と
を具備し、
前記階段状フィン構造のi(i=2、3、…、n)段目フィン構造は(i−1)段目フィン構造を土台にして立設され、
前記i段目フィン構造の総断面積は前記(i−1)段目フィン構造の総断面積より小さい自然空冷式ヒートシンク。 - 前記階段状フィン構造の1段目フィン構造は前記ベースの面に対して平行な複数の平坦フィンよりなり、
前記階段状フィン構造の2段目フィン構造は前記平坦フィンを土台にして立設され、前記ベースの面に対してほぼ垂直な複数のピンフィンよりなる請求項1に記載の自然空冷式ヒートシンク。 - 前記階段状フィン構造の1段目フィン構造は前記ベースの面に対して平行な複数の平坦フィンよりなり、
前記階段状フィン構造の2段目フィン構造は前記平坦フィンを土台にして立設され、前記ベースの面に対してほぼ垂直な複数の矩形フィンよりなる請求項1に記載の自然空冷式ヒートシンク。 - 前記階段状フィン構造の1段目フィン構造は前記ベースの面に対してほぼ垂直な複数の第1のピンフィンよりなり、
前記階段状フィン構造の2段目フィン構造は前記第1のピンフィンを土台にして立設され、前記ベースの面に対してほぼ垂直な複数の第2のピンフィンよりなる請求項1に記載の自然空冷式ヒートシンク。 - 前記1段目フィン構造は発熱素子位置に対向して設けられている請求項1に記載の自然空冷式ヒートシンク。
- 前記発熱素子位置が複数存在する場合に、前記1段目フィン構造はさらに該発熱素子位置間にも対向して設けられている請求項5に記載の自然空冷式ヒートシンク。
- 前記2段目フィン構造は前記発熱素子位置に対向して設けられている請求項5または6に記載の自然空冷式ヒートシンク。
- 前記1段目フィン構造の熱伝導率は前記ベースの熱伝導率より小さく、
前記i段目フィン構造の熱伝導率は前記(i−1)段目フィン構造の熱伝導率より小さい請求項1に記載の自然空冷式ヒートシンク。 - 請求項1〜8のいずれかに記載の自然空冷式ヒートシンクと、
発熱素子と、
表面に前記発熱素子が実装され、裏面に前記自然空冷式ヒートシンクが取付けられた放熱基板と
を具備する発熱素子装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107295784A (zh) * | 2017-07-18 | 2017-10-24 | 合肥余塝电子商务有限公司 | 一种电子电器用散热型保护箱体 |
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